2024 年至 2031 年半导体代工市场按技术展望（10/7/5 nm、16/14 nm）、代工展望（纯代工、IDM）、应用（消费电子、汽车、工业）和地区划分

半导体代工市场估值 – 2024-2031

半导体代工市场正在迅速增长，分析师预计未来几年将大幅扩张。现代电子产品在各行各业中都有很高的需求。消费电子、交通运输（尤其是电动和自动驾驶汽车）和电信行业都需要更强大、更复杂的 CPU。这导致代工厂不断增加产量的需求。市场规模在 2023 年超过 1173.6 亿美元，到 2031 年估值约为 1942.3 亿美元。

人工智能和物联网 (IoT) 等新兴技术正在火上浇油。人工智能应用在很大程度上依赖于专业硬件，但物联网世界中不断扩展的链接对象网络需要大量的芯片组。各国政府也参与其中，加大对本土半导体发展的融资力度，并采取措施加强供应链。这为晶圆代工厂扩大业务并满足日益增长的需求创造了有利环境。对具有成本效益和高效率的半导体代工厂的需求不断增长，推动市场在 2024 年至 2031 年期间以 6.50% 的复合年增长率增长。

半导体代工市场：定义/概述

半导体代工厂是一种专门的制造工厂，为设计类似产品但没有制造业务的其他公司制造半导体器件（如集成电路）。代工厂提供制造具有各种技术、材料和设计的芯片所需的基础设施、技术和知识。它们在半导体供应链中发挥着重要作用，让设计公司专注于创新，而代工厂负责实际制造其概念。

半导体代工厂对于各种应用都至关重要，包括消费电子、汽车系统、电信和工业自动化，因为它们生产用于智能手机、笔记本电脑和物联网设备的芯片。随着技术的进步，半导体代工厂的未来似乎一片光明，这得益于对高性能计算机、人工智能和 5G 技术不断增长的需求。随着自动驾驶汽车和边缘计算等新应用的出现，预计代工厂将投资于先进的制造技术，例如更小的节点工艺和异构集成，以满足下一代半导体器件日益增长的复杂性和性能需求。

对先进电子设备日益增长的需求如何推动半导体代工市场的增长？

对改进电子设备日益增长的需求将推动半导体代工业务的发展。智能手机、平板电脑和其他智能电子产品的增长增加了对高性能和节能半导体的需求。国际数据公司 (IDC) 预测，到 2021 年，全球智能手机出货量将达到 13.8 亿部，凸显了这些设备对半导体的需求很高。需求激增迫使半导体代工厂提高制造能力并采用尖端技术，从而推动市场增长。

物联网 (IoT) 设备的不断部署将推动半导体代工市场的发展。随着物联网生态系统的发展，国际数据公司 (IDC) 预测到 2025 年将有 416 亿台物联网设备联网，收集的数据将达到 79.4 ZB，各种物联网应用对半导体的需求将会增加。这种增长为半导体代工厂提供了巨大的前景，可以满足日益增长的复杂和专用芯片需求，最终推动市场扩张。

高额初始投资如何影响半导体代工市场的增长？

在半导体代工市场中，高额初始投资将对市场的增长产生影响。高额初始投资将对半导体代工市场的增长产生影响。建立和维护半导体代工厂需要在现代制造设备、技术改进和基础设施开发方面进行大量资本投资。这些高额的前期成本可能会成为新进入者的障碍，同时也限制了现有参与者的扩张前景。虽然大量的初始投资可能会限制短期增长，但它也可以鼓励长期创新和效率，因为企业的目标是通过技术突破和规模经济来最大化投资回报。

技术复杂性将对半导体代工市场的增长产生影响。先进的半导体器件开发和制造需要尖端技术、复杂设备和高度专业化的知识。随着半导体设计变得越来越复杂，代工厂必须继续投资研发以跟上技术进步。虽然这可以推动创新并产生更高效、更强大的芯片，但它也提高了进入门槛并增加了运营费用。由于这些障碍，市场可能会遭遇增长放缓；然而，成功应对复杂情况的代工厂可能会获得重大的竞争优势和市场领导地位。

类别敏锐度

16/14 nm 提供的功率效率和成本效益是否会有利于半导体代工市场？

功率效率和可负担性将推动半导体代工市场采用 16/14 nm 技术。目前，16/14 nm 领域主导着半导体代工市场。随着对更高效、更具成本效益的电路的需求不断增长，尤其是对于移动设备、数据中心和物联网中的应用，16/14 nm 节点提供了性能、功耗和制造成本之间的完美平衡。与先前的技术相比，该节点在功率效率和晶体管密度方面有显著提升，使制造商能够以具有竞争力的价格制造出强大而节能的产品。

智能手机、笔记本电脑、游戏机以及可能的一些汽车应用将推动 16/14 nm 技术在半导体代工市场中的使用。这些设备和应用需要出色的性能、功率效率和成本效益，而 16/14 nm 技术节点完全可以满足这些要求。随着消费者对附加功能和更长电池寿命的需求不断增长，制造商越来越多地希望通过这些节点来满足这些需求。此外，汽车电子产品的日益复杂以及对可靠、高效的半导体解决方案的需求推动了对 16/14 nm 技术的需求，使其成为关键的市场驱动力。

哪些因素会增强半导体代工市场的使用？

消费电子产品现在主导着半导体代工市场。消费电子产品包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视和可穿戴设备等各种产品，是一个主要市场，它高度依赖半导体来提供处理能力、图形渲染和联网功能。这些设备的持续更新周期和对越来越强大功能的需求导致该市场对半导体的需求持续居高不下。

此外，设备制造的绝对数量对整体市场份额有相当大的影响，这表明消费电子产品在半导体市场中的重要性。

由于电气化和自动驾驶，汽车行业正在经历巨大的转变，因此需要开发专为汽车应用而设计的新一代强大而可靠的半导体。专用芯片大量用于高级驾驶辅助系统 (ADAS)、电动汽车控制单元和车载娱乐系统等组件。随着对电动和自动驾驶汽车的需求不断增长，预计对汽车级半导体的需求将激增，从而使该细分市场成为该市场增长最快的部分。

了解半导体代工市场报告方法

国家/地区敏锐度

亚太地区成熟的制造中心是否会为市场带来机遇？

亚太地区目前主导着半导体代工市场。成熟的制造中心将推动亚太地区半导体代工市场的发展。台湾和韩国等基础设施强大、经验丰富的地方是主导全球格局的工业巨头的所在地。 2020 年，台湾占全球晶圆代工市场的 63%，台积电占 54%，韩国三星占 18%。台湾半导体行业协会 (TSIA) 宣布台湾集成电路 (IC) 行业收入大幅增长，凸显了该地区在全球半导体供应链中的重要作用。这种制造能力和知识的集中不仅吸引了全球客户，而且还推动了亚太地区半导体代工市场的增长。

政府支持将推动亚太半导体代工市场的发展。凭借大量支出和优惠法律，该地区的政府正在积极加强其半导体业务。例如，中国政府已承诺通过其“中国制造 2025”计划投入 1500 亿美元，韩国打算到 2030 年投资 4500 亿美元来改善其行业。台湾已批准四年预算 1610.7 亿新台币（约合 57 亿美元）用于半导体研发，日本 2021 年预算包括 700 亿日元（约合 6.67 亿美元）用于促进国内制造业。这些大型政府措施正在促进创新、发展制造能力并巩固亚太地区在全球半导体代工市场的主导地位。

欧洲地区对汽车芯片的需求不断增长会推动半导体代工市场的发展吗？

欧洲是半导体代工市场增长最快的地区。对汽车芯片的需求增加将推动欧洲半导体代工市场的增长。随着汽车行业转向电动汽车和自动驾驶汽车，对专业汽车级半导体的需求空前高涨。欧洲汽车制造商协会 (ACEA) 估计，2020 年欧盟电动汽车注册量将增长 169%，欧盟委员会的目标是到 2030 年至少拥有 3000 万辆零排放汽车。

此外，德勤的一份报告预测，到 2030 年，欧洲电动汽车市场的复合年增长率将达到 29%，每年销量将达到 4000 万辆。汽车行业已经占欧洲整个半导体市场的 37% 以上，每辆现代汽车需要多达 3,000 个芯片，汽车半导体需求的增长预计将显著促进欧洲半导体代工市场的增长。

对创新技术的关注将推动欧洲半导体代工市场向前发展。随着德国和法国等国家专注于尖端半导体技术的开发和部署，对国内代工能力的需求日益增加，以支持研究、创新和先进的芯片制造。得益于《欧洲芯片法案》，欧盟委员会寻求到 2030 年将欧盟在全球尖端半导体领域的份额从 2020 年的 10% 扩大到 20%，该法案提议投资超过 430 亿欧元。

德国政府承诺投资 100 亿欧元用于本地芯片生产，欧洲企业计划在未来三年内将数字技术支出增加 50%，这些都凸显了这一趋势。投资的增加和对创新的关注可能会提高本地代工厂的能力，从而导致欧洲半导体代工市场显着增长。

竞争格局

半导体代工市场是一个充满活力且竞争激烈的领域，其特点是各种各样的参与者都在争夺市场份额。这些参与者正在通过采用合作、合并、收购和政治支持等战略计划来巩固自己的地位。

这些组织正专注于创新其产品线，以服务于不同地区的广大人口。一些在半导体代工市场运营的知名参与者。

台湾半导体制造公司 (TSMC) 有限公司、代工厂、联华电子股份有限公司 (UMC)、中芯国际集成电路制造有限公司 (SMIC)、三星集团、富士通半导体有限公司、意法半导体 NV、TowerJazz（Tower Semiconductor Limited）、先锋国际半导体公司、X-FAB 硅基代工厂、Magnachip、联华电子股份有限公司、力晶半导体制造股份有限公司

最新动态

• 2022 年 12 月，台湾半导体制造公司 (TSMC) 宣布在亚利桑那州投资 400 亿美元，高于之前宣布的 120 亿美元。亚利桑那州的工厂已同意为 iPhone 处理器生产 3 纳米和 4 纳米芯片。
• 2022 年 11 月，华虹半导体有限公司获得监管部门批准在上海进行 25 亿美元的 IPO。由于地缘政治担忧，中国芯片制造商正准备应对来自美国的日益激烈的竞争，而这一拟议的 IPO 战略正是在此背景下提出的。华虹计划在无锡投资建设一座新制造厂，该厂将于 2023 年开始建设，每月可生产 83,000 片晶圆。

报告范围

半导体代工市场，按类别

技术

• 10/7/5 nm
• 16/14 nm
• 20 nm

代工

• 纯业务代工厂
• IDM

应用

• 消费电子
• 汽车
• 工业
• 电信
• 医疗保健

地理

• 北美
• 欧洲
• 亚太地区
• 南美
• 中东和

市场研究的研究方法：

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