全球干蚀刻机市场规模（按类型、应用、地理范围及预测）

干法蚀刻机市场规模及预测

2023 年干法蚀刻机市场规模价值 208.5 亿美元，预计到 2030 年将达到 227.9 亿美元，在 2024-2030 年预测期内以 8.9% 的复合年增长率增长。

全球干法蚀刻机市场主要受全球半导体市场增长的推动。此外，世界各地组合电路制造技术的不断进步也为市场增长增添了动力。全球干法蚀刻机市场报告对市场进行了全面评估。报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。

全球干蚀刻机市场定义

干蚀刻是指通过将材料暴露于离子束（通常是反应性气体的等离子体，例如氟碳化合物、氧气、氯气和三氯化硼；有时还会延伸到氮气、氩气、氦气和其他气体）中来消除材料，通常是半导体材料的掩模模型，从而将部分材料从展示的表面移开。一种流行的干蚀刻类型是反应离子蚀刻。与湿法蚀刻中使用的各种（但不是全部，参见各向同性蚀刻）湿法化学蚀刻剂不同，干法蚀刻方法通常进行定向或各向异性蚀刻。干法蚀刻对于化学排斥且无法进行湿法蚀刻的材料和半导体特别有用，例如碳化硅或氮化镓。

干法蚀刻机设计主要涉及真空室、特定气体输送系统、射频波形发生器和排气系统。干法蚀刻还与光刻技术结合使用，以处理半导体表面的某些区域，以便在材料中形成开口，例如连接孔（与底层半导体基板的连接）或通孔（形成以在分层半导体器件中的导电层之间提供互连路径的孔）或以其他方式消除大量主要要求垂直侧面的半导体层。

全球干法蚀刻机市场概览

全球干法蚀刻机市场主要受全球半导体市场增长的推动。由于世界各地的组合电路制造技术正在不受限制地进步，全球干蚀刻机市场预计将在预测期内经历稳定增长。预计对具有改进性能的合同、节能和电子设备的需求不断增加，将引发开发小型半导体组合电路的必要性。为了使集成电路小型化，电路必须经过具有小几何形状的出色电路制造工艺，因此需要精确的图案转移。反过来，这也有望在预测期内推动对干蚀刻机的需求。

尽管干蚀刻机具有各种优势，但一些因素限制并挑战了整个市场的增长。在一些情况下，机器的制造速度超过了不同最终用户细分市场的需求，这反过来又导致大量库存堆积。从而迫使机器制造商降低价格以清理库存，导致收入流入减少。反过来，预计这会限制许多机器制造商进入市场，从而对市场产生负面影响。

全球干法蚀刻机市场：细分分析

全球干法蚀刻机市场根据类型、应用和地域进行细分。

干法蚀刻机市场，按类型

• 导体蚀刻• 电介质蚀刻• 多晶硅蚀刻

根据类型，市场分为导体蚀刻、电介质蚀刻和多晶硅蚀刻。由于汽车行业对 MEMS 的强劲需求，全球干法蚀刻市场中的电介质蚀刻机预计在预测期内以最高复合年增长率增长。它广泛用于在半导体制造过程中蚀刻电介质材料。快速的技术进步也为该领域的增长增添了动力。

按应用划分的干法蚀刻机市场

• 逻辑和存储器• MEMS• 电源设备• RFID• CMOS 图像传感器

根据应用，市场分为逻辑和存储器、MEMS、电源设备、RFID 和 CMOS 图像传感器。由于汽车行业对 MEMS 的强劲需求，全球干法蚀刻市场中的 MEMS 领域预计在预测期内将以最高复合年增长率增长。具有各种 MEMS 传感器的 MEMS 技术已广泛应用于汽车行业。MEMS 传感器在当今的车辆和电子设备中必不可少。

按地区划分的干法蚀刻机市场

• 北美• 欧洲• 亚太地区• 世界其他地区

根据地理位置，全球干法蚀刻机市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。亚太地区在全球干蚀刻机市场中占据主导地位，预计在预测期内仍将保持主导地位。对智能和便携式设备的需求不断增长预计将引发对这种机器的需求，进而有望迅速促进该地区对干蚀刻设备市场的需求。创新、投资、发展和公司活动数量是该地区干蚀刻机市场增长的原因。

关键参与者

“全球干蚀刻机市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场。市场的主要参与者是应用材料公司（美国）、东京电子有限公司（日本）、苏州德尔福激光有限公司（日本）、泛林集团（美国）、Plasma-Therm, LLC（美国）、日立高科技公司（日本）、松下公司（日本）、迪思科公司（日本）、EV 集团（美国）和 Advanced Dicing Technologies（以色列）。竞争格局部分还包括上述参与者在全球范围内的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

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