全球先进封装技术市场规模按类型（3D 集成电路、2D 集成电路）、按行业垂直领域（汽车和运输、消费电子产品）、按地理范围和预测划分

先进封装技术市场规模及预测

2020 年先进封装技术市场规模为 42.4 亿美元，预计到 2028 年将达到 92.8 亿美元，2021 年至 2028 年的复合年增长率为 10.29%。

先进封装技术市场正经历巨大的增长，因为它比传统封装方法效率更高、功耗更低、满足电子设备尺寸要求。快速扩张的物联网和下一代移动芯片组对先进晶圆封装技术的需求日益增长，推动了先进封装技术市场的发展。此外，技术进步和研发活动投资增加预计将推动市场增长。全球先进封装技术市场报告对市场进行了全面评估。该报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面分析。

全球先进封装技术市场定义

先进封装是在传统电子封装之前对组件进行组合和互连。先进封装允许将多个设备（电气、机械或半导体）集成并封装为单个电子设备。与传统电子封装不同，先进封装利用了半导体制造设施的工艺和技术。先进封装技术是各种技术的组合，例如 2.5D、3D-IC、晶圆级封装等。它有助于将集成电路封装在外壳中，从而防止金属部件腐蚀和物理损坏。

所使用的封装技术依赖于各种参数，例如功耗、工作条件、可测量尺寸和成本。这些技术广泛应用于工业和汽车领域。先进封装改变了半导体的生产方法，并为芯片设计带来了新的范式。代工厂越来越多地受益于先进封装工艺的自动化，这得益于电子设计自动化程序的增加。先进封装正在开发中，以满足各种功耗、现场操作以及最重要的成本条件。

各种消费电子产品对高性能半导体的需求推动了先进封装技术市场的增长。因此，智能手机和其他移动设备中使用的半导体对 3D 和 2.5D 封装的需求也随之增加。下一代半导体平台的采用正在加速先进封装技术的使用。过去几年中，主要的半导体封装公司已经开发出许多新的创新系统级芯片设计。由于用于合并芯片制造节点的新型异构集成技术，芯片制造商能够提出新的设计。

全球先进封装技术市场概览

先进封装技术市场正在经历巨大的增长，因为它比传统封装方法更高效、功耗更低，并且满足电子设备尺寸的要求。随着 2.5D 和 3D 玻璃和硅中介层等更先进的封装芯片技术的出现，满足尺寸、功率、产量和成本行业标准的芯片封装技术不断发展。对于前端代工厂和后端封装供应商来说，这些将芯片连接并集成到最终组件中的新颖而独特的程序在沉积、蚀刻、光刻、检查、分离和清洁方面带来了新的挑战。

快速扩展的物联网和下一代移动芯片组对先进晶圆封装技术的需求日益增长，推动了先进封装技术市场的发展。此外，技术进步和研发活动投资的增加预计将推动市场的增长。人工智能在工业自动化中的日益广泛使用将推动对采用先进封装制造的高端芯片的需求。光刻制造技术在先进封装技术市场中越来越受欢迎。

此外，在封装服务提供商中，异构集成解决方案正在迅速增长。发展中地区逻辑芯片行业的快速增长推动了先进封装技术市场的发展。过去几年，晶圆制造服务提供商一直在努力增加产品供应，以满足国际知名半导体制造商的需求。然而，设备发热问题的增加和标准化的缺乏是制约市场增长的主要因素之一，并将继续阻碍先进封装技术市场的扩张。此外，发展中国家对高性能设备的需求有所增加，此外，在 2021-2028 年的预测期内，扇出型晶圆级封装的发展趋势以及新兴经济体包装食品行业的扩张将为先进封装技术市场提供新的机会。这将使先进封装解决方案提供商更容易提供创新的扇出型封装技术。先进封装技术市场的主要参与者也在扩大半导体生产线。

全球先进封装技术市场细分分析

全球先进封装技术市场按类型、工业垂直和地域进行细分。

先进封装技术市场，按类型

• 3D 集成电路• 2D 集成电路• 2.5D 集成电路• 其他

根据类型，市场分为 3D 集成电路、2D 集成电路、2.5D 集成电路和其他。三维集成电路 (3DIC) 是一种封装技术，它通过硅通孔 (TSV) 将同质或异质芯片垂直收集和分层到多芯片模块 (MCM) 中。它是一个单功能或多功能集成平台。两个、四个或八个存储器可能组合在一个封装中。未来，CPU、GPU、DRAM 和主频都可能集成到一个芯片封装中。3DIC 是一种高带宽、小尺寸、多功能集成解决方案。

先进封装技术市场，按垂直行业划分

• 汽车和运输• 消费电子• 工业• IT 和电信• 其他

根据垂直行业，市场分为汽车和运输、消费电子、工业、IT 和电信以及其他。FOWLP（扇出型晶圆级封装）已成为满足消费电子产品日益增长的需求的有前途的技术。这种封装类型具有一些特定优势，例如无基板封装、更低的热阻、由于使用薄膜金属化代替标准引线键合或倒装芯片凸块实现更短的互连和直接 IC 连接而实现的更高性能以及更温和的寄生效应。

按地域划分的先进封装技术市场

• 北美• 欧洲• 亚太地区• 世界其他地区

根据地域划分，全球先进封装技术市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。在亚太地区和北美，全球先进封装行业正在创造可观的收入。半导体行业（尤其是在亚太地区）发展迅速，可以满足客户对下一代移动设备的各种需求。集成电路产业在该地区的主要经济体中取得了巨大进步，提高了亚太地区先进封装技术市场的收入。

主要参与者

“全球先进封装技术市场”研究报告将提供宝贵的见解，重点关注全球市场，包括一些主要参与者，如Amkor Technology、STATS ChipPAC Pte。 Ltd、ASE Group、Siliconware Precision Industries Co.，Ltd。，SSS MicroTec AG，江苏长江电子科技股份有限公司，英特尔公司，IBM 公司，台湾半导体制造公司，高通技术公司。

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分，其中我们的分析师提供对所有主要参与者的财务报表的洞察，以及其产品基准和 SWOT 分析。竞争格局部分还包括上述参与者在全球范围内的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

关键发展

• 2020 年 7 月，安靠科技概述了其在为使用台积电先进的低 k 工艺技术制造的设备创建和认证引线键合和倒装芯片封装方面的努力和成就。 Amkor 还与多家客户合作，以认证低 k 产品，并预计低 k 封装的产量将会增加。

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