全球电路材料市场规模按材料类别（基板、导电材料）、基板（玻璃纤维-环氧树脂、纸-酚醛树脂）、应用（通信、工业电子）、地理范围和预测划分

电路材料市场规模及预测

2022 年，电路材料市场规模价值 330.7 亿美元，预计到 2030 年将达到 461 亿美元，2023 年至 2030 年的复合年增长率为 3.77%。

电子行业的技术进步，例如智能手机的升级，加上电子行业对电路材料的日益采用，正在推动全球电路材料市场的增长。《全球电路材料市场》报告对市场进行了全面评估。报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。

全球电路材料市场定义

电路板（称为电子电路，用于电器中以提供机械支撑）和与电路相关的材料称为电路材料。电路材料连接组件以形成工作组件或电路。电路材料使复杂电路的制造商和设计人员能够提供高性能解决方案，并安装在印刷电路板上。除此之外，电路材料还提供卓越的功能性能和更高的可靠性。它们能够制造可焊接、薄、高密度的电互连件，适用于多层、单面和双面、柔性和刚挠结合应用。电路材料通常用于无源开关盒等电子产品中。

全球电路材料市场概览

电子行业的技术进步，例如智能手机的升级，加上电子行业越来越多地采用电路材料，正在推动全球电路材料市场的增长。此外，消费者对印刷电路板所提供的优势（包括紧凑设计和轻量）的认识不断提高，将在未来几年推动市场增长。全球消费电子行业呈增长趋势，这主要是由于对笔记本电脑、平板电脑、智能手机和液晶电视的需求不断增长，从而推动了电路材料的销售。发达经济体和发展中经济体的技术进步为电路材料市场提供了丰厚的机会。因此，预计上述因素将在预测期内推动电路材料市场的发展。

市场面临某些限制和挑战，这些限制和挑战将阻碍市场增长。其中一个主要挑战是铜箔的供应链较低。此外，市场上替代品的可用性以及对生产绿色节能产品的偏好可能会降低电路材料的采用。这些因素可能会在预测期内在一定程度上阻碍市场增长。

全球电路材料市场细分分析

全球电路材料市场根据材料类别、基板、应用和地理位置进行细分。

按材料类别划分的电路材料市场

• 基板• 导电材料• 外层

根据材料类别，市场分为基板、导电材料和外层。基板部分占有最大的市场份额，预计在预测期内将继续保持主导地位。

按基板划分的电路材料市场

• 玻璃纤维-环氧树脂• 纸-酚醛• CEM• 聚酰亚胺• 其他

根据基板，市场分为玻璃纤维-环氧树脂、纸-酚醛、CEM、聚酰亚胺和其他。预计玻璃纤维-环氧树脂部分在预测期内将保持最显著的复合年增长率，因为其优于其他基板，因为它具有优异的化学和机械性能。由于玻璃纤维-环氧树脂具有很高的耐火性、高强度重量比，还能耐湿气，这些因素预计将推动该领域的增长。

按应用划分的电路材料市场

• 通信• 工业电子• 汽车• 航空航天和国防• 其他

根据应用，市场分为通信、工业电子、汽车、航空航天和国防以及其他。预计风险管理和欺诈检测部门在预测期内的复合年增长率最高。这些因素可以归因于通信行业各种应用中电路材料的高度采用。在通信领域，电路材料广泛应用于笔记本电脑、智能手机、平板电脑、手机和智能平板电脑等各种设备。由于电路材料在各种通信设备的紧凑印刷电路板 (PCB) 上提供了增强的导电性，因此它推动了通信应用领域对电路材料的采用。

按地区划分的电路材料市场

• 北美• 欧洲• 亚太地区• 世界其他地区

根据区域分析，全球电路材料市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。市场的最大份额将由亚太地区主导。新兴技术的不断普及以及亚太地区知名电路材料制造商的存在将在预测期内推动电路材料市场的发展。

主要参与者

“全球电路材料市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场。市场的主要参与者是生益科技、建滔积层板、联茂电子、陶氏杜邦和长兴材料。

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分，其中我们的分析师提供了对所有主要参与者财务报表的见解，以及其产品基准和 SWOT 分析。竞争格局部分还包括上述参与者在全球范围内的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

关键发展

• 2019 年 4 月，全球最大的化工集团陶氏杜邦 (DowDuPont) 创造了 860 亿美元的销售额，比地球上任何其他公司都多，并且正在分拆为全球三大化工公司。其中，陶氏将成为大宗化学品生产公司，杜邦将从事化学品生产，而科迪华将专注于农业化学品。

• 2022 年 2 月，化工巨头杜邦 (DD.N) 有望进行 1300 亿美元的合并，杜邦将以 110 亿美元的价格将业务出售给一家化工和材料公司塞拉尼斯，这几乎是该投资组合 8 亿美元 EBITDA 的 14 倍。该公司没有把重点放在利润较低且波动较大的业务上，而是专注于电动汽车和清洁能源等更有前景的市场。

• 2019 年 8 月，Isola 集团即将迁移其总部、研发和制造业务，Isola 集团是覆铜板和介电预浸料市场的领导者，这些材料用于制造先进的多层印刷电路板 (PCB)。该公司正在迁入莲花项目中新建的工业大楼，该项目靠近 Kyrene Road 和 6565 West Frye Road 的 202 环路。

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