全球 FD-SOI 晶圆市场规模按应用（物联网/可穿戴设备、汽车、5G 和雷达）、按产品（22/14/18 nm 晶圆、28nm 晶圆和 12/10nm 晶圆）、按地理范围和预测

FD-SOI 晶圆市场规模及预测

2024 年，FD-SOI 晶圆市场规模价值 7 亿美元，预计到 2031 年将达到 27.9 亿美元，在 2024-2031 年预测期内，复合年增长率为 20.71%。

消费电子设备对 FD-SOI 的需求不断增长，推动了市场的增长。电子行业的繁荣和主要电子设备的日益普及被认为是推动 FD-SOI 晶圆市场的主要因素。《全球 FD-SOI 晶圆市场》报告对市场进行了全面评估。报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。

全球 FD-SOI 晶圆市场定义

FD-SOI 晶圆或全耗尽绝缘体上硅晶圆是指由全耗尽硅材料制成的半导体晶圆。超薄硅层用作 FD-SOI 晶圆中的绝缘体，以减少芯片的泄漏和变化。FD-SOI 是大块硅的最佳和最有效替代品，用作 CMOS 器件制造中的基板。 FD-SOI 技术在埋层氧化物表面采用极薄的硅层，以减少泄漏并具有反向偏置功能。

半导体晶圆中的 FD-SOI 为终端行业提供了各种丰厚的收益。FD-SOI 晶圆具有完全耗尽的通道，可提供更好的设备匹配。由于体偏置和固有的低变异性，FD-SOI 晶圆有助于实现非常低的电源电压。因此，它们具有抗辐射性，对 SER（软错误率）不太敏感。FD-SOI 晶圆具有良好的模拟/RF 晶体管特性，有助于实现卓越的 RF 和模拟设计。由于制造工艺简单，半导体晶圆中的 FD-SOI 可提供强大的功率和性能。

全球 FD-SOI 晶圆市场概览

消费电子设备对 FD-SOI 的需求不断增长，推动了市场的增长。电子行业的繁荣和主要电子设备的日益普及被认为是推动 FD-SOI 晶圆市场的主要因素。这些晶圆类型在高温环境下高度可靠。它们包括降低的工作电压和成本效益，从而导致全球需求增加。逐步利用现有制造方法的硅工艺技术创新是 FD-SOI，它提供了减少硅几何形状的好处，同时简化了制造过程。FD-SOI 为模拟和 RF 设计带来的好处推动了消费电子行业市场增长的积极前景。 FD-SOI 是可穿戴设备、智能手机、个人电脑、笔记本电脑、电视机、平板电脑和机顶盒等消费电子产品中使用必不可少的组件之一。此外，移动通信中对 5G 的需求不断增长也推动了市场的增长。

然而，与 FD-SOI 晶圆相关的常见问题预计会抑制市场的增长。与 FD-SOI 晶圆实施相关的常见问题包括：FD-SOI 的主要问题是与 SOI 晶圆相关的成本。这是因为难以准确控制整个晶圆上的硅膜厚度。膜厚度起着重要作用，因为阈值电压取决于它。膜厚度的变化将直接影响器件的性能。FD-SOI 技术很难实现多阈值电压 (V) 电路。这种类型的电路对于使用低功耗设备创建更高性能的区域非常重要且有用。

此外，FD-SOI 在物联网设备和机器学习应用中的广泛采用为市场提供了丰厚的增长机会。随着对物联网 (IoT) 和机器学习应用的需求不断增长，市场在预测期内具有强大的增长潜力。由于数字电子产品的使用越来越多，FD-SOI 晶圆的需求一直在增加。这为新的物联网设备和应用创造了新的机会，以确保物联网设备的超低功耗、超低电流泄漏、小而密集的封装和成本效益。因此，FD-SOI 被认为是物联网设备中最有效的技术之一。基于 FD-SOI 的物联网解决方案在汽车和网络基础设施中的部署日益增多，为市场增长创造了强大的潜力。

全球 FD-SOI 晶圆市场：细分分析

全球 FD-SOI 晶圆市场按应用、产品和地区进行细分。

按应用划分的 FD-SOI 晶圆市场

• 物联网/可穿戴设备• 汽车• 5G 和雷达• 其他

根据应用，全球 FD-SOI 晶圆市场细分为物联网/可穿戴设备、汽车、5G 和雷达以及其他。物联网/可穿戴设备在 2020 年占据了最大的市场份额，预计在预测期内将以 20.15% 的最高复合年增长率增长。物联网产品有望成为 FDSOI 的一大市场，因为它具有出色的 RF 和模拟性能，以及低功耗、高性能和相对容易的设计。 SOI 技术在物联网设备和应用中的使用增强以及集成芯片行业的兴起将为市场的增长创造有利的机会。

FD-SOI 晶圆市场，按产品

• 22/14/18 nm 晶圆• 28nm 晶圆• 12/10nm 晶圆

按产品获取总结市场报告：-

根据产品，全球 FD-SOI 晶圆市场细分为 22/14/18 nm 晶圆、28nm 晶圆和 12/10nm 晶圆。 22/14/18nm 晶圆在 2020 年占据了最大的市场份额，预计在预测期内的复合年增长率为 21.22%。28nm 晶圆是第二大市场。

按地区划分的 FD-SOI 晶圆市场

• 北美• 欧洲• 亚太地区• 拉丁美洲• 中东和非洲

按地区获取摘要市场报告：-

根据地理位置，市场细分为北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲和中东和非洲。亚太地区在 2020 年占据了最大的市场份额，预计在预测期内的复合年增长率最高，为 21.21%。北美是第二大市场。亚太地区市场的增长可以归因于对智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能可穿戴设备等消费电子产品的需求不断增长。此外，该地区多家半导体代工厂和晶圆制造商的投资和扩张也推动了亚太地区 FD-SOI 市场的增长。增长可以归因于中国、日本和韩国等国家对先进电子设备的需求不断增长。

关键参与者

“全球 FD-SOI 晶圆市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场。市场的主要参与者包括Soitec、NXP Semiconductors NV、STMicroelectronics、Renesas、Globalfoundries、Samsung、Okmetic、Silicon Valley Microelectronics, Inc.、Tower Semiconductor Ltd.、UniversityWafer, Inc.、Siltronix Silicon Technologies 等。竞争格局部分还包括上述参与者在全球的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。