2024 年至 2031 年先进 IC 载板市场按类型（FC BGA、FC CSP）、应用（移动和消费、汽车和运输、IT 和电信）和地区划分

先进 IC 载板市场估值 – 2024-2031

消费电子、汽车和电信行业对高性能、小型电子设备的需求日益增长，推动了先进 IC 载板市场的发展。据 Market Research 分析师称，先进 IC 载板市场估值预计将达到 147.2 亿美元，高于 2024 年预测的 87.8 亿美元左右。

5G、物联网和人工智能等新技术应用对改进型集成电路的需求激增是先进 IC 载板市场的重要驱动力。它使市场从 2024 年到 2031 年的复合年增长率达到 6.67%。

先进 IC 载板市场：定义/概述

先进 IC 载板是一种高精度材料，可作为半导体芯片的基础，实现芯片和印刷电路板 (PCB) 之间的电连接，同时提供机械支撑。这些基板通常由 BT 树脂、聚酰亚胺或玻璃增强环氧树脂组成，具有多层结构，可实现复杂的电路。

先进的 IC 基板在高科技领域有着广泛的应用。它们用于制造智能手机、平板电脑和笔记本电脑，使这些产品占用空间小且性能卓越。先进的集成电路基板 (IC) 被用于汽车领域的电子控制单元 (ECU)、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和信息娱乐系统，以帮助生产更安全、更互联的汽车。

哪些因素会推动先进 IC 载板市场的需求激增？

人们对更小、更强大的电子设备（如智能手机、AI 加速器和高性能计算机系统）的持续追求推动了对先进 IC 载板的需求。这些基板提供了能够支持不断增加的晶体管密度以及复杂电路的电气需求的基础。传统基板在这些小尺寸下难以实现散热和信号完整性，因此具有改进的热性能和电性能的新材料对市场增长具有重要意义。

人工智能 (AI)、5G 连接和物联网 (IoT) 等技术的进步需要更好的集成电路封装方法。这些应用严重依赖先进的 IC 载板，这些载板可实现高密度互连、增强的热管理和扇出功能等功能。随着对这些应用的需求激增，这种与尖端技术的互操作性推动了市场扩张。

此外，地缘政治紧张局势和贸易冲突导致全球供应链中断，凸显了先进集成电路载板等关键部件多元化采购的重要性。世界各国政府正在采取措施加强本地生产能力，从而增加对先进载板制造的投资，并推动这些地区的市场增长。

哪些因素阻碍了先进 IC 载板市场的增长？

先进 IC 载板的日益复杂，加上对这些先进材料的需求增加，导致了生产瓶颈。这导致采购关键载板的交货期更长。这对生产计划和新电子产品的及时推出产生了重大影响，给制造商带来了挑战并减缓了市场增长。

此外，随着行业采用 3D 堆叠和复杂互连等新封装技术，缺乏明确的材料规格和集成方法带来了困难。制造商之间的不一致造成了兼容性问题，阻碍了这些发展中技术的普遍采用。解决标准化挑战对于成功整合和市场扩张至关重要。

类别敏锐度

FC BGA 的日益普及如何影响市场增长？

根据分析，FC BGA 部分估计在预测期内占据最大的市场份额。在电气性能方面，FC BGA 优于 FC CSP。它们的结构在芯片和外部环境之间提供了更少的电线，从而减少了信号完整性困难并实现了高速运行。这对于高性能计算、网络硬件和高级移动设备等应用至关重要。

由于表面积较大，FC BGA 的热管理能力比 FC CSP 更好。这可以有效散热集成电路，防止过热并确保可靠运行，特别是在高功率应用中。

此外，虽然 FC CSP 在小型化方面具有优势，但 FC BGA 对某些应用来说是更具成本效益的解决方案。FC BGA 的制造工艺比 FC CSP 更简单，从而降低了生产成本。这一要素在大批量生产的情况下尤为重要。

移动和消费应用如何推动市场增长？

预计在预测期内，移动和消费领域将主导高级 IC 基板市场。消费者不断寻找具有升级功能的智能手机和其他消费电子产品，例如高分辨率显示屏、强大的 CPU 和更好的摄影功能。这些特性要求使用复杂的集成电路 (IC) 和先进的 IC 基板才能实现最佳性能。全球生产和销售的移动设备数量庞大，这为该领域的先进 IC 基板创造了大量且稳定的需求。

移动和消费电子行业推动其设备的小型化和便携性。先进的集成电路基板有助于实现这一目标，因为它可以在更小的外形尺寸中实现更密集的晶体管封装和更高的信号完整性。这使制造商能够生产功能强大且功能丰富的设备，同时保持体积小巧轻便，迎合消费者的口味并推动这些先进基板的市场增长。

此外，移动行业的特点是创新迅速，新设备型号不断推出。这种持续的进步要求采用尖端的集成电路封装技术。先进的集成电路基板具有处理高密度互连、有效散热和与新兴技术的兼容性的能力，非常适合满足这些需求。因此，移动和消费领域继续主导先进 IC 载板市场。

了解先进 IC 载板市场报告方法

国家/地区敏锐度

主要电子制造商的存在如何影响亚太地区的增长？

据分析师称，预计亚太地区将在预测期内主导先进 IC 载板市场。几个亚太地区的政府，特别是中国和韩国，了解半导体行业的战略重要性，并积极推动其扩张。这转化为政府活动，例如赞助先进 IC 载板的研究和开发，为芯片生产商创建具有优惠税收制度的经济特区，以及投资国内制造设施。这些活动促进了亚太地区先进 IC 载板的开发和制造，巩固了该地区的市场主导地位。

几家大型电子制造商都位于亚太地区，包括三星、华为和富士康。这些公司对先进 IC 载板的需求很高，用于制造智能手机、笔记本电脑、消费电子产品和其他小工具。拥有这些关键部件的现成本地供应链可以降低对外部来源的依赖并减少等待时间。该地区主要制造商与先进 IC 载板生产设施的距离很近，支持了强大的生态系统，并推动了亚太地区的市场霸主地位。

此外，在制造成本方面，亚太地区的表现优于其他地区。再加上微电子领域经验丰富的工程师和科学家队伍不断壮大，使得先进 IC 载板的开发和生产价格合理。这种成本优势使其成为国内外企业降低生产成本的有吸引力的选择。随着该地区技术能力的提高，亚太地区完全有能力保持其在先进 IC 载板市场的主导地位。

哪些因素促成了北美的潜在机会？

预计在预测期内，北美的先进 IC 载板市场将大幅增长。最近的地缘政治紧张局势和对供应链安全的担忧促使北美政府大量投入资金来提高本土芯片制造能力。这包括对先进 IC 载板研发的支持，以及鼓励芯片制造工厂回流该地区的计划。这些重大投资预计将有助于推动北美市场的扩张。

该地区是依赖先进集成电路基板的各种高价值应用的中心，包括航空航天和国防技术、人工智能和数据中心使用的高性能计算机系统以及先进的医疗设备。

此外，北美大量的军事存在对高可靠性和安全性的IC元件产生了持续的需求，而这通常需要特定的先进IC基板。这些强调性能和安全性的专业领域将继续推动该地区的市场扩张。

竞争格局

先进 IC 载板市场的竞争格局以大量创新和技术发展为特征，因为制造商试图满足对更高性能、更小尺寸和集成到电子设备中的日益增长的需求。

在先进 IC 载板市场运营的一些知名参与者包括：

• 日月光集团
• 富士通有限公司
• 揖斐电株式会社
• 长电科技集团有限公司
• 景硕互联科技股份有限公司
• 韩国电路有限公司
• 京瓷株式会社
• LG 伊诺特有限公司
• 南亚 PCB 有限公司
• TTM Technologies, Inc.
• 欣兴科技股份有限公司

最新发展

• 2023 年 7 月，半导体初创公司 Silicon Box 在新加坡投资 20 亿美元建设一座先进的封装工厂。
• 2023 年 2 月，LG Innotek 在“CES 2023”上首次展示了最新的 FC-BGA。该结构高度集成、多层且规模庞大，具有复杂的图案和众多微通孔。
• 2022 年，ASE 集团推出了 VIPackd，这是一种新的封装平台，可实现垂直集成的封装解决方案。日月光最新一代3D异构集成架构VIPacka，提升了设计理念，实现了超高密度和性能。
• 2021年5月，澳大利亚AT&T：5G推动的数字经济和新冠疫情导致的消费者行为变化使AT&S倾向投资，平板电脑、智能手机、可穿戴设备和汽车等设备的需求不断增长。
• 2021年5月，PCB制造商欣兴电子股份有限公司从中国昆山市政府获得7060万欧元融资，将制造业务迁至国内。该公司计划在昆山高新技术产业开发区建设一座生产HDI、SLP和IC载板的工厂。新工厂预计将于 2023 年 4 月生产 HDI 和 SLP 板，随后将生产 IC 载板。
• 2021 年，日月光半导体制造股份有限公司 (ASE) 与西门子数字工业软件合作，创建了两种新的支持解决方案。这些解决方案使客户能够在物理设计实施之前，在易于使用、数据丰富的图形环境中创建和评估复杂的 IC 封装组件和互连方案。

报告范围

先进 IC 载板市场，按类别

类型：

• FC BGA
• FC CSP

应用：

• 移动和消费
• 汽车和运输
• IT 和电信
• 其他

地区：

• 北美
• 欧洲
• 亚太地区
• 南美洲
• 中东和中东地区

市场研究的研究方法

要了解有关研究方法和研究其他方面的更多信息，请与我们的联系。

购买此报告的原因

基于涉及经济和非经济因素的细分市场的定性和定量分析 提供每个细分市场和子细分市场的市场价值（十亿美元）数据 表明预计将出现最快增长并主导市场的地区和细分市场 按地域分析，突出显示该地区产品/服务的消费情况，并指出影响每个地区市场的因素 竞争格局，包括主要参与者的市场排名，以及过去五年内公司推出的新服务/产品、合作伙伴关系、业务扩展和收购 广泛的公司简介，包括公司概况、公司见解、产品基准测试和主要市场参与者的 SWOT 分析 当前以及未来的行业市场前景最新发展涉及增长机会和驱动力以及新兴地区和发达地区的挑战和限制 通过波特五力分析对各个角度的市场进行深入分析 通过价值链市场动态情景提供对市场的洞察，以及未来几年市场的增长机会 6个月的售后分析师支持

报告定制

如有任何问题，请联系我们的销售团队，他们将确保满足您的要求。