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全球功率半导体市场规模按材料(氮化镓 (Gann)、碳化硅 (Sic))、应用(消费设备、电信)、地理范围和预测划分


Published on: 2027-09-20 | No of Pages : 240 | Industry : latest trending Report

Publisher : MIR | Format : PDF&Excel

全球功率半导体市场规模按材料(氮化镓 (Gann)、碳化硅 (Sic))、应用(消费设备、电信)、地理范围和预测划分

功率半导体市场规模和预测

2024 年功率半导体市场规模价值 356.8 亿美元,预计到 2031 年将达到430.3 亿美元,2024 年至 2031 年的复合年增长率为 2.37%。

  • 功率半导体是电子电路中的重要开关,有助于电力的控制和转换。利用砷化镓、锗和硅等半导体的电子特性,这些元件也称为功率器件,在典型工作条件下常常会耗散超过一瓦的电量。
  • 功率半导体广泛应用于电力电子等各个行业,包括电机驱动器、逆变器、转换器、稳压器和电源。此外,它们还用于可再生能源系统(例如太阳能逆变器和风力涡轮机)以及电动汽车和混合动力汽车等汽车应用。
  • 功率半导体也是工业自动化、消费电子、电信和航空航天应用的一部分,有助于在各种电子系统中实现高效的电源管理和控制。
  • 它们可以作为分立器件出现,例如单个晶体管、二极管和晶闸管,为电子电路设计提供灵活性和定制性。
  • 功率半导体集成到功率模块中,功率模块将多个半导体器件和相关组件组合在一个紧凑而标准化的封装中,从而提高电力电子应用的效率和可靠性。
  • 在材料科学进步的推动下,功率半导体的未来发展方向有望实现重大创新,例如碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等宽带隙半导体有望彻底改变功率半导体器件,与传统的硅基器件相比,可提供更高的效率、更快的开关速度和更高的温度能力。
  • 功率半导体与先进的数字控制和通信技术的集成,例如人工智能和物联网 (IoT) 等技术的进步将推动智能和互联电源管理系统的发展。

全球功率半导体市场动态

塑造全球功率半导体市场的关键市场动态包括:

关键市场驱动因素:

  • 电动汽车的兴起:电动汽车严重依赖功率半导体来管理高压电池系统和电动机。这些汽车需求的激增对先进功率半导体产生了强烈的吸引力,因为它们具有卓越的效率和处理高功率的能力。
  • 可再生能源:功率半导体器件,特别是基于宽带隙材料(如碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN))的功率半导体器件,与传统的硅基器件相比,具有更高的效率和可靠性,使其非常适合可再生能源应用,在这些应用中,最大限度地提高能源输出并最大限度地减少损耗至关重要。此外,可再生能源领域对电网稳定性、储能和智能电网技术的需求不断增长,进一步推动了对先进电力的需求。
  • 物联网技术的使用:随着工厂自动化程度日益提高和物联网设备的激增,对功率半导体的需求也日益增长,以提供精确的电力控制和分配。功率半导体可实现工业自动化系统和物联网设备中的电力转换、调节和分配,从而确保最佳性能、能源效率和可靠性。
  • 消费电子产品激增:智能手机、笔记本电脑和游戏机需要先进的电源管理解决方案来有效处理这些紧凑型设备中的电源需求。功率半导体在调节电压、管理电池寿命和优化消费电子产品中的能耗方面发挥着关键作用,可确保最佳性能和更长的电池寿命

主要挑战:

  • 供应链中断:全球芯片短缺对功率半导体市场产生了重大影响。地缘政治紧张局势、贸易冲突和疫情等意外事件可能会扰乱复杂的全球原材料、制造和分销供应链。
  • 技术进步:虽然碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等宽带隙 (WBG) 材料具有出色的效率和性能,但它们仍是新兴技术。为了实现与传统硅基功率半导体的成本平价,他们需要在研发方面进行大量投资,并建立新的制造设施。
  • 价格波动:功率半导体需求的增长,加上供应链挑战,可能导致原材料和成品价格波动。此外,贸易关税会加剧成本压力,影响这些组件的整体承受能力。
  • 地缘政治格局:功率半导体行业的互联性使其面临地缘政治紧张局势,贸易制裁和出口限制可能会破坏供应链并阻碍各国之间的国际合作。

主要趋势:

  • 集成和小型化:功率半导体行业的一个显著趋势是尺寸减小。制造商正在将晶体管、驱动器和无源器件等各种组件整合到紧凑型模块中,从而缩小占用空间。这种缩小尺寸可提高空间效率、简化系统复杂性并提高整体性能。
  • 设计中的人工智能 (AI) 和机器学习 (ML):功率半导体行业正在采用人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 来简化设计流程。这些技术能够分析大量数据集,从而能够创建效率、可靠性和热性能更高的设备。
  • 封装方面的进步:封装技术的进步对于优化功率半导体性能和可靠性至关重要。探索新材料和新方法(例如嵌入式芯片连接和创新的热管理解决方案)对于解决现代应用中遇到的不断上升的功率密度至关重要。
  • 材料科学方面的突破:持续的研究重点是具有增强电气和热特性的新型材料。这包括对替代基板、掺杂剂和栅极电介质的研究,旨在提高性能和效率阈值。

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全球功率半导体市场区域分析

以下是全球功率半导体市场更详细的区域分析:

北美:

  • 北美是功率半导体的重要市场,受领先科技公司、汽车制造商和航空航天工业的推动。
  • 美国在该地区市场占据主导地位,电信、消费电子、汽车电子和工业自动化应用对开关稳压器的需求强劲。
  • 技术进步、研发计划以及对可再生能源和可再生能源的投资半导体芯片推动北美市场的增长,制造商专注于创新和产品差异化以保持竞争力。

欧洲:

  • 欧洲是一个成熟的功率半导体市场,其特点是工业基础强大、监管标准严格,并在半导体制造和可持续性方面投入大量资金。
  • 德国、法国、英国和意大利是欧洲的主要市场,汽车、航空航天、电信和可再生能源领域对二极管的需求很大。
  • 严格的环境法规、能源效率标准和对电动汽车的重视推动了欧洲的市场需求,制造商专注于开发先进的功率半导体以满足消费者的要求

亚太地区:

  • 亚太地区是功率半导体最大且增长最快的市场,这得益于中国、日本、韩国和印度等国家的快速工业化、城镇化和技术进步。
  • 中国在该地区市场占据主导地位,拥有强大的制造业生态系统,对消费电子、汽车电子和工业电子的需求强劲自动化解决方案。
  • 该地区受益于领先的半导体制造商、电子 OEM 和汽车供应商的存在,通过创新、成本竞争力和供应链效率推动市场增长。

全球功率半导体市场:细分分析

功率半导体市场根据材料、应用和地域进行细分。

按材料类型划分的功率半导体市场

  • 氮化镓 (Gann)
  • 碳化硅 (Sic)
  • 硅/锗

根据材料类型,市场分为氮化镓 (Gann)、碳化硅 (Sic) 和硅/锗。氮化镓和碳化硅类别占有很大的市场份额。因此,半导体由硅和锗两种元素组成。半导体制成后用于构建二极管、晶体管和集成电路。硅和锗是半导体材料的典型代表。

功率半导体市场,按应用

  • 消费设备
  • 电信
  • 航空航天和国防
  • 汽车
  • 有线电视和有线宽带
  • 其他

根据应用,市场细分为消费设备、电信、航空航天和国防、汽车、有线电视和有线宽带等。值得注意的是,汽车细分市场占有相当大的市场份额。预计不久将实现车辆与基础设施 (V2X) 之间的通信和车对车 (V2V) 链路。在汽车和运输行业中,使用 24-29 GHz 和 77-81 GHz 的雷达频段。

按地区划分的功率半导体市场

  • 北美
  • 欧洲
  • 亚太地区
  • 世界其他地区

根据区域分析,全球功率半导体市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。全球功率半导体市场有望实现大幅增长,其中亚太地区将引领增长。预计在预测期内,该地区的复合年增长率 (CAGR) 最高。这种优势与该地区在半导体制造业中的长期地位以及主要依赖于功率半导体的蓬勃发展的电子行业有关。

关键参与者

“全球功率半导体市场”研究报告将提供有价值的见解,重点关注全球市场。市场的主要参与者包括博通有限公司、东芝公司、三菱电机公司、瑞萨电子公司、高通公司、恩智浦半导体公司、英飞凌科技股份公司、德州仪器公司、意法半导体公司和仙童半导体公司竞争格局部分还包括上述参与者在全球的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分,其中我们的分析师提供所有主要参与者财务报表的洞察,以及其产品基准测试和 SWOT 分析。竞争格局部分还包括上述参与者在全球范围内的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

功率半导体市场的最新发展

  • 2023 年 3 月,三菱电机公司决定扩大先前概述的投资计划,目前的目标是在未来五年内(截至 2026 年 3 月)拨款约 2600 亿日元。此次增加投资的主要重点将是建立一个新的晶圆工厂,致力于扩大碳化硅 (SiC) 功率半导体的生产。此项举措凸显了三菱电机对加强关键半导体元件产能和产量的坚定承诺。

报告范围

报告属性详细信息
研究期

2021-2031

基准年

2024

预测期

2024-2031

历史时期

2021-2023

单位

价值(十亿美元)

主要公司简介

博通有限公司、东芝公司、三菱电机公司、瑞萨电子公司、高通公司、恩智浦半导体公司、英飞凌科技股份公司、德州仪器公司、意法半导体和仙童半导体公司。

涵盖的细分市场

按材料类型按应用按地域

定制范围

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市场研究的研究方法:

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