全球 SiC 基板市场规模按类型（半绝缘 SiC 基板、导电 SiC 基板）、按应用（IT 和消费、LED 照明、汽车、工业）、按地理范围和预测划分

SiC 基板市场规模及预测

2024 年，SiC 基板市场规模价值 8.2413 亿美元，预计到 2031 年将达到 24.1433 亿美元，年增长率为 14.38% 的复合年增长率 在预测期内 2024-2031。

由于汽车、航空航天、电信和电力电子等各个行业对高性能电子设备的需求不断增加，SiC 基板市场在过去几年中出现了大幅增长。全球 SiC 基板市场报告提供了全面的评估。报告彻底分析了关键细分市场、限制因素、驱动因素、趋势、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素。

全球 SiC 基板市场定义

SiC 基板是指用作制造电子设备（如电源、RF 和 LED）的基材的碳化硅晶片或板材。碳化硅 (SiC) 具有特殊的电气和热特性，特别适用于先进的高功率和高频半导体器件，其运行能力远远超出硅或砷化镓器件。 SiC 是一种宽带隙半导体材料，与硅等传统半导体材料相比具有多项优势，包括更高的热导率、击穿电压和电子迁移率。

这些特性使 SiC 基板成为传统半导体性能不佳的高功率和高频应用的理想选择。SiC 基板有不同的尺寸和厚度，其生产涉及多个步骤，包括晶体生长、晶圆切割、抛光和表面处理。

SiC 基板生产最常用的方法是物理气相传输 (PVT) 法，该方法涉及在炉中加热 SiC 源材料以生产 SiC 晶体，然后将其切割成晶圆。SiC 基板在不同行业有多种应用，包括汽车、航空航天、电信和电力电子。由于 SiC 基板性能优异且能够承受严酷的操作条件，预计未来几年这些行业中的 SiC 基板需求将会增加。

全球 SiC 基板市场概览

SiC 基板市场受到影响市场需求和增长的各种因素的驱动。多个行业对节能和高性能电子设备的需求不断增长等因素推动了对 SiC 基板的需求。电动汽车、可再生能源系统和智能电网基础设施的日益普及预计将在未来几年推动对 SiC 基板的需求。电子设备对更高功率密度和工作温度的需求不断增长是 SiC 基板市场的另一个驱动力。

SiC 基板具有出色的导热性和更好的机械强度，使其适用于高功率和高温应用。此外，SiC 基板新制造技术和工艺的开发也在推动市场的发展。晶体生长和晶圆加工技术的创新已经以更低的成本生产出更大、更高质量的 SiC 衬底，从而使其更容易应用于更广泛的领域。

此外，各行业对 SiC 衬底的需求不断增长，为市场参与者提供了巨大的增长机会。电动汽车、可再生能源系统和 5G 通信基础设施的增长预计将在未来几年推动对 SiC 衬底的需求。开发需要高性能半导体的新应用和设备也是 SiC 衬底市场的一个机会。基于 SiC 的功率器件、射频器件和传感器的发展预计将在未来推动对 SiC 衬底的需求。

然而，与其他传统衬底相比，SiC 衬底的高成本是市场的主要制约因素之一。高生产成本和高质量 SiC 原材料的有限可用性使得 SiC 衬底比硅等传统衬底更昂贵。此外，制造过程的复杂性和扩大生产带来的挑战也是另一个制约因素。生产 SiC 基板需要专门的设备和专业知识，这使得新参与者很难进入市场。

市场吸引力

所提供的市场吸引力图像将进一步帮助获取有关 SiC 基板市场主要领先地区的信息。我们涵盖了推动给定区域行业增长的主要影响因素。

波特五力

所提供的图像将进一步帮助获取有关波特五力框架的信息，该框架为了解竞争对手的行为和参与者在各自行业中的战略定位提供了蓝图。波特五力模型可用于评估全球 SiC 基板市场的竞争格局，衡量某个行业的吸引力，并评估投资可能性。

全球 SiC 基板市场细分分析

全球 SiC 基板市场根据类型、应用和地域进行细分。

SiC 基板市场，按类型

• 半绝缘 SiC 基板
• 导电 SiC 基板

根据类型，市场分为半绝缘 SiC 基板和导电 SiC 基板。半绝缘 SiC 基板部门在 2021 年的收入份额最大。半绝缘 SiC (SI SiC) 可用作基板来制造射频晶体管以增强或切换电信号和功率。大多数 SiC 应用需要缓冲层或扩散阻挡层才能与其他外延材料匹配。

SiC 基板市场，按应用

• IT 和消费
• LED 照明
• 汽车
• 工业

根据应用，市场分为 IT 和消费、LED 照明、汽车和工业。LED 照明部门在 2021 年 SiC 基板市场中占有相当大的收入份额。要产生不同颜色的光，您需要使用不同种类的半导体。氮化铟镓 (InGaN)、碳化硅 (SiC) 和硒化锌 (ZnSe) 可生产蓝色 LED。磷化镓 (GaP) 和氮化镓 (GaN) 具有绿色 LED。

按地区划分的 SiC 基板市场

• 北美
• 欧洲
• 亚太地区
• 拉丁美洲
• 中东和非洲

根据区域分析，SiC 基板市场分为北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲。在预测时间内，由于各个终端用户行业的需求不断增加，预计北美地区将在全球 SiC 基板市场中占有重要份额。此外，预计该市场将在亚太地区占据主导地位。碳化硅基板作为第三代半导体产业的主要材料，具有很高的应用前景和工业价值。

在发展中国半导体产业中具有重要的战略地位。此外，欧美发达国家长期有效控制着碳化硅衬底的核心技术和市场。产品的技术规格越先进，其市场就越大，其技术优势就越明显。

主要参与者

“全球 SiC 基板市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场，包括一些主要参与者，如 Cree, Inc.、道康宁公司、II-VI 公司、住友电气工业株式会社、英飞凌科技股份公司、瑞萨电子株式会社、东芝公司、联合碳化硅公司、意法半导体公司、富士电机株式会社、GeneSiC Semiconductor Inc.、Microchip Technology Inc.、Monolith Semiconductor, Inc. 和 Norstel AB。

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分，其中我们的分析师将深入了解所有主要参与者的财务报表，以及产品基准测试和 SWOT 分析。竞争格局部分还包括全球上述参与者的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

关键发展

• 2021 年 6 月，Cree, Inc. 宣布将其 LED 产品业务出售给 SMART Global Holdings, Inc.，以便更加专注于其 Wolfspeed 业务，其中包括 SiC 基板和功率器件。

Ace 矩阵分析

报告中提供的 Ace 矩阵将有助于了解该行业主要关键参与者的表现，因为我们根据服务功能和创新、可扩展性、服务创新、行业覆盖范围、行业影响力和增长路线图等各种因素为这些公司提供排名。根据这些因素，我们将公司分为四类：活跃公司、前沿公司、新兴公司和创新公司。

报告范围

市场研究的研究方法

要了解有关研究方法和研究其他方面的更多信息，请与我们的联系。

购买此报告的原因

• 基于涉及经济和非经济因素的细分市场的定性和定量分析• 提供每个细分市场和子细分市场的市场价值（十亿美元）数据• 表明预计将出现最快增长并主导市场的地区和细分市场• 按地理位置进行分析，突出显示该地区产品/服务的消费情况，并指出影响每个地区市场的因素• 竞争格局，包括主要参与者的市场排名，以及新服务/产品的发布、合作伙伴关系、业务扩展和收购