全球晶圆处理机器人市场规模按产品（真空晶圆处理机器人、大气晶圆处理机器人）、应用（200 毫米晶圆尺寸、300 毫米晶圆尺寸、其他）、地理范围和预测划分

晶圆处理机器人市场规模及预测

2021 年晶圆处理机器人市场规模价值 8.4854 亿美元，预计到 2030 年将达到 16.7264 亿美元，2022 年至 2030 年的复合年增长率为 7.7%。

制造商对晶圆处理机器人的需求不断增长、半导体行业蓬勃发展以及支出不断增加可能会在预测的几年内推动市场发展。《全球晶圆处理机器人市场》报告对市场进行了全面评估。报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。

全球晶圆处理机器人市场定义

晶圆处理机器人是制造业中不可或缺的设备，用于在各种制造过程中对准和转移晶圆。晶圆处理机器人用于各种应用，包括晶圆封装和晶圆切割等。它们具有超高精度、高速度和高可靠性等一系列功能。它能够实现自动化，并在晶圆处理过程中将污染降至最低。晶圆处理机器人有多种类型，制造商以不同的方式使用这些类型进行晶圆处理。这些类型包括 SCARA 机器人、蛙腿机器人和四连杆机器人。晶圆处理机器人有两种类型，包括大气晶圆处理机器人，在环境大气压下运行；真空晶圆处理机器人，在非常干净的封闭空间中运行，在真空或某些气体环境中运行。大气机器人由可减少接触、摩擦和排气造成的颗粒污染的材料制成。合适的材料包括、铝、一些塑料、复合材料和陶瓷。不锈钢通常用于重要的运动部件（轴承、导螺杆等）和微小部件（螺钉、垫圈等），以及暴露于破坏性情况的部件。半导体加工中的真空机器人仅部分在真空中运行：机器人臂处于真空中，而机器人底座位于大气中。真空机器人经过专门设计，可在整个制造过程中提供指定的清洁度和真空完整性。

全球晶圆处理机器人市场概览

由于全球对半导体的需求不断增长，全球半导体行业正在迅速增长。根据半导体行业协会 (SIA) 的报告，2020 年 10 月全球半导体销售收入达到 390 亿美元，比 2019 年 10 月的 368 亿美元总额增长 6.0%，比 2020 年 9 月的 379 亿美元总额高出 3.1%。此外，根据世界半导体贸易统计 WSTS 行业预测，2021 年全球半导体年销售额将增长 8.4%。微机电系统 (MEMS) 是使用微制造技术制造的微型机械和机电组件（即设备和结构）。已广泛应用于微电子和 MEMS 作为制造平台。MEMS 用于各种传感器，例如 MEMS 加速度计、执行器（例如 MEMS 开关）、发电机、能源、数字罗盘、生化和生物医学系统以及振荡器。

目前，半导体公司在采用晶圆搬运机器人时遇到的主要问题是安装和维护成本。虽然晶圆搬运机器人提供了很高的投资回报，但初始安装和维护成本相当高。机器人部署的成本可能远远超出机器人的价格。此外，维修和更换机器人可能会导致整个生产线停工，从而导致利润损失。这些因素阻碍了制造公司采用晶圆处理机器人，进而阻碍了市场的整体增长。自动化是指通过使用控制系统和其他直接人工操作有限的机器自动生产或处理货物的过程。自动化通过改进生产方式、缩短生产时间和降低制造成本改变了制造业。

全球晶圆处理机器人市场：细分分析

全球晶圆处理机器人市场根据产品、应用和地域进行细分。

晶圆处理机器人市场按产品划分

• 真空晶圆处理机器人• 大气晶圆处理机器人

按产品获取汇总市场报告：-

根据产品，市场分为真空晶圆处理机器人和大气晶圆处理机器人。大气晶圆处理机器人占据最大的市场份额，预计在预测期内将以 11.79% 的复合年增长率增长。大气晶圆处理机器人长期以来一直用于半导体制造环境，因此由于渗透率较高，它们拥有相对较高的市场份额。此外，与昂贵的真空晶圆处理机器人相比，其低成本也增加了优势。

晶圆处理机器人市场按应用划分

• 200mm 晶圆尺寸• 300mm 晶圆尺寸• 其他

根据应用，全球晶圆处理机器人市场细分为 200mm 晶圆尺寸、300mm 晶圆尺寸和其他。300mm 晶圆尺寸占据最大的市场份额，预计在预测期内将以 14.21% 的最高复合年增长率增长。由于这些晶圆提供的产量更高，300 mm 晶圆在 LED 应用中的指数级使用正在推动全球薄晶圆市场的增长。实现规模经济并提高这些晶圆提供的盈利能力对于制造商来说已经变得非常关键。 预计在预测期内，运营的 300 毫米晶圆制造设施数量的不断增长也将大幅增加对 300 毫米晶圆的需求，从而增加晶圆处理机器人市场的需求。

按地区划分的晶圆处理机器人市场

• 北美• 欧洲• 亚太地区• 世界其他地区

按地区获取总结的市场报告：-

根据地理位置，全球处理机器人市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。 亚太地区占据最大的市场份额，预计在预测期内以 14.07% 的最高复合年增长率增长。 亚太地区在 2019 年的价值份额最高，当年占 56%，需求主要由半导体行业推动。亚洲市场主要由中国、印度、日本、韩国和台湾等新兴经济体推动，这些经济体的半导体行业对晶圆处理机器人的需求正在迅速增长。亚太地区是消费电子行业的中心，该地区的制造工厂数量众多。

关键参与者

“全球晶圆处理机器人市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场。市场的主要参与者有川崎机器人公司（川崎重工业有限公司）、肯辛顿实验室、日本电产三共株式会社、DAIHEN 公司、RORZE 公司、Brooks Automation、Ludl Electronic Products、JEL 公司和 ISEL Germany。

竞争格局部分还包括上述参与者在全球的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

关键发展

• 2020 年 2 月，Daihen 收购了德国机器人系统集成商 LASOtech Systems GmbH。通过此次收购，他们将增强其在欧洲市场的自动化能力

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• 基于细分市场的定性和定量分析，涉及经济和作为非经济因素• 提供每个细分市场和子细分市场的市场价值（十亿美元）数据• 指出预计将出现最快增长并主导市场的地区和细分市场• 按地理位置进行分析，突出该地区产品/服务的消费情况，并指出影响每个地区市场的因素