全球封装树脂市场规模按树脂类型（环氧树脂、聚氨酯树脂、硅树脂）、行业垂直领域（汽车、消费电子、工业）、应用领域（继电器和线圈、传感器、变压器、绝缘子）、地理范围和预测划分

封装树脂市场规模及预测

2023 年封装树脂市场规模价值 54.7 亿美元，预计到 2030 年将达到63 亿美元，2024 年至 2030 年的复合年增长率为 5.6%。

封装树脂是指许多行业用于保护和阻挡电子元件或设备的特殊材料。这些树脂旨在形成一层保护层，保护所有包装免受潮湿、灰尘、化学物质和物理损坏。它们具有出色的电绝缘性，可防止短路和电击。封装树脂通常是热固性聚合物，例如环氧树脂或聚氨酯，经过固化过程形成坚固耐用的保护层。这种涂层增加了包装的寿命和可靠性，使其适用于汽车、航空航天、电子和电信等重型区域和应用。

全球封装树脂市场定义

嵌入式是指将计算机系统集成到设备和设备中，使它们能够执行特殊功能或独立运行。它涉及使用嵌入在这些设备中的微处理器或微控制器，提供计算能力和智能。这些嵌入式系统旨在高效可靠地执行某些任务，通常是在实时和空间约束下。电动工具、汽车、机械、医疗设备等。它们可以在许多应用中找到。封装树脂在改善无数现代设备的电子、控制、连接和智能方面发挥着重要作用，有助于物联网 (IoT) 的发展并实现智能互联设备。

全球封装树脂市场概览

封装树脂通常用于传感器设备，以保护电子元件和传感设备。它们提供许多优点，例如环境保护：传感器经常暴露在温度变化、湿度、化学物质和压力等恶劣条件下。封装树脂充当保护层，保护敏感部件免受外部影响。许多传感器依靠电信号工作。高介电强度封装树脂可作为良好的电绝缘体，防止短路和信号干扰。封装树脂主要用于保护电子产品和设备免受物理冲击、腐蚀性气体、化学物质、热量和灰尘等的影响。它用于保护其免受恶劣环境的影响，例如这些树脂可用于包装单个产品或整个单元。

随着技术的进步，越来越多的电动汽车正在涌现。电动汽车 (EV) 制造商正在努力解决热量对电池性能、可靠性和耐用性的影响。封装树脂具有许多优点，例如电动汽车中产生热量、良好的导热性以散热以及降低维护和维修成本。根据全球电动汽车销售中心的数据，2021 年全球电动汽车销量将达到 675 万辆，比 2020 年增长 108%。这些销量包括大型车、商用车和乘用车。由于有关 VOC 排放和环保意识的规定，汽车行业对树脂的需求正在增加。这些树脂在电池周围形成一层保护层，有助于提高性能并延长电池寿命。因此，电动汽车的使用增加增加了对封装树脂的需求。

全球封装树脂市场细分分析

全球封装树脂市场根据树脂类型、行业、应用垂直和地域进行细分。

封装树脂市场，按树脂类型

• 环氧树脂
• 聚氨酯树脂
• 硅树脂
• 其他

根据树脂类型，市场细分为环氧树脂、聚氨酯树脂、硅树脂和其他。环氧树脂细分市场在 2017 年占据了最大的市场份额，预计在预测期内将增长更快。最大的市场份额通常来自由具有良好电气和耐热性的环氧树脂制成的产品，这些产品在电气和电子行业中非常重要。它还可以防止短路、热空气和潮湿。

封装树脂市场，按垂直行业划分

• 汽车
• 消费电子
• 工业
• 电信
• 其他

基于垂直行业，市场细分为汽车、消费电子、工业、电信和其他。在预测期内，预计电气和电子产品将在 2022 年占据市场主导地位。因素包括能源和电力需求增加以及北美和欧洲发展中国家能源和能源市场不断增长。同样，由于封装树脂的高导热性，预计市场在预测期内将以较高的速度增长。

封装树脂市场，按应用划分

• 继电器和线圈
• 传感器
• 变压器
• 绝缘子
• 开关设备
• 电容器
• 粘合剂和密封剂
• 其他

根据应用，市场细分为继电器和线圈、传感器、变压器、绝缘子、开关设备、电容器、粘合剂和密封剂等。具有阻尼力的树脂可吸收机械振动，降低传感器损坏的风险并提高整体精度。长寿命：树脂封装传感器，有助于防止氧化、腐蚀和污染，从而延长传感器的使用寿命。提高可靠性：封装树脂通过保护传感器免受外部干扰来提高传感器的可靠性，从而提供长期一致且准确的测量结果。

封装树脂市场，按地域划分

• 北美
• 欧洲
• 亚太地区
• 中东和非洲
• 拉丁美洲

根据地域划分，全球封装树脂市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。亚太地区对消费电子和微电子设备的需求不断增长，以及该地区的三星集团、索尼公司、鸿海精密株式会社、日立株式会社和霍尼韦尔国际公司。由于该地区能源行业以及建筑业和海洋工业的增长，北美预计仍将是封装产品的最大市场。这种增长主要在电子、家用电器、印刷电路板、光子集成电路、传感器元件、变压器和电缆等方面，这是由于电子应用领域对封装树脂的需求不断增加，例如电气和电子产品在该地区的重要性以及近年来区域经济的显着增长，增强了经济增长。此外，封装树脂在各种电子和汽车、航空航天和建筑行业中的应用日益广泛，这也增加了亚太地区对封装树脂的需求。

主要参与者

“全球封装树脂市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场，包括一些主要参与者，如汉高股份公司、日立化成、亨斯迈国际、HB Fuller Company、ACC Silicones、巴斯夫 SE、陶氏化学公司、富士化学工业、信越化学。

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分，其中我们的分析师将深入了解所有主要参与者的财务报表，以及产品基准测试和 SWOT 分析。

Ace 矩阵分析

报告中提供的 Ace 矩阵将有助于了解该行业主要关键参与者的表现，因为我们根据各种数据为这些公司提供了排名服务功能和创新、可扩展性、服务创新、行业覆盖范围、行业影响力和增长路线图等因素。基于这些因素，我们将公司分为四类：活跃、前沿、新兴和创新者。

关键发展

• 2021 年 10 月，亨斯迈国际有限责任公司，新的环氧封装和浸渍产品，用于可靠密封电驱动器。这些设备将在支持高能耗方面发挥重要作用。

市场吸引力

提供的市场吸引力形象将进一步帮助获取有关在封装树脂市场中处于领先地位的地区的信息。我们涵盖了推动特定区域行业增长的主要影响因素。

波特五力模型

所提供的图像将进一步帮助获取有关波特五力框架的信息，为理解竞争对手的行为和参与者在各自行业中的战略定位提供蓝图。波特五力模型可用于评估全球封装树脂市场的竞争格局，衡量某个行业的吸引力，并评估投资可能性。

报告范围

市场研究的研究方法：

了解更多