全球味之素增材薄膜基板市场规模按类型（4-8 层 ABF 基板、8-16 层 ABF 基板）、按应用（PC、AI 芯片、服务器和交换机）、按地理范围和预测

味之素增材制造膜基板市场规模及预测

味之素增材制造膜基板市场规模在 2024 年价值 14.5 亿美元，预计到 2031 年将达到 65.7 亿美元，2024 年至 2031 年的复合年增长率为 20.76%。

随着全球人口的增长，对笔记本电脑、智能手机、平板电脑、个人电脑和笔记本等消费电子产品的需求预计将上升，因为这被认为是味之素增材制造膜基板市场增长的重要组成部分。《全球味之素增材制造膜基板市场》报告对市场进行了全面评估。报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。

全球味之素增材薄膜基板市场定义

ABF 基板是一种创新组件，由英特尔于 1990 年代后期率先推出，旨在增强微处理器的功能。它的名字来源于日本跨国食品和生物技术公司味之素株式会社。这种材料作为个人电脑和服务器中中央处理器 (CPU) 的首选封装技术而声名鹊起，使高端芯片能够进行快速计算。因此，ABF 基板成为微电子发展中的重要元素。

英特尔发现 ABF 基板可作为复杂电路设计的出色电绝缘材料，市场上的芯片制造商利用它来构建高性能计算 (HPC) 微处理器，从而推动了 20 世纪 90 年代的 PC 革命。如今，ABF 实现了强大的服务器处理器、网络 IC、笔记本电脑和台式机芯片组以及自动驾驶汽车系统的功能。它代表了高端 IC 基板的尖端生产工艺，并展现出巨大的增长潜力。

ABF 基板在为计算机或汽车供电所需的少数芯片的保护性封装中起着至关重要的作用，促进了它们之间的通信。电路集成的进步使得由纳米级电子电路组成的 CPU 成为可能。ABF 基板由于其激光加工兼容性和直接镀铜能力而促进了这些微米级电路的形成。目前，ABF是引导电子从纳米级CPU端子流向印刷基板上的毫米级端子的电路构建中不可或缺的材料。

全球味之素增材制造薄膜基板市场概览

ABF 现在是电路的关键组件，可引导电子从纳米级 CPU 端子流向印刷基板上的毫米级端子。在预测期内，由于平板电脑的普及，对 ABF 的需求预计会增加。据一家科技行业研究公司称，到 2022 年，全球平板电脑出货量预计将达到近 1.4 亿台，高于 2018 年的 1.27 亿台。ABF 基板是微电子的重要组成部分，可作为其最复杂电路设计的优质电绝缘材料。

最近，半导体行业协会 (SIA) 宣布，2021 年 8 月全球半导体行业销售额为 472 亿美元，比 2020 年 8 月增长约 29%，达到 364 亿美元，比 2021 年 7 月的 457 亿美元增长约 3.3%。由于半导体行业具有高临界电场强度、带隙等独特特性，预计半导体行业的大幅增长将成为味之素增材薄膜基板市场的主要驱动因素。近年来，中产阶级的扩大、生活方式偏好的改变以及使用智能电子设备的倾向推动了消费电子产品的增长。

此外，消费者可支配收入的增加将推动对电子设备的需求。世界各国政府越来越多地支持数字化，最终促进消费者使用各种电子设备，从而推动味之素增材薄膜基板市场的发展。由于技术的巨大发展和收入水平的提高，市场需求不断增长，影响了市场的表现。随着全球人口的增长，对笔记本电脑、智能手机、平板电脑、个人电脑和笔记本等消费电子产品的需求预计将上升，因为它被认为是味之素增材制造薄膜基板市场增长的重要组成部分。

市场吸引力

提供的市场吸引力图像将进一步帮助获取有关在全球味之素增材制造薄膜基板市场中处于领先地位的地区的信息。我们涵盖了推动给定区域行业增长的主要影响因素。

波特五力

提供的图像将进一步帮助获取有关波特五力框架的信息，该框架为理解竞争对手的行为和参与者在各自行业中的战略定位提供了蓝图。波特五力模型可用于评估全球味之素增材制造膜基材市场的竞争格局，衡量某一行业的吸引力，并评估投资可能性。

全球味之素增材制造膜基材市场：细分分析

全球味之素增材制造膜基材市场根据类型、应用和地理位置进行细分。

味之素增材制造膜基材市场，按类型

• 4-8 层 ABF 基材
• 8-16 ABF 基材
• 其他

按类型获取汇总市场报告：-

根据类型，市场分为 4-8 层 ABF 基材、8-16 ABF 基材和其他。4-8 层 ABF 基板的市场将随着其在移动设备、PC 和服务器中的应用不断增长而增长。全球智能手机、平板电脑和数据中心数量的增长是主要的增长因素。

味之素增材制造薄膜基板市场，按应用

• PC
• AI 芯片
• 服务器和交换机
• 游戏机
• 其他

按应用获取总结市场报告：-

根据应用，市场分为 PC、AI 芯片、服务器和交换机、游戏机和其他。在预测期内，由于平板电脑的普及，ABF 的需求预计会增加。根据技术行业研究机构 Canalys 的数据，到 2022 年，全球平板电脑出货量可能达到 1.41 亿台，高于 2018 年的 1.27 亿台。这将在预测期内主要推动细分市场的需求。

味之素增材制造薄膜基板市场，按地区划分

• 北美
• 欧洲
• 亚太地区
• 世界其他地区

按地区获取汇总市场报告：-

根据地理位置，全球味之素增材制造薄膜基板市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。北美地区在味之素增材制造薄膜基板市场中占有很大的份额。北美还从电子设备中使用的 ABF 基板中带来了大量收入。随着电子工业的不断发展，半导体在各种电子设备中的应用不断增加，从而为未来几年味之素增材制造基板市场创造了巨大的市场机会。

许多政策制定者认为美国在半导体技术和制造方面的实力是美国经济和国家安全利益的重要组成部分。此外，目前有六家总部位于美国或外资的半导体公司在美国运营着 20 家制造工厂或晶圆厂。因此，由于研发、技术进步和新兴参与者的增加，美国 ABF 基板行业在北美地区占据主导地位。

关键参与者

“全球味之素增材制造基板市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场。市场的主要参与者是味之素株式会社、欣兴科技公司、南亚印刷电路板公司、AT& S、三星电机 (SEMCO)、京瓷、TOPPAN、ASE Material、LG Inno Tek、深南电路和 IBIDEN CO., LTD.。

竞争格局部分还包括上述参与者在全球的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

关键发展