全球柔性基板市场规模按类型（塑料、玻璃、金属）、应用（消费电子、太阳能、医疗保健）、地理范围及预测

柔性基板市场规模及预测

柔性基板市场规模在 2024 年价值 6.5664 亿美元，预计到 2031 年将达到 20.3679 亿美元，在 2024-2031 年预测期内以 15.20% 的复合年增长率增长。

在全球范围内，电子行业取得了巨大的增长，其特点是创新和先进的电子产品。因此，它需要开发既便携又高效的基板。因此，新兴电子技术和对有机发光二极管 (OLED) 不断增长的需求是推动全球柔性基板市场收入增长的关键因素。全球柔性基板市场报告对市场进行了全面评估。该报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面分析。

全球柔性基板市场定义

柔性基板被定义为一种薄的耐热材料，通常由聚酰亚胺和聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 等聚合物制成。柔性基板通常用于玻璃、金属和聚合物上的电子设备。在许多计算和电子设备中，在控制提示和屏幕之间传输信号的微型 PCB 通常由柔性基板制成。该材料的柔韧性和耐用性等特性使其非常适合小型设备和高强度的工作环境，在这些环境中，振动和极端高温等因素经常发挥作用。

柔性基板材料具有众多优势，包括减轻重量和节省空间、更易于安装和维修、提高可靠性、控制热量、改善美观、消除连接器、降低装配成本等。此外，由于在涂覆之前加热膜所需的能量水平大幅降低，因此在柔性基板上沉积可大幅降低成本。

全球柔性基板市场概览

印刷电子技术领域的快速发展是推动全球柔性基板市场增长的主要关键因素。印刷电子技术用于在众多基板上设计电气设备。除此之外，对有机发光二极管 (OLED) 的需求不断增长，这种二极管通常由碳基有机材料制成，在施加电时发光，这推动了全球柔性基板市场的增长。

汽车、医疗保健、消费电子、国防和航空航天等广泛应用领域对柔性基板的需求不断增长，预计将成为推动市场需求的关键力量。此外，柔性医疗设备的增强以及非侵入式监测设备越来越多地采用基于有机电子的 IC 设计方法，预计将在预测期内推动全球柔性基板市场的增长。

尽管柔性基板具有各种优点，但一些因素制约并挑战了整个市场的增长。诸如具有较高耐高温性的基板的生产成本较高等因素限制了其应用范围，从而制约了柔性基板市场的增长。另一方面，严格的监管、不断增加的产品发布以及药品主要参与者之间不断增加的并购数量预计将限制全球柔性基板市场的增长。

全球柔性基板市场细分分析

全球柔性基板市场根据类型、应用和地域进行细分。

按类型

• 塑料
• 玻璃
• 金属

根据类型，市场分为塑料、玻璃和金属。预计塑料部分在预测期内的复合年增长率最高。塑料柔性基板增长的因素与使用该技术制造低成本柔性印刷电路板的低成本有关，从而允许增加消费电子产品的产量。

按应用

• 消费电子产品
• 太阳能
• 医疗和保健
• 航空航天和国防
• 其他

根据应用，市场分为消费电子产品、太阳能、医疗和保健、航空航天和国防和其他。预计消费电子产品应用领域在预测期内的复合年增长率最高。消费电子应用领域需求不断增长的原因在于对消费电子产品的需求快速增长，其中柔性基板广泛用于制造显示器和其他电子设备。

按地理位置

• 北美
• 欧洲
• 亚太地区
• 世界其他地区

根据地域，全球柔性基板市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。由于新型和先进电子产品的采用率快速增长，北美在全球柔性基板市场中占据主导地位。然而，由于许多公司正在该地区建设制造设施，预计亚太地区将在预测期内见证市场显着增长。

关键参与者

“全球柔性基板市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场。市场的主要参与者有杜邦帝人薄膜公司、波立昂公司、I-Components 有限公司、日本电气硝子株式会社、肖特公司、3M、美国半导体公司、可隆工业公司、康宁公司和贺利氏集团。

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分，其中我们的分析师提供了所有主要参与者财务报表的深入分析，以及其产品基准测试和 SWOT 分析。竞争格局部分还包括上述参与者在全球范围内的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

关键发展

• 2021 年 9 月，肖特签署协议收购 Applied Microarrays Inc.，扩大其诊断业务。
• 2021 年 6 月，斯坦福大学的研究人员开发出一种制造技术，可生产长度小于 100 纳米的柔性、原子级薄晶体管，比以前可实现的晶体管小几个数量级。
• 2022 年 4 月，日本电气硝子株式会社成功利用氢氧燃烧器燃烧技术熔化玻璃。
• 2022 年 1 月，特种玻璃的发明者、国际技术集团肖特推出了先进封装业务的最新发明 FLEXINITY® connect。 FLEXINITY® connect 形式的超细结构玻璃为半导体生产带来了革命性的改变，此前半导体生产一直依赖印刷电路板 (PCB) 和硅中介层来实现先进的芯片封装解决方案。

报告范围

市场研究的研究方法：

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购买此报告的原因

• 基于涉及经济和非经济因素的细分市场的定性和定量分析• 提供每个细分市场和子细分市场的市场价值（十亿美元）数据• 表明预计将出现最快增长并主导市场的地区和细分市场• 按地理位置进行分析，突出显示该地区产品/服务的消费情况，并指出影响每个地区市场的因素• 竞争格局，其中包括主要参与者的市场排名，以及过去五年内公司推出的新服务/产品、合作伙伴关系、业务扩展和收购• 广泛的公司简介，包括公司概况、公司见解、产品基准测试和主要市场参与者的 SWOT 分析• 当前以及未来行业市场前景，考虑到最新发展，包括增长机会和驱动因素以及新兴地区和发达地区的挑战和限制• 通过波特五力分析对各个角度的市场进行深入分析• 通过价值链提供对市场的洞察• 市场动态情景，以及未来几年市场的增长机会• 6 个月的售后分析师支持

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