物联网芯片市场——全球行业规模、份额、趋势、机遇和预测，按产品（处理器、传感器、连接 IC、存储设备和逻辑设备）、按最终用户（医疗保健、消费电子、工业、汽车、BFSI、零售和楼宇自动化）、按地区和竞争划分，2019-2029F

市场概览

2023 年全球物联网芯片市场价值为 1.1 万亿美元，预计在预测期内将实现强劲增长，到 2029 年的复合年增长率为 17.10%。物联网 (IoT) 市场涵盖嵌入传感器、软件和连接性的物理设备、车辆、家电和其他物体的网络，使它们能够通过互联网与其他设备和系统连接和交换数据。物联网市场包括医疗保健、交通运输、制造、能源和消费电子等各个行业。 5G、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.0 等新型无线通信技术的发展推动了对支持这些协议的物联网芯片的需求。

关键市场驱动因素

物联网设备和应用的激增

各行各业物联网设备的迅猛增长是全球物联网芯片市场的重要驱动力。物联网技术使日常物品能够连接和交换数据，从而实现智能家居、工业自动化、医疗保健监控等。物联网部署的激增需要专门的半导体芯片来处理各种需求，例如低功耗、连接选项（如蓝牙、Wi-Fi 和蜂窝）和强大的安全功能。随着对物联网设备的需求不断增长，物联网芯片市场预计将相应扩大，这得益于满足特定物联网应用的创新。

对可穿戴设备和消费电子产品的需求不断增长

对具有物联网功能的可穿戴设备、智能家电和其他消费电子产品的需求是物联网芯片市场的另一个重要驱动力。消费者越来越多地寻求提供增强功能（如健康监测、个性化推荐和远程控制功能）的联网设备。物联网芯片对于使这些设备高效运行、保持紧凑外形和优化功耗至关重要。市场增长的动力来自设备小型化、传感器集成以及数据处理能力的提升，而所有这些都依赖于物联网芯片技术的进步。

工业物联网 (IIoT) 应用的增长

工业物联网 (IIoT) 代表着向互联工业系统的变革性转变，该系统利用物联网技术来提高运营效率、预测性维护和自动化。物联网芯片在使传感器、执行器和其他组件能够在这些复杂的工业环境中进行通信和协作方面发挥着关键作用。IIoT 应用中对可靠、低延迟通信、实时分析和安全数据传输的需求正在推动针对工业用例量身定制的专用物联网芯片的开发。随着全球各行各业都开始采用工业 4.0 原则，物联网芯片市场有望从智能制造、物流优化和资产管理解决方案方面增加的投资中受益。

通信技术的进步

5G 网络等无线通信技术的进步正在推动物联网应用的发展，从而推动对物联网芯片的需求。5G 提供更高的数据传输速度、更低的延迟和更大的网络容量，使其非常适合需要实时数据处理和超可靠连接的应用。支持 5G 和其他新兴通信标准的物联网芯片可以加快物联网设备在汽车、医疗保健和智慧城市等各个领域的部署速度并提高其性能。将先进的通信技术集成到物联网芯片中有望促进物联网解决方案的创新，推动市场增长并扩大全球物联网应用的范围。

主要市场挑战

安全问题

物联网芯片市场面临的主要挑战之一是安全性。由于物联网设备具有互联性且安全措施通常不足，因此它们很容易受到网络威胁。物联网芯片安全性的弱点可能导致数据泄露、隐私侵犯，甚至恶意行为者控制关键基础设施。制造商和开发商面临的挑战是在不损害设备性能或成本效益的情况下实施强大的安全协议。解决这些问题需要不断改进加密、身份验证和安全固件更新。

互操作性问题

物联网生态系统通常由来自不同制造商的设备组成，这些设备采用不同的通信协议和标准。这种互操作性的缺乏使设备连接和数据交换变得复杂，阻碍了物联网应用的无缝集成。物联网芯片必须支持多种无线协议，如 Wi-Fi、蓝牙、Zigbee 和 LTE-M，以确保跨各种物联网平台的兼容性。实现互操作性需要行业协作，以建立统一的标准和框架，从而促进物联网设备之间的即插即用功能。

功耗和效率

物联网设备通常电池寿命有限，因此需要节能的物联网芯片设计。随着物联网应用扩展到远程和资源受限的环境，频繁更换电池是不切实际的，功耗仍然是一个关键挑战。物联网芯片制造商不断创新，开发低功耗处理器、传感器和通信模块，以优化能源使用而不影响性能。增强太阳能、动能或射频能等能量收集技术可以进一步延长设备自主性并降低维护成本。

可扩展性和灵活性

可扩展性对于在从智能家居到工业自动化等各种用例中部署物联网解决方案至关重要。物联网芯片必须适应不同的计算需求、数据处理能力和传感器输入，同时保持可扩展性和灵活性。制造商在设计支持边缘计算、实时分析和机器学习算法的多功能物联网芯片时遇到了挑战。此外，要实现经济高效的可扩展性，需要在性能要求与适合大规模部署的 IoT 芯片解决方案的经济性之间取得平衡。

法规合规性

IoT 行业受到有关数据隐私、消费者保护和环境可持续性的不断发展的监管框架的影响。遵守国际标准和法规对在全球市场运营的 IoT 芯片制造商和开发商来说是一个挑战。遵守区域数据保护法、认证要求和产品安全标准会增加开发生命周期的复杂性和成本。公司必须应对监管环境，以确保物联网芯片符合法律要求，同时为最终用户提供安全可靠的性能。

主要市场趋势

物联网应用的快速增长

半导体技术的进步

边缘计算功能

安全性增强

物联网应用的多样化

市场整合与合作

监管和标准合规性

细分洞察

医疗保健领域占主导地位

随着全球慢性病负担的不断加重，物联网芯片在持续监测和管理患者的健康指标方面发挥着重要作用。它们能够根据实时数据实现个性化的医疗干预，从而提高患者的依从性和治疗效果。医疗保健物联网应用需要严格的数据安全措施和监管合规性来保护患者信息。具有加密和安全身份验证等内置安全功能的物联网芯片有助于减轻数据泄露并确保遵守美国的 HIPAA（健康保险流通与责任法案）等医疗保健法规。

医疗保健物联网生态系统见证了半导体公司、医疗设备制造商和医疗保健提供商之间的合作，以开发集成解决方案。这些合作旨在增强支持物联网的医疗设备的功能和互操作性，推动整个医疗机构的采用。世界各国政府一直在通过资助计划和监管支持，推动采用数字医疗技术，包括医疗保健中的物联网。这种鼓励激励了医疗保健组织投资物联网解决方案，以改善患者护理和运营效率。

区域见解

亚太地区

亚太地区的政府一直积极推动数字化转型和工业 4.0 计划。他们正在投资基础设施开发、智慧城市项目和工业自动化，这些都严重依赖物联网技术，因此也依赖物联网芯片。这些支持性政策和投资为物联网芯片市场的增长创造了有利的环境。亚太地区是全球电子和半导体元件制造中心。该地区拥有强大的半导体制造商生态系统，包括台湾半导体制造公司 (TSMC)、三星电子等，使其处于物联网芯片生产的前沿。这种制造实力确保了物联网芯片的稳定供应，并推动了芯片设计和生产技术的创新。

亚太地区正在见证智能制造、农业、医疗保健和智慧城市等不同行业的物联网应用的广泛采用。这些应用利用物联网芯片进行数据收集、连接和自动化，推动了对针对特定区域需求量身定制的先进物联网芯片解决方案的需求。该地区正在见证半导体制造和物联网芯片设计的快速技术进步。亚太地区的公司正在投资研发，以提高物联网芯片的性能、效率和集成能力，满足物联网应用不断变化的需求。亚洲公司正在与全球物联网解决方案提供商和半导体公司建立战略合作伙伴关系，以增强其技术能力并扩大其市场范围。这些合作促进了创新物联网解决方案的开发，并加速了整个地区物联网芯片的采用。

最新发展

• 2024 年 2 月，领先的国际连接提供商 BICS 宣布与致力于通过卫星连接实现全球连接的非地面网络运营商 Skylo 建立战略合作伙伴关系。此次合作使 BICS 能够利用 Skylo 的地球静止卫星网络，覆盖 1370 万平方英里的陆地和海洋。此次合作使 BICS 能够为其企业客户提供直接的 NB-IoT 到卫星连接。反过来，Skylo 将利用 BICS 的 IPX（IP 交换）解决方案将其物联网非地面网络连接服务扩展到移动运营商和 MVNO 的客户。此次合作旨在满足各行各业对物联网连接解决方案日益增长的需求，而全球物联网设备连接的预计增长将推动这一需求。到 2030 年，物联网设备的数量将几乎翻一番，从目前的 151.4 亿增加到 294.2 亿，这得益于它们能够以最小的功耗运行，同时传输位置和温度等重要数据。对这一增长做出重大贡献的关键行业包括公用事业、零售、运输和政府，重点是搜索和救援行动等关键任务应用。
• 2023 年 6 月，意法半导体推出了 ST4SIM-300，标志着突破，成为首款符合新 GSMA eSIM 物联网部署标准 SGP.32 的嵌入式 SIM。这项创新标准引入了旨在简化蜂窝网络上物联网设备管理的高级功能。ST4SIM-300 确保物联网应用的稳健连接和简化操作，从而提高效率并降低复杂性。通过遵守SGP.32，意法半导体在行业中树立了新的标杆，为物联网设备管理提供了可扩展且安全的解决方案。此次发布彰显了意法半导体在不断发展的物联网领域致力于开拓技术的承诺。

主要市场参与者

• 英特尔公司
• 高通技术公司
• 德州仪器公司
• 恩智浦半导体公司
• 意法半导体公司
• 联发科技公司
• 瑞萨电子公司
• 华为技术有限公司Ltd.
• NVIDIA Corporation
• 三星电子有限公司