欧洲化学机械平坦化市场规模按类型（CMP 设备、CMP 耗材）、按技术（前沿、超越摩尔、新兴）、按应用（集成电路、Mems 和 Nems、复合半导体、光学）、按地理范围和预测

欧洲化学机械平坦化市场规模及预测

2022 年欧洲化学机械平坦化市场规模为 7.9535 亿美元，预计到 2030 年将达到 14.2908 亿美元，2023 年至 2030 年的复合年增长率为 7.68%。

欧洲报告对市场进行了全面评估。该报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面分析。欧洲化学机械平坦化市场的崛起是由化学机械平坦化等加工技术的进步推动的，该技术能够以相对较低的单位成本提高半导体器件的性能。

在半导体行业中，化学机械平坦化经常用于超平坦表面处理。近年来，半导体行业已将其作为 0.35 微米以下表面处理的标准方法，这有助于推动欧洲市场的扩张。多年来，化学机械平坦化在技术方面取得了进步。对于多层电子电路中的触点和通孔，在现代化学机械平坦化中，钨作为浆料正日益取代氧化物基浆料。

欧洲化学机械平坦化市场定义

化学机械平坦化是用于去除氧化硅、金属和多晶硅表面粗糙度的工艺。使用化学蚀刻和自由磨料抛光的混合方法，利用化学和机械压力的组合使表面变得光滑。该技术的前提是，表面上的高点应比低点承受更多的垫压力，以提高去除率并实现平坦化。在生产微芯片的各个阶段，必须将晶圆表面精确地弄平或平面化。这样做是为了消除多余的材料，或为将要添加到下一层中的电路特征提供完全平坦的基础。

芯片制造商使用一种称为化学机械平面化的工艺来完成这一任务。CMP 通过在晶圆背面施加精确的下压力，并将前表面压在由独特材料制成的旋转垫上，从而去除并平面化晶圆前表面的多余材料，该旋转垫还含有化学品和研磨剂的组合。在半导体行业中，化学机械平面化用于制造复合半导体、集成电路或芯片以及许多其他产品。此外，它还用于浅沟槽隔离程序，该程序用于制造半导体器件。这种技术的光刻用途可用于集成电路的生产。

CMP 曾被认为太“脏”，无法用于高精度生产工艺，因为磨损会产生含有污染物的颗粒和磨料。从那时起，铜导体已在集成电路业务中取代了铝导体。这需要开发一种加法图案化技术，利用 CMP 的特殊能力，平坦、均匀地去除材料，并反复停留在铜和氧化物绝缘层之间的界面处。采用 CMP 处理已导致频率显著增加。除了铝和铜之外，CMP 技术还用于抛光钨、二氧化硅以及最近的碳纳米管。

欧洲化学机械平坦化市场展望

生活方式偏好的转变以及对使用智能电子设备的日益增长的倾向等因素是推动欧洲消费电子和半导体市场增长的主要因素。世界各国政府日益支持数字化，最终推动了消费者对各种电子设备的使用。这有望支持半导体行业及其母市场，即欧洲的消费电子市场。

化学机械平坦化在半导体行业的应用也在欧洲市场中不断扩大。CMP 工艺最有利于缩小组件体积，因此可以得出结论，CMP 市场在很大程度上取决于半导体行业。

如上所述，与过去几年相比，欧洲半导体行业的收入增长速度更快。半导体行业收入的增加表明半导体行业的需求不断增长。因此，可以得出结论，欧洲地区半导体设备渗透率的提高也将推动化学机械平坦化市场的发展，因为它是半导体制造和 IC 设备制造不可或缺的一部分。

尽管取得了持续进展，但欧洲的化学机械平坦化市场仍受到半导体行业原材料成本波动的影响。化学机械平坦化包括从集成电路表面去除不需要的介电元件。CMP 工艺最有利于元件的小型化，因此可以得出结论，CMP 市场在很大程度上取决于半导体行业。因此，进步的增加和原材料成本的波动导致欧洲地区化学机械平坦化市场的不稳定，并阻碍其增长。

欧洲化学机械平坦化市场细分分析

欧洲化学机械平坦化市场根据类型、技术、应用和地理位置进行细分。

欧洲化学机械平坦化市场，按类型

• CMP 设备
• CMP 耗材

根据类型，市场分为 CMP 设备和 CMP 耗材。预计 CMP 耗材细分市场将在整个预测期内以最快的速度发展。由于半导体器件制造规模庞大，制造商必须利用材料抛光技术，在更小的占地面积内制作出复杂的设计。因此，耗材的适应性更强，可以更好地控制抛光液或抛光垫的质量。因此，耗材的适应性更强，可以更好地控制抛光液或抛光垫的质量。此外，使用各种配方中的 PPS（聚苯硫醚）和 PEEK（聚醚醚酮）等昂贵成分来防止碎裂和延长使用寿命已变得很普遍。

欧洲化学机械平坦化市场，按技术

• 前沿
• 超越摩尔
• 新兴

根据技术，市场分为前沿、超越摩尔和新兴。前沿市场的特点是对改进结果的无尽渴望。大多数行业都使用超越摩尔的技术。对更佳成果的无尽渴求是前沿领域的特点。更复杂的 CMOS 电路可以集成更快的速度、更少的功率、更多的内存和更多的功能。近 50 年来，该领域公司生产的设备一直遵循着通常的“摩尔定律”趋势。尽管有人猜测数学趋势开始偏离轨道，但以更低的单晶体管成本提高性能的总体思路仍然非常有效。随着半导体行业需求的增加，预计对这些技术的需求也将增加。

欧洲化学机械平面化市场，按应用

• 集成电路
• Mems 和 Nems
• 复合半导体
• 光学

根据应用，市场分为集成电路、Mems 和 Nems、复合半导体和光学。预计在预测期内，欧洲化学机械平坦化市场中增长最快的部分是集成电路制造。现代消费电子产品（如智能手机、计算机和其他相关设备）都是用集成电路制造的。随着自动化程度的提高，这些产品的市场也在不断增长。

由于硅材料的使用增加以及转向满足与微型设备相关的要求，CMP 在支持 IC 制造用途方面变得越来越受欢迎。因此，智能手机的使用日益增多以及对开发半导体制造设施的投资不断增加，是影响整个集成电路制造过程中对化学机械平坦化方法需求的一些关键因素。

欧洲化学机械平坦化市场，按地区划分

• 德国
• 法国
• 英国
• 意大利
• 西班牙
• 欧洲其他地区

根据地理位置，欧洲化学机械平坦化市场分为德国、法国、英国、意大利、西班牙和欧洲其他地区。德国占据最大的收入份额，预计在整个预测期内将保持领先地位，因为德国被 CMP 技术的主要终端用户、半导体和电子行业广泛使用。该国的 CMP 行业由几家大公司主导，包括 Wacker Chemie AG、Evonik Industries AG 和 BASF SE。欧洲 CMP 市场也主要由法国、意大利、西班牙和英国占据，但德国目前占据主导地位，因为它拥有强大的工业基础，重视创新和技术。重要的是要记住，市场动态会随着时间的推移而发生变化，其他国家可能会取代目前的顶级参与者。

关键参与者

“欧洲化学机械平坦化市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注欧洲市场，包括一些主要参与者，例如Air Products & Chemicals, Inc.、Applied Materials, Inc.、BASF SE、DOW Electronic Materials、DuPont Electronic Solutions、Ebara Corporation、Fujimi Incorporated、Hitachi Chemical Company, Ltd.、Lapmaster Wolters GmbH、LAM Research Corporation、Cabot Microelectronics Corporation、Okamoto Machine Tool Works, Ltd.、Sungmoon Electronics Co. Ltd.、Strasbaugh Inc. 竞争格局部分还包括上述参与者在全球的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

关键发展

• 2022 年 2 月，默克在其平泽工厂宣布建成半导体 CMP 浆料制造厂。CMP 浆料是硅晶圆平坦化的关键成分。工厂将为三星电子和 SK Hynix 等半导体公司精制晶圆。关于量产供应，默克还正在与重要的国内客户进行讨论。他们将在今年上半年开始生产产品。
• 2021 年 12 月，Entegris 决定以 650 万美元收购 CMC Materials，以主导电子材料行业。作为尖端材料的重要供应商，CMC Materials 在半导体行业尤其强大。CMC Materials 领先的 CMP 产品组合可能有助于 Entegris 扩展其解决方案集并提供广泛的电子材料。由于公司的技术平台相互补充，Entegris 可能能够更快地推销更多种类的尖端、高价值解决方案。
• 2021 年 10 月，巴斯夫与 Entegris 签署了一项协议，以 9000 万美元的价格将巴斯夫的精密微化学品部门转让给 Entegris。到 2021 年底，该协议还涵盖品牌、知识产权和技术。巴斯夫涂料部门的精密微化学品部门是表面处理业务部门的组成部分，该部门还包括用于电子材料加工和表面处理的清洁化学品和 CMP 浆料。

Ace 矩阵分析

报告中提供的 Ace 矩阵将有助于了解该行业主要关键参与者的表现，因为我们根据各种因素（例如服务功能和创新、可扩展性、服务创新、行业覆盖范围、行业影响力和增长路线图）对这些公司进行了排名。基于这些因素，我们将公司分为四类：活跃、前沿、新兴和创新者

波特五力

提供的图像将进一步帮助获取有关波特五力框架的信息，该框架为了解竞争对手的行为和参与者在各自行业中的战略定位提供了蓝图。波特五力模型可用于评估欧洲化学机械平坦化市场的竞争格局，衡量某个行业的吸引力，并评估投资可能性。

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