欧洲半导体材料市场按应用（制造、工艺化学品、光掩模、电子气体、光刻胶辅助设备、溅射靶和硅）、按封装（基板、引线框架、陶瓷封装、键合线、封装树脂（液体）和芯片粘接材料）、按最终用户行业（消费电子、电信、制造、汽车、能源和公用事业）、按国家、竞争、预测和机会划分 2028F

新材料和制造发现推动市场增长

随着半导体行业小型化趋势的增强，对半导体材料的需求预计也将增加。这是因为制造先进节点 IC、异构集成和 3D 内存架构需要更多的处理步骤，从而导致晶圆制造和封装材料的消耗增加。例如，一家位于英国的名为 Pragmatic Sеmiconductor Ltd. 的公司于 2022 年 12 月透露，它已从投资者那里筹集了 3500 万美元，以创建一种制造芯片的新方法。该公司拥有一家芯片制造厂（也称为晶圆厂），生产柔性处理器。去年，Pragmatic 和 Arm Ltd. 还展示了一款名为 PlasticArm 的柔性处理器，该处理器使用集成在塑料基板上的金属氧化物晶体管。

此外，意法半导体和法国半导体材料供应商 Soitec 于 2022 年 12 月宣布，在接下来的 18 个月内，他们在碳化硅 (SiC) 基板方面的合作已进入下一阶段，意法半导体计划从 Soitec 获得 SiC 基板技术的认证。此次合作的目标是让意法半导体利用 Soitec 的 SmartSiC 技术进行即将推出的 200 毫米基板制造，支持该公司制造设备和模块的业务。目前，越来越多的增强电动汽车电源管理的芯片正在使用 SiC 材料生产。由于对最新技术的投资不断增加，预计欧洲半导体材料市场将在预测期内迅速增长。

此外，人们对低成本、高效太阳能电池的需求也促使人们寻找符合光伏设备要求的新型半导体。大规模应用必须考虑经济、生态、化学和电气特性。这些包括丰富的资源、易于制造（尤其是薄膜技术）、长期稳定性和无毒性。过渡金属二硫化物 (TMDC) MoS2 和 WS2 满足了所有这些标准，它们最近引起了广泛关注。

此外，逻辑器件的持续发展目前受到 PPAC（功率性能面积成本）缩放和 3D 集成问题的推动，但宽带隙材料的制造仍需要在传输性能的改善或未来功率器件的热管理方面取得重大进展。

消费电子产品需求不断增长

消费电子产品是市场最重要的终端用户行业之一。因此，消费电子产品需求不断增长，部分原因是物联网 (IoT) 的日益普及，为市场带来了新的增长机会。物联网 (IoT) 是一个由实际物理事物和小工具（如恒温器、冰箱和其他可以远程管理的事物）组成的网络。由于高速连接的扩展、云使用量的增加以及数据处理和分析应用的不断增长，物联网 (IoT) 的使用不断增加。 发展中国家进口促进中心 (CBI) 还估计，欧洲物联网支出在 2021 年达到 1974.1 亿美元，到 2025 年将实现两位数增长。 物联网的使用日益增加，推动了对联网消费电子产品的需求。 由于人们在消费电子产品中采用物联网，半导体的需求不断增加，因此在预测期内对半导体材料的需求正在快速增长。

5G 网络的不断实施也支持市场增长

5G 网络的不断实施也支持需求增长。 例如，GSMA 报告称，欧洲约三分之一的运营商已经推出了 5G 网络，欧洲大多数国家已经实施了商业 5G 服务。此外，预计到 2025 年，英国和德国的 5G 采用率将分别达到 61% 和 59%，位居欧洲之首。开发联网和智能产品的高科技企业以及生产 5G 设备芯片的半导体工厂，都因 5G 技术而拥有大量机会。开发 5G 手机的智能手机制造商从 5G 无线网络的更快实施中获益匪浅。预计 5G 的部署将使边缘技术、自动化和物联网 (IoT) 连接成为可能。对于使用此智能标准的新产品，制造工厂将需要制造具有更多内存和存储空间的更高性能晶圆，因此预测期内对半导体材料的需求将不断扩大。

5G 终端产品的开发严重依赖于高性能功率半导体和复合半导体，如氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC) 和砷化镓 (GaAs)。随着 4G 的引入，基于 GaAs、GaN 和 SiC 技术的射频功率放大器开始为满足降低功耗、缩短尺寸和提高热管理性能的要求设定标准。 GaN 的改进功率性能有望推动市场增长。

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