img

全球半导体设备封装和测试市场规模按类型(封装服务、测试服务)、应用(通信、计算)、地理范围和预测


Published on: 2024-09-04 | No of Pages : 240 | Industry : latest trending Report

Publisher : MIR | Format : PDF&Excel

全球半导体设备封装和测试市场规模按类型(封装服务、测试服务)、应用(通信、计算)、地理范围和预测

半导体设备封装和测试市场规模及预测

2023 年,半导体设备封装和测试市场规模价值 316.5 亿美元,预计到 2030 年将达到 597.2 亿美元,在 2024-2030 年预测期内,复合年增长率为 8.26%

为了提高电子系统的性能、可靠性和成本效益,先进的封装技术正被用于封装半导体,这是市场的关键增长要素。《全球半导体设备封装和测试市场》报告对市场进行了全面评估。报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。

全球半导体设备封装和测试市场定义

半导体是一种通常由硅构成的物理产品,其导电性比绝缘体(如玻璃)强,但比纯导体(如铜或铝)弱。此外,它们的导电性和其他特性可以通过引入杂质(称为掺杂)进行修改,以满足其所在电子元件的特定需求。封装是半导体生产和设计的重要组成部分。因此,它在很大程度上影响性能、成本和功率,在微观层面上影响所有芯片的主要性能。此外,封装是夹住半导体芯片的容器。

此外,尽管代工厂正在扩大其封装业务,但封装可能由单独的供应商完成。此外,封装可确保芯片安全,将芯片连接到电路板或其他芯片上,并可散发热量。半导体封装将集成电路 (IC) 封装成可装入特定设备的形式元件。由于半导体芯片或 IC 是在电路板上加速或用于电子设备中,因此需要经过电气封装过程才能成型为适当的设计和结构。相反,测试在半导体器件制造过程中都是电击。因此,这涉及对晶圆上存在的所有单个集成电路的测试。此外,使用适当的测试标准对各个电路进行活动错误测试。此外,测试是使用称为处理器或晶圆探测器的设备进行的。

全球半导体设备封装和测试市场概览

半导体封装是一种屏蔽盒,可在半导体生产过程的最后阶段防止逻辑单元、硅晶圆和内存受到材料损坏和腐蚀。此外,它允许将芯片连接到电路板。此外,在消费电子产品和工业产品中,现代封装依赖于机械工程原理,例如传热和流体力学、动力学、应力分析和保护元件免受机械损坏、冷却、射频噪声发射和静电放电。因此,为了提高电子系统的性能、可靠性和成本效益,先进的封装技术被用于封装半导体,这是市场的关键增长要素。

相反,高昂的购买和维护成本是制约因素,削弱了半导体设备封装和测试市场的增长。此外,半导体封装技术有望通过增加操作功能、提高和保持性能并降低封装总成本来提高半导体产品的价值。此外,半导体封装的采用也为多种消费电子产品创造了对高性能芯片的需求。这增加了对智能手机和其他移动设备中使用的封装芯片的需求。

全球半导体设备封装和测试市场细分分析

全球半导体设备封装和测试市场根据类型、应用和地域进行细分。

半导体设备封装和测试市场,按类型

• 封装服务• 测试服务

根据类型,市场细分为封装服务和测试服务。封装服务部门以最高的市场份额占据市场主导地位,预计在预测期内将大幅增长并主导全球市场。本节显示每种生产类型、收入、价格、市场份额以及增长率。

按应用划分的半导体设备封装和测试市场

• 通信• 计算• 消费电子• 其他

根据应用,市场细分为通信、计算、消费电子和其他。在预测期内,通信部门在全球市场中占有最高的市场份额,市场增长强劲。该部门专注于每个应用的重要应用价值、市场份额和增长估值的地位和机会。

按地区划分的半导体设备封装和测试市场

• 北美• 欧洲• 亚太地区• 世界其他地区

根据区域分析,全球半导体设备封装和测试市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。预计北美和欧洲地区在预测期内的复合年增长率最高。这主要是由于这些国家的可支配收入增加以及城市化进程加快。

主要参与者

“全球半导体设备封装和测试市场”研究报告将提供有价值的见解,重点关注全球市场。市场的主要参与者是Greatek、三星、KYEC、凌森精密工业、Amkor Technology、ASE、Powertech Technology、Siliconware Precision Industries (SPIL)、UTAC 和 ChipMos。

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分,其中我们的分析师提供了对所有主要参与者的财务报表的见解,以及其产品基准和 SWOT 分析。竞争格局部分还包括全球上述参与者的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

关键发展

• 2021 年 6 月,三星宣布推出用于其下一代 5G 解决方案和产品的新芯片组,包括紧凑型宏、大规模 Mimo 无线电和将在商业市场上推出的单元。

• 2020 年 7 月,ASE 宣布与 Apple INC 达成战略协议,以稳步提高其能源效率并稳步转向更绿色的生产。

报告范围

报告属性详细信息
研究期

2021-2031

基准年

2024

预测期

2024-2031

历史时期

2021-2023

单位

价值(十亿美元)

主要公司概况

Greatek、Samsung、KYEC、Lingsen Precision Industries、Amkor Technology、ASE、Powertech Technology、Siliconware Precision Industries (SPIL)、UTAC。

涵盖的细分市场
  • 按产品
  • 按应用程序
  • 按地理区域
定制范围

购买后可免费定制报告(相当于分析师最多 4 个工作日)。添加或更改国家、地区和细分范围

市场研究的研究方法:

要了解有关研究方法和研究其他方面的更多信息,请与我们的联系。

购买此报告的原因

• 基于涉及经济和非经济因素的细分市场的定性和定量分析• 提供每个细分市场和子细分市场的市场价值(十亿美元)数据• 指出预计将出现最快增长并主导市场的地区和细分市场• 按地理位置进行分析,突出显示该地区产品/服务的消费情况,并指出影响每个地区市场的因素• 竞争格局,其中包括主要参与者的市场排名,以及过去五年内公司推出的新服务/产品、合作伙伴关系、业务扩展和收购• 广泛的公司简介,包括公司概况、公司见解、产品基准测试、以及主要市场参与者的 SWOT 分析• 当前以及未来行业市场前景,考虑到近期发展,包括增长机会和驱动因素以及新兴地区和发达地区的挑战和限制• 通过波特五力分析对各个角度的市场进行深入分析• 通过价值链提供对市场的洞察• 市场动态情景,以及未来几年市场的增长机会• 6 个月的售后分析师支持

报告定制

• 如有任何问题,请联系我们的销售团队,他们将确保满足您的要求。

Table of Content

To get a detailed Table of content/ Table of Figures/ Methodology Please contact our sales person at ( chris@marketinsightsresearch.com )
To get a detailed Table of content/ Table of Figures/ Methodology Please contact our sales person at ( chris@marketinsightsresearch.com )