专用集成电路市场 – 全球行业规模、份额、趋势、机遇和预测,按产品类型(全定制、半定制、可编程)、按应用(电信、工业、汽车、消费电子、其他)、按地区、按竞争进行细分,2019-2029F

Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format

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专用集成电路市场 – 全球行业规模、份额、趋势、机遇和预测,按产品类型(全定制、半定制、可编程)、按应用(电信、工业、汽车、消费电子、其他)、按地区、按竞争进行细分,2019-2029F

预测期2025-2029
市场规模(2023 年)168 亿美元
市场规模(2029 年)246 亿美元
复合年增长率(2024-2029 年)6.4%
增长最快的细分市场工业
最大的市场亚太地区

MIR IT and Telecom

2023 年全球专用集成电路市场价值为 168 亿美元,预计在预测期内将实现强劲增长,到 2029 年的复合年增长率为 6.4%。全球专用集成电路 (ASIC) 市场正在经历大幅增长,这得益于对定制和专用电子设备的需求不断增长。针对特定应用量身定制的 ASIC 提供无与伦比的效率、速度和功率优化,使其在从电信和汽车到医疗保健和消费电子产品等众多领域都不可或缺。技术的快速进步进一步推动了市场的增长,推动了对复杂、高性能芯片的需求。 ASIC 使企业能够设计出专为独特功能而精心打造的集成电路,从而提高整体系统性能并降低功耗。它们在实现物联网 (IoT) 设备和人工智能应用等创新解决方案方面发挥的作用扩大了它们的需求。此外,ASIC 满足了对小型化、节能电子产品日益增长的需求,使其成为现代数字领域的关键组件。随着各行各业越来越依赖专业电子解决方案来增强功能和竞争优势,全球 ASIC 市场有望不断扩张,提供量身定制的半导体解决方案,推动各个行业的创新和效率。

关键市场驱动因素

定制和专业化的创新

定制和专业化的创新正在推动全球专用集成电路 (ASIC) 市场的变革。随着各行各业对特定功能的需求越来越大,市场对定制 ASIC 解决方案的响应激增,这些解决方案旨在满足独特的需求。这些创新使企业能够优化运营并显着提高其电子设备的性能。 ASIC 的定制化使公司能够与制造商密切合作,设计出精确适合其应用的芯片。这种定制集成水平可提高效率、降低功耗并增强整体性能。此外,专为人工智能、机器学习和物联网应用等专用任务而设计的专用 ASIC 的出现开辟了新的创新途径。

先进技术的扩散

先进技术的扩散正在成为全球专用集成电路 (ASIC) 市场空前增长的催化剂。在快速数字化主导的时代,ASIC 已成为不可或缺的组件,使尖端技术能够无缝集成到各种应用中。人工智能 (AI) 和机器学习的出现需要专门的处理能力,从而推动了对专门为这些任务设计的 ASIC 的需求。针对 AI 应用优化的 ASIC 提供了无与伦比的计算能力,支持开发复杂的算法并提高从自动驾驶汽车到医疗诊断等各个行业 AI 驱动系统的效率。物联网 (IoT) 的兴起开启了一个时代,数十亿联网设备需要高效的数据处理和通信。物联网应用的专用 ASIC 提供低功耗解决方案,可实现实时数据处理并增强智能设备(从可穿戴设备到智能家电)的功能。

与工业 4.0 和物联网计划的集成

与工业 4.0 和物联网计划的集成正在引领全球专用集成电路 (ASIC) 市场进入创新和高效的新时代。在以数字技术与工业流程融合为特征的工业 4.0 领域,ASIC 通过提供针对特定制造要求的定制解决方案发挥着关键作用。这些专用芯片优化了自动化,提高了精度并降低了运营成本,使其成为智能工厂和先进制造系统不可或缺的一部分。同时,在物联网 (IoT) 的广阔领域中,数十亿互联设备进行通信和交换数据,ASIC 是基本构建块。它们通过为各种物联网应用提供定制的计算能力,推动了从可穿戴设备到智能传感器等节能紧凑型设备的开发。专为物联网设备设计的 ASIC 可确保无缝连接、实时数据处理和延长电池寿命,满足物联网生态系统的关键需求。这种集成使行业能够充分利用物联网计划的潜力,实现预测性维护、高效的供应链管理和数据驱动的决策。此外,随着物联网技术的不断发展,ASIC 处于创新的前沿,适应物联网应用日益复杂的变化。工业 4.0、物联网和 ASIC 之间的协同作用创造了一个动态生态系统,智能制造流程无缝连接到智能物联网设备,从而实现无与伦比的运营效率和生产力提升。企业正在利用这种集成,投资于专门的 ASIC 开发,使其运营与工业 4.0 标准和物联网进步保持一致。因此,全球 ASIC 市场的需求激增,这得益于工业 4.0 和物联网计划对现代企业的变革性影响。这种整合不仅增强了工业流程和物联网能力,而且还推动 ASIC 市场在全球技术格局中发挥关键作用,塑造智能产业和互联生态系统的未来。


MIR Segment1

消费电子行业的需求

由于消费电子行业的需求不断增长,全球专用集成电路 (ASIC) 市场正在经历显着的增长。在技术创新成为消费者偏好驱动力的时代,ASIC 已成为关键技术,能够创造出更小、更快、更节能的电子设备。消费电子行业包括智能手机、平板电脑、智能电视、游戏机和可穿戴设备,严重依赖 ASIC 来提供尖端性能和独特功能。ASIC 为这些设备中的特定任务提供量身定制的解决方案,从而优化其效率并增强用户体验。例如,智能手机中嵌入的 ASIC 可实时实现面部识别、增强现实和高清视频处理等复杂任务。在可穿戴设备中,ASIC 可实现健康监测、GPS 跟踪和无缝连接等功能,这些功能对于寻求紧凑设计中多功能性的现代消费者来说至关重要。消费电子产品对 ASIC 的需求进一步受到小型化趋势的推动,制造商寻求更小、更节能的组件,同时不影响性能。ASIC 完全符合这一需求,提供将多种功能集成到单个芯片中的定制解决方案,节省空间和能源。此外,消费电子领域的创新步伐不断加快,包括开发支持 5G 的设备、可折叠屏幕和先进的人工智能应用,需要针对这些特定要求量身定制 ASIC。随着消费者对更智能、更快、功能更丰富的电子产品的期望不断提高,ASIC 已成为制造商在努力保持竞争优势时不可或缺的一部分。消费电子领域需求的激增正在重塑 ASIC 市场,促使半导体公司在研发方面投入大量资金,确保其 ASIC 产品能够满足消费电子制造商不断变化的需求。因此,全球 ASIC 市场正在经历强劲增长,这得益于 ASIC 创新与消费电子行业需求之间的共生关系,最终塑造了定义现代数字生活方式的便携式智能设备的未来。

人工智能和机器学习的快速发展

人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的快速发展将全球专用集成电路 (ASIC) 市场推向了新的高度。在智能系统正在彻底改变行业的时代,ASIC 已成为必不可少的组件,使人工智能和机器学习功能能够无缝集成到各种应用程序中。这些专用芯片旨在加速特定算法,使其成为需要高计算能力的人工智能和机器学习任务的理想选择。从自然语言处理和图像识别到自动驾驶和预测分析,ASIC 处于实现对 AI 和 ML 应用至关重要的实时数据密集型计算的最前沿。在此背景下对 ASIC 的需求有两个方面:首先,它们提高了 AI 和 ML 算法的效率和速度,确保更快、更准确的决策过程。其次,ASIC 显著降低了功耗,这是移动设备和边缘计算应用的一个关键因素,因为能源效率至关重要。随着行业越来越依赖 AI 和 ML 来获取见解、实现流程自动化和增强用户体验,对针对这些技术量身定制的专用 ASIC 的需求变得势在必行。半导体公司正在大力投资开发针对 AI 和 ML 工作负载优化的 ASIC,从而带来神经形态计算等创新,使芯片能够模拟人脑的神经网络。这些进步不仅满足了医疗保健、金融、自动驾驶汽车和物联网等行业日益增长的需求,而且还通过支持开发以前不切实际的新 AI 和 ML 应用程序来促进创新。 ASIC 与 AI/ML 技术之间的协同作用正在重塑企业的运营方式、提高效率并推动智能系统的发展。随着 AI 和 ML 继续渗透到各个领域,全球 ASIC 市场站在这一变革浪潮的最前沿,提供的专业解决方案不仅满足行业需求,而且还塑造了智能计算的未来格局。

主要市场挑战

互操作性和标准化

全球专用集成电路 (ASIC) 市场面临着与互操作性和标准化相关的挑战。随着各种应用和行业采用 ASIC 实现专门功能,确保不同 ASIC 设备之间的无缝集成和通信成为一个重大障碍。制造商通常采用不同的通信协议和技术,从而导致兼容性问题。缺乏通用标准会导致集成过程中的复杂性,阻碍创建有凝聚力和互连的电子系统。这一挑战阻碍了市场广泛采用和增长的潜力,迫使行业参与者通过协作努力和标准化协议解决互操作性问题。


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安全漏洞和隐私问题

安全漏洞和隐私问题是全球 ASIC 市场面临的关键挑战。ASIC 是各种电子设备的基本组件,容易受到网络威胁和数据泄露。恶意行为者可以利用漏洞,损害用户隐私和设备功能。安全措施不足可能导致未经授权的访问,使敏感数据面临风险。解决这些问题需要强大的安全协议、定期固件更新和用户安全实践教育。通过增强的安全功能建立信任至关重要,这可确保消费者有信心采用 ASIC 驱动的解决方案,而不会损害其隐私和数据安全。

数据管理和分析复杂性

管理由 ASIC 支持的设备生成的大量数据集是一项复杂的挑战。这些设备会产生大量数据,需要使用复杂的分析工具才能获得有意义的见解。企业和消费者在有效分析这些数据以做出明智决策方面面临障碍。确保数据的准确性、可靠性和合规性又增加了一层复杂性。简化数据管理流程和开发用户友好的分析工具势在必行。简化这些复杂性对于使企业和个人能够从 ASIC 生成的数据中获得可操作的见解、提高这些设备的整体效用和价值至关重要。

能源效率和可持续性

能源效率和可持续性是全球 ASIC 市场面临的关键挑战。许多 ASIC 设备在能源敏感的环境中运行,其中功耗直接影响效率和环境可持续性。消费者需要节能设备,以优化电力使用,最大限度地减少频繁更换的需求并减少电子垃圾。实施节能设计、推广可再生能源和鼓励负责任的处置做法是应对这些挑战的重要步骤。在功能性和能源效率之间取得平衡对于可持续采用 ASIC 至关重要,可确保设备在整个生命周期内都是环保的。

监管合规性和法律框架

驾驭不同的监管框架并确保遵守国际法是全球 ASIC 市场面临的重大挑战。ASIC 设备通常在全球范围内运行,要求制造商遵守与数据保护、网络安全和消费者权利相关的各种法规。要跟上不断变化的法律要求和标准,行业参与者必须不断努力。不遵守规定可能会导致法律责任,阻碍市场增长。建立统一的 ASIC 法规全球方法并促进行业自律对于营造有利于 ASIC 创新的环境,同时确保消费者保护和法律合规性至关重要。行业合作和与监管机构的积极接触对于克服这些挑战至关重要,从而为全球 ASIC 市场蓬勃发展创造有利的生态系统。

主要市场趋势

专用集成电路 (ASIC) 的快速发展

全球专用集成电路 (ASIC) 市场正在经历快速发展,这得益于技术进步和对专用计算解决方案日益增长的需求。ASIC 是为特定应用量身定制的集成电路,在各个领域都越来越重要。从高性能计算和人工智能到电信和汽车电子,ASIC 为复杂任务提供优化的解决方案,从而提高性能和能源效率。这一趋势正在重塑半导体行业,各公司都在投资研发以创造尖端的 ASIC。对定制芯片的需求正在不断增加,特别是在标准处理器不足以满足特定要求的领域。ASIC 被用于人工智能加速器,可以更快地处理深度学习算法,并为图像识别和自然语言处理等应用提供支持。在电信领域,ASIC 可提高数据处理速度和网络效率,确保无缝通信体验。汽车行业受益于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶技术中的 ASIC,从而实现实时数据处理和决策。ASIC 的快速发展标志着向专业化、高性能计算解决方案的转变,推动了创新和市场增长。随着各行各业对高效和量身定制的计算解决方案的需求不断增加,全球 ASIC 市场有望进一步扩大,塑造专用集成电路的未来及其在各个领域的广泛集成。

关注能源效率和小型化

能源效率和小型化已成为全球专用集成电路 (ASIC) 市场的核心主题。随着技术设备变得越来越紧凑和节能,对低功耗和小尺寸设计的 ASIC 的需求激增。小型化 ASIC 应用于可穿戴设备、物联网传感器和移动设备,这些设备的空间限制和能源效率至关重要。这些专用芯片使设备能够执行复杂的功能,同时节省电池寿命,这是便携式电子设备的一个关键考虑因素。此外,节能 ASIC 通过降低功耗为可持续发展做出贡献,符合全球对环保技术的推动。除了可穿戴设备和移动设备外,节能 ASIC 对于使用电池供电的物联网设备也至关重要,可确保延长设备使用寿命并最大程度地减少对环境的影响。半导体公司正在投资研发,以创建在严格能源限制内提供高性能的 ASIC,满足市场对节能计算解决方案日益增长的需求。对能源效率和小型化的重视反映了行业致力于创造先进的 ASIC,这些 ASIC 不仅可以提高设备性能,还可以为更环保、更可持续的未来做出贡献。

增强的安全功能和硬件级加密

安全功能和硬件级加密在全球专用集成电路 (ASIC) 市场中变得至关重要。随着网络威胁和数据泄露的日益普遍,确保强大的安全措施势在必行。集成硬件级加密功能的 ASIC 可提供安全的数据处理和存储解决方案,保护敏感信息免遭未经授权的访问和篡改。这些芯片在数据安全至关重要的应用中发挥着重要作用,例如金融交易、医疗保健系统和政府网络。将高级加密算法直接实施到 ASIC 硬件中可增强安全性,减少与基于软件的加密方法相关的漏洞。随着数据隐私问题不断升级,企业和消费者都需要安全的计算解决方案。ASIC 制造商正专注于开发具有增强安全功能的芯片,包括安全启动过程、安全密钥存储和加密加速器,以解决这些问题。此外,在 ASIC 中集成基于硬件的安全模块(例如可信平台模块 (TPM))可增强设备完整性并确保连接设备之间的安全通信。对安全功能和硬件级加密的重视表明了应对网络安全挑战的积极方法,让采用基于 ASIC 的解决方案的消费者和企业充满信心。通过优先考虑安全性,全球 ASIC 市场正在为数字交易、敏感数据处理和连接系统营造安全的环境,从而推动市场增长和创新。

与 5G 技术和高速数据网络的集成

与 5G 技术和高速数据网络的集成是塑造全球专用集成电路 (ASIC) 市场的关键趋势。5G 网络的推出开启了新的连接时代,提供了前所未有的数据传输速度和低延迟。针对 5G 应用优化的 ASIC 在实现无缝通信、高速数据处理和低延迟交互方面发挥着至关重要的作用。这些专用芯片用于 5G 基站、智能手机、物联网设备和网络设备,促进了海量数据的快速交换。专为 5G 网络设计的 ASIC 提高了网络效率,实现了更快的数据传输并缩短了响应时间,这对于自动驾驶汽车、远程医疗和实时工业自动化等应用尤其重要。 ASIC 与 5G 技术的集成确保设备能够处理增加的数据吞吐量和低延迟要求,从而支持广泛的应用和服务。半导体公司正在投资开发针对 5G 连接的 ASIC,推动电信行业的创新。随着 5G 网络在全球范围内不断扩展,对能够充分利用这项技术潜力的专用 ASIC 的需求正在上升。ASIC 与 5G 技术的集成为变革性应用铺平了道路,使高速数据传输和实时通信成为常态的互联世界成为可能,促进了全球 ASIC 市场的增长。

AI 硬件领域的强大研发计划

AI 硬件领域的强大研发计划正在推动全球专用集成电路 (ASIC) 市场向前发展。AI 与专用硬件的交集,尤其是为 AI 任务设计的 ASIC,为创新开辟了新的途径。从机器学习和自然语言处理到计算机视觉和神经网络推理,人工智能驱动的应用需要强大的计算能力和专用的硬件加速器。针对人工智能工作负载优化的 ASIC 具有显著的优势,包括更快的处理速度、能源效率和成本效益。研发工作专注于创建能够处理复杂人工智能算法和神经网络的 ASIC,从而在智能手机、智能相机和物联网传感器等设备的边缘实现实时人工智能推理。人工智能硬件的这些进步具有深远的影响,增强了医疗保健、汽车、金融和机器人等不同领域的人工智能驱动应用。随着人工智能技术越来越多地融入日常生活和商业运营的各个方面,对高效、强大的人工智能硬件解决方案的需求不断增长。半导体公司正在投资人工智能专用的 ASIC 设计,利用神经形态计算和张量处理单元 (TPU) 等创新来满足人工智能驱动应用不断变化的需求。 AI 算法与专用 ASIC 之间的协同作用正在推动智能系统的发展,实现自主决策、预测分析和个性化用户体验。AI 硬件领域的强大研发计划凸显了业界致力于提升 ASIC 功能、将其定位为 AI 生态系统的重要组成部分以及推动全球 ASIC 市场增长的承诺。

细分洞察

产品类型洞察

可编程专用集成电路 (ASIC) 细分市场已成为全球 ASIC 市场的主导产品类型,预计这一趋势将持续整个预测期。可编程 ASIC 提供了一种多功能解决方案,允许制造商在生产后配置芯片的功能,从而在定制化和灵活性之间取得平衡。这种适应性使它们在电信、汽车、消费电子和工业领域等各种应用中备受追捧。企业更喜欢可编程 ASIC,因为它们能够快速进行原型设计、缩短上市时间并为复杂应用提供具有成本效益的解决方案。随着技术不断进步,5G、人工智能和物联网设备等新兴技术对定制芯片的需求不断增长,进一步推动了对可编程 ASIC 的需求。此外,能够为不同功能重新编程这些芯片使制造商在迅速响应市场需求方面具有竞争优势。可编程 ASIC 在适应不断变化的行业需求方面提供的灵活性,加上其成本效益和快速部署,确保了它们在全球市场上的主导地位。随着行业不断创新并适应不断变化的市场需求,可编程 ASIC 预计将保持其主导地位,为广泛的应用提供重要的技术支柱。

区域见解

亚太地区已成为全球专用集成电路 (ASIC) 市场的主导力量,预计这一趋势将在预测期内持续。有几个因素促成了亚太地区的市场霸主地位,包括中国、台湾、韩国和日本等国家/地区的主要制造中心的存在。这些国家凭借强大的基础设施、熟练的劳动力和技术专长,已成为半导体生产的全球领导者。此外,该地区蓬勃发展的消费电子行业、对先进汽车电子产品日益增长的需求以及物联网设备的快速普及,大大推动了对 ASIC 的需求。此外,各国政府在促进半导体技术创新和研究方面的积极举措进一步推动了市场增长。亚太地区的主导地位还归因于不断增加的研发投资,为技术进步和产品创新营造了有利的环境。此外,该地区由半导体代工厂、设计公司和设备供应商组成的强大生态系统创造了竞争优势,吸引了来自全球各地的企业。随着对专用和定制集成电路的需求不断增长,再加上该地区的技术实力和制造能力,亚太地区有望保持其在全球 ASIC 市场的主导地位,推动创新并塑造半导体行业的未来。

最新发展

  • 2022 年 4 月,英特尔公司推出了其最新创新:英特尔区块链 ASIC。这款尖端 ASIC 专为提供工作量证明共识网络所必需的节能哈希功能而设计。英特尔的区块链 ASIC 专注于可持续性和可扩展性,可与 SHA-256 哈希和基于 ASIC 的系统兼容,提供满足现代区块链应用需求所需的计算能力和能效。这一进步代表了英特尔致力于推动区块链领域创新的承诺,使组织能够高效、可持续地利用区块链技术实现广泛的用例。

主要市场参与者

  • 英特尔公司
  • NVIDIA 公司
  • 德州仪器公司
  • 博通公司
  • 高通技术公司
  • 三星电子有限公司
  • 美国超威半导体公司
  • 意法半导体公司
  • 美国模拟设备公司Inc.
  • 英飞凌科技股份公司

 按产品类型

按应用

按地区

  • 完全定制
  • 半定制
  • 可编程
  • 电信
  • 工业
  • 汽车
  • 消费电子
  • 其他
  • 北美
  • 欧洲
  • 亚太地区
  • 南美
  • 中东和非洲

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