全球半导体环氧模塑料市场规模按产品类型（酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂）、应用领域（电气设备、航空航天、汽车）、地理范围及预测划分

半导体环氧模塑料市场规模和预测

半导体环氧模塑料市场规模在过去几年中以中等速度增长，增长率可观，预计市场将在预测期内（即 2022 年至 2030 年）显着增长。

全球半导体环氧模塑料市场一直是环氧模塑料 (EMC) 的目标，旨在封装许多敏感的电子仪器。Start EMC 提供多种无卤素化合物，以满足许多应用要求和偏好。环氧树脂因其介质耐受性能而被认为有用。由于它们在机械和环境方面受到保护并且使用安全，除了上述优点外，全球环氧成型市场预计将在未来一段时间内稳步增长。由于自动化实施的增加和各行业的技术进步，对环氧块状模塑料的需求出现了更高的增长率。

城市化进程的加快和随后的交通网络的进步导致了对环氧模塑料的需求。由于环氧模塑料的特点是比普通模塑料更耐用，因此在不同的应用和行业中也越来越受欢迎。它们还表现出在压缩和注塑方法下的成型能力

全球半导体环氧模塑料市场定义

半导体模塑料是精细填充的；电稳定的化合物，是小型化半导体封装必需品的理想选择。它们具有较小的填料尺寸、良好的扭曲流动，并且在高温下具有电气稳定性。用于半导体用途的环氧模塑化合物的 CTE 与常见的芯片基板相匹配，并且是在考虑纳米封装的情况下形成的。它们覆盖并保护芯片和引线键合，同时还通过了最严格的湿度和温度测试。用于封装高功率、分立半导体方法的环氧模塑化合物需要具有出色的电气稳定性，这些方法也在高温下工作。

这些模塑化合物在尽可能宽的温度范围内保持最低的离子含量、最高的介电强度、质量稳定的介电质和最低的离子电导率。环氧模塑化合物 (EMC) 本质上具有非常好的电绝缘资源。环氧模塑化合物通常被称为“功能性环氧树脂”或“高固体环氧树脂”，因为它们含有大量的填料。这些填料（通常是二氧化硅，尽管其他填料用于其他资源，例如导热性）默认加载重量。这些高填充系统为环氧模塑化合物提供了非常好的介电强度和非常高的故障电压，它们本身就是良好的电气绝缘资源。然而，这两个值并不能很好地衡量“良好的电气稳定性”。

全球半导体环氧模塑化合物市场概述

模塑化合物是一种粘合剂系统，包含树脂、硬化剂和其他添加剂，它们混合在一起形成腻子或糊状物。它可以根据其提供的应用轻松模制成任何形状。模塑化合物是一种稳定为固体形式的树脂，除了采用模具的形状外。它可以单独使用，也可以与木材、织物和金属等其他材料组合使用，以制造家具和装饰物品。模塑组合通常是聚氨酯 (PU)、酚醛树脂、丙烯酸聚合物和环氧树脂。 LED 应用中复合半导体的使用量不断增长 – LED 正在取代白炽灯、荧光灯和 CFL 等多种光源。

人们注意到，LED 在多种应用中的渗透率不断提高，包括通用照明、汽车照明和标牌显示器。所有供应链操作加起来，复合半导体器件的平均总支出远远高于精炼硅半导体器件的平均支出，复合半导体器件的设计问题严重。设计师面临的主要挑战是实现更高的效率，同时保持低成本和结构简单性。此外，不同应用的多样化要求进一步增加了功率和射频设备的设计参与度。

全球半导体环氧模塑料市场：细分分析

全球半导体环氧模塑料市场根据产品类型、应用和地域进行细分。

半导体环氧模塑料市场，按产品类型

• 酚醛树脂• 环氧树脂• 聚酯树脂

根据产品类型，市场细分为酚醛树脂、环氧树脂和聚酯树脂。其中，环氧树脂是最好的化合物。环氧蜡是一种热固性聚合物。它们具有高分子量，可提供极高的韧性和对其他材料的固定性。它由两种反应元素组成，可以通过将它们与热或溶剂催化剂混合在一起来激活，以形成热固性聚合物。

半导体环氧模塑料市场，按应用

• 电气设备• 航空航天• 汽车

根据应用，市场细分为电气设备、航空航天和汽车。其中，电气设备占据市场主导地位。模塑料在电气中用于提供短路、绝缘和防潮保护。成型元件是一种热固性塑料，可以模制成不同的形状和尺寸，以适应各种需求，例如汽车零部件和电力相关产品，如开关设备等。

半导体环氧模塑料市场，按地区

• 北美• 欧洲• 亚太地区• 世界其他地区

根据地理位置，全球半导体环氧模塑料市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。北美市场预计将占据最大的市场，而亚太地区在预测期内可能会出现最高的增长率。

主要参与者

“全球半导体环氧模塑料市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场。市场的主要参与者是Hexion、日立化学、巴斯夫、亨斯迈国际、伊士曼化学、京瓷化学、赢创工业、可隆工业、亚什兰、国都化学。

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分，其中我们的分析师提供了对所有主要参与者财务报表的洞察，以及其产品基准和 SWOT 分析。竞争格局部分还包括全球上述参与者的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

关键发展

• 2020 年 5 月，ams 的子公司 OSRAM 推出了新的 OSRAM 24V TEC Flex 系列，可为广泛的室内和室外应用提供均匀的照明。TEC Flex 可调白光 (TW) 可用于永久调节色温从 2700 K 到 6500 K，同时保持高色彩产量。

• 2020 年 3 月，安森美半导体与 GT Advanced Technologies (GTAT) (美国) 达成了为期 5 年的合同，生产和供应碳化硅材料。根据此项认可，GTAT 将生产并向安森美半导体供应其 CrystX 碳化硅 (SiC) 材料。

• 2020 年 2 月，Qorvo 完成了对 Decawave（爱尔兰）的收购，Decawave 是超宽带 (UWB) 技术的先驱，也是移动、汽车和物联网应用的 UWB 解决方案提供商。 Decawave 团队增强了 Qorvo 移动产品部门内的超宽带业务部门 (UWBU)。

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