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全球光学位置传感器市场规模按类型(一维、二维)、应用(汽车、消费电子)、地理范围及预测


Published on: 2024-10-17 | No of Pages : 220 | Industry : latest trending Report

Publisher : MIR | Format : PDF&Excel

全球光学位置传感器市场规模按类型(一维、二维)、应用(汽车、消费电子)、地理范围及预测

光学位置传感器市场规模及预测

光学位置传感器市场规模在 2021 年价值 45.6 亿美元,预计到 2030 年将达到 107.7 亿美元,2022 年至 2030 年的复合年增长率为 8.1%。

对汽车安全的需求不断增加,消费电子产品的激增、传感器的成本效益、可穿戴医疗设备的采用以及对高性能传感器的需求推动了市场的增长。《全球光学位置传感器市场》报告对市场进行了全面评估。报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。

全球光学位置传感器市场定义

光学位置传感器是一种可以感知目标物品位置的传感器,可以检测车辆位置的变化,并提供停车辅助,此外,它还根据驾驶员的位置释放安全气囊来确保驾驶员安全。由于其尺寸小、功耗低和可靠性高,它们被广泛采用并用于汽车、消费电子产品、医疗设备和飞机等半导体模块和芯片。

全球光学位置传感器市场概览

制造业需要很高的精度才能满足行业标准。制造商主要关注重要参数,例如生产高质量的产品、测量的准确性和详细的检查。这些传感器可以检测、测量和评估不同物体表面的轮廓,适用于各种工业应用、运输系统、工业设备、移动液压、智能建筑、重型机械和建筑设备。当位置传感器与分析软件集成时,许多测量任务变得更加容易。因此,位置传感器在需要测量位移、距离、长度或位置参数以实现自动化、测试或监控过程时非常有用。

传感器由众多组件组成,需要为该过程制定标准,这是一项非常严格的任务,每个制造商都有自己的传感器制造方法,因此缺乏通用标准,很难根据一组规格预测位置传感器的性能。此外,众多组件由多家供应商提供,因此制造商需要依赖组件的可用性,同时提高产品质量并降低总体生产成本。随着先进技术的迅速采用,制造商倾向于工业流程自动化。全球各地的制造商都在投资通过使用全自动机床来改善其制造基础设施,这将推动可预见的市场对位置传感器的需求增长。

全球光学位置传感器市场细分分析

全球光学位置传感器市场根据类型、应用和地域进行细分。

光学位置传感器市场,按类型

• 一维• 二维• 多轴

根据类型,市场细分为一维、二维和多轴。一维光学位置传感器细分市场因适用于位移计和其他高精度距离测量应用(如光开关)而占据市场主导地位,市场份额最高。

光学位置传感器市场,按应用

• 航空航天和航天国防• 汽车• 消费电子• 医疗保健• 其他

根据应用,市场细分为航空航天和国防、汽车、消费电子、医疗保健和其他。航空航天和国防组件由于全球飞机机队的巨大需求、更便宜的航空旅行以及促进市场的政府规则和法规而增长。

光学位置传感器市场,按地区划分

• 北美• 欧洲• 亚太地区• 世界其他地区

根据地理位置,全球光学位置传感器市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。由于网络犯罪的增加、政府数据保护规则和法规以及基于云的平台的采用,北美占据市场主导地位。由于移动工作人员的扩张,亚太地区是市场增长最快的地区,移动设备的采用也日益增加。

主要参与者

“全球光学位置传感器市场”研究报告将提供有价值的见解,重点关注全球市场。市场的主要参与者是TE Connectivity(瑞士)、SICK AG(德国)、ams AG(奥地利)、Honeywell(美国)、MTS Systems(美国)、Vishay(美国)、Infineon Technologies(德国)、STMicroelectronics(瑞士)、Bourns(美国)和Allegro MicroSystems(美国)。

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分,其中我们的分析师提供了对所有主要参与者财务报表的洞察,以及其产品基准和 SWOT 分析。竞争格局部分还包括上述参与者在全球范围内的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

关键发展

• 2020 年 3 月,TE Connectivity 收购了 First Sensor AG 的多数股份。通过结合 First Sensor 和 TE 的产品组合,TE 将能够提供更广泛的产品基础,包括创新的、市场领先的传感器、连接器和系统以及一流的功能,

• 2022 年 3 月 - TE Connectivity (TE) 推出其 NanoRF 光学混合模块,用于国防工业基于 VPX 的嵌入式计算系统,这些系统需要增加带宽和射频 (RF) 信号。

• 2021 年 2 月,ams 推出业界最小的接近传感器。艾迈斯半导体推出全新 TMD2636 全集成近距离传感器模块,适用于真无线立体声 (TWS) 耳塞,采用超薄 0.35 毫米封装,体积仅为 0.7 立方毫米。该传感器利用艾迈斯半导体在光学传感器硬件和软件方面的创新,提供可靠的入耳式近距离检测,并在不使用耳塞时节省电量

• SMART Arc CAN 位置传感器是霍尼韦尔 SMART Arc 位置传感器的一种新型配置类型。 SMART Arc CAN 位置传感器使用环形磁铁,可轻松集成到固定接头应用中

报告范围

报告属性详细信息
研究期

2018-2030

基准年

2021

预测期

2022-2030

历史时期

2018-2020

单位

价值(十亿美元)

主要公司简介

TE Connectivity(瑞士)、SICK AG(德国)、ams AG(奥地利)、Honeywell(美国)、MTS Systems(美国)、Vishay(美国)、Infineon Technologies(德国)。

涵盖的细分市场
  • 按类型
  • 按应用
  • 按地域
定制范围

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• 基于涉及经济和非经济因素的细分市场的定性和定量分析• 为每个细分市场和子细分市场提供市场价值(十亿美元)数据• 表明预计将出现最快增长并主导市场的地区和细分市场• 按地理位置进行分析,突出显示该地区产品/服务的消费情况,并指出影响每个地区市场的因素• 竞争格局,其中包括主要参与者的市场排名以及新过去五年内公司提供的服务/产品发布、合作伙伴关系、业务扩展和收购• 详尽的公司简介,包括公司概况、公司见解、产品基准测试和主要市场参与者的 SWOT 分析• 当前以及未来市场前景,考虑到最新发展,包括增长机会和驱动因素以及新兴地区和发达地区的挑战和限制• 通过波特五力分析对各个角度的市场进行深入分析• 通过价值链提供对市场的洞察• 市场动态情景,以及未来几年市场的增长机会• 6 个月的售后分析师支持

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