全球电子组装材料市场规模按材料类型（粘合剂、焊膏）、最终用途（汽车、消费品和工业、国防和航空航天）、地理范围和预测划分

电子组装材料市场规模及预测

2021 年电子组装材料市场规模价值 541.8 亿美元，预计到 2030 年将达到 801.4 亿美元，预测期内（2023 年至 2030 年）的复合年增长率为 4.45%。

无线和有线基础设施的进步、5G 无线网络通信的部署以及消费者对平板电脑、智能手机、笔记本电脑和其他通信设备等新电子产品和设备的日益偏好，都推动了对电子组装材料市场的需求。随着人们对物联网的兴趣日益浓厚，对集成电路 (IC) 和印刷电路板 (PCB) 的需求也随之增加，从而推动了对电子组装材料市场的需求。《全球电子组装材料市场》报告对市场进行了全面评估。该报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面分析。

全球电子组装材料市场定义

电子组装是收集、焊接或集成电子零件和电路以执行一项或多项不同功能的过程。它是制造日常电子设备（如计算机、电话、玩具、发动机和遥控器）的重要步骤。现代社会中使用的绝大多数电子设备都是在工业自动化或半自动化工厂中制造的。产品的主要组成部分是金属氧化物半导体 (MOS) 晶体管和集成电路；后者主要通过光刻技术生产，并且经常在印刷电路板上生产。半导体材料用于制造大多数现代电子设备。

自晶体管发明以来，这些固体的不寻常特性就引发了电子革命。在电子制造中，使用各种溶剂，从简单的去离子水到 IPA 等酒精，再到更具腐蚀性和更复杂的配方。溶剂通常用于清洁，也可以在印刷和分配的电子材料中找到。水基化学品用于批量和在线 PCB 组装清洗、助焊剂和焊膏，以及其他电子材料（如掩模和涂层）和分配产品（如粘合剂）。

随着新技术进步需要越来越小的微电子元件，大规模生产技术变得更加自动化。技术进步改变了电子设备的制造方式，现代制造系统采用机器人、可编程运动控制设备、传感技术和计算机。公司越来越多地采用精益制造技术，由工人团队生产整个设备。电子设备装配工的工作性质也随之改变。无论如何或在何处，几乎每一件现代电子设备都曾在某个时候经过电子设备装配工之手。

全球电子组装材料市场概览

电子组装材料是半导体行业增长的核心，这可以归因于投资增加、消费者生活方式的变化、持续的研究和开发以及新电子产品的推出。推动市场增长的其他因素包括汽车、通信和计算行业的扩张，以及电子和电信行业的最终用途的增加。制造商对高性能电子组装材料的高需求，加上 IT 硬件行业的增长，为电子组装材料市场创造了无数有利可图的机会。

随着电子设备消费者数量的增加，电子材料的需求正在增加，特别是在亚太地区，从而呈指数级增长。此外，汽车行业的扩张以及对安全、智能、节能和舒适汽车的不断增长的需求为电子组装材料市场创造了许多有利可图的机会。电子电气行业的扩张以及最近对硅基纳米芯片和现代高性能计算技术的研究正在推动市场增长。然而，针对某些化学品和材料的严格健康和环境法规可能会减缓市场扩张。

市场吸引力

提供的市场吸引力图像将进一步帮助获取有关在全球电子组装材料市场中处于领先地位的地区的信息。我们涵盖了推动给定区域行业增长的主要影响因素。

波特五力

提供的图像将进一步帮助获取有关波特五力框架的信息，该框架为了解竞争对手的行为和参与者在各自行业中的战略定位提供了蓝图。波特五力模型可用于评估全球电子组装材料市场的竞争格局，衡量某个行业的吸引力，并评估投资可能性。

全球电子组装材料市场细分分析

全球电子组装材料市场根据材料类型、最终用途和地理位置进行细分。

按材料类型划分的电子组装材料市场

• 粘合剂
• 焊膏
• 导电材料
• 热界面材料

根据材料类型，市场细分为粘合剂、焊膏、导电材料和热界面材料。焊膏是悬浮在焊膏中的粉状焊料。焊剂的粘性将元件固定在原位，直到焊料在焊接回流过程中熔化。由于环境立法，现在大多数焊料（包括焊膏）都是由无铅合金制成的。

按最终用途划分的电子组装材料市场

• 汽车
• 消费与工业
• 国防与航空航天
• 手持通信与计算
• 其他

根据最终用途，市场细分为汽车、消费与工业、国防与航空航天、手持通信与计算以及其他。由于对电动和混合动力汽车的需求增加，汽车行业正在扩张。汽车行业对更轻、更小、更低的制造成本和更低功耗材料的高需求推动了市场增长。物联网和人工智能的增长正在推动市场增长。随着汽车制造商在其车辆中提供更先进的功能，对先进电子设备和电子组装材料的需求也随之增加。有许多电子应用对市场产生了积极影响，包括超薄、轻型显示器、显示屏和触摸屏。

按地区划分的电子组装材料市场

• 北美
• 欧洲
• 亚太地区
• 拉丁美洲
• 中东和非洲

根据地理位置，全球电子组装材料市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。汽车行业日益增长的需求推动了亚太地区市场的增长。由于制造技术的进步，电子组装材料的需求量很大。许多公司都专注于降低车辆维护成本，因此制造商也专注于电子组装材料的开发。

印度和中国等国运输业的快速增长为主要参与者创造了许多有利可图的机会。汽车行业外国投资的增加以及电子和电信行业的增长推动了对电子组装材料的需求。日益严格的排放法规和新型电动汽车的推出是推动未来几年呈指数级增长的因素。

关键参与者

“全球电子组装材料市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场，包括该行业的一些主要参与者Kelly Services Inc.、Hisco, Inc.、Henkel Corporation、HB Fuller、ITW、Kester.、Linde plc.、Air Products、Cabot Microelectronic、BASF AG、Hitachi Chemical、Air Liquide、Solvay AG、Shin-Etsu 和 Covestro 等。

我们的市场分析提供了有关主要参与者的详细信息，其中我们的分析师深入了解所有主要参与者的财务报表、产品组合、产品基准测试和 SWOT 分析。竞争格局部分还包括市场份额分析、关键发展战略、最新发展以及上述参与者的全球市场排名分析。

Ace 矩阵分析

报告中提供的 Ace 矩阵将有助于了解该行业主要关键参与者的表现，因为我们根据服务功能和创新、可扩展性、服务创新、行业覆盖范围、行业影响力和增长路线图等各种因素对这些公司进行了排名。根据这些因素，我们将公司分为四类：活跃公司、前沿公司、新兴公司和创新公司。

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