全球 2.4 GHz、5.8 GHz 和 SUB GHz 专有和 UWB RF IC 市场规模按频率（2.4 GHz 专有堆栈、SUB GHz 专有堆栈）、按类型（RF 接收器 IC、RF 发射器 IC）、按应用（消费电子、工业）、按地理范围和预测划分

2.4 GHz、5.8 GHz 和 SUB GHz 专有和 UWB RF IC 市场规模和预测

2.4 GHz、5.8 GHz 和 SUB GHz 专有和 UWB RF IC 市场规模在 2021 年价值 4.54 亿美元，预计到 2030 年底将达到8.3778 亿美元，2023 年至 2030 年的复合年增长率为 6.41%。

智能手机、可穿戴设备和便携式电子设备中 LTE 和 4G 和 5G 模式的采用率上升推动了市场增长。全球 2.4 GHz、5.8 GHz 和 SUB GHz 专有和 UWB RF IC 市场报告提供了对市场的全面评估。该报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面分析。

全球 2.4 GHz、5.8 GHz 和 SUB GHz 专有和 UWB RF IC 市场定义

射频集成电路可以解释为紧凑型电子电路，它利用有源设备在射频 (RF) 范围内传输信号频率。射频电路也称为带有半导体的芯片或微芯片，其主要用于通过三端半导体制造电子、计算机和数字设备中使用的受控阀机构，三端半导体允许控制端确定两个主要端子之间的电流。此外，射频集成电路在非常小的封装中应用了大量的半导体来执行手机等流行设备中的功能。

全球 2.4 GHz、5.8 GHz 和 SUB GHz 专有和 UWB RF IC 市场概览

智能手机、可穿戴设备和便携式电子设备中 LTE 和 4G 和 5G 模式的采用率不断上升，推动了市场的增长。射频集成电路 (RF IC) 存在于大多数移动设备中，包括无线基站、手机、无线路由器、微波设备、电话和卫星收发器。智能手机的 GPS、Wi-Fi、蜂窝语音和数据功能由多个射频集成系统支持。 RFIC 主要用于电子设备的频率转换、信号滤波和放大。对智能汽车、自动驾驶汽车和车辆的需求不断增长，汽车行业的需求激增。而射频集成电路 (RF IC) 在汽车和其他车辆中的采用为射频集成电路市场创造了巨大的增长机会。然而，集成电路（尤其是射频电路等高功率集成电路）产生的大量热量正逐渐引起人们对其引起的性能下降和热机械问题的关注。此外，由于射频 (RF) 波存在于发射器的视线和非视线区域，黑客可以轻松闯入并窃取敏感的个人或官方数据。

全球 2.4 GHz、5.8 GHz 和 SUB GHz 专有和 UWB RF IC 市场：细分分析

市场细分为频率、类型、应用和地理位置。

2.4 GHz、5.8 GHz 和 SUB GHz 专有和 UWB RF IC 市场，按频率

• 2.4 GHz 专有堆栈• SUB GHz 专有堆栈• UWB• 5.8 GHz 专有堆栈

按频率获取汇总市场报告：-

2.4 GHz 专有堆栈占据了2021 年将达到 54.74%，市场价值为 2.6352 亿美元，预计在预测期内的复合年增长率为 6.75%。有时由于低延迟、小数据包大小或特定的、不寻常的协议行为等因素，需要完全控制无线链路。nRF52 和 nRF51 系列无线 SoC 支持所有 2.4 GHz 专有开发。作为多协议无线 SoC，它们可以同时运行另一种兼容协议或低功耗蓝牙，具体取决于应用的需求。虽然 2.4 GHz 专有开发缺乏与蓝牙等标准的互操作性，但它可以提供独特的功能来定制通信链路的两端，以实现最高效率。 Nordic 自己的“Gazell”专有 2.4 GHz 协议包含在 nRF5 SDK 和各种其他资源中。

2.4 GHz、5.8 GHz 和 SUB GHz 专有和 UWB RF IC 市场，按类型

• RF 接收器 IC• RF 发射器 IC• RF 调制器或解调器 IC• RFID

RF 收发器 IC 在 2021 年占据最大的市场份额，为 31.34%，市场价值为 1.5131 亿美元，预计在预测期内的复合年增长率为 6.76%。它用于无线传感和控制应用。通过加入发射/接收开关来减少解决方案的总组件数量、尺寸和成本，它在第一代设备的基础上进行了改进。 MC13201 包含一个完整的数据包调制解调器，可以将数据构造成具有 125 字节有效负载的数据包。利用直接序列扩频 (DSSS) 编码和 O-QPSK 调制，其无线数据传输速率为 250 kbps。 NXP® Simple MAC (SMAC) 软件是 MC13201 无线电的一部分，专为需要无线点对点或星型网络的专有应用而设计。

2.4 GHz、5.8 GHz 和 SUB GHz 专有和 UWB RF IC 市场，按应用

• 消费电子• 工业• 电信• 汽车• 其他

按应用获取汇总市场报告：-

消费电子在 2021 年占据最大的市场份额，为 35.25%，市场价值为 1.6966 亿美元，预计在预测期内将以 6.85% 的复合年增长率增长。 CC2545 结合了单周期 8051 兼容 CPU、32 KB 系统内可编程闪存、高达 1 KB 的 RAM、31 个通用 I/O 引脚以及众多其他强大功能，同时还具有顶级 RF 收发器的卓越性能。CC2545 非常适合需要低功耗的低占空比系统，因为它提供高效的电源模式，RAM 和寄存器保持电流低于 1 A。通过在操作模式之间快速切换，进一步确保了常用能源的使用。CC2541、CC2543 和 CC2544 均与 CC2545 兼容。它具有 SPI/UART/I2C 接口，采用 7 mm x 7 mm QFN48 封装。德州仪器 (TI) 的 CC2545 参考设计已全部包含在内。

2.4 GHz、5.8 GHz 和 SUB GHz 专有和 UWB RF IC 市场，按地区划分

• 北美• 欧洲• 亚太地区• 拉丁美洲• 中东和非洲

按地区获取汇总市场报告：-

在全球市场划分中，亚太地区在区域上占主导地位，而自动化在类型上处于领先地位。为了满足全球对高性能、电池供电的 IoT 产品的需求，Silicon Labs 在印度推出了新的 sub-1-GHz (sub-GHz) SoC。这些 SoC 是世界上第一个将远程 RF 和能源效率与经过认证的 Arm PSA Level 3 安全性相结合的 sub-GHz 无线解决方案。 EFR32FG23 (FG23) 和 EFR32ZG23 (ZG23) 片上系统 (SoC) 解决方案扩展了该公司屡获殊荣的 Series 2 平台，为开发人员提供了灵活的多协议 sub-GHz 连接选项，支持各种调制方案和尖端无线技术，例如 Amazon Sidewalk、mioty、Wireless M-Bus、Z-Wave 和专有 IoT 网络。

主要参与者

市场参与者的主要参与者是Telink Semiconductor、Microchip Technology、Nordic Semiconductor、Airwave Technologies Inc.、Insight SIP、上海 PANCHIP 微电子有限公司、Qorvo (RFMD LLC)、Silicon Laboratories, Inc. (Silicon Labs)、德州仪器、意法半导体、英飞凌科技股份公司、Analog Devices Inc.、恩智浦半导体、瑞萨电子株式会社和安森美。 竞争格局部分还包括上述参与者在全球范围内的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

关键发展

• 2021 年 6 月，德州仪器宣布已签署协议，收购美光科技位于犹他州莱希的 300 毫米半导体工厂（或“晶圆厂”）。此项战略投资使公司增强了在制造和技术方面的竞争优势，是公司长期产能规划的一部分。

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