薄层沉积设备市场规模及预测 2024 年，薄层沉积设备市场规模价值为 698 亿美元，预计到 2031 年将达到2031 年将达到 2183 亿美元 2024 年至 2031 年的复合年增长率为 15.6%。
推动市场增长的主要因素是全球对微电子和消费电子产品的需求增加。《全球薄层沉积设备市场》报告对市场进行了全面评估。报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。
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全球薄层沉积设备市场定义 形成薄膜材料的方法显著增加。薄膜厚度较小，主要通过两种技术生产，即物理气相沉积工艺 (PVD) 和化学气相沉积工艺 (CVD)。虽然 PVD 技术有一些缺点，但它比 CVD 更有益。大多数沉积技术遵循三个沉积步骤，沉积物质的合成，然后从源到基体的传输，然后将源沉积并粘附到基体上，随后生长薄膜。
如今，脉冲激光沉积（PLD）是另一种用于薄膜沉积的物理沉积技术，在此过程中，激光束用于烧蚀材料以在真空室内沉积薄膜。各行各业都在使用薄层沉积设备，例如微电子行业、特种封装、数据存储、切削刀具、工业应用、光电元件和医疗技术。
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全球薄层沉积设备市场概览 薄膜半导体等技术的进步正在各个行业迅速获得认可，半导体在太阳能电池板中的广泛应用推动了对薄膜半导体沉积制造的需求。此外，由于与其他半导体相比具有各种优势，例如重量轻、效率更高、形状灵活、占用空间更少，对薄层沉积半导体的需求增加，推动了市场的增长。
它们用于 DRAM、微处理器和可穿戴技术。此外，对微电子和柔性电子产品（包括柔性显示器和电池）的需求不断增加。薄层沉积满足了小型化的需求。此外，智能手机对传感器的需求不断增长以及在交通设施和飞机中的广泛应用预计将为市场创造丰厚的机会。另一方面，预计初始设置的高初始投资和原材料成本的增加将限制薄层沉积设备市场的增长。
全球薄层沉积设备市场细分分析 全球薄层沉积设备市场根据产品、应用和地域进行细分。
按产品划分的薄层沉积设备市场 物理气相沉积 (PVD) 化学气相沉积 (CVD) 原子层沉积 (ALD)
基于产品，市场细分为物理气相沉积 (PVD)、化学气相沉积 (CVD) 和原子层沉积 (ALD)。物理气相沉积 (PVD) 预计将占据市场最大份额，而原子层沉积领域则以最快的速度增长，因为该技术在不断发展的电子和半导体行业中的广泛应用推动了原子层沉积 (ALD) 的增长。
薄层沉积设备市场，按应用
根据应用，市场细分为半导体、电子、电脑、汽车和其他。由于半导体技术节点的转变和半导体行业对微型元件的驱动，半导体行业占据了市场的最大份额。
按地区划分的薄层沉积设备市场 根据地理位置，全球薄层沉积设备市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。由于该地区（主要是中国）电子和半导体行业的发展，预计欧洲和亚太地区将主导市场。此外，韩国和台湾根深蒂固的电子制造基地正在推动该地区市场的增长。
关键参与者 “全球薄层沉积设备市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场。市场的主要参与者有AIXTRON、Applied Materials、ASM International、Canon ANELVA、CHA Industries、CVD Equipment、Denton Vacuum、Edwards、Ionbond、Jusung Engineering、KDF Electronic & Vacuum Services、Kokusai Semiconductor Equipment、Lam Research、RIBER、Seki Diamond Systems、Silicon Genesis。
我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分，其中我们的分析师提供了所有主要参与者财务报表的深入分析，以及其产品基准测试和 SWOT 分析。竞争格局部分还包括上述参与者在全球范围内的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。
关键发展
伙伴关系、协作和协议 2019 年 6 月，AIXTRON SE 作为全球领先的半导体行业沉积设备供应商，成为欧洲研究项目“UltimateGaN”（研究 GaN 技术、设备和应用以应对未来 GaN 路线图的挑战）的合作伙伴。 2021 年 2 月，AIXTRON SE 成为未来集群“NeuroSys”的合作伙伴。作为半导体行业领先的沉积设备供应商之一，AIXTRON 为新应用开发、构建和优化必要的 MOCVD 工具。预计“NeuroSys”未来集群的工作将持续数年。 并购 2019 年 7 月，应用材料公司 (Applied Materials, Inc.)（“Applied”）宣布了一项最终协议，根据该协议，Applied 将以 22 亿美元现金从全球投资公司 KKR 手中收购 Kokusai Electric Corporation（“Kokusai Electric”）的所有流通股。 产品发布和产品扩展 2019 年 12 月，全球领先的半导体行业沉积设备供应商 AIXTRON SE 宣布，日本集团住友电工设备创新公司 (Sumitomo Electric Device Innovations, Inc.) 已订购具有 8×6 英寸晶圆配置的 AIX G5+ 工具，以扩大 GaN-on-SiC（碳化硅上氮化镓）射频 (RF) 设备的生产能力，这些设备用于雷达、卫星通信和基站等无线应用，以实现快速扩展的5G 移动网络。 报告范围 报告属性 详细信息 研究期 2021-2031
基准年 2024
预测期 2024-2031
历史时期 2021-2023
单位 价值（十亿美元）
关键公司概况 AIXTRON、Applied Materials、ASM International、Canon ANELVA、CHA Industries、CVD Equipment、Denton Vacuum、Edwards、Ionbond、Jusung Engineering
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市场研究的研究方法：
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购买此报告的原因 • 基于涉及经济和非经济因素的细分市场的定性和定量分析• 提供每个细分市场和子细分市场的市场价值（十亿美元）数据• 指出预计将出现最快增长并主导市场的地区和细分市场• 按地理位置进行分析，突出显示该地区产品/服务的消费情况，并指出影响每个地区市场的因素• 竞争格局，其中包括主要参与者的市场排名，以及过去五年内公司推出的新服务/产品、合作伙伴关系、业务扩展和收购• 广泛的公司简介，包括公司概况、公司见解、产品基准测试、以及主要市场参与者的 SWOT 分析• 当前以及未来行业市场前景，考虑到近期发展，包括增长机会和驱动因素以及新兴地区和发达地区的挑战和限制• 通过波特五力分析对各个角度的市场进行深入分析• 通过价值链提供对市场的洞察• 市场动态情景，以及未来几年市场的增长机会• 6 个月的售后分析师支持
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