半导体市场中的虚拟制造 - 全球行业规模、份额、趋势、机遇和预测，2017 年至 2027 年，按组件（软件和服务）、按软件（模拟、设计和验证）、按服务（专业、托管）、按最终用途（IDM、代工厂）、按产品类别（芯片设计和验证、印刷电路板和多芯片模块、半导体 IP 和服务）和按地区划分

预计在 2023-2027 年的预测期内，全球半导体虚拟制造市场将以显着的复合年增长率增长。半导体工艺开发过程中产生的大量时间和不必要的费用推动了采用先进方法制造半导体的需求。中产阶级家庭可支配收入的增加和快速的城市化正在增加客户的支出能力。由于互联网普及率高和电信行业的发展，全球对消费电子设备的需求不断增长，推动了对先进半导体的需求。物联网、人工智能、机器学习等先进技术的快速采用正在推动对先进电子设备的需求，因为它们具有成本效益和高效率。半导体工艺开发工程师采用半导体虚拟制造来发明快速有效的开发流程，预计将影响半导体制造。虚拟制造允许计算机模拟所有处理过程，并且变化更大，而不是使用真实晶圆并承担不必要的费用。

全球半导体虚拟制造市场细分为组件、最终用途、产品类型、区域分布和公司。根据区域分析，预计亚太地区将在预测期（2023-2027 年）占据主要市场份额。正在进行的研发活动以及先进芯片和创新工艺的引入是推动半导体市场虚拟制造增长的因素。此外，该地区众多半导体制造商的存在以及不断发展的电子行业预计将推动全球半导体市场对虚拟制造的需求。

全球半导体虚拟制造市场的主要参与者包括 Coventor、Altium Limited、Silvaco, Inc.、Breker Verification Systems, Inc.、Siemens AG、Cadence Design Systems, Inc.、Synopsys, Inc.、Autodesk Inc.、Xilinx, Inc.、Zuken Inc.、Keysight Technologies、Ansys, Inc 等。各大公司正在开发先进技术并推出新服务，以保持市场竞争力。

研究目标：

• 分析 2017 年至 2020 年全球半导体虚拟制造市场规模的历史增长情况。
• 估计和预测 2021 年至 2027 年全球半导体虚拟制造市场的市场规模以及 2027 年的增长率。
• 根据组件、最终用途、产品类别、区域分布和公司对全球半导体虚拟制造市场进行分类和预测。
• 确定全球半导体虚拟制造市场中的主导地区或细分市场。
• 确定全球半导体虚拟制造的驱动因素和挑战市场。
• 研究全球半导体虚拟制造市场中的扩张、新产品发布、并购等竞争发展。
• 识别并分析全球半导体虚拟制造市场中领先企业的概况。
• 确定全球半导体虚拟制造市场参与者采用的关键可持续战略。

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Market Insights Research 为这项研究进行了一手研究和详尽的二手研究。最初，Market Insights Research 在整个地区寻找了一份服务提供商名单。随后，Market Insights Research 对确定的公司进行了一手研究调查。在采访过程中，受访者还被询问到他们的竞争对手。通过这种技术，Market Insights Research 可以包括那些由于二手研究的局限性而无法识别的服务提供商。 Market Insights Research 分析了该地区的服务提供商、分销渠道和所有主要参与者的存在。

Market Insights Research 计算了以下市场的规模：

主要目标受众：

• 半导体服务提供商公司的虚拟制造
• 市场研究和咨询公司
• 政府机构，如监管机构和政策制定者
• 与半导体市场虚拟制造相关的组织、论坛和联盟

这项研究有助于回答几个关键问题，这些问题对于行业利益相关者（如服务提供商、供应商和合作伙伴、最终用户等）非常重要，此外还允许他们制定投资战略并利用市场机会。