全球晶圆切割液市场规模（按产品（水溶性和非水溶性）、按应用（半导体、太阳能晶圆）、按地理范围和预测）

晶圆切割液市场规模及预测

2021 年晶圆切割液市场规模价值 6.325 亿美元，预计到 2030 年将达到 8.712 亿美元，2023 年至 2030 年的复合年增长率为 4.16%。

包括半导体、电信和 IT 在内的各种终端行业的需求不断增长，推动了全球晶圆切割液市场的发展。《全球晶圆切割液市场》报告对市场进行了全面评估。报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。

全球晶圆切割液市场定义

晶圆切割液是用于半导体和太阳能行业的液体。它们用于切割晶圆，晶圆是用于制造太阳能电池和其他电子设备的薄硅片。晶圆切割液有助于形成干净的切口，而不会损坏晶圆或周围区域。在切割晶圆时，液体会清洁和润滑晶圆的表面。晶圆切割液非常重要，因为它们有助于确保切割干净、准确，同时防止晶圆损坏。它提供一致的高晶圆质量、高产量、更少的晶圆破损、低功耗、最小化的切口损失、高回收效率、中性 pH 值、无腐蚀性和足够的导热性。晶圆切割液通过提高生产率、降低能耗、生产更清洁的晶圆以及在材料、废物处理、废物排放和物流方面改善下游加工和设施运营来改善切割工艺。

切削液是一种冷却剂和润滑剂，用于冲压和机械加工等金属加工操作。切削液有多种形式，例如油、油水乳液、糊状物、凝胶、气溶胶（雾）、空气和其他气体。切削液可以使用石油馏分、水、空气、植物油、动物脂肪和其他基本材料生产。根据情况和所考虑的切削液类型，它可能被称为切削液、切削油、切削化合物、冷却剂或润滑剂。切削液的性质可以是气态的，也可以是液态的。它主要用于金属加工操作，包括机械加工和冲压。

全球晶圆切削液市场概览

来自半导体、电信和 IT 等各种终端行业的需求不断增长，推动了全球晶圆切削液市场的发展。根据美国商务部国际贸易管理局的数据，2019 年，美国公司占全球半导体销售额的 47%，是 510 亿美元的第五大出口国。增长最快的技术之一是 3D 打印技术，称为增材制造 (AM)。使用 3D 打印机时，使用软件创建设计，然后打印机会堆积材料层，直到达到所需的形状。半导体行业协会估计，2020 年国际半导体销售额创下了 4390 亿美元的纪录。

推动市场增长的另一个主要因素是全球对太阳能电池和半导体的需求不断增长。例如，根据澳大利亚能源协会的数据，2020 年太阳能光伏发电量估计将创纪录地增加 156 TWh，比 2019 年增长 23%。此外，根据美国能源信息署的数据，太阳能占 2021 年美国发电量的 4%，预计 2022 年将达到 5%。因此，太阳能电池行业的不断增长正在推动全球晶圆切割液市场的增长，此外，电气和电子行业还使用晶圆切割液来消散金属切割和其他加工过程中产生的热量，从而导致该行业对这些液体的需求不断增加。晶圆切割液使用液体浸没技术切割金属，在热控制方面表现出色。

此外，晶圆切割液对环境和公共健康的影响问题将抑制市场扩张。乙氧基化概念可能会损害环境，是晶圆切割液制造工艺的基础。由于这些晶圆切割液不可生物降解，废水处理设施不会对其进行处理。因此，这些最终会进入水体。众所周知，它们会引起皮疹和过敏。因此，与晶圆切割液相关的环境和健康问题将抑制市场扩张。另一方面，某些缺点，包括高粘度、过滤性受限、液体废物处理问题和硅泥，对市场扩张构成了障碍。

全球晶圆切割液市场：细分分析

全球晶圆切割液市场根据产品、应用和地域进行细分。

晶圆切割液市场，按产品

• 水溶性• 水不溶性

按产品获取总结的市场报告：-

根据产品，市场分为水溶性和非水溶性。水溶性在 2021 年占据了最大的市场份额，预计在预测期内将以最高的复合年增长率增长。水不溶性是 2021 年的第二大市场。水溶性是指可以溶解在水中的切削液。这种流体类型最适合半导体和太阳能晶圆制造应用。水溶性是一种胶体系统，由有机化合物和水溶性聚合物组成。它的特点是具有出色的冷却和润滑性能，不会对环境产生有害影响。

晶圆切削液市场，按应用

• 半导体• 太阳能晶圆• 其他

按应用，晶圆切削液分为半导体、太阳能晶圆和其他。半导体在 2021 年占据了最大的市场份额，预计在预测期内将以最高的复合年增长率增长。太阳能晶圆是 2021 年的第二大市场。晶圆切割液用于半导体切割晶圆，即薄硅片。半导体是一种通常由硅形成的材料产品，其导电性比绝缘体（例如玻璃）强，但比纯导体（例如铝或铜）弱。这些设备可以显示各种有价值的特性，例如在一个方向上比另一个方向更容易通过电流、显示可变电阻以及对光和热做出反应。它们的实际功能包括切换、放大信号和能量转换。因此，它们得到了广泛的应用。

按地区划分的晶圆切割液市场

• 北美• 欧洲• 亚太地区• 中东和非洲• 拉丁美洲

按地区获取总结的市场报告：-

根据区域分析，全球晶圆切割液市场分为北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及拉丁美洲。亚太地区在 2021 年占据了最大的市场份额，预计在预测期内将以最高的复合年增长率增长。这归因于半导体、太阳能等终端使用行业的快速增长。此外，预计不断扩大的外国投资和政府的支持性政策将推动该地区的行业扩张。北美是 2021 年的第二大市场。扩大北美的终端用户行业是推动其增长的主要因素。金属加工液可用于铸铁、钢和不锈钢等黑色金属和合金，以及铝、镍、铜和镁等有色金属和合金。由于各个应用领域对半导体芯片的依赖性很高，该国的半导体行业蓬勃发展，推动了该地区的市场增长。

主要参与者

市场的主要参与者包括BASF、Dynatex International、Valtech Corporation、陶氏化学、Pace Technologies Corporation、UDM Systems LLC 和 Keteca PTE LTD 等。竞争格局部分还包括全球范围内上述参与者的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

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