全球专用集成电路市场规模按产品（可编程 ASIC、全定制 ASIC）、应用（汽车、电信）、地理范围和预测划分

专用集成电路市场规模和预测

专用集成电路市场规模在 2023 年价值 186.1 亿美元，预计到 2031 年将达到352.3 亿美元，2024 年至 2031 年的复合年增长率为 8.30%。

• 专用集成电路 (ASIC) 是一种针对特定应用或任务定制的集成电路，与微处理器或存储器芯片等通用集成电路不同。 ASIC 旨在通过将特定逻辑、内存和 I/O 接口组合到单个芯片上来满足特定应用（如信号处理、网络或加密）的特定需求。
• 与现场可编程门阵列 (FPGA) 不同，后者可重新配置且灵活，但可能消耗更多功率且性能较差，而 ASIC 则专为特定应用或功能中的性能、能效和成本效益而设计。
• ASIC 广泛应用于需要高性能、低功耗和成本效益的各种行业和应用中。ASIC 通常用于电信、消费电子、汽车系统和工业自动化。
• ASIC 通过调整集成电路的设计和功能以适应应用的独特要求，比通用解决方案更具优势。这些包括更高的处理速度、更低的功耗和更小的外形尺寸。
• 然而，由于 ASIC 需要独特的设计和制造程序，它们通常具有更大的前期成本和更长的开发周期，使其最适合大批量生产和需要性能和效率的应用。

全球专用集成电路市场动态

塑造全球专用集成电路市场的关键市场动态包括：

关键市场驱动因素：

• 对高性能计算的需求不断增长(HPC)：人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、数据分析和云计算等高性能计算 (HPC) 应用的发展推动了针对特定任务而设计的专用集成电路 ASIC 的需求。ASIC 在性能、能效和可扩展性方面优于传统计算架构，因此对于加速 HPC 环境中的处理密集型应用至关重要。
• 5G 网络的扩展：5G 网络的全球部署正在增加对电信基础设施（包括基站、路由器和其他网络设备）中 ASIC 的需求。 ASIC 对于在 5G 网络中提供高速数据传输、低延迟通信和巨大连接至关重要，从而能够提供增强现实 (AR)、虚拟现实 (VR) 和物联网 (IoT) 应用等复杂服务。
• 物联网设备采用率不断上升：随着各行各业物联网 (IoT) 设备和连接系统数量的增长，对为物联网开发的 ASIC 的需求也在增长。ASIC 可在物联网设备中实现高效的数据处理、传感器接口和连接功能，使组织能够收集、分析和处理实时数据，从而更好地进行决策、实现自动化和提高效率。
• 技术的快速进步：电信、汽车、消费电子和医疗保健等领域的技术创新速度不断加快，推动了对 ASIC 的需求。随着应用越来越复杂，性能要求越来越高，对符合特定功能和性能标准的定制集成电路的需求也越来越大。

主要挑战：

• 开发成本高：专用集成电路 (ASIC) 的设计和开发需要高昂的前期支出，包括设计工程、原型和制造。这些价格对于中小型企业或初创公司来说可能过于昂贵，限制了他们进入 ASIC 市场或为其专业应用构建定制产品的能力。
• 开发周期长：ASIC 的开发周期比现成的半导体产品或可编程设备（如 FPGA）更长。设计过程十分复杂，包括架构设计、逻辑综合、验证和制造，这会导致 ASIC 投入生产前的交付周期过长，从而延迟新产品和创新的上市时间。
• 知识产权保护：保护知识产权 (IP) 是 ASIC 设计人员和制造商面临的重要问题，因为 ASIC 设计可能包含专有算法、架构和商业机密。未经授权的访问、逆向工程或知识产权盗窃可能会危及 ASIC 公司的竞争优势，导致侵权诉讼或收入损失。
• 测试和验证复杂性：验证 ASIC 设计的功能性和稳定性是一项困难且耗时的过程，包括模拟、仿真和物理芯片测试。 ASIC 必须满足性能标准、功能要求和可靠性标准，这需要严格的测试技术、专门的设备和专业的工程团队。

主要趋势：

• 对 AI 和机器学习加速器的需求增加：随着人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 应用在各个行业中的普及，对针对 AI 推理、训练和加速进行优化的专用集成电路市场 (ASIC) 的需求日益增长。专为神经网络处理设计的 ASIC，例如张量处理单元 (TPU) 和 AI 加速器，在性能、能效和可扩展性方面均优于通用处理器，使 AI 算法能够在边缘设备、数据中心和 IoT 系统中更快、更高效地执行。
• 边缘计算和 IoT 设备的兴起：边缘计算和物联网 (IoT) 设备的激增推动了对专为边缘智能、传感器数据处理和网络边缘实时分析而设计的 ASIC 的需求。为边缘计算应用构建的 ASIC 提供低功耗、高性能解决方案，用于在更靠近源头的地方处理和分析数据，从而降低延迟、带宽需求和对云基础设施的依赖。这些 ASIC 允许边缘设备自主进行高级分析、机器学习推理和决策，从而为智能城市、工业自动化和联网汽车开辟了新的可能性和用例。
• 定制和协同设计解决方案：越来越多的公司选择针对其个人应用、性能需求和功率限制量身定制的 ASIC 解决方案。与现成的半导体解决方案相比，定制 ASIC 具有优化性能、降低功耗和减小尺寸等优势，使企业能够实现产品差异化并在市场上获得竞争优势。此外，将 ASIC 与软件、固件和系统级设计相结合的协同设计方法使复杂的电子系统能够更紧密地集成、性能更好并缩短上市时间。
• 量子计算和量子 ASIC 的兴起：随着量子计算技术的进步，ASIC 市场面临着新的机遇和问题。量子 ASIC 是专为量子计算应用创建的定制集成电路，可让量子处理器控制、操纵和测量量子比特。量子 ASIC 在量子比特控制、门保真度和错误率方面优于通用电子设备，从而加快了量子计算系统和应用的开发和商业化。

全球专用集成电路市场区域分析

以下是全球专用集成电路市场更详细的区域分析：

亚太地区：

• 亚太地区成为专用集成电路 (ASIC) 市场的主导力量，预计在预测期内的收入份额约为 30%。这一显着的市场份额可能是由于推动该地区对 ASIC 需求的一系列关键因素。
• 最初，亚太地区的快速经济增长和工业化导致对节能电子设备的需求大幅增加。随着各行各业都在努力提高效率和可持续性，对针对节能运行进行优化的 ASIC 的需求日益增加，这推动了区域市场的扩张。
• 此外，亚太地区智能手机普及率的提高加速了 ASIC 行业的增长。该地区对智能手机的大量依赖在推动市场增长方面发挥了关键作用，对专为移动用途设计的 ASIC 的需求不断增加。智能手机的普及，特别是在中国、日本和印度等新兴国家，导致对 ASIC 的需求增加，从而推动了市场增长。
• 亚太地区的智能手机采用率显着上升，从 2019 年的 64% 上升到 2022 年的 76%，预测到 2030 年智能手机使用率可能会超过 80%。智能手机使用量的增加凸显了 ASIC 在驱动下一代移动设备和促进该地区电子行业创新方面发挥的越来越大的作用。

北美：

• 到 2036 年，北美地区预计将在专用集成电路 (ASIC) 行业中占有最大的份额，占总收入的 27%。这种扩张主要归功于德州仪器公司、高通公司、英特尔公司和美信集成产品公司等知名公司的存在。这些行业巨头在促进区域创新和市场扩张方面发挥着关键作用，利用他们的经验和资源在多个领域打造尖端的 ASIC 解决方案。
• 得益于医疗、汽车和消费电子等关键领域的重大进步，美国在北美 ASIC 行业占据主导地位。美国在医疗监测系统、电动和混合动力汽车以及创新型消费电子产品的创建方面取得了重大进展，这增加了对为这些应用设计的 ASIC 的需求。
• 此外，由于该地区很早就接受了这项技术，北美拥有丰富的 ASIC 制造商和解决方案提供商生态系统。这个强大的生态系统促进了协作、创新和竞争力，使北美成为全球市场上 ASIC 开发和实施的重要枢纽。

全球专用集成电路市场细分分析

全球专用集成电路市场根据产品、应用和地域进行细分。

按产品划分的专用集成电路市场

• 可编程 ASIC
• 全定制 ASIC
• 半定制 ASIC

根据产品，市场分为可编程 ASIC、全定制 ASIC 和半定制 ASIC。半定制 ASIC 是一个占主导地位的细分市场，这些 ASIC 由于其多功能性而拥有最大的市场份额。与完全定制的 ASIC 相比，它们在设计自由度和开发时间之间提供了折衷。这使它们成为以较低成本实现更广泛应用的理想选择。虽然增长率因来源而异，但可编程 ASIC 预计将成为快速增长的细分市场之一。这是由于人们对技术灵活性日益增长的需求所致。可编程 ASIC 可以在制造后进行更新，从而能够更快地适应不断变化的技术和市场需求。

按应用划分的专用集成电路市场

• 消费电子
• 汽车
• 电信
• 医疗保健

根据应用，市场细分为消费电子、汽车、电信和医疗保健。消费电子占据市场主导地位，智能手机、平板电脑和智能电视严重依赖 ASIC 进行图像处理、音频改进和电源管理。该行业的高制造量和持续创新产生了对这些专用芯片的需求。汽车（可能与医疗保健相结合）是一个快速增长的细分市场，正在迅速转向电动汽车 (EV) 和自动驾驶技术。这些改进需要强大而高效的 ASIC，用于包括电机控制、电池管理和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 在内的活动。对专用汽车 ASIC 的不断增长的需求推动了该领域的快速增长。

按地域划分的专用集成电路市场

• 北美
• 欧洲
• 亚太地区
• 世界其他地区

根据地域，全球医疗传感器市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。尽管亚太市场已经占据主导地位，但由于人工智能和物联网等领域的不断进步，预计亚太市场将发展最快，而这些领域对处理器的专业化程度越来越高。持续的技术进步推动了该地区对 ASIC 的需求。

主要参与者

“全球专用集成电路市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场。市场的主要参与者是英飞凌科技股份公司、半导体元件工业有限责任公司、OmniVision Technologies、Tekmos, Inc.、精工爱普生公司、Socionext America, Inc. 和英特尔公司。 竞争格局部分还包括上述全球参与者的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分，其中我们的分析师提供了对所有主要参与者财务报表的洞察，以及产品基准测试和 SWOT 分析。竞争格局部分还包括上述参与者在全球范围内的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

专用集成电路市场最新发展

• 2022 年 5 月，Onsemi 公布了三种 USB 电源传输 (PD) 设计替代方案。新的驱动器和控制器，特别是针对100W以上的负载范围，具有革命性的特性，可显着降低高效DC/AC电源的材料含量。
• 2022年5月，OmniVision和Valens Semiconductor宣布推出符合MIPI A-PHY标准的摄像头解决方案，预计将用于各种汽车应用。
• 2022年5月，英飞凌和PMD Technologies合作，为Magic Leap的下一代增强现实设备Magic Leap 2提供3D深度感应解决方案，从而实现更先进的尖端医疗和工业应用。
• 2022年2月，英特尔公司披露了一项正式协议，收购专注于模拟半导体技术的知名代工厂Tower Semiconductor。此次收购进一步推进了英特尔的 IDM 2.0 战略，扩大了公司的生产能力、全球影响力和技术组合，从而带来了可观的行业增长。

报告范围

市场研究的研究方法：

如需了解有关研究方法和研究其他方面的更多信息，请联系我们的<a href="https//www.marketresearch.com/contac