全球 3D TSV 和 2.5D 市场规模，按封装技术（3D 硅通孔 (TSV)、5D）、按最终用户（电信、汽车）、按地理范围和预测划分

3D TSV 和 2.5D 市场规模及预测

3D TSV 和 2.5D 市场规模在 2023 年价值 503 亿美元，预计到 2030 年将达到2243 亿美元，在2024-2030 年预测期内复合年增长率为 31.10%。

市场增长归因于对更快、更小、更节能的电子设备的需求不断增长，预计将推动先进封装技术的采用。此外，对异构集成和系统级性能改进的需求不断增长，预计将推动 3D TSV 和 2.5D 解决方案的实施。此外，该技术在医疗保健、汽车、消费电子和电信等领域的不断扩展的应用有望促进市场增长。

全球 3D TSV 和 2.5D 市场定义

3D TSV（硅通孔）和 2.5D 技术是先进的封装方法，能够在电子设备中集成多个半导体芯片或裸片，从而增强这些设备的小型化、性能和功能。在 3D TSV 中，垂直互连或通孔是通过硅基板创建的，允许芯片各层之间直接连接，从而实现芯片之间的高速通信，从而减少互连。

这可以降低功耗、提高电气性能并提高设计灵活性。另一方面，2.5D 使用中介层基板（例如连接多个芯片或芯片的有机中介层）。中介层充当芯片之间的桥梁，使内存、处理器和传感器等异构组件能够集成，同时还有助于提高芯片的性能，并提供高效的散热。

全球 3D TSV 和 2.5D 市场概览

市场的主要驱动力是对高性能电子设备日益增长的需求。3D TSV 和 2.5D 技术实现了多个芯片或芯片的集成，通过更短的信号路径、更短的互连长度和更高的数据传输速率提供了更高的性能。这推动了这些先进封装解决方案的采用，特别是在高速和带宽至关重要的应用中，例如数据中心、5G 通信系统和人工智能 (AI)。

此外，公司越来越重视电子设备的热管理和能源效率，预计将推动 3D TSV 和 2.5D 技术的采用。由于使用堆叠技术，互连长度缩短；这有助于优化功率传输并提高设备的功率效率。在 2.5D 集成中结合垂直集成和中介层可进一步实现更好的热管理和散热，从而减少与密集封装芯片相关的热挑战。

对集成不同芯片技术和功能（如处理器、传感器、内存和 RF 组件）的需求不断增长，推动了对 3D TSV 和 2.5D 市场的需求。这些技术实现了异构集成，允许将一系列组件互连和组合，从而减少延迟，并提高系统的性能和功能。此功能正在增加封装技术在高端计算、汽车电子和高级成像系统应用中的采用。

此外，随着材料、制造工艺和设计工具的不断进步，预计未来几年市场将实现丰厚增长。改进的晶圆键合工艺、TSV 制造技术和先进的中介层技术进一步提高了封装方法的可靠性、可扩展性和成本效益。随着行业不断创新和优化这些技术，预计它们将更容易获得并在更广泛的应用范围内具有吸引力。此外，对紧凑型和小型设备的需求不断增长，预计将推动市场需求，因为这些封装解决方案使制造商能够实现更高的集成密度并在更小的空间内封装更多功能。

全球 3D TSV 和 2.5D 市场细分分析

全球 3D TSV 和 2.5D 市场根据封装技术、最终用户和地理位置进行细分。

按封装技术划分的 3D TSV 和 2.5D 市场

• 3D 晶圆级芯片级封装 (WLCSP)
• 3D 硅通孔 (TSV)
• 5D
• 其他

根据封装技术，市场分为 3D 晶圆级芯片级封装 (WLCSP)、3D 硅通孔 (TSV)、5D 和其他。3D 晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 细分市场在 2022 年拥有最大的市场份额。与其他技术（例如 3D TSV 和 2.5D）相比，该细分市场的增长归因于印刷电路板中 3D WLCSP 的热性能和功能性得到了改善。此外，WLCSP 的简化制造工艺使用具有高温可持续性的聚合物，有助于解决热问题，预计这将有助于该细分市场的需求。

3D TSV 和 2.5D 市场，按最终用户划分

• 消费电子工业
• 电信
• 汽车
• 军事和航空航天
• 医疗设备
• 其他

根据最终用户，市场分为消费电子工业、电信、汽车、军事和航空航天、医疗设备和其他。消费电子产品在 2022 年占据最大份额。智能手机和平板电脑对内存的需求不断增长，推动了对高级内存的需求，例如动态随机存取存储器、双倍数据速率和闪存等，预计将推动该细分市场的增长。此外，参与者为向消费者提供创新产品而开展的研究活动预计将进一步推动细分市场的增长。

按地域划分的 3D TSV 和 2.5D 市场

• 北美
• 欧洲
• 亚太地区
• 中东和非洲
• 拉丁美洲

根据地理分析，全球 3D TSV 和 2.5D 市场分为亚太地区、北美、欧洲、拉丁美洲和中东及非洲。北美在 2022 年占据了市场主导地位。该地区市场增长的关键因素是该地区拥有技术先进的基础设施和关键参与者。尽管如此，由于亚太地区智能手机的普及率不断提高，预计该地区仍将实现丰厚的增长。此外，城市化进程加快和人口快速增长也有利于该地区的市场增长。

关键参与者

“全球 3D TSV 和 2.5D 市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场，包括一些主要参与者，如台湾半导体制造有限公司、安靠科技、博通有限公司、英特尔公司、联华电子股份有限公司、日月光科技股份有限公司、德州仪器公司、长电科技集团股份有限公司。本节提供公司概况、排名分析、公司区域和行业足迹以及 ACE 矩阵。

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分，其中我们的分析师将深入了解所有主要参与者的财务报表，以及产品基准测试和 SWOT 分析。

关键发展

• 2023 年 5 月，联华电子宣布其 40nm RFSOI 技术平台已准备好生产射频 (RF) 和毫米波 (mmWave) 前端产品，这将推动 5G 无线网络和应用的普及，例如固定无线接入 (FWA) 系统、智能手机和小型蜂窝基站。

Ace 矩阵分析

报告中提供的 Ace 矩阵将有助于了解该行业主要关键参与者的表现，因为我们根据服务功能和创新、可扩展性、服务创新、行业覆盖范围、行业影响力和增长路线图等各种因素为这些公司提供排名。根据这些因素，我们将公司分为四类：活跃、前沿、新兴和创新。

市场吸引力

所提供的市场吸引力图像将进一步帮助获取有关在全球 3D TSV 和 2.5D 市场中处于领先地位的地区的信息。我们涵盖了推动给定区域行业增长的主要影响因素。

波特五力

所提供的图像将进一步帮助获取有关波特五力框架的信息，该框架为了解竞争对手的行为和参与者在各自行业中的战略定位提供了蓝图。波特五力模型可用于评估全球 3D TSV 和 2.5D 市场的竞争格局，衡量特定行业的吸引力，并评估投资可能性。

报告范围

市场研究的研究方法：