全球封装材料市场规模按固化类型（室温、紫外线、高温）、化学成分（环氧树脂、聚氨酯、硅胶）、最终用途行业（消费电子、医疗、能源和电力、运输）、地理范围和预测划分

封装剂市场规模及预测

2023 年封装剂市场规模价值 40.2 亿美元，预计到 2031 年将达到 72.5 亿美元，2024 年至 2031 年的复合年增长率为 8.42%。

• 封装剂是指用于包围和保护电子元件或组件免受湿气、灰尘、化学物质和机械冲击等环境因素影响的材料。这些材料在使用前通常呈液态，然后硬化形成固体保护层。
• 封装材料广泛用于电子制造，以保护集成电路 (IC)、印刷电路板 (PCB)、传感器和其他电子组件等组件免受可能影响其性能和可靠性的环境危害。
• 在太阳能光伏领域，封装材料用于保护太阳能电池和模块免受潮湿和机械应力的影响，确保在整个使用寿命期间的使用寿命和性能效率。
• 封装材料用于 LED 照明应用，以保护 LED 芯片免受潮湿、灰尘和机械应力的影响，从而提高耐用性并保持光学性能。
• 封装材料的未来发展将侧重于增强导热性、柔韧性、紫外线稳定性和易用性等特性，以满足不断发展的技术需求。

全球封装剂市场动态

影响封装剂市场的关键市场动态包括：

关键市场驱动因素

• 材料和工艺创新：封装材料和制造工艺的持续创新正在提高产品性能和可靠性，这是市场需求的重要驱动力。
• 太阳能光伏板部署：太阳能光伏 (PV) 板的不断部署需要封装剂来防止环境因素，从而促进市场增长。
• 电子产品需求：全球对电子和电器的需求不断增长，预计将推动市场增长。
• 可支配收入和智能设备：可支配收入的增加，以及电视、智能手机和可穿戴设备等智能设备的日益普及，是推动全球封装剂市场增长的关键因素。
• 制造业增长：制造业的增长和廉价劳动力的可用性是推动亚太地区封装剂市场增长的关键因素。

主要挑战

• 经济和货币波动：经济状况和货币汇率的波动可能会影响市场动态和投资决策，从而导致利益相关者的不确定性。
• 材料和工艺的复杂性：封装材料和制造工艺的复杂性可能会对产品开发和质量控制带来挑战。
• 原材料价格波动：大宗商品价格的波动，特别是由于封装剂的原材料来自石油基树脂，可能会限制全球市场封装材料。

主要趋势

• 行业需求激增：市场正经历由电子、汽车和可再生能源等各个行业推动的需求激增。
• 性能和可靠性：封装材料和制造工艺的进步正在提高性能和可靠性，满足最终用户不断变化的需求。
• 设备小型化：电子设备的复杂性和功能性日益增加以及小型化趋势是封装材料在半导体和集成电路领域日益重要的主要原因。电子行业。

全球封装剂市场区域分析

以下是全球封装剂市场更详细的区域分析：

亚太地区

• 亚太地区目前是最大的封装剂市场，这得益于中国、日本和韩国等国家强劲的制造业。
• 尤其是韩国，由于其在电子制造业中的强大影响力而处于领先地位，封装剂在该行业广泛用于生产各种电子设备。
• 该地区的主导地位归因于电气和电子行业的高需求，该行业使用封装剂作为电子设备的绝缘材料。

北美

• 北美是一些世界领先电子产品制造商的所在地，推动了对封装材料来保护和提高电子元件和设备的性能。这些制造商需要符合严格质量标准的高性能封装材料，以确保其产品的可靠性和耐用性。
• 该地区在可再生能源方面进行了大量投资，特别是在太阳能光伏 (PV) 装置方面。封装材料在太阳能光伏组件中起着关键作用，可以保护敏感的太阳能电池免受湿气、紫外线辐射和机械应力等环境因素的影响。
• 随着北美继续扩大其太阳能容量，对封装材料的需求预计将相应增长。

全球封装材料市场：细分分析

全球封装材料市场根据固化类型、化学性质、最终用途行业和地理位置进行细分。

封装材料市场，按固化类型

• 室温
• 紫外线
• 加热温度

根据固化类型，市场分为室温、紫外线和加热温度。根据固化类型，封装材料市场预计在预测期内以最大的复合年增长率发展。室温固化系统提供简单的处理和出色的可靠性。它具有良好的电气性能和最小的应力。固化过程中不会产生任何副产品。它们可以在密闭空间内愈合。室温固化封装剂在环境温度下固化，无需额外的热量或紫外线照射。它们使用方便，广泛应用于各个行业。

按化学成分划分的封装剂市场

• 环氧树脂
• 聚氨酯
• 硅胶

根据化学成分，市场细分为环氧树脂、聚氨酯和硅胶。封装剂市场以硅胶类为主。灵活、耐高温、防潮防风雨等都是硅胶基封装剂的特点。它们用于消费电子、医疗技术和可再生能源等行业。封装剂市场的硅胶部门受到消费者对电子设备的需求和电动汽车商业化的推动。

通常，硅胶是一种较软、密度较小的材料。由于材料特性的近期进步，有机硅的利用率有所提高。封装材料市场中占有第二大份额的是环氧树脂类。由于全球半导体市场的扩张和基于当代技术的电子设备的发展，对环氧树脂封装材料的需求正在上升。

封装材料市场，按最终用途行业划分

• 消费电子
• 医疗
• 能源与电力
• 运输

根据最终用途行业，市场细分为消费电子、医疗、能源与电力和运输。封装材料的主要市场是消费电子。该行业对封装剂的需求主要源于半导体和电子行业的扩张以及智能电子设备日益普及。

电子设备向小型化发展的趋势和功能种类的增加增加了零部件的数量和短路威胁。这些使得在电子设备中使用封装剂成为必要。消费电子产品的主要生产国是中国、日本和韩国。印度拥有购买这些消费电子产品的第二大消费群体这一事实是另一个关键因素。

关键参与者

“全球封装剂市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场，包括该行业的一些主要参与者道康宁公司、HB Fuller、信越化学株式会社、住友电木株式会社、汉高股份公司和KGaA Co.、Resin Technical Systems、Sanyu Rec Co., Ltd.、John C. Dolph、Master Bond Inc.、ACC Silicones、Dymax Corporation、Kyocera Corporation、HITACHI CHEMICAL CO., LTD.、Panasonic Corporation、EPIC RESINS、ELECTROLUBE、MATERIALS PROCESSING SYSTEMS, INC.、THE 3M COMPANY 和 BASF SE。

我们的市场分析提供了有关主要参与者的深入信息，包括有关其财务报表、产品组合、产品基准测试和 SWOT 分析的信息。除了市场份额研究之外，竞争格局部分还包括上述竞争对手在全球的重要发展战略、最新进展和市场排名分析。

封装材料市场的最新发展

• 2022 年 9 月，住友电木株式会社 (Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) 建立了一座新工厂，以增加其封装半导体封装材料的生产能力。
• 2022 年 7 月，信越化学株式会社 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 与工业技术研究院 (ITRI) 联合开发了一种用于 Mini LED 显示器的封装材料。此封装材料产品可适用于工研院所开发的各种Mini LED显示器。

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