5G 芯片组市场 - 全球行业规模、份额、趋势、机遇和预测 2018-2028,按 IC 类型(ASIC、RFIC、蜂窝 IC 和毫米波 IC)、按工作频率(6GHz 以下、26 至 39 GHz 之间、39GHz 以上)、按部署类型(设备、客户端设备和网络基础设施设备)、按垂直行业(汽车和运输、能源和公用事业、医疗保健、消费电子、工业自动化等)、按地区、竞争进行细分

Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format

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5G 芯片组市场 - 全球行业规模、份额、趋势、机遇和预测 2018-2028,按 IC 类型(ASIC、RFIC、蜂窝 IC 和毫米波 IC)、按工作频率(6GHz 以下、26 至 39 GHz 之间、39GHz 以上)、按部署类型(设备、客户端设备和网络基础设施设备)、按垂直行业(汽车和运输、能源和公用事业、医疗保健、消费电子、工业自动化等)、按地区、竞争进行细分

不断增长的移动数据服务

近年来,随着数字化的不断发展,5G 提供了许多好处,例如更高的数据速率可以快速下载内容,低延迟可以减少延迟时间和更高的带宽,这导致全球 5G 芯片组市场在未来几年内增长迅猛。

客户对高速互联网和移动数据服务的需求不断增长,预计将在未来几年进一步推动 5G 芯片组市场的增长。此外,5G 的主要市场参与者正在推出更先进的 5G 网络,并推出具有 5G 功能的新智能手机。这极大地推动了芯片制造商为移动设备开发更多 5G 芯片,以获得卓越的游戏体验以及密集的图形功能。因此,这使得智能手机的处理和连接速度越来越快,同时具有高效的功率和系统性能。此外,人工智能与 5G 芯片组的结合为智能手机带来了更好的用户体验。因此,考虑到上述所有因素,预计预测期内对 5G 芯片组的需求将会增加。

增加物联网连接数量

5G 的不断部署为物联网 (IoT) 设备提供了高效、快速的连接。蓬勃发展的物联网技术以及 5G 技术预计将扩大全球 5G 芯片组市场。全球科技行业都在为物联网突破做准备,特别是电信公司预计将提升 5G 技术提供的功能。例如,2021 年,高通推出了一款针对物联网 (IoT) 优化的 5G 调制解调器芯片。与现有的 5G 芯片组相比,新芯片组具有低功耗、更好的热效率和更小的外形尺寸。这些基本因素使 5G 能够在未来灵活的无线工厂中部署。

此外,多个行业正在体验蜂窝物联网的优势,例如汽车、采矿、消费电子、铁路和运输行业。到 2020 年,蜂窝物联网设备数量将超过 10 亿,几乎每个行业都在探索蜂窝连接在业务转型方面的潜力。中国和印度等各国政府正通过直接和间接激励措施推动物联网的采用,以促进可持续性、创新和增长。因此,它增加了对 5G 芯片组的需求,以实现全球更好、更有效的体验。

M2M 连接需求增加

机器对机器连接是一种经常使用传感器来收集数据并向各种机器提供重要命令以便它们能够执行各种活动的技术。实时运输、自动驾驶、智能物流、沉浸式商务和其他需要 M2M 连接的产品数量不断增长,为全球 5G 芯片制造商创造了巨大的市场机会。

根据使用情况,历史上曾采用过各种通信技术进行 M2M 通信。只有在特定情况下才会使用蜂窝系统。大规模 M2M 基础设施的蜂窝系统在延迟和速度方面面临挑战。随着越来越多的设备连接到网络,延迟问题变得更加明显。

因此,5G 技术具有产品种类多样、延迟低、速度更快、带宽大等特点,为 M2M 通信需求提供了有价值的解决方案。

市场细分

5G 芯片组市场根据 IC 类型、工作频率、部署类型、行业垂直和地区进行细分。根据 IC 类型,市场细分为 ASIC、RFIC、蜂窝 IC 和 mmWave IC。根据工作频率,市场细分为 6GHz 以下、26 至 39 GHz 之间、39GHz 以上。根据部署类型设备,市场分为客户端设备和网络基础设施设备。按行业垂直细分,市场分为汽车和运输、能源和公用事业、医疗保健、消费电子、工业自动化等。


MIR Segment1

市场参与者

最新发展

为了加速推出 DISH 符合 Open RAN 标准的 5G 网络,Qualcomm Technologies, Inc. 和 DISH Network Corporation 于 2020 年宣布合作。他们将测试采用全新 Qualcomm 5G RAN 平台的开放式和虚拟化 RAN 5G 解决方案。

2022 年 6 月,Ligado Networks 和 Sony Semiconductor Israel 建立合作伙伴关系,为 Ligado 的物联网 (IoT) 5G 移动卫星网络提供芯片组。预计这一突破将极大地促进北美现代连接服务的扩展。

属性

详细信息

基准年

2022

历史数据

2018 年 - 2022

预计年份

2023

预测期

2024 – 2028

定量单位

2018-2022 年收入(百万美元)和复合年增长率以及2023-2028

报告范围

收入预测、公司份额、增长因素和趋势

涵盖的细分市场

·         按 IC 类型

·         按工作频率

·         按部署类型

·         按垂直行业

·         按地区

区域范围

北美、欧洲、亚太地区、南美和中东 &非洲

国家范围

美国、加拿大、墨西哥、英国、德国、法国、瑞典、芬兰、中国、印度、日本、韩国、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、巴西、阿根廷、哥伦比亚

重点公司简介

Broadcom Inc.、Intel Corporation、Samsung Electronics Co., Ltd.、Qorvo, Inc.、华为投资和Holding Co., Ltd.、Advanced Micro Devices, Inc.、Analog Devices, Inc.、NXP Semiconductors NV、Marvell Technology Group、Qualcomm, Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Mediatek Inc.、Infineon Technologies AG.、MACOM Technology Solutions Holdings Inc.、Anokiwave

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