全球碳化硅市场规模按设备（SiC 模块、SiC 分立器件）、应用（空间研究和核电、运输）、地理范围和预测

碳化硅市场规模及预测

2022 年碳化硅市场规模价值 8.5 亿美元，预计到 2030 年将达到 50 亿美元，2023 年至 2030 年的复合年增长率为 18.6%。

碳化硅广泛用于金属加工、磨料和耐火材料等行业。随着机械、航空航天和能源等丰富多彩行业的不断发展，对用于切割、研磨、抛光和其他操作的 SiC 研磨设备的需求也将增加。《全球碳化硅市场》报告对市场进行了全面评估。该报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。

全球碳化硅市场定义

碳化硅，也称为金刚砂，是一种广泛用于电子和半导体工业的半导体材料。碳化硅的物理硬度使其适合用作磨料，用于珩磨、喷水切割、研磨和海滩烧制等工艺。它还用于油田作业中用于钻井和抽油的泵的因素。彩色操作行业对碳化硅的需求不断增长，导致制造商、政府和勘探机构对其产品的投资增加。

北美碳化硅市场预计在 2020 年将以最高的复合年增长率增长。该地区市场的增长主要归因于这种材料由于其先进的电气性能、紧凑的尺寸、电力操作能力和高可靠性而增加的销量。电力电子市场是碳化硅的主要消费者之一，因为半导体可以减少能量损失、延长寿命以及提高功率偏置的有效性。

此外，在先进温度下高效、有效地运行的电力电子偏置对于满足高性能、快速充电时间等多种需求至关重要。此外，美国不断增长的剑市场可能会推动碳化硅市场的增长，因为这种材料被用作有毒的 X g 剂以及市场上耐火产品的主要原料。 LED、传感器和探测器等电子器件对 SiC 半导体的需求增加将推动市场形势的发展。

预计可再生能源用于发电的增加将对市场形势产生重大影响。此外，增加剑产品是推动市场形势发展的主要因素之一。不过，碳化硅市场仍有成本效益更高的选择。氮化镓是用作功率模块晶体管的备用材料之一。预计这将阻碍市场形势的增长。

全球碳化硅市场概览

电力运营要求更低、更有效的结果。 SiC 非常适合替代独立元件和电源模块中的硅，因为它可以提高功率粘度并确保偏压能够容纳在较小的封装中。由于其卓越的性能，SiC MOSFET 广泛应用于承受高开关频率、电压、电流和效率的电源操作中。SiC 偏压的设计和制造与普通 Si 偏压几乎相似，除了一些差异，例如半导体器件。与使用硅的 Si 不同，SiC 具有冗余碳元素。

这些偏压在很大程度上是可靠的、节能的、坚固的，并且可以承受更高的开关频率和工作电压。高功率粘度偏压具有简单的设计，可以承受更小和更低的外部因素。SiC 偏压具有类似于提高能源效率和降低能量损失的好处，从而降低了运营成本和环境破坏。SiC 偏压的设计和制造与普通 Si 偏压几乎相似，除了一些差异，例如半导体器件。

与使用硅的 Si 不同，SiC 具有冗余碳元素。此外，由于其高功率粘度，这些偏压器结构紧凑，从而节省空间并减轻重量。高工作频率允许使用低电阻元件，例如电容器和电感器。SiC 偏压器，包括 MOSFET，适用于彩色电子电力系统开关操作。它们的半导体设备和制造工艺使它们能够承受高压和快速开关的组合，而这是传统功率晶体管无法实现的。

在 SiC 设备中，充电器周围设置了微型孔，称为微管。在制造较大的晶圆时，SiC 偏压器容易受到彩色缺陷的影响，例如中断、原型消除和堆积故障。这些缺陷是由于硅和碳前体的不平衡以及压力或温度的初始不稳定造成的。这些缺陷会影响设备的有效性并降低其电气特性。 SiC 偏置电路的设计具有很高的复杂性。

设计者面临的主要挑战是如何在保持低成本和结构复杂性的同时实现更好的效率。此外，不同操作的不同条件进一步增加了功率和射频偏置电路的设计复杂性。这些偏置电路的封装对于安装这些电路的电路和系统的性能至关重要。此外，当偏置电路在高温下工作时，封装也是必不可少的；因此，必须进行适当的封装以使偏置电路能够执行所需的操作；否则，它会影响专业的故障。

全球碳化硅市场：细分分析

全球碳化硅市场根据设备、应用和地域进行细分。

碳化硅市场，按设备

• SiC 模块
• SiC 分立器件

基于设备，市场细分为 SiC 模块和 SiC 分立器件。SiC 分立器件是碳化硅市场份额的最大贡献者，因为它广泛应用于不同的行业。

碳化硅市场，按应用

• 空间研究和核电
• 运输

根据应用，市场细分为空间研究和核电和运输。空间研究和核电领域因其在太空探索和核电工业中的广泛应用而获得了最大的市场份额。

碳化硅市场，按地区划分

• 北美
• 欧洲
• 亚太地区
• 世界其他地区

根据区域分析，全球碳化硅市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。在所有地区中，亚太地区占据全球碳化硅市场的主导地位。

关键参与者

“全球碳化硅市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场，包括该行业的一些主要参与者Microchip Technology Inc.、STMicroelectronics NV、日立有限公司、英飞凌科技股份公司、东芝公司、WOLFSPEED Inc.、富士电机有限公司、安森美半导体公司、罗姆有限公司

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分，其中我们的分析师提供对所有主要参与者的财务报表的洞察，以及产品基准测试和 SWOT 分析。

关键发展

• 2023 年 3 月：WOLFSPEED, INC. 与 ZF 合作，ZF 是一家支持下一代移动性的全球技术公司。此次合作旨在创建一个共同的发明实验室，以推动碳化硅系统和移动、人工智能和能源操作偏压的进步。
• 2022 年 12 月：WOLFSPEED, INC. 与一家领先的功率器件公司扩大了其多年期、长期碳化硅晶圆功率协议。根据该协议，Wolfspeed 将为该公司提供 150 毫米碳化硅裸晶圆和外延晶圆，支持该公司从硅到碳化硅半导体功率偏压的全行业过渡的愿景。

Ace 矩阵分析

报告中提供的 Ace 矩阵将有助于了解该行业主要关键参与者的表现，因为我们根据服务功能和创新、可扩展性、服务创新、行业覆盖范围、行业影响力和增长路线图等各种因素为这些公司提供排名。根据这些因素，我们将公司分为四类：活跃、前沿、新兴和创新。

市场吸引力

所提供的市场吸引力图像将进一步帮助获取有关在全球碳化硅市场中处于领先地位的地区的信息。我们涵盖了推动给定区域行业增长的主要影响因素。

波特五力

所提供的图像将进一步帮助获取有关波特五力框架的信息，该框架为了解竞争对手的行为和参与者在各自行业中的战略定位提供了蓝图。波特五力模型可用于评估全球碳化硅市场的竞争格局，衡量某个行业的吸引力，并评估投资可能性。

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