全球激光切割系统市场规模（按产品类型、应用、地理范围和预测）

激光切割系统市场规模和预测

激光切割系统市场规模在过去几年中增长迅速，预计在预测期内（即 2024 年至 2030 年）将以 10.2% 的复合年增长率增长。

对改进的加工工具和设备的需求增加、CO2 和 YAG 的技术发展以及技术在医疗应用中的广泛采用是预计在预测期内促进市场增长的一些因素。全球激光切割系统市场报告对市场进行了全面评估。报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。

全球激光切割系统市场定义

激光通常用于数字转换行业，用于激光打标、激光切割、激光微穿孔和激光焊接。激光的主要应用包括通信、光谱学、测量过程中的激光冷却。在焊接和切割中，激光用于激光核聚变、条码扫描仪、CD 和光盘。激光的一些医疗应用包括热处理、激光打印和服装行业。

激光切割机使用激光而不是刀片来高速切割晶圆。激光切割用于从微电子设备的分割到基板重新定尺寸的各种要求。微电子器件的分割是将包含集成电路的晶圆切割成单个芯片的过程。

全球激光切割系统市场概览

对改进的加工工具和设备的需求增加、CO2 和 YAG 技术的发展以及技术在医疗应用中的广泛采用是预测期内促进市场增长的一些因素。全球化的不断推进导致了消费者的巨大需求。激光适用于服装工业、激光印刷和热处理的医疗应用。它们用于激光核聚变的焊接和切割、条形码扫描仪以及 CD 和光盘。它们也适用于通信测量、光谱学和激光冷却，这些应用可以在市场上找到机会。

然而，实施这些切割设备所涉及的高成本、缺乏技术专长和高功耗被认为是行业增长的制约因素。由于节能需求，主要参与者制造商正在投资激光切割自动化。由于供应商之间的激烈竞争，他们还专注于降低这些机器的价格。大量制造商的存在使他们能够采用定价策略来降低成本并获得相当大的市场份额。

全球激光切割系统市场：细分分析

全球激光切割系统市场根据产品类型、应用和地理位置进行细分。

激光切割系统市场，按产品类型

• 固态激光器
• 气体激光器
• 半导体激光器

由于激光切割机使用激光来切割晶圆，因此市场根据激光器的产品类型进行细分，例如固态激光器、气体激光器和半导体激光器。由于 CO2、YAG 和光纤激光器的技术进步，预计固态激光器将占据产品类型细分市场的主导地位，从而促进其在医疗保健、消费和电子等领域的广泛应用。据估计，从 2020 年到 2028 年，气体细分市场增长最快。它们用于条形码读取激光打印和制作全息图。

激光切割系统市场，按应用

• 纯晶圆代工厂
• IDM

根据应用，市场细分为纯晶圆代工厂和 IDM。根据 IC Insights 的数据，在过去几十年中，纯晶圆代工市场占总市场的 9%。IDM 是集成数据库管理系统，它首先是用于大型机的网络模型数据库管理系统。它由 Cullinane Database Systems 销售。

按地区划分的激光切割系统市场

• 北美
• 欧洲
• 亚太地区
• 世界其他地区

根据区域分析，全球激光切割系统市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。 2020 年，北美占据了最大的收入份额。 亚太地区估计是增长最快的部分，因为该地区经济强劲，制造过程中越来越多地采用激光系统。

关键参与者

“全球激光切割系统市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场。市场的主要参与者有ACCRETECH、3D-Micromac-AG、Synova、Disco、Advanced Laser Separation International、IPF Photonics Corporation、Kern Laser Systems、Trumpf Laser GmbH、Jenoptil Laser GmbH、Amada Miryachi Co.Ltd。 竞争格局部分还包括上述参与者在全球范围内的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

报告范围

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• 基于涉及经济和非经济因素的细分市场的定性和定量分析• 提供每个细分市场和子细分市场的市场价值（十亿美元）数据• 指出预计将出现最快增长并主导市场的地区和细分市场• 按地理位置进行分析，突出显示该地区产品/服务的消费情况，并指出影响每个地区市场的因素• 竞争格局，其中包括主要参与者的市场排名，以及过去五年内公司推出的新服务/产品、合作伙伴关系、业务扩展和收购• 广泛的公司简介，包括公司概况、公司见解、产品基准测试、以及主要市场参与者的 SWOT 分析• 当前以及未来行业市场前景，考虑到最新发展，包括增长机会和驱动因素以及新兴地区和发达地区的挑战和限制• 通过波特五力分析对各个角度的市场进行深入分析• 通过价值链提供对市场的洞察• 市场动态情景，以及未来几年市场的增长机会• 6 个月的售后分析师支持

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