微机电系统 (MEMS) 市场 – 全球行业规模、份额、趋势、机遇和预测,2018 年至 2028 年,按产品类型(传感器和执行器)、按材料(硅、聚合物、金属、陶瓷)、按应用(消费电子、汽车、工业、航空航天和国防、医疗保健、电信、其他)、按地区细分

Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format

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微机电系统 (MEMS) 市场 – 全球行业规模、份额、趋势、机遇和预测,2018 年至 2028 年,按产品类型(传感器和执行器)、按材料(硅、聚合物、金属、陶瓷)、按应用(消费电子、汽车、工业、航空航天和国防、医疗保健、电信、其他)、按地区细分

全球微机电系统 (MEMS) 市场

微机电系统是一种涉及在极小规模上集成机械和电子元件的技术。微机电系统的尺寸通常为几微米到几毫米,可用于广泛的应用,包括消费电子产品、汽车系统、医疗设备以及航空航天和国防系统。微机电系统设备的一些常见示例包括加速度计(用于运动检测)、陀螺仪(用于导航)、压力传感器(用于天气监测)和微流体设备(用于片上实验室应用)。微机电系统技术的发展使许多设备和系统得以小型化,从而提高了功能性并降低了成本。此外,在单个设备中集成机械和电子元件可以实现以前不可能实现的新型功能。

进步和创新的增加:

  • 微机电系统技术的未来有望带来多项进步和创新。以下是微机电系统技术在未来几年有望发挥重要作用的几个领域:
  • 医疗保健:微机电系统的传感器和微流体设备预计将在开发用于医疗保健应用的新型诊断和治疗设备方面发挥关键作用,例如可穿戴医疗设备、可植入设备和即时诊断。
  • 消费电子:微机电系统的传感器将继续在支持物联网设备方面发挥关键作用,为连接的设备和系统提供重要数据。
  • 汽车:MEMS传感器和执行器将继续在高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶汽车的开发中发挥越来越重要的作用。
  • 智能家居和建筑:MEMS传感器将用于广泛的应用,以实现智能家居和建筑物中的传感器,例如温度和湿度传感器、气体和烟雾探测器以及占用传感器。

总体而言,微机电系统技术的未来有望带来一个创新的新时代,提供新功能并支持新型设备和系统。

先进消费电子产品的日益普及

先进消费电子产品的日益普及是近年来观察到的一种趋势。这主要是由于技术的日益普及、电子产品成本的下降以及消费者对高质量、便捷和用户友好型设备的需求不断增长。这一趋势的主要驱动因素之一是技术的快速进步,这导致了新的创新型消费电子产品的开发。这包括智能手机、智能手表、笔记本电脑和家庭自动化系统等设备,所有这些设备都提供了曾经只有有限数量的消费者才能找到的高级功能和能力。总体而言,随着消费者不断要求更复杂、更方便、更用户友好的设备,先进消费电子产品日益普及的趋势将继续下去。这可能会导致该领域的进一步创新和发展,因为制造商努力满足这些不断变化的需求和愿望,从而扩大微机电系统的市场。

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市场细分

全球微机电系统市场可以根据产品类型、材料、应用、地区和竞争格局进行细分。根据应用,市场细分为消费电子、汽车、工业、航空航天和国防、医疗保健、电信等。其中,由于微机电系统在智能手机、平板电脑和笔记本电脑等电子设备中的应用日益广泛,预计消费电子应用将在预测期内经历最快的增长。

公司简介

全球微机电系统 (Microelectromechanical Systems) 市场的主要公司包括松下公司、意法半导体公司、德州仪器、Analog Devices Inc.、博通、电装公司、恩智浦半导体、楼氏电子公司、旭化成微器件公司 (AKM)、台湾半导体制造有限公司、泰科电子公司、森萨塔科技公司、霍尼韦尔国际公司、村田制作所和罗伯特·博世有限公司等。市场领导者正在采取的关键增长战略包括合作伙伴关系和战略投资。

属性

详细信息

基准年

2022

历史年份

2018 年 – 2021

预计年份

2023

预测期

2024 – 2028

定量单位

收入(十亿美元)和复合年增长率2018-2022 和 2023E-2028F

报告范围

收入预测、公司份额、竞争格局、增长因素和趋势

涵盖的细分市场

按产品类型

按应用

按材料

按地区

区域范围

亚太地区、北美、欧洲、中东和非洲和南美洲

国家范围

中国、日本、印度、澳大利亚、韩国、美国、加拿大、墨西哥、英国、德国、法国、西班牙、意大利、以色列、土耳其、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、巴西、阿根廷、哥伦比亚

重点公司简介

松下公司、意法半导体公司、德州仪器、ADI 公司、博通、电装公司、恩智浦半导体公司、楼氏电子公司、旭化成微设备公司 (AKM)、台湾半导体制造有限公司、泰科电子连接公司、森萨塔科技公司、霍尼韦尔国际公司、村田制造公司和罗伯特·博世有限公司

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