晶圆清洗设备市场规模按晶圆尺寸（≤ 150 毫米、200 毫米、300 毫米）、按技术（湿化学清洗工艺、蒸汽干清洗工艺、水清洗工艺、低温气溶胶超临界流体清洗工艺）、按设备（洗涤器、单晶圆喷雾系统、单晶圆低温系统、批量浸没清洗、批量喷雾清洗、超声波清洗设备）、按操作模式（自动、半自动、手动）、按应用（微机电系统 (MEMS)、CMOS 图像传感器 (CIS)、内存、逻辑、插入器、射频 (RF) 设备、发光二极管 (LED)）、按地理范围和预测划分

晶圆清洗设备市场规模及预测

晶圆清洗设备市场规模在 2024 年价值 71.1 亿美元，预计到 2030 年将达到 136.5 亿美元，2024 年至 2031 年的复合年增长率为 8.5%。

• 晶圆基本上是使用硅等纯度极高且无缺陷的半导体材料制作的薄片。晶圆在设备上制造之前必须经过严格的化学处理。因此，对清洁设备的需求激增，以消除粘附在表面的灰尘颗粒，使其可用于半导体设备。
• 晶圆清洗设备是一种专门设计用于半导体制造过程的技术。它有助于去除硅晶片上的灰尘、颗粒、有机残留物和金属离子等污染物。
• 在半导体行业中，晶圆清洗是一个关键步骤，因为它可以确保晶圆表面没有污染。因为污染可能会影响晶圆上器件的电气特性，导致巨大的产量损失和器件故障。
• 因此，晶圆清洗设备是半导体制造过程中确保提高半导体器件产量和质量的重要组成部分。
• 晶圆广泛用于平板显示器、MEMS、复合半导体器件、印刷电路板 (PCB) 等。预计对晶圆的需求不断增长将推动晶圆清洗设备的采用，以提供高效的晶圆清洗和制造工艺。
• 例如，2023 年 8 月，英飞凌科技股份公司宣布决心扩建其在马来西亚的制造部门，以提高 200 毫米 SiC 晶圆厂的产量。这些组织的此类发展体现了晶圆在世界范围内日益广泛的应用。

全球晶圆清洗设备市场动态

影响全球晶圆清洗设备市场的关键市场动态包括：

关键市场驱动因素：

• 先进技术在各种规模企业中的渗透：人们对 5G 网络、物联网 (IoT) 和人工智能 (AI) 等先进技术的认识不断提高，正在增加智能手机、可穿戴设备、AI 芯片、GPU、智能家居、集成电路 (IC) 和其他设备的使用。这可能会刺激对半导体的需求，从而进一步推动晶圆清洗设备的销售。
• 对微型半导体器件的需求不断增加：摩尔定律的日益实践正在鼓励制造商据称减小半导体器件的尺寸，同时增加其复杂性。预计尺寸的变化将推动对彻底和精确的晶圆清洗设备的需求。
• 晶圆在即将到来的技术中的应用日益广泛：3D NAND 闪存、高纵横比 (HAR) 蚀刻和极紫外 (EUV) 光刻在各种业务中的应用日益广泛，需要使用纯净无尘的晶圆，从而产生。
• 严格的政府规章制度：电子行业对环保技术的需求不断增加，以解决降低温室气体排放和废物产生的问题，预计将为晶圆清洗设备市场开辟新的成功道路。
• 汽车行业越来越多地采用自动化：事故数量的增加推动了对高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶汽车的需求。汽车行业的此类创新激发了对半导体的需求，从而推动了与自动化系统兼容的晶圆清洗设备的需求。
• 基于人工智能的聊天机器人越来越受欢迎：对 ChatGPT 等基于人工智能的聊天机器人的了解不断增长，推动了对大容量内存和存储设备的需求，为半导体行业创造了更广泛的增长前景。对生成式人工智能解决方案的需求将促进晶圆清洗设备的销售。

主要挑战：

• 设备成本高：晶圆清洗设备的制造成本是小型预算组织采用该设备的主要挑战，阻碍了晶圆清洗设备的销售。此外，清洗设备的进步可能会阻碍市场的扩张。
• 小型化和复杂性挑战：对微型设备的需求不断增长无疑会增加晶圆内半导体、电路或芯片的复杂性。这可能会推动对更高清洁度的需求，以延长使用寿命和维护时间。从而限制了小型企业的实施。
• 创新清洁工艺对环境的影响：晶圆清洁过程中产生的有毒排放物和废物对半导体制造商构成了重大挑战。因此，全球政府实施的严格环境法规对半导体行业来说是令人担忧的。所有这些方面都会导致晶圆清洁设备的销量暴跌。
• 熟练专业人员短缺：缺乏处理和维护晶圆清洁设备的专业知识预计将缩短其使用寿命和降低运行效率。这可能被证明是一个重大的。
• 全球经济和地缘政治问题：由于贸易战或中国和美国、俄罗斯和乌克兰等国家之间的其他地缘政治问题而产生的经济不确定性，都对半导体器件的供应链造成破坏，从而可能影响晶圆清洗设备市场。

主要趋势：

• 高精度清洗设备市场不断增长：集成电路的复杂性要求高精度清洗设备来消除哪怕是最微小的颗粒和污染物。这为创新清洁设备制造商提供了更广阔的空间。
• 对半导体的需求不断增长：对智能电子产品、人工智能、物联网 (IoT) 和先进技术的需求不断增长，预计将推动半导体设备的快速普及，从而刺激对晶圆清洁设备的需求。
• 新兴市场中不断增长的应用：医疗设备、平板显示器和太阳能电池制造商对晶圆清洁设备的需求为晶圆清洁设备市场的增长提供了巨大的前景。

全球晶圆清洁设备市场区域分析

以下是全球晶圆清洁设备市场的更详细区域分析：

北美：

• 美国等发展中国家可支配收入的增加促进了智能手机、智能可穿戴设备和其他智能电子产品的普及，从而对半导体产生了巨大的需求。因此，在日常生活中越来越多地采用此类先进技术可能会使该地区的晶圆清洗设备销量飙升。
• 此外，小型化和便携式设备越来越受欢迎，可提供易于使用的体验和吸引人的外观，这迫使该地区的微芯片制造商努力生产更小的芯片。这种微小技术的清洁为市场带来了更好的扩张前景。
• 总体而言，这些因素正在帮助北美在全球晶圆清洗设备市场中实现显着增长。

亚太地区：

• 据分析师称，预计亚太地区将在预测期内主导晶圆清洗设备市场。中国、台湾、日本和韩国等新兴国家的蓬勃发展的半导体产业是确保该地区在全球晶圆清洗设备市场占据主导地位的主要因素之一。
• 原材料的易得性、优惠的劳动力成本以及制造设施的出现，预计其他所有方面都将在未来几年推动市场的增长。
• 例如，2022 年 3 月，总部位于东京的昭和电工株式会社 (Showa Denko KK) 宣布大规模生产 150 毫米碳化硅单晶圆 (SiC 晶圆)，用于集成到 SiC 功率半导体中。这样的成绩对于亚太晶圆清洗设备市场来说是一个意外的收获，有助于巩固其在全球平台的立足点。

全球晶圆清洗设备市场：细分分析

全球晶圆清洗设备市场根据晶圆尺寸、技术、设备、运营模式、应用和地域进行细分。

晶圆清洗设备市场，按晶圆尺寸

• ≤ 150 毫米
• 200 毫米
• 300 毫米

根据晶圆尺寸，市场分为≤ 150 毫米、200 毫米和 300 毫米。预计 300 毫米晶圆尺寸部分将占据市场的最大份额。预计 300 毫米晶圆的集成电路容纳能力将增强对它们的需求。这可能会以优惠的成本提高生产率，从而增加全球电子和半导体制造商对 300 毫米晶圆的采用。

晶圆清洗设备市场，按技术

• 湿法化学清洗工艺
• 蒸汽干法清洗工艺
• 水性清洗工艺
• 低温气溶胶和超临界流体清洗工艺
• 新兴技术

基于技术，市场分为湿法化学清洗工艺、蒸汽干法清洗工艺、水性清洗工艺、低温气溶胶和超临界流体清洗工艺和新兴技术。兆声波清洗技术使用液体介质中的高频声波来搅动和去除晶圆上的污染物。基于等离子的清洗工艺涉及使用电离气体去除晶圆表面的颗粒和污染物。激光清洗用于选择性地烧蚀并去除晶圆上的污染物，而不会损坏底层材料。纳米级清洗新兴技术专注于纳米级清洗，利用原子层蚀刻和原子层沉积等先进技术精确且可控地去除污染物。随着对环境可持续性的日益重视，晶圆清洗设备新兴技术旨在开发环保节能的清洗工艺，减少危险化学品的使用并最大限度地减少水的消耗。

晶圆清洗设备市场，按设备

• 单晶圆喷雾系统
• 单晶圆低温系统
• 批量浸入式清洗系统
• 批量喷雾清洗系统
• 超声波清洗设备
• 洗涤器

根据设备，市场分为单晶圆喷雾系统、单晶圆低温系统、批量浸入式清洗系统、批量喷雾清洗系统和洗涤器。单晶圆喷雾系统提高了设备的性能，并降低了污染和晶圆损坏的可能性。这些因素预计将在不久的将来推动该市场的发展。因此，预计单晶圆喷雾系统部分在预测期内将以最高的复合年增长率增长。

晶圆清洗设备市场，按操作模式

• 自动
• 半自动
• 手动

根据操作模式，全球晶圆清洗设备市场分为自动、半自动和手动。预计自动部分将主导操作模式部分。自动清洗设备更快的清洗速度、更高质量的清洗和更高的效率正在刺激其在半导体行业的应用。此外，减少人为干预以避免错误、提高性能和避免对熟练劳动力的依赖可能会为自动晶圆清洗设备创造巨大的机会。虽然自动部分预计将在晶圆清洗设备市场中占据突出地位，但对半自动和手动部分的需求仍将继续增长。在自动化设备成本不经济的情况下，它们将非常有用。

晶圆清洗设备市场，按应用

• 微机电系统 (MEMS)
• CMOS 图像传感器 (CIS)
• 内存
• 逻辑
• 中介层
• 射频 (RF) 设备
• 发光二极管 (LED)
• 其他

根据应用，市场分为 MEMS、CIS、内存、RF 设备和其他。MEMS 设备需要清洁和精确的制造工艺，因此晶圆清洗设备对其生产至关重要。CIS 设备广泛用于照相机和成像系统，依靠清洁的晶圆来确保高图像质量和性能。晶圆清洗设备对于存储设备（例如 NAND 闪存）的生产至关重要，可以保持其功能性和可靠性。射频设备（包括滤波器和收发器）需要洁净的晶圆，以确保无线通信系统的最佳性能。LED 行业利用晶圆清洗设备来保持 LED 晶圆的质量和效率，从而实现高性能照明解决方案的生产。

晶圆清洗设备市场，按地区划分

• 北美
• 欧洲
• 亚太地区
• 世界其他地区

根据区域分析，全球晶圆清洗设备市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。包括日本、韩国和台湾在内的亚太地区新兴国家是电子设备的主要制造商。因此，亚太地区有望成为该增长行业的主要贡献者。预计北美等地区将紧随亚太地区并略有增长。

关键参与者

“全球晶圆清洗设备市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场。市场的主要参与者有Shibaurau Mechatronics Corporation、LAM Research、Applied Material、SCREEN Holdings Co., Ltd.、Tokyo Electron Limited、PVA TePLA AG、KLA Corporation、Entegris Inc.、SEMES Co. Ltd.、Modutek Corporation、AXUS Technology、Ultron Systems, Inc.、Semsysco GmbH、Cleaning Technologies Group、Dainichi Shoji KK、RENA Technologies GmbH、北京特斯达半导体设备有限公司、东邦化成株式会社、Orbray Co., Ltd. 和 Veeco Instruments。

我们的市场分析包括一个专门针对此类的部分，我们的分析师在其中概述了每个参与者的财务报表，以及产品基准测试和 SWOT 分析。竞争格局部分还包括上述全球参与者的关键发展战略、市场份额分析和市场定位分析。

晶圆清洗设备市场关键发展：

• 2023 年 2 月，Veeco 收购了 Epiluvac AB，旨在加快进入快速扩张的碳化硅 (SiC) 外延设备市场。通过收购 Epiluvac AB，Veeco 打算加强其在 SiC 外延设备领域的地位和市场占有率。
• 2023 年 7 月，东京电子有限公司在山梨县完成了新大楼的开发。此次扩建预计将支持半导体行业新产品的开发。
• 2023 年 1 月，SCREEN Holding Co., Ltd 宣布其用于生产半导体设备的新建筑“S-Cube 4”竣工。
• 2023 年 4 月，Amtech Systems, Inc. 获得了 300 毫米集群水平讨论设备的多个订单。这份价值 970 万美元的订单可能会在 2024 财年中期发货。该讨论系统提供的一些功能包括抗晶圆滑移和高温效率。从而增加了北美和亚太地区对这些系统的需求。
• 2023 年 4 月，Noel Technologies 宣布将扩建其位于坎贝尔的晶圆工厂。这次扩张对半导体 OEM、集成设备领先制造商和没有晶圆厂的组织来说是一个福音。此外，Pure Wafer 已决定投资 Noel Technologies 的 Campbell 工厂，以增强 MEMS 和生物工程服务，满足美国半导体制造商及其 OEM 的需求。v

报告范围

市场研究的研究方法：