全球背面研磨胶带 (BGT) 市场规模按类型（UV 型、非 UV 型）、应用（标准、标准薄芯片、(S)DBG (GAL)、凸块）、地理范围和预测

背面研磨胶带 (BGT) 市场规模及预测

2021 年背面研磨胶带 (BGT) 市场规模价值 2.0844 亿美元，预计到 2030 年将达到 3.3189 亿美元，2023 年至 2030 年的复合年增长率为 5.30%。

由于对微型设备的需求不断增长以及半导体行业的技术进步，市场预计将扩大。其他关键市场机会包括电子行业的扩张以及北美和亚太地区等地区 5G 技术的应用增加。全球背面研磨胶带 (BGT) 市场报告对市场进行了全面评估。报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。

全球背面研磨胶带 (BGT) 市场定义

背面研磨胶带 (BGT) 用于在 IC 安装在晶圆上后，在背面研磨过程中保护晶圆表面。当贴在电路表面时，它可以保护电路表面免受损坏和污染，并提高晶圆研磨精度。背面研磨胶带（BG胶带）是粘贴在半导体前段工序中硅晶圆上形成的电路表面上的胶带。

在研磨晶圆背面时，它们保护电路免受异物和物理冲击。因此，它们必须具有电路表面污染少、剥离容易、可随电路表面凹凸变化而变化的特性。由于BG胶带粘贴在硅晶圆的电路表面上，因此它们必须无污染。硅晶圆上形成的膜越来越薄，经过背面研磨后的晶圆也越来越薄。

在剥离BG胶带时，如果粘合力太强，晶圆可能会破裂。因此，胶带必须易于取用。硅晶圆上的电路中存在细微的凹凸。如果BG胶带不随这些凹凸变化而变化，并出现气泡或间隙，晶圆研磨中使用的地下水可能会污染电路。此外，由于应力集中而形成的凹痕可能会导致晶圆在研磨过程中破裂和碎裂。因此，BG胶带需要对电路表面的凹凸具有较高的跟随性。

然而，近年来，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）越来越受欢迎。高度为200μm或更高的凸块电极安装在WLCSP中晶圆上形成的电路上，这使得通用BG胶带很难确保这些晶圆的跟随性。

全球背面研磨胶带 (BGT) 市场概览

表面和空气消毒处理对于微生物纯度至关重要，这对于制药、医学、法医和生物实验室至关重要。这些设施需要隔离条件下的最低限度才能进行连续程序，最终可能导致这些胶带的形成。除了工业之外，酒店业也是一个日益采用背面研磨胶带 (BGT) 的重要行业。

它经常用于空气、表面和水处理等众多应用中。这些新产品的开发和变化主要是为了促进市场的整体增长。由于社会基础设施支出的增加，预计全球市场将在预测期内增长。紫外线设备的使用有所增加，世界各国政府都在努力建设新的水和废水处理设施。它通常用于修复过程的第二阶段。预计在预测期内，背面研磨胶带市场 (BGT) 将会扩大。

提供改进的安全措施的指南预计将在预测期内推动市场增长。紫外线技术价格低廉、功效提高、运营成本低、对环境影响小。这是由于各行业在生产具有高消费者便利性、更长保质期和增强货架吸引力的背面研磨胶带方面全球竞争加剧。

产品的进步正在帮助市场增长。然而，与其他生产系统相比，晶圆生产成本高昂。这是一个极其昂贵的过程。在某些时候，每种新的晶圆产品都需要很高的设计和制造成本。此外，由于其复杂性，晶圆的成本要高得多。由于这些挑战，晶圆生产包装的总成本正在增加。然而，这个问题会随着时间的推移得到某种解决。如果解决了这个问题，市场将开始增长。

市场吸引力

所提供的市场吸引力图像将进一步帮助获取有关在全球背面研磨胶带 (BGT) 市场中处于领先地位的地区的信息。我们涵盖了推动给定区域行业增长的主要影响因素。

波特五力

所提供的图像将进一步帮助获取有关波特五力框架的信息，该框架为了解竞争对手的行为和参与者在各自行业中的战略定位提供了蓝图。波特五力模型可用于评估全球背面研磨胶带 (BGT) 市场的竞争格局，衡量某个行业的吸引力，并评估投资可能性。

全球背面研磨胶带 (BGT) 市场细分分析

全球背面研磨胶带 (BGT) 市场根据类型、应用和地理位置进行细分。

背面研磨胶带 (BGT) 市场，按类型

• UV 类型
• 非 UV 类型

根据类型，市场细分为 UV 类型和非 UV 类型。预计 UV 型细分市场将在 2021 年占据最大的市场份额。具有紫外线 (UV) 释放特性的粘合剂。使用为切割胶带开发的技术，这些粘合剂可以剥离胶带而不会损坏薄硅片。当对晶圆的初始粘附力较低时，胶带会在背面研磨过程中从晶圆上剥落，从而使地下水渗入。它也适用于各种工件，包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等。

背面研磨胶带 (BGT) 市场，按应用

• 标准
• 标准薄芯片
• (S)DBG (GAL)
• 凸块

根据应用，市场细分为标准、标准薄芯片、(S)DBG (GAL) 和凸块。预计标准部分将在预测期内扩大。背面研磨胶带 (BGT) 经常用于半导体行业集成电路 (IC) 的后端处理。它们在标准 IC 制造过程中发挥着重要作用。

按地区划分的背面研磨胶带 (BGT) 市场

• 北美
• 欧洲
• 亚太地区
• 拉丁美洲
• 中东和非洲

根据地域，全球背面研磨胶带 (BGT) 市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。由于主要半导体制造商的存在以及中国、日本和韩国等国家电子产业的不断发展，预计亚太地区将占据最大的市场份额。由于该地区人口众多，亚太地区的家用消费电子产品增长最快。

关键参与者

“全球背面研磨胶带 (BGT) 市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场。市场的主要参与者包括日东电工株式会社、古河电工株式会社、琳得科株式会社、三井化学株式会社、AI Technology 株式会社、Denka Company Limited、日立化成株式会社、AMC Corporation、Alltech Corporation、Pantech Tape Co., Ltd.、Dexerials Corporation、Denka Company Limited、Fujipoly America Corporation、AIT (Advanced Tape Technology) 等。

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分，其中我们的分析师提供所有主要参与者财务报表的见解，以及产品基准测试和 SWOT 分析。竞争格局部分还包括全球上述参与者的主要发展战略、市场份额和市场排名分析。

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