计算机工程市场规模按产品功能（个人计算机、服务器计算机硬件、超级计算机、内置计算机、移动计算机硬件、微电子元件）、按应用（汽车、通信系统、工业、医药、消费计算机设备）、行业分析报告、区域展望、增长潜力、竞争市场份额及预测，201
Published on: 2024-07-07 | No of Pages : 240 | Industry : Media and IT
Publisher : MRA | Format : PDF&Excel
计算机工程市场规模按产品功能（个人计算机、服务器计算机硬件、超级计算机、内置计算机、移动计算机硬件、微电子元件）、按应用（汽车、通信系统、工业、医药、消费计算机设备）、行业分析报告、区域展望、增长潜力、竞争市场份额及预测，201
计算机工程市场规模按产品功能（个人电脑、服务器电脑硬件、超级计算机、内置电脑、移动电脑硬件、微电子元件）、按应用（汽车、通信系统、工业、医药、消费电脑设备）、行业分析报告、区域展望、增长潜力、竞争市场份额与预测，201
计算机工程市场规模
2016 年计算机工程市场规模价值约为 18000 亿美元，2017 年至 2024 年的复合年增长率将达到 5% 左右。
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互联网和云计算领域的增长是推动计算机工程市场发展的主要因素。电子产品在汽车、工业、医疗和消费行业中的使用增加，为智能设备创造了一个互联的格局。开发人员正在开发多种软件应用程序，以扩大互联设备的潜力。这些发展受到软件和半导体行业创新的推动。几家制造商正在将 IC、嵌入式软件、定制逻辑、内存和处理器等多个组件组合成一个片上系统 (SoC)，这需要高度复杂的芯片设计，这是业内的普遍趋势。
几家半导体制造商正在通过提供更小的尺寸、灵活的安装可能性以及将多种功能集成到一套中来广泛采用小型化趋势。在某些情况下，这使得半导体能够用于以前从未使用过的应用中，例如手术设备和智能健身产品。由于医疗植入物在先进医疗疗法中的应用日益广泛，医药行业是计算机工程市场的一个有前途的应用领域。这些植入物有助于检测多种慢性疾病，并且可以安全充电，这为该领域开辟了许多新的前景。此外，半导体技术为医疗保健消费者提供了延长植入物使用寿命的能力，因为电池可以无线充电，并且在某些情况下可以消除对电池的需求，从而推动了计算机工程市场的需求。
| 报告属性 | 详细信息 |
|---|---|
| 基准年 | 2016 |
| 2016 年计算机工程市场规模 | 18000 亿 (美元) |
| 预测期 | 2017 至 2024 |
| 预测期 2017 至 2024 年复合年增长率 | 5% |
| 2024 年价值预测 | 2.5 万亿（美元） |
| 历史数据 | 2013 年至 2016 年 |
| 页数 | 350 |
| 表格、图表和图 | 210 |
| 涵盖的细分市场 | 产品功能、应用和地区 |
| 增长动力 |
|
| 陷阱& 挑战 |
|
这个市场有哪些增长机会？
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电子设备的制造过程是一项高度复杂的活动，对制造设备有特定的要求和条件。建立电子制造厂的初始成本是阻碍计算机工程市场增长的主要因素。此外，该行业的一个关键挑战是假冒电子设备和产品的泛滥。自过去几年以来，一些外观相似的产品已经充斥了整个行业，从而抢占了领先供应商的市场份额。
计算机工程市场分析
由于智能手机和平板电脑的使用日益增加，预计移动计算机硬件将呈现最高增长。由于该地区的手机用户不断增加，亚太地区在计算机工程市场中占有最大份额。2016 年，该地区的用户超过 40 亿。智能手机和手机数量的增加归因于新技术的发展、低价手机的普及、低语音通话资费以及移动运营商对电信基础设施建设的大量投资。在通信行业，物联网和 4G/LTE 网络的推出等技术转型正在推动移动计算机的采用。
计算机工程在汽车中的应用包括信息娱乐、车身电子以及安全和安保系统。对自动测试设备和电子制造服务等解决方案的需求不断增长，将推动计算机工程市场的发展。在某些地区（例如中国），对电动汽车和充电站的需求导致对微控制器的需求旺盛。美国为在该国购买的每辆新电动汽车提供 2,000 美元至 7,500 美元的税收抵免。预计提供财政援助将降低插电式电动汽车的前期成本。在各种应用中，汽车行业是收入最高的市场。例如，2016 年，安森美半导体公司报告称其 34% 的收入来自汽车应用。此外，联网汽车系统中使用智能传感器等各种趋势进一步推动了计算机工程市场对高效产品的需求。
由于多家半导体制造公司的存在，亚太地区计算机工程市场将在预测期内实现大幅增长。政府和行业机构正试图提高电子系统设计和制造 (ESDM) 行业的竞争力，以满足国内需求并吸引外国投资。此外，由于印度、印度尼西亚和泰国等国家拥有低成本劳动力，该地区对制造商的吸引力正在上升。台湾和中国的制造成本上升，迫使 ESDM 行业将其工业基地转移到其他国家。2016 年，印度电子产品制造的平均每小时劳动力成本约为 1 美元，而中国为 3.5 美元，这对印度计算机工程市场有利。
计算机工程市场份额
计算机工程市场的主要参与者包括设计、开发/制造和测试提供商。参与该市场的一些主要公司包括
- Xilinx, Inc
- Averna Technologies, Inc
- Teradyne, Inc
- Synopsys, Inc
- STMicroelectronics NV
- SolidCAM Ltd
- Nvidia Corporation
- Intel Corporation
- National Instruments Corporation
- Lattice Semiconductor Corporation
- Marvin Test Solutions, Inc
- Cadence Design Systems, Inc
- Advantest Corporation
计算机工程市场的供应商面临着激烈的竞争，各公司在品牌、质量、技术、价格、分销和服务方面展开竞争。公司也在为开发新技术而展开合作。
计算机工程行业背景
计算机工程市场本质上高度分散，有多家制造商和系统开发商。参与者正在采用多种策略，例如合作、协议、伙伴关系和并购 (M&A)。ESDM 提供商之间的一个主要趋势是将电子制造流程分包或外包给其他第三方公司。通过采取这一举措，制造商可以专注于质量改进、端到端设计、开发、测试解决方案和重要资源（例如货币债券和熟练劳动力），以减少高可变性和资本。
目录
报告内容
第 1 章 方法论和范围
1.1 方法论
1.1.1初始数据探索
1.1.2 统计模型和预测
1.1.3 行业洞察和验证
1.1.4 定义和预测参数
1.1.4.1 定义
1.1.4.2 方法和预测参数
1.2 数据来源
1.2.1 次要的
1.2.2 主要
第2章 执行摘要
2.1 计算机工程行业3600概要，2013 - 2024
2.1.1 商业趋势
2.1.2 区域趋势
2.1.3 产品功能趋势
2.1.4 应用趋势
第3章计算机工程行业洞察
3.1 行业细分
3.2 行业格局，2013 - 2024
3.3 行业生态系统分析
3.3.1 分销渠道分析
3.3.2 供应商矩阵
3.4 技术和创新格局
3.4.1 产品格局
3.4.1.1 个人计算机
3.4.1.2 服务器计算机硬件
3.4.1.3 内置计算机
3.4.1.4 移动计算机
3.5 监管格局
3.5.1 北美
3.5.1.1 FCC 认证
3.5.1.2 认证 (47 CFR 第 2.907 节)
3.5.1.3 供应商符合性声明 (SDoC)
3.5.1.4 超宽带 (UWB-GPR)
3.5.1.4.1 美国 UWB-GPR
3.5.1.4.2 加拿大 UWB-GPR
3.5.1.5 美国保险商实验室 (UL) 或加拿大标准协会 (CSA) 认证
3.5.2 欧洲
3.5.2.1 符合欧盟（CE）
3.5.2.2 欧盟医疗器械指令或 93/42/EEC（EU 1993）
3.5.2.1 ISO 1996-22007
3.5.2.2 俄罗斯的 TR CU 证书
3.5.3 亚太地区
3.5.3.1 日本的无线电设备技术法规
3.5.3.2
3.5.3.3 中国国家认证认可监督管理委员会（CNCA）
3.5.4 拉丁美洲
3.5.4.1 美国环保署的能源之星
3.5.5 中东和非洲（MEA）
3.5.5.1 沙特阿拉伯食品药品管理局
3.6 行业影响力量
3.6.1 增长动力
3.6.1.1 物联网 (IoT) 的增长
3.6.1.2 数据中心中 FPGA (现场可编程门阵列) 的使用不断增加
3.6.1.3 印度和东南亚的智能手机需求不断增长
3.6.1.4 亚太地区工业和商业环境中的渗透率不断上升
3.6.1.5 监控和诊断应用中对智能传感器的需求不断增加
3.6.1.6 小型化产品需求不断增长
3.6.1.7 北美和亚太地区电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV) 的增长
3.6.2 行业陷阱和挑战
3.6.2.1 复杂性和技术问题
3.6.2.2 亚太地区的非正规部门和知识产权 (IP) 问题
3.7 增长潜力分析
3.8 波特分析
3.9 竞争格局，2016 年
3.9.1 战略仪表板（新产品开发、并购、研发）
3.10 PESTEL 分析
第 4 章 计算机工程市场，按产品功能
4.1 计算机工程市场份额，按产品功能，2016 年和 2024 年
4.2 个人电脑
4.2.1 2013 - 2016 年各地区市场预估
4.2.2 2017 - 2024 年各地区市场预测
4.3 服务器计算机硬件
4.3.1 2013 - 2016 年各地区市场预估
4.3.2 2017 - 2024 年各地区市场预测
4.4 超级计算机
4.4.1 2013 - 2016 年各地区市场预估
4.4.2 2017 - 2024 年各地区市场预测
4.5 内置计算机
4.5.1 2013 - 2016 年各地区市场预估
4.5.2 2017 - 2024 年各地区市场预测
4.6 移动计算机硬件
4.6.1 2013 - 2016 年各地区市场估计
4.6.2 2017 - 2024 年各地区市场预测
4.7 微电子元件
4.7.1 2013 - 2016 年各地区市场估计
4.7.2 2017 - 2024 年各地区市场预测
第 5 章 计算机工程市场（按应用）
5.1 计算机工程市场份额（按应用）2016 & 2024
5.2 汽车
5.2.1 2013 - 2016 年各地区市场预估
5.2.2 2017 – 2024 年各地区市场预测
5.3 通信系统
5.3.1 2013 - 2016 年各地区市场预估
5.3.2 2017 - 2024 年各地区市场预测
5.4 工业
5.4.1 2013 - 2016 年各地区市场预估
5.4.2 2017 - 2024 年各地区市场预测
5.5 医药
5.5.1 2013 - 2016 年各地区市场预估
5.5.2 2017 - 2024 年各地区市场预测
5.6 消费计算机设备
5.6.1 2013 - 2016 年各地区市场估计
5.6.2 2017 - 2024 年各地区市场预测
第 6 章 各地区计算机工程市场
6.1 2016 年和 2024 年各地区计算机工程市场份额
6.2 北美
6.2.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场估计
6.2.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.2.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场估计
6.2.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.2.5 美国
6.2.5.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场预估
6.2.5.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.2.5.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场预估
6.2.5.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.2.6 加拿大
6.2.6.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场预估
6.2.6.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.2.6.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场预估
6.2.6.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.3 欧洲
6.3.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场预估
6.3.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.3.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场预估
6.3.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.3.5 德国
6.3.5.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场预估
6.3.5.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.3.5.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场预估
6.3.5.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.3.6 英国
6.3.6.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场预估
6.3.6.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.3.6.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场预估
6.3.6.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.3.7 法国
6.3.7.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场预估
6.3.7.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.3.7.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场预估
6.3.7.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.3.8 意大利
6.3.8.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场预估
6.3.8.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.3.8.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场预估
6.3.8.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.3.9 俄罗斯
6.3.9.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场预估
6.3.9.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.3.9.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场预估
6.3.9.4 按应用划分的市场预测2017 - 2024
6.4 亚太地区
6.4.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场估计
6.4.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.4.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场估计
6.4.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.4.5 中国
6.4.5.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场估计
6.4.5.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.4.5.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场估计
6.4.5.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.4.6 印度
6.4.6.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场预估
6.4.6.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.4.6.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场预估
6.4.6.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.4.7 日本
6.4.7.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场预估
6.4.7.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.4.7.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场预估
6.4.7.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.4.8 韩国
6.4.8.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场预估
6.4.8.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.4.8.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场预估
6.4.8.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.5 拉丁美洲
6.5.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场预估
6.5.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.5.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场估计
6.5.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.5.5 巴西
6.5.5.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场估计
6.5.5.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.5.5.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场估计
6.5.5.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.5.6 墨西哥
6.5.6.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场估计
6.5.6.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.5.6.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场估计
6.5.6.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.6 MEA
6.6.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场预估
6.6.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.6.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场预估
6.6.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.6.5 KSA
6.6.5.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场预估
6.6.5.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.6.5.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场预估
6.6.5.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.6.6 阿联酋
6.6.6.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场预估
6.6.6.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.6.6.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场预估
6.6.6.4 2017 - 2024 年按应用划分的市场预测
6.6.7 南非
6.6.7.1 2013 - 2016 年按产品功能划分的市场预估
6.6.7.2 2017 - 2024 年按产品功能划分的市场预测
6.6.7.3 2013 - 2016 年按应用划分的市场估计
6.6.7.4 按应用划分的市场预测，2017 - 2024
第 7 章 开发商和制造商概况
7.1 爱德万测试股份有限公司
7.1.1 业务概览
7.1.2 财务数据
7.1.3 产品格局
7.1.4 战略展望
7.1.5 SWOT 分析
7.2 Advint, LLC (Advanced Integration, LLC)
7.2.1 业务概览
7.2.2 财务数据
7.2.3 产品格局
7.2.4 SWOT 分析
7.3 Ansys, Inc.
7.3.1 业务概览
7.3.2 财务数据
7.3.3产品格局
7.3.4 战略展望
7.3.5 SWOT 分析
7.4 ARM Holdings PLC
7.4.1 业务概览
7.4.2 财务数据
7.4.3 产品格局
7.4.4 战略展望
7.4.5 SWOT 分析
7.5 Astronics Corporation
7.5.1 业务概览
7.5.2 财务数据
7.5.3 产品格局
7.5.4 战略展望
7.5.5 SWOT 分析
7.6 Autodesk, Inc.
7.6.1业务概览
7.6.2 财务数据
7.6.3 产品格局
7.6.4 战略展望
7.6.5 SWOT 分析
7.7 Averna Technologies, Inc.
7.7.1 业务概览
7.7.2 财务数据
7.7.3 产品格局
7.7.4 战略展望
7.7.5 SWOT 分析
7.8 Cadence Design Systems, Inc.
7.8.1 业务概览
7.8.2 财务数据
7.8.3 产品格局
7.8.4 战略展望
7.8.5 SWOT 分析
7.9 Cavium, Inc.
7.9.1 业务概览
7.9.2 财务数据
7.9.3 产品格局
7.9.4 战略展望
7.9.5 SWOT 分析
7.10 Cobham PLC
7.10.1 业务概览
7.10.2 财务数据
7.10.3 产品格局
7.10.4 战略展望
7.10.5 SWOT 分析
7.11 赛普拉斯半导体公司
7.11.1 业务概览
7.11.2 财务数据
7.11.3 产品格局
7.11.4 战略展望
7.11.5 SWOT 分析
7.12 达索系统公司
7.12.1 业务概览
7.12.2 财务数据
7.12.3 产品格局
7.12.4 战略展望
7.12.5 SWOT 分析
7.13 未来技术设备国际有限公司 (FTDI 芯片)
7.13.1 业务概览
7.13.2 财务数据
7.13.3 产品格局
7.13.4 战略展望
7.13.5 SWOT 分析
7.14 英飞凌科技
7.14.1 业务概览
7.14.2 财务数据
7.14.3 产品格局
7.14.4 战略展望
7.14.5 SWOT 分析
7.15 英特尔公司
7.15.1 业务概览
7.15.2 财务数据
7.15.3 产品格局
7.15.4 战略展望
7.15.5 SWOT 分析
7.16 莱迪思半导体公司
7.16.1 业务概览
7.16.2 财务数据
7.16.3 产品格局
7.16.4 战略展望
7.16.5 SWOT 分析
7.17 Marvin Test Solutions, Inc.
7.17.1 业务概览
7.17.2 财务数据
7.17.3 产品格局
7.17.4 战略展望
7.17.5 SWOT 分析
7.18 Maxim Integrated Products, Inc.
7.18.1 业务概览
7.18.2 财务数据
7.18.3 产品格局
7.18.4 战略展望
7.18.5 SWOT 分析
7.19 Mentor Graphics Corporation
7.19.1 业务概览
7.19.2 财务数据
7.19.3 产品格局
7.19.4 战略展望
7.19.5 SWOT 分析
7.20 Microchip Technology, Inc.
7.20.1 业务概览
7.20.2 财务数据
7.20.3 产品格局
7.20.4 战略展望
7.20.5 SWOT 分析
7.21 Microsemi 公司
7.21.1 业务概览
7.21.2 财务数据
7.21.3 产品格局
7.21.4 战略展望
7.21.5 SWOT 分析
7.22 美国国家仪器公司
7.22.1 业务概览
7.22.2 财务数据
7.22.3 产品格局
7.22.4 战略展望
7.22.5 SWOT 分析
7.23 NVidia 公司
7.23.1 业务概览
7.23.2 财务数据
7.23.3 产品格局
7.23.4 战略展望
7.23.5 SWOT 分析
7.24 NXP Semiconductor NV
7.24.1 业务概览
7.24.2 财务数据
7.24.3 产品格局
7.24.4 战略展望
7.24.5 SWOT 分析
7.25 PTC Inc.
7.25.1 业务概览
7.25.2 财务数据
7.25.3 产品格局
7.25.4 S23.1 业务概览
7.23.2 财务数据
7.23.3 产品格局
7.23.4 战略展望
7.23.5 SWOT 分析
7.24 NXP Semiconductor NV
7.24.1 业务概览
7.24.2财务数据
7.24.3 产品格局
7.24.4 战略展望
7.24.5 SWOT 分析
7.25 PTC Inc.
7.25.1 业务概览
7.25.2 财务数据
7.25.3 产品格局
7.25.4 S23.1 业务概览
7.23.2 财务数据
7.23.3 产品格局
7.23.4 战略展望
7.23.5 SWOT 分析
7.24 NXP Semiconductor NV
7.24.1 业务概览
7.24.2财务数据
7.24.3 产品格局
7.24.4 战略展望
7.24.5 SWOT 分析
7.25 PTC Inc.
7.25.1 业务概览
7.25.2 财务数据
7.25.3 产品格局
7.25.4 S