全球表面贴装技术 (SMT) 载带市场规模按类型(塑料胶带、纸胶带)、应用(消费电子、通信)、地理范围及预测

Published Date: October - 2024 | Publisher: MIR | No of Pages: 220 | Industry: latest trending Report | Format: Report available in PDF / Excel Format

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全球表面贴装技术 (SMT) 载带市场规模按类型(塑料胶带、纸胶带)、应用(消费电子、通信)、地理范围及预测

表面贴装技术 (SMT) 载带市场规模及预测

2021 年,表面贴装技术 (SMT) 载带市场规模价值 1.135 亿美元,预计到 2030 年将达到 2.357 亿美元,2022 年至 2030 年的复合年增长率为 8.4%。

汽车、消费电子、医疗设备和工业自动化等制造业对电子元件的需求不断增长,预计将在不久的将来推动市场增长。《全球表面贴装技术 (SMT) 载带市场》报告对市场进行了全面评估。报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。

全球表面贴装技术 (SMT) 载带市场定义

表面贴装技术 (SMT) 载带是一种用于呈现拾放机以自动放置在印刷电路板上的胶带。在运输和存储过程中为集成电路和其他设备提供保护,免受物理和静电放电 (ESD) 损坏。SMT 是指将电气元件直接安装到印刷电路板表面的技术。该过程的一个重要部分是用于固定和运输表面贴装元件的载带。

表面贴装技术 (SMT) 载带用于在制造过程中固定和运输表面贴装元件。该胶带代表设备的组件,用于自动放置在印刷电路板上。这种方法节省了空间并减少了所需的电容器数量。载带还可以保护集成电路和其他设备免受运输和存储过程中的物理和静电放电 (ESD) 损坏。SMT 是指将电气元件直接安装在印刷电路板表面上的技术,这是制造过程的重要组成部分。总体而言,SMT 载带在确保电子设备的高效和安全制造方面起着至关重要的作用。

全球表面贴装技术 (SMT) 载带市场概览

汽车、消费电子、医疗设备和工业自动化等制造业对电子元件的需求不断增加,预计将在不久的将来推动市场增长。此外,由于对有害排放的担忧日益增加,包括德国和中国在内的主要经济体对电动汽车 (EV) 的偏好日益增加,预计将推动对无源元件的需求,从而推动市场增长。纸张和热塑性塑料(包括聚碳酸酯和聚苯乙烯)等原材料用于生产 SMT 胶带。

消费电子、医疗设备和汽车等终端用户行业的制造活动不断增加,预计将在未来几年推动市场增长。此外,工业 4.0 和制造业自动化的增长趋势正在积极影响市场的增长。此外,对智能手机、智能电视和智能辅助系统等智能消费电子产品的需求不断增长,进一步增加了对表面贴装技术 (SMT) 载带的需求。然而,原材料价格的波动可能会在预测期内阻碍市场增长。

全球表面贴装技术 (SMT) 载带市场:细分分析

全球表面贴装技术 (SMT) 载带市场根据类型、应用和地域进行细分。

表面贴装技术 (SMT) 载带市场,按类型

  • 塑料胶带
  • 纸带

根据类型,市场分为塑料胶带和纸带。塑料胶带在全球表面贴装技术 (SMT) 载带市场的发展中占有重要地位。塑料胶带主要由聚苯乙烯和聚碳酸酯等聚合物制成。聚苯乙烯载带是一种广泛使用的材料,可提供足够的保护。此外,它们具有成本效益,并提供导电版本以保护静电敏感元件。纸质背衬胶带比塑料产品便宜,可为电子元件提供基本保护。高效安全地生产电子设备。

表面贴装技术 (SMT) 载带市场,按应用

  • 消费电子
  • 通信
  • 医疗保健
  • 汽车
  • 工业
  • 其他

根据应用,市场分为消费电子、通信、医疗保健、汽车、工业和其他。消费电子在全球表面贴装技术 (SMT) 载带市场的发展中占有重要地位。印度、巴西和中国等发展中国家电磁炉和洗衣机等电子设备的使用日益增多,预计将增加对电阻器和电容器等无源元件的需求,从而推动未来几年 SMT 载带市场的增长。

表面贴装技术 (SMT) 载带市场,按地域划分

  • 北美
  • 欧洲
  • 亚太地区
  • 世界其他地区

根据区域分析,全球表面贴装技术 (SMT) 载带市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。由于中国、印度、台湾、新加坡、日本和印度尼西亚等国家汽车、消费电子和医疗器械行业的制造业不断扩大,亚太地区引领全球市场。有利的政府政策支持电子元件的生产,从而增加了对区域产品的需求。例如,如果台湾制造商雇用当地工人,中国政府就会向他们提供补贴。

主要参与者

“全球表面贴装技术 (SMT) 载带市场”研究报告将提供有用的信息,重点关注全球市场。市场的主要参与者是ITW ECPS、C-Pak Pte、3M、Advantek, Inc.、Oji F-Tex、Laser Tek Taiwan、Taiwan Carrier Tape 和 Carrier Tech Precision。

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分,其中我们的分析师提供了对所有主要参与者的财务报表的深入了解,以及产品基准测试和 SWOT 分析。竞争格局部分还包括全球上述参与者的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

Ace 矩阵分析

报告中提供的 Ace 矩阵将有助于了解该行业主要关键参与者的表现,因为我们根据各种因素(例如服务功能和创新、可扩展性、服务创新、行业覆盖范围、行业影响力和增长路线图)为这些公司提供排名。基于这些因素,我们将公司分为四类:活跃、前沿、新兴和创新者

市场吸引力

所提供的市场吸引力形象将进一步帮助获取有关在全球表面贴装技术 (SMT) 载带市场中处于领先地位的地区的信息。我们涵盖了推动特定区域行业增长的主要影响因素。

波特五力模型

所提供的图像将进一步帮助获取有关波特五力框架的信息,为理解竞争对手的行为和参与者在各自行业中的战略定位提供蓝图。波特五力模型可用于评估全球表面贴装技术 (SMT) 载带市场的竞争格局、衡量某一行业的吸引力以及评估投资可能性。

报告范围

报告属性详细信息
研究期

2018-2030

基准年

2021

预测期

2023-2030

历史时期

2018-2020

单位

价值(百万美元)

主要公司简介

ITW ECPS、C-Pak Pte、3M、Advantek, Inc.、Oji F-Tex、Laser Tek Taiwan、Taiwan Carrier Tape 和 Carrier Tech Precision。

涵盖的细分市场
  • 按类型
  • 按应用
  • 按地域
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