预测期 | 2024-2028 |
市场规模 (2022) | 95.7 亿美元 |
复合年增长率 (2023-2028) | 10.36% |
增长最快的细分市场 | 制造业 |
最大的市场 | 北美 |
全球云高性能计算 (HPC) 市场
“高性能计算”(HPC) 是指试图以某种方式聚合计算影响力,使其提供比传统服务器和计算机提供的功率大得多的功率。超级计算或高性能计算就像日常计算一样,但功能更强大。
近年来,对高效计算 (HEC) 的需求不断增长,形成了一种突出的趋势,这是由多种因素推动的,对技术、行业和社会具有重大影响。高效计算表示能够以更少的能耗执行复杂的计算任务并最大限度地提高计算能力。
这种需求背后的基本驱动因素之一是数据密集型应用程序的指数增长以及高效处理大量信息的需求。从人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 到大数据分析和科学模拟,这些功能都需要大量的计算资源。高效计算使组织能够满足这些需求,同时降低成本和环境影响。此外,随着人们对环境可持续性的认识不断提高,能源效率已成为一个至关重要的考虑因素。通过采用高效计算系统,企业和数据中心可以减少碳足迹,为更绿色的未来做出贡献。因此,如今公司正专注于高效计算 (HEC) 系统。此外,政府和控制机构也意识到节能计算的重要性,并鼓励开发和采用节能技术。因此,预计在预测期内,全球高效计算 (HEC) 将会增长。
对高效计算的追求导致了硬件、软件和系统架构的进步。从节能处理器和加速器到智能冷却系统和优化算法,研究人员和工程师都在不断实现现代化,以提高计算效率。总之,对高效计算的需求不断增长,源于需要处理大量数据、减少能源消耗和解决环境问题。这一趋势将继续塑造技术格局,推动创新,并在从医疗保健和金融到交通和可再生能源等各个领域创造新的可能性。
高性能计算 (HPC) 在政府部门的应用越来越多,推动了创新并改善了治理。这些变化和进步在不同领域产生了变革性影响。世界各国政府都在使用 HPC 来解决难题并在各个领域做出明智的选择。
在云端采用 HPC 将推动增长。传输数据进行分析时会增加一层复杂性。为了检测隐藏的威胁并做出更好的基于风险的决策,平台应该集成组织的所有数据源,同时保持数据不变。理想的情况是,一个可以检查所有来源(包括来自第三方的来源)是否存在危险迹象的集成搜索程序。Marvell 于去年 6 月推出了 OCTEON 10 DPU,旨在用于面向 5G、云、运营商和企业数据中心应用的安全、网络和存储工作负载。Marvell 的 OCTEON 10 DPU 结合了硬件加速、数据路径带宽和 DDR5 和 PCIe 5.0 等 I/O 选项。
尽管基于云的解决方案正成为各种应用程序最可行的选择之一,因为它们以相对较低的成本为用户提供存储和计算需求,但仍必须包括适当的安全措施来保护云用户的数据和应用程序。此外,2022 年 2 月,IBM 收购了电信咨询服务和解决方案提供商 Sentaca,为通信服务提供商构建可扩展、支持云和边缘的流程自动化和安全解决方案,并扩展其混合云咨询业务。由于上述发展,市场将很快增长。
高性能计算维护的高成本
高性能计算 (HPC) 系统以前所未有的速度协助复杂的模拟、数据分析和科学研究,彻底改变了多个行业。然而,伴随着其卓越的能力而来的是与维护相关的高昂成本。HPC 维护的高成本可以归因于几个因素。获取 HPC 基础设施的初始投资是巨大的。这些系统需要专门的硬件组件,例如强大的处理器、大量内存和高速互连。此外,它们通常需要具有强大冷却和电源能力的专用设施。
因此,HPC 系统的功耗是另一项重大支出。这些系统在其高性能和持续运行中消耗大量电力。电力成本加上防止过热的冷却要求,大大增加了总体维护费用。最后,HPC 系统的使用寿命有限。随着技术的进步,出现了更新、更高效的组件,这使得旧系统的维护成本更低,升级或更换 HPC 基础设施可能会带来巨大的财务负担。
此外,HPC 系统需要定期维护以确保最佳性能和可靠性。定期的软件更新、安全补丁和系统调整对于保持 HPC 基础设施平稳运行至关重要,但它们需要持续的人力资源和许可费用投资。
由于 HPC 维护成本高、持续的维护条件、功耗以及定期升级的需求,市场可能会面临一些下滑。尽管有这些费用,但 HPC 带来的巨大计算能力和利润使其成为依赖困难数据分析和模拟的组织的宝贵投资。
最新发展
- 2022 年 4 月,CGG 公司已采取措施促进其核心业务的持续差异化并加速新业务的发展,CGG 正在大幅扩展其高性能计算 (HPC) 容量相关服务产品。该公司已获得在英格兰东南部建造欧洲 HPC 枢纽的租约。该枢纽将于 2023 年上半年投入运营,并将公司的云 HPC 容量提高至 100 petaflops。
- 2022 年 2 月,Ansys 与 Amazon WebServices, Inc. 进行了战略合并。此次合作使 Ansys 产品能够部署在 AmazonWeb Services 上,使模拟工作负载更加用户友好并提供可扩展性和灵活性。此外,此次合作将通过 Web 浏览器从任何地方提供对软件和存储解决方案的简单访问。此外,此次合作还将扩展基于云的高性能计算 (HPC),以促进电子设计自动化 (EDA)、计算机辅助工程 (CAE) 和仿真解决方案的发展。
市场细分
全球
市场参与者
全球主要市场参与者
属性 | 详细信息 |
基准年 | 2022 |
历史数据 | 2018– 2021 |
预计年份 | 2023 |
预测期 | 2024 – 2028 |
定量单位 | 2018-2022 年和 2023-2028 年收入(百万美元)和复合年增长率 |
报告范围 | 收入预测、公司份额、增长因素和趋势 |
涵盖的细分市场 | 组件 部署类型 工业应用 地区 |
区域范围 | 北美、亚太、欧洲、南美、中东和非洲 |
国家范围 | 美国、加拿大、墨西哥、中国、印度、日本、韩国、澳大利亚、德国、英国、法国、西班牙、意大利、巴西、阿根廷、哥伦比亚、沙特阿拉伯、南非、阿联酋 |
重点公司简介 | 美国超微半导体公司、惠普企业、曙光信息产业有限公司、富士通有限公司、英特尔公司、国际商业机器公司、微软公司、戴尔科技公司、达索系统 SE、联想集团有限 |
定制范围 | 购买可获得 10% 的免费报告定制。添加或更改国家、地区和细分范围。 |
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