全球绝缘体上硅 (SOI) 市场规模，按晶圆尺寸（200 毫米、300 毫米）、晶圆类型（RF SOI、FD SOI、PD SOI）、产品（RF FEM、MEMS）、技术（智能切割、层转移）、应用（消费电子、军事防御和航空航天、电信）、地理范围和预测划分

绝缘体上硅 (SOI) 市场规模及预测

2023 年绝缘体上硅 (SOI) 市场规模价值 18.5 亿美元，预计到 2031 年将达到 48.3 亿美元，2024 年至 2031 年的复合年增长率为 12.72%。

• 绝缘体上硅 (SOI) 是一种半导体技术，涉及在绝缘物质（通常是二氧化硅 (SiO2)）上放置一层薄硅，而不是使用标准的块状硅衬底。
• 这种设计产生的结构中，有源硅层通过绝缘层与硅衬底隔开。
• SOI 技术优于标准硅衬底通过降低寄生电容和提高晶体管性能，在性能和功率效率方面实现了显著的降低。
• SOI 技术用于各种电子设备，包括微处理器、存储设备、射频 (RF) 电路和电源管理组件。
• 此外，SOI 技术由于能够承受高电压和高温同时保持高效，因此越来越多地用于电源管理组件，如电压调节器和 DC-DC 转换器。

全球绝缘体上硅 (SOI) 市场动态

影响绝缘体上硅 (SOI) 市场的关键市场动态包括：

关键市场驱动程序

• 性能效率：绝缘体上硅 (SOI) 技术通过降低寄生器件电容来提高电子设备的性能，从而提高速度并降低功耗。这种效率对于计算、电信和消费电子应用至关重要，从而推动市场增长。
• 小型化和集成化：随着电子行业走向小型化，SOI 技术允许在单个芯片上集成更多功能。这种集成能力可以开发更小、更强大的设备，这将吸引智能手机、可穿戴设备和物联网设备制造商。
• 汽车和工业应用：汽车和工业领域对可靠、高性能电子产品的需求正在增长，尤其是电动汽车和智能制造。 SOI 能够在高温和高压环境下工作，这使其成为许多应用领域中极具吸引力的替代方案，从而加速了其市场增长。
• 先进通信系统：随着 5G 的引入和卫星通信的发展，对高频、低噪声元件的需求日益增加。SOI 技术能够生产符合这些规格的 RF（射频）芯片，从而成为电信市场的主要驱动力。

关键挑战：

• 制造成本高：绝缘体上硅 (SOI) 晶圆采用复杂的方法和专用设备生产，因此与常规硅制造相比，其价格更高。这一成本问题限制了其利用，尤其是在成本效率至关重要的领域。
• 材料可用性有限：SOI 制造需要高纯度硅和绝缘体材料等专业资源，而这些资源比普通硅更难获得。这种稀缺性造成了供应链问题，限制了市场满足不断增长的需求的能力。
• 来自替代技术的竞争：SOI 与其他半导体技术竞争，例如 FinFET 和 GaN（氮化镓），这两者都具有出色的性能和效率。特定的应用要求会影响各种技术的选择，从而导致激烈的竞争并可能阻碍 SOI 市场的增长。

主要趋势：

• 与先进技术的集成：SOI 与 5G、物联网和人工智能等新技术的集成是一个值得注意的发展。SOI 卓越的性能使其非常适合满足这些技术的高速、低功耗要求，刺激新应用并推动市场增长。
• FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）的发展：FD-SOI 因其在较低功率水平下提高的能源效率和性能而越来越受欢迎。这一趋势对于移动设备和汽车电子产品尤其重要，因为在这些产品中，功率经济性和温度控制至关重要。
• 汽车电子产品的应用增加：随着汽车行业向电动汽车和自动驾驶汽车的转变，对可靠、高性能半导体解决方案的需求正在增加。SOI 耐受恶劣环境的能力，加上其电气特性，使其越来越受汽车应用的青睐。
• 关注可持续制造实践：环境问题正在推动 SOI 业务采用更环保的制造方法。这一趋势涉及硅的回收和能源密集程度较低的技术的采用，这与整个半导体行业对可持续发展和降低环境影响的追求是一致的。

全球绝缘体上硅 (SOI) 市场区域分析

以下是绝缘体上硅 (SOI) 市场更详细的区域分析：

亚太地区：

• 根据市场研究，预计亚太地区将在预测期内占据市场主导地位。台湾、韩国和中国是世界上最大的半导体生产中心，位于亚太地区。这一强大的基础使该地区在 SOI 生产方面具有相当大的竞争优势，使其能够通过先进的制造能力和创新占据市场主导地位。
• 该地区庞大的消费电子市场以中国和印度为首，正在推动对基于 SOI 的组件的需求。这些组件对于提高智能手机、平板电脑和其他消费设备的性能和效率至关重要。
• 亚太地区处于 5G 应用的前沿，各国政府正在迅速建立新网络。SOI 技术对于 5G 基础设施和设备至关重要，由于其能够维持高频操作，推动了该地区的需求。
• 此外，亚太地区的政府通过投资、补贴和优惠政策积极推动半导体行业的发展。这种援助对于为 SOI 技术创造必要的基础设施和研发环境至关重要，从而提升了该地区在全球市场的地位。

北美：

• 北美，尤其是美国，为技术创新提供了强大的生态系统，拥有世界一流的学术机构、蓬勃发展的创业文化和大量研发资金。这种环境促进了 SOI 技术的发展，推动了该技术在计算和电信等各种行业的接受度。
• 该地区已加大力度提高其半导体制造能力，包括投资尖端制造设施。这种基础设施的发展对于 SOI 生产至关重要，因为它可以实现高质量的制造工艺并推动当地 SOI 市场的增长。
• 此外，北美重要的国防和航空航天工业需要高性能和可靠的半导体解决方案，这是 SOI 技术采用的主要驱动力。SOI 在恶劣环境下运行的能力使其非常适合各种应用，这有助于推动区域市场增长。

欧洲：

• 欧洲强大的汽车工业以其创造力和卓越性而闻名，这为基于 SOI 的技术带来了需求。 SOI 元件对于电动汽车 (EV) 和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 至关重要，可提供这些应用所需的可靠性和性能，从而支持区域市场增长。
• 通过旨在减少对非欧洲半导体供应依赖的计划，欧洲正在投资半导体制造技能，尤其是 SOI 技术。这些活动旨在加强该地区的技术独立性和创新潜力，从而促进市场扩张。
• 此外，欧洲致力于智能城市计划和物联网 (IoT) 应用，从智能电网到联网小工具，推动了对高效高性能半导体解决方案（如 SOI）的需求。该技术的低功耗和高可靠性有助于该地区迈向更加绿色、更加数字化的未来。

全球绝缘体上硅 (SOI) 市场：细分分析

全球绝缘体上硅 (SOI) 市场根据晶圆尺寸、晶圆类型、产品、技术、应用和地域进行细分。

按晶圆尺寸划分的绝缘体上硅 (SOI) 市场

• 200 毫米
• 300 毫米

根据晶圆尺寸，市场细分为 200 毫米和 300 毫米。据估计，300 毫米部分将主导绝缘体上硅 (SOI) 市场。300 毫米晶圆的表面积比 200 毫米晶圆大得多，因此可以从单个晶圆制造更多芯片，从而提高半导体生产的整体效率和成本效益。此外，行业向日益先进和复杂的集成电路的过渡需要使用 300 毫米晶圆，这种晶圆更适合满足大批量制造工艺和先进技术节点的需求。

按晶圆类型划分的绝缘体上硅 (SOI) 市场

• RF SOI
• FD SOI
• PD SOI
• 其他

根据晶圆类型，绝缘体上硅 (SOI) 市场细分为 RF SOI、FD SOI、PD SOI 和其他。由于复杂的无线通信技术对 RF-SOI 的需求不断增长，尤其是随着 5G 网络的全球部署，RF SOI 部分预计在预测期内以最高的复合年增长率增长。RF-SOI 晶圆因其出色的信号完整性、低功耗和成本效益而用于生产 RF 前端模块。这些特性使得 RF-SOI 非常适合用于智能手机、平板电脑和其他需要高性能和高效通信的消费电子产品。

绝缘体上硅 (SOI) 市场，按产品

• RF FEM
• MEMS

根据产品，市场细分为 RF FEM 和 MEMS。由于智能手机、电信、汽车和消费电子产品等各行各业对高速无线通信的需求不断增长，RF FEM 部门预计将在全球绝缘体上硅 (SOI) 市场中占据主导地位。 5G 技术的发展对 RF FEM 行业产生了相当大的影响，该行业需要能够有效管理更高频率、更低延迟和更高数据速率的组件。

绝缘体上硅 (SOI) 市场，按技术

• 智能切割
• 层转移
• 其他

基于技术，市场细分为智能切割、层转移和其他。智能切割细分市场预计将在预测期内引领这一细分市场，这要归功于其革命性的 SOI 晶圆制造方法，该方法可以精确控制硅层和绝缘层的厚度。SOI 技术的领导者 Soitec 开发并推广了智能切割，它能够生产出复杂半导体器件所需的高质量、一致的晶圆。

绝缘体上硅 (SOI) 市场，按应用

• 消费电子产品
• 军事防御和
• 航空航天
• 电信
• 其他

根据应用，市场细分为消费电子、军事防御和航空航天、电信和其他。由于 SOI 技术广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴技术等不同消费电子设备的生产，预计消费电子领域将在预测期内占据绝缘体上硅 (SOI) 市场的大部分份额。由于技术改进、对提高性能和能源效率的渴望以及智能设备在日常生活中的日益普及，对这些设备的需求一直在增长。

关键参与者

“全球绝缘体上硅 (SOI) 市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场。市场的主要参与者有SOITEC、信越化学工业株式会社、环球晶圆株式会社、三星电子株式会社、SK海力士公司、意法半导体公司、台湾半导体制造公司、陶氏杜邦公司、霍尼韦尔国际公司、Sumco 株式会社、三菱材料株式会社、Ibiden 株式会社、Photronics Inc.、DLA Piper 和东京电子株式会社。

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分，其中我们的分析师提供了所有主要参与者财务报表的深入分析，以及其产品基准测试和 SWOT 分析。竞争格局部分还包括全球上述参与者的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

绝缘体上硅 (SOI) 市场的最新发展

• 2021 年 6 月，Tower Semiconductor Ltd. 与 Cadence Design Systems, Inc. 合作，使用 RF Solution 和 Cadence Virtuoso 设计平台提供经过硅验证的 SP4T RF-SOI 开关参考设计流程。此次合作旨在加速 5G 无线、汽车 IC 产品开发和有线基础设施等高级应用的设计流程。
• 2021 年 6 月，环球晶圆有限公司 (GWC) 与 GLOBALFOUNDRIES 达成协议，以改进和发展其 SOI 晶圆制造。该安排为 GWC 在美国的 MEMC 工厂增加了 300 毫米 SOI 晶圆产量，从而增加了 GLOBAL FOUNDRIES 硅晶圆供应。

报告范围

市场研究的研究方法：

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