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全球人工智能芯片组市场规模按类型、应用、技术、地理范围及预测


Published on: 2024-09-29 | No of Pages : 240 | Industry : latest trending Report

Publisher : MIR | Format : PDF&Excel

全球人工智能芯片组市场规模按类型、应用、技术、地理范围及预测

人工智能芯片组市场规模及预测

2023 年人工智能芯片组市场规模价值 300 亿美元,预计到 2030 年将达到1126.2 亿美元,在 2024-2030 年预测期内的复合年增长率为20.8%

人工智能芯片组市场是指全球行业领域,涵盖专为人工智能 (AI) 应用设计的专用半导体芯片的开发、生产和销售。这些芯片组是支持 AI 的设备和系统中不可或缺的组件,为机器学习、深度学习、自然语言处理和计算机视觉等任务提供所需的计算能力。

全球人工智能芯片组市场驱动因素

人工智能芯片组市场的市场驱动因素可能受到各种因素的影响。这些可能包括:

  • 人工智能应用的快速增长:人工智能在医疗保健、汽车、金融、零售和制造业等多个行业的广泛使用推动了对人工智能芯片组的需求。人工智能 (AI) 正在机器人技术、自动驾驶、图像识别、自然语言处理和预测分析等领域得到广泛应用。因此,AI 芯片制造商面临着巨大的市场机遇。
  • 边缘计算需求不断增长:实时处理、更低延迟和带宽优化正在推动对边缘计算的需求,边缘计算处理数据的位置比集中式数据中心更靠近源或设备。以边缘计算为设计理念的 AI 芯片组有助于将 AI 应用有效集成到无人机、物联网设备、自动驾驶汽车和智能手机等设备中。
  • AI 硬件加速的发展:神经处理单元 (NPU)、专用集成电路 (ASIC)、图形处理单元 (GPU) 和现场可编程门阵列 (FPGA) 等硬件加速技术正在增强 AI 的性能、能效和可扩展性。在性能方面,专为 AI 工作负载打造的 AI 芯片组优于基于标准 CPU 的解决方案。
  • 数据中心和云计算对 AI 的需求:为了提高 AI 训练和推理作业的效率并加快工作负载,数据中心和云计算提供商正在投资 AI 芯片组。具有高性能、可扩展性和能效的 AI 芯片组专为数据中心和云环境量身定制,使大规模 AI 部署成为可能。
  • AI 驱动技术的出现:智能城市、虚拟助手、无人驾驶汽车、工业自动化和医疗诊断等 AI 驱动技术的推出推动了对 AI 芯片组的需求。这些技术基于人工智能 (AI) 模型和算法,为了获得最佳效果,需要专用的硬件加速。
  • 强调可持续性和能源效率:在设计 AI 芯片时,能源效率对于考虑环境的电池供电设备和应用尤为重要。经过调校以节省能源的 AI 芯片组可以延长电池寿命、降低功耗并降低运行成本,因此非常适合移动和物联网应用。
  • 政府举措和投资:为了促进创新、经济增长和竞争力,政府和公共机构正在对 AI 的研究、开发和应用进行投资。AI 芯片组市场受到 AI 技术的资助计划、补贴和监管支持的推动。这些因素还促进了产学研合作。
  • 对支持 AI 的商品和服务的需求:将 AI 芯片组纳入消费电子产品的推动因素是客户对支持 AI 的产品和服务的需求,包括虚拟助手、流媒体平台、智能扬声器、智能手机和家庭自动化系统。这些设备的改进功能、定制体验和尖端特性都是通过 AI 芯片组实现的。
  • 竞争和技术创新:半导体制造商、AI 芯片制造商和科技巨头之间的激烈竞争推动了 AI 芯片组技术的进步。企业正在投入大量资金进行研发,以创造下一代 AI 芯片设计、提高效率、削减开支并在竞争中脱颖而出。

全球人工智能芯片组市场限制

有几个因素可以成为人工智能芯片组市场的制约或挑战。这些可能包括:

  • 高开发成本:设计和制造 AI 芯片组需要大量的研发 (R&D)。创建针对 AI 工作负载优化的定制硬件设计可能成本高昂,尤其是对于刚进入市场的新兴和小型企业而言。
  • 复杂性和技术难题:创建 AI 芯片组需要解决许多技术难题,包括可扩展性、功率效率以及与 AI 框架和算法的互操作性。需要高级工程和设计专业知识来最大限度地提高性能,同时减少能耗和散热。
  • 供应链中的限制:AI 芯片组的制造依赖于复杂的全球供应链,包括组件、原材料和制造程序。地缘政治动荡或重要资源短缺可能导致供应链中断,从而影响交货时间、价格和生产计划。
  • 来自知名企业的竞争:NVIDIA、AMD 和 Intel 等知名公司控制着 AI 芯片组行业的很大一部分,竞争非常激烈。为了超越这些老牌企业,新进入者必须通过成本效益、性能和创新来让自己的产品脱颖而出。
  • 监管和道德问题:数据隐私、安全、偏见和问责制只是使用 AI 芯片组所带来的一些监管和道德问题。由于管理 AI 技术使用的监管框架不断发展,制造 AI 芯片组的公司及其客户面临着不确定性。
  • 集成挑战:将 AI 芯片组集成到当前的硬件和软件生态系统中可能很困难,尤其是对于边缘计算、机器人和自动驾驶汽车而言。兼容性问题、互操作性挑战以及对专业软件开发的要求可能会阻碍某些行业的采用。
  • 生态系统支持有限:为了鼓励使用 AI 芯片组,必须建立一个由软件工具、库和开发者社区组成的强大生态系统。然而,对于较新的芯片架构,此类资源的可用性可能会受到限制,从而使开发人员难以充分利用 AI 硬件加速。
  • 安全风险:AI 芯片组有可能产生新的攻击媒介和安全漏洞,尤其是在处理敏感数据或重要基础设施的应用程序中。需要不断投资于网络安全措施和最佳实践,以确保 AI 硬件平台的安全性和抵御网络攻击的能力。

全球人工智能芯片组市场细分分析

全球人工智能芯片组市场根据类型、应用、技术和地理位置进行细分。

按类型划分的人工智能芯片组市场

  • CPU(中央处理单元)芯片:通过架构增强、指令集扩展和硬件加速器针对 AI 任务进行优化的传统处理器。
  • GPU(图形处理单元)芯片:重新用于 AI、机器学习和深度学习应用中的并行处理任务的显卡。
  • ASIC(专用集成电路)芯片:专门为 AI 工作负载量身定制的芯片,提供高性能、节能和可扩展性。
  • FPGA(现场可编程门阵列) Array) 芯片:可重构硬件平台,用于通过并行处理和硬件加速来加速 AI 算法。
  • NPU(神经处理单元)芯片:针对神经网络推理和训练任务优化的专用处理器,提供高吞吐量和低延迟。
  • TPU(张量处理单元)芯片:针对 TensorFlow 工作负载优化的 Google 定制设计的 ASIC,为 AI 训练和推理提供高性能和能效。
  • VPU(视觉处理单元)芯片:针对计算机视觉任务(例如物体检测、识别和图像处理)优化的专用处理器。

按应用划分的人工智能芯片组市场

  • 机器学习:用于机器学习任务的 AI 芯片组,包括监督学习、无监督学习、强化学习和深度学习。
  • 深度学习:针对深度学习优化的 AI 芯片组神经网络架构,如卷积神经网络 (CNN)、循环神经网络 (RNN) 和生成对抗网络 (GAN)。
  • 自然语言处理 (NLP):用于处理和理解人类语言的 AI 芯片组,包括语音识别、情感分析和语言翻译等任务。
  • 计算机视觉:针对视觉感知任务(如图像识别、物体检测、面部识别和自动驾驶)优化的 AI 芯片组。
  • 机器人技术:用于机器人应用的 AI 芯片组,用于感知、决策、运动规划、控制和操纵任务。
  • 自动驾驶汽车:用于自动驾驶汽车的 AI 芯片组,用于感知、导航、决策和控制功能。
  • 医疗保健:应用于医疗保健的 AI 芯片组,用于医学影像分析、疾病诊断、药物发现、个性化医疗和患者监测。
  • 金融:人工智能芯片组用于金融应用中的算法交易、风险评估、欺诈检测、信用评分和客户服务。
  • 智慧城市:部署在智慧城市应用中的 AI 芯片组,用于交通管理、公共安全、环境监测、能源管理和基础设施优化。
  • 零售:AI 芯片组用于零售应用,用于客户分析、库存管理、需求预测、个性化推荐和供应链优化。

按技术划分的人工智能芯片组市场

  • 量子计算:基于量子计算原理的 AI 芯片组,用于以指数级更快的处理速度解决复杂的 AI 问题。
  • 边缘计算:针对边缘计算应用优化的 AI 芯片组,使 AI 推理和处理任务能够在边缘设备上本地执行,而无需依赖云连接。
  • 云计算:部署在云数据中心的 AI 芯片组,用于大规模 AI 训练、推理和数据处理任务,提供可扩展性、灵活性和高性能计算能力。

按地区划分的人工智能芯片组市场

  • 北美:市场部分覆盖美国和加拿大,其特点是 AI 芯片制造商、技术公司、研究机构和 AI 研发投资实力雄厚。
  • 欧洲:市场部分涵盖欧盟 (EU) 国家,包括德国、法国、英国和荷兰,这些国家的 AI 芯片开发和采用由技术创新、产业伙伴关系和政府举措推动。
  • 亚太地区:市场部分包括中国、日本、韩国、印度和台湾等国家,在政府支持、技术专长和市场需求的推动下,AI 芯片制造、采用和投资快速增长。
  • 中东和非洲:市场部分覆盖中东(例如阿联酋、沙特阿拉伯)和非洲(例如南非、尼日利亚)的国家,这些国家的 AI 芯片在以下领域的采用正在增长如医疗保健、金融和智慧城市。
  • 拉丁美洲市场细分涵盖中美洲和南美洲的国家,其特点是在农业、能源和交通等行业部署 AI 芯片的新兴机会。

主要参与者

人工智能芯片组市场的主要参与者是:

  • 英特尔公司 (美国)
  • NVIDIA 公司 (美国)
  • AMD (美国)
  • 三星电子有限公司 (韩国)
  • 高通技术公司 (美国)
  • 美光科技公司 (美国)
  • IBM (美国)
  • 德州仪器公司 (美国)
  • 华为技术有限公司 (中国)
  • 苹果公司 (美国)
  • Alphabet 公司(美国)
  • NXP Semiconductors(荷兰)
  • Infineon Technologies AG(德国)
  • Graphcore(英国)

报告范围

报告属性详细信息
研究期

2020-2030

基准年

2023

预测期

2024-2030

历史时期

2020-2022

单位

价值(十亿美元)

主要公司概况

英特尔公司(美国)、NVIDIA 公司(美国)、AMD(美国)、三星电子有限公司(韩国)、高通技术公司(美国)、IBM(美国)、德州仪器公司(美国)。

涵盖的细分市场

按类型、按应用、按技术和按地域。

定制范围

购买后可免费定制报告(相当于最多 4 个分析师的工作日)。添加或修改国家、地区和细分范围

分析师的看法

人工智能芯片组市场有望实现大幅增长,这得益于医疗保健、汽车、消费电子和工业自动化等各个领域对人工智能产品的需求不断增长。技术进步、人工智能研发投资的增加以及人工智能应用的普及是推动市场扩张的关键因素。此外,市场特点是主要参与者之间的激烈竞争,他们努力创新并提高 AI 芯片组的性能和效率,从而推动预测期内的进一步市场增长。

市场研究的研究方法:

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