蓝牙 IC 市场 – 全球行业规模、份额、趋势、机遇和预测，按类型（蓝牙、低功耗蓝牙、经典蓝牙等）、按应用（智能家居、信标、音频设备、人机界面设备 (HID)、健康与健身、遥控器、汽车、工业等）、按地区、竞争情况划分，2018-2028 年

市场概览

2022 年全球蓝牙 IC 市场价值为 12.5 亿美元，预计在预测期内将实现强劲增长，到 2028 年的复合年增长率为 3.40%。为了在扬声器和耳机等无线音频设备中实现更好的无线连接，对蓝牙 IC 中智能高性能无线传感器的需求增加是推动蓝牙 IC 市场增长的主要因素。智能手机、笔记本电脑和智能手表等智能可穿戴电子设备以及用于低成本无线通信的汽车信息娱乐系统中越来越多地采用蓝牙 IC，这也提高了蓝牙 IC 市场的收入。

全球各国政府对基于物联网的设备技术的金融投资增加，以及智能家居或智能城市项目对这种设备的需求增加，预计将为蓝牙 IC 行业铺平新的机遇。此外，技术进步有助于制造商将更多功能集成到更小的设备中，从而推动了医疗保健、汽车等各种应用对蓝牙 IC 的需求。蓝牙低能耗 IC 也用于汽车。蓝牙 IC 通过使用智能手机传达真实代码。驾驶员可以激活内部或外部照明、调整座椅位置和 HVAC 设置。蓝牙 IC 设备还有助于提供车辆诊断信息，例如轮胎压力、燃油液位、电池健康和温度，以及自动驾驶停车。然而，系统级芯片设计的知识产权模块组合、连接失败的可能性、蓝牙在某些条件下的低带宽以及无线通信技术的不断发展都阻碍了蓝牙 IC 芯片市场的发展。

关键市场驱动因素

物联网设备投资不断增长

蓝牙 IC 市场的复合年增长率是由物联网设备投资不断增长推动的。用于自动化工业活动的传感技术投资不断增长，推动了物联网连接行业的收入增长。由于对音频设备、智能城市项目、汽车娱乐和诊断设备、自动化以及集成蓝牙功能的可穿戴电子设备的需求不断增长，市场正在不断扩大。医院和家庭对免提医疗技术的需求增加。可穿戴健康监测器（包括血糖和血压监测器）在增强家庭护理方面变得越来越普遍。越来越多的医院采用了物联网连接来跟踪资源并进行远程预约。随着疫情的消退，这些趋势将继续扩大，使医疗保健更加容易获得。

此外，客户对智能可穿戴电子设备的使用增加是市场增长的关键驱动因素。物联网设备技术的金融投资不断增加、智能无线传感器需求增加、无线设备对更好无线连接的需求增加、IC 小型化、扬声器和耳机等音频产品对高性能蓝牙 IC 的需求以及智能家居、汽车、工业、消费电子等应用对蓝牙 IC 的需求增加，预计将推动蓝牙 IC 市场收入的增长。

智能可穿戴设备的普及

耳机、无线耳机和扬声器连接性的上升趋势对蓝牙芯片产生了巨大的需求。根据蓝牙设备认证公司蓝牙 SIG 发布的报告，到 2023 年，市场上超过 50% 的耳机是无线的，市场上大约 90% 的扬声器将是无线的。几家公司正在向市场推出基于蓝牙 5.0 的先进设备。例如，2022 年 6 月，消费音频产品和健身腕带制造商 Hammer 在印度推出了带触控功能的 Hammer KO Unisex Bluetooth 5.0 Sports Truly Wireless Earbuds。它包括检测触摸的触摸传感器。Hammer KO Unisex Bluetooth 5.0 Sports Truly Wireless Earbuds 具有触控功能和安全贴合。它支持蓝牙 V5.0，可提供两倍的传输速度和两倍的稳定性，不会丢失信号或音乐中断。

智能可穿戴设备的采用率不断提高。患者佩戴数字设备来监测健康状况的现象越来越普遍，尤其是在包括疫情在内的危机期间。可穿戴设备（包括智能手表和健身追踪器）是物联网技术最明显的应用。在消费电子市场，可穿戴设备的受欢迎程度已超过智能手机。这些设备提供了完成基本家务（包括查看消息和测量身体活动）的绝妙方式。疫情增加了智能可穿戴设备在跟踪和检查健康数据方面的使用。随着对健康评估的需求不断增长，可穿戴设备行业也得到了迅猛发展。物联网正在兴起，为医疗保健领域的可穿戴设备提供动力。健康物联网引导医疗工具和应用程序与医疗保健通信技术的互联互通。

关键市场挑战

蓝牙 IC 市场：宏观视角

要了解全球蓝牙 IC 市场面临的挑战，我们必须首先深入了解其现状。

截至我 2021 年 9 月的上一次知识更新，全球蓝牙 IC 市场已经实现了显着增长。据估计，其价值超过 35 亿美元，预计未来五年的复合年增长率 (CAGR) 将达到约 14%。该市场服务于广泛的应用，从消费电子产品（耳机、扬声器和可穿戴设备）到工业和汽车领域（物联网设备、汽车信息娱乐和工业传感器）。

全球蓝牙 IC 市场面临的挑战

竞争加剧

蓝牙 IC 市场的主要挑战之一是制造商之间的竞争加剧。随着对蓝牙设备的需求不断增加，许多公司纷纷进入市场，导致价格战和利润压力。这种竞争可能使小型企业难以生存，老牌企业也难以保持盈利。

为了应对这一挑战，公司必须专注于创新、产品差异化，并探索可以增加独特价值的利基市场。质量、可靠性和售后支持也成为竞争环境中的关键因素。

不断发展的蓝牙标准

随着新标准和协议的推出，蓝牙技术不断发展。虽然这些进步带来了性能的提升，但也给蓝牙 IC 制造商带来了挑战。他们必须调整芯片设计以支持最新的蓝牙版本，从而增加开发成本并需要持续研发。

及时了解蓝牙标准对于制造商确保兼容性和性能至关重要。然而，这也需要在研发方面进行大量投资，以跟上蓝牙技术的快速变化。

功耗

功耗是一个关键问题，尤其是对于可穿戴设备、无线耳塞和物联网传感器等电池供电的设备而言。降低蓝牙 IC 的功耗对于延长电池寿命和确保最佳设备性能至关重要。

低能耗蓝牙（LE 蓝牙或低功耗蓝牙）在应对这一挑战方面取得了重大进展。制造商必须继续优化芯片设计，在保持性能的同时最大限度地降低能耗，并探索能量收集等创新以进一步延长电池寿命。

干扰和频谱拥塞

随着无线设备数量的不断增长，无线电频谱变得越来越拥挤，导致潜在的干扰问题。蓝牙 IC 在 2.4 GHz ISM（工业、科学和医疗）频段运行，该频段与其他各种无线技术共享，包括 Wi-Fi 和 Zigbee。

干扰和频谱拥塞会降低蓝牙连接的质量。蓝牙 IC 制造商必须实施先进的干扰缓解技术并适应监管变化，以确保可靠且抗干扰的通信。

安全性和隐私

蓝牙通信中的安全性和隐私问题带来了重大挑战。蓝牙连接容易受到窃听和网络攻击，这可能会危及敏感数据和用户隐私。随着越来越多的设备互连，对强大安全性的需求变得至关重要。

蓝牙 IC 制造商必须不断改进其芯片的安全功能。这包括加密、身份验证和安全密钥管理。在芯片级别实施这些安全措施有助于缓解潜在威胁。

标准化和兼容性

蓝牙生态系统的特点是设备种类繁多，每种设备都有自己独特的要求和规范。确保不同蓝牙设备之间的兼容性和无缝通信可能是一个挑战。

制造商必须遵守蓝牙 SIG（特别兴趣小组）标准和兼容性指南来应对这一挑战。他们还应参与互操作性测试和协作，以确保其蓝牙 IC 能够与来自不同制造商的各种设备良好配合。

尽管蓝牙 IC 多年来变得越来越便宜，但成本仍然是一个挑战，特别是对于预算或大众市场设备制造商而言。在价格敏感的市场中，制造商必须在对具有成本效益的解决方案的需求与消费者期望的性能和功能之间取得平衡。

为了应对这一挑战，蓝牙 IC 制造商应优化其生产流程，利用规模经济，并探索具有成本效益的半导体制造技术。战略伙伴关系和协作也有助于降低成本并提高市场竞争力。

环境考虑

蓝牙 IC 和设备的生产、使用和处置对环境有影响。随着环保意识的增强，制造商面临着开发可持续产品和最大限度减少电子垃圾 (e-waste) 的挑战。

应对这一挑战涉及

在芯片制造中使用可回收和环保材料。设计能效更高的蓝牙 IC，以降低设备使用过程中的功耗。鼓励开发使用寿命更长的设备，以减少电子垃圾。提倡回收和负责任地处理使用寿命结束时的电子设备。

这些措施符合可持续发展和企业社会责任目标，有助于满足有环保意识的消费者的需求。

法规遵从性

蓝牙 IC 和设备必须遵守各种法规要求和标准，包括射频 (RF) 和电磁兼容性 (EMC) 法规。不合规可能会导致产品发布延迟，并增加重新设计和测试的成本。

蓝牙 IC 制造商必须随时了解法规变化，并确保其产品符合必要的认证要求。这需要持续的测试和验证，以保持符合区域和国际法规。

对蓝牙 IC 市场的潜在影响

上述挑战有可能以多种方式影响全球蓝牙 IC 市场的增长和发展：激烈的竞争可能导致行业整合，较大的参与者收购较小的参与者以减少竞争。

价格压力：竞争环境可能导致制造商的价格压力和利润率下降。

创新重点：应对挑战的需求可以推动创新，从而开发出更先进、更高效的蓝牙 IC。

提高安全性：对安全的担忧加剧可能会推动更安全的蓝牙 IC 的开发。

环境责任：制造商可以投资于可持续实践，以满足环境期望和法规。

法规遵从性：更严格的法规可能需要更严格的合规流程和验证。

结论

关键市场趋势

蓝牙集成电路 (IC) 市场是无线技术领域的重要参与者，可实现各种设备之间的无缝便捷通信。随着蓝牙技术成为我们日常生活中无处不在的一部分，该市场已见证了大幅增长。要了解全球蓝牙 IC 市场的未来，我们必须研究正在塑造其发展的新兴趋势以及跨行业的各种应用。

全球蓝牙 IC 市场的新兴趋势

蓝牙 5.0 及以后

蓝牙技术不断发展，每个新版本都会在速度、范围和连接性方面带来增强。几年前推出的蓝牙 5.0 显着提高了数据传输速率和范围，使其成为物联网和智能家居领域应用的理想选择。

除了蓝牙 5.0，蓝牙 5.1、5.2 和未来的迭代还将引入更多高级功能。例如，蓝牙 5.2 包括改进的定位服务和增强的对物联网设备的支持。这些进步有望扩大蓝牙 IC 的潜在应用范围，从资产跟踪和室内定位到智能照明和健康监测。

低能耗和超低能耗

低能耗是蓝牙 IC 市场的首要趋势，尤其是对于可穿戴设备、无线耳机和物联网传感器等电池供电的设备而言。蓝牙低功耗 (LE) 技术随蓝牙 4.0 和后续版本（如蓝牙 5.0）一起推出，专注于最大限度地降低功耗。

低功耗蓝牙的下一个发展方向是超低功耗，旨在进一步降低功耗。这一趋势允许设备在单次电池充电的情况下长时间运行，使蓝牙 IC 对远程和电池敏感型应用更具吸引力。

网状网络

网状网络是蓝牙 IC 市场的一个重要趋势，蓝牙 Mesh 正日益受到重视。该技术使多个设备能够形成一个自我修复的分散式网络，每个设备都可以与其他设备通信。它对于智能照明、工业自动化和楼宇自动化中的应用尤其有价值。

蓝牙 Mesh 通过允许设备中继消息，为更广泛和更复杂的物联网应用打开了大门，即使在大型和具有挑战性的环境中也能确保强大的网络覆盖。这一趋势使蓝牙 IC 成为可扩展且可靠的网状网络部署的首选。

双模 IC

双模 IC 越来越受欢迎，可同时支持蓝牙和 Wi-Fi 连接。这些芯片为需要在不同无线技术之间无缝切换的设备提供了多功能解决方案。双模 IC 可为多媒体和数据密集型应用提供更快、更可靠的数据传输。

这一趋势迎合了智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备的需求，这些设备通常需要同时进行 Wi-Fi 和蓝牙连接。通过将两种技术整合到单个芯片中，双模 IC 可提供更高的便利性和效率。

与 AI 和语音助手的集成

细分洞察

应用洞察

由于蓝牙 5.X 版本的高速度和更大的范围，Beacon 细分市场变得越来越受欢迎。蓝牙 IC 允许信标在短距离内与移动设备通信并提供有关设备位置的信息。

多媒体传输部分预计将在预测期内以最高速度增长。多媒体（例如图像、图形、音频、电子信号或视频以及超文本）通过使用蓝牙版本进行传输。信标技术已在零售、酒店、医疗保健和交通等各个行业中获得了关注。信标用于近距离营销、室内导航、资产跟踪和其他基于位置的服务。随着信标技术的采用范围不断扩大，对为这些设备供电的蓝牙 IC 的需求也随之增加。信标已被纳入更大的物联网生态系统，其中设备通过无线网络进行通信和共享数据。为了降低功耗、扩大范围和改进功能，蓝牙 IC 制造商推出了专门针对信标优化的集成电路。这些进步推动了信标应用中对蓝牙 IC 的需求，这将在预测期内推动全球市场焦点的增长。

音频设备对蓝牙 IC 的需求一直很大，并且还在继续增长。借助蓝牙，可以轻松地将耳机、扬声器、耳塞、条形音箱和音频接收器等设备连接到世界任何地方。近年来，无线耳机和耳塞市场经历了显着增长。消费者越来越多地采用这些无线音频解决方案以获得便利性、便携性和更好的美观性，这将在预测期内对全球市场焦点的增长产生积极影响。

区域见解

在北美，蓝牙 IC 市场预计将在预测期内以最快的速度增长。无线设备的使用日益增多，加上智能建筑的实施，推动了该地区蓝牙 IC 市场份额的增长。

由于蓝牙技术在该地区消费电子、零售和运输等各种应用中的采用日益增多，预计亚太地区将快速增长。中国、日本和韩国是蓝牙 IC 市场的关键市场。此外，在预测期内，投资物联网系统开发的政府和金融机构也促进了该地区蓝牙 IC 市场的增长。

最新发展

• 2022 年 6 月：发布了其新的蓝牙定位服务解决方案，该解决方案采用特殊的低功耗蓝牙设备来简化到达角 (AoA) 和出发角 (AoD) 定位服务。该独特平台集成了硬件和软件，通过结合 Silicon Labs 的 BG22 SiP 模块和 SoC（可使用纽扣电池工作约 10 年）和先进的软件来提高能源效率，这些软件可以跟踪资产、增强室内导航和以亚米级精度定位标签。
• 2020 年 10 月：意法半导体推出其全新 BlueNRG-LP Bluetooth® LE 片上系统 (SoC)，它使用最新的蓝牙技术来扩大通信范围、提高吞吐量、增强安全性并节省电量。超低功耗无线电经过优化，在接收模式下仅消耗 3.4mA，发送时消耗 4.3mA，被动等待唤醒事件时消耗不到 500nA，从而将大多数应用所需的电池尺寸减少一半并延长运行时间。
• 2019 年 2 月，物理柔性 IC 行业领导者 AmericanSemiconductor Inc. 推出了 AS_NRF51822 FleX BLE IC，这是一款完全灵活的超蓝牙 IC。半导体聚合物 (SoP) 芯片级封装片上系统支持蓝牙低功耗通信。 FleX BLE IC 的工作电压为 1.8-3.6V，配备 ARM CortexTM M0 处理器、256KB 嵌入式闪存、32KB RAM、加密协处理器、温度传感器和 10 位模数转换器。此 FleXTM emiconductor-on-PolymerTM (SoP) 晶圆级芯片规模封装工艺用于将标准 CMOS 产品转换为坚固、轻薄且灵活的外形。

主要市场参与者

• Microchip Technology Inc
• Texas Instruments Incorporated
• STMicroelectronics
• Silicon Laboratories Inc.
• MediaTek Inc.
• Qualcomm Incorporated
• Maxim Integrated
• Toshiba Corp.
• Nordic Semiconductor