系统模块 (SoM) 市场 – 全球行业规模、份额、趋势、机遇和预测，按类型（ARM 架构、X86 架构、Power 架构）、按标准（COM Express、SMARC、Qseven、ETX/XTX、COM-HPC 等）、按应用（工业自动化、医疗、娱乐、交通运输、测试与测量等）、按地区、竞争情况细分，2019-2029F

市场概览

2023 年全球系统模块 (SoM) 市场价值为 12 亿美元，预计在预测期内将实现强劲增长，到 2029 年的复合年增长率为 8.25%。

SoM 的主要特点包括其紧凑的尺寸、标准化的外形和模块化设计，这有助于快速进行原型设计、缩短产品上市时间并简化电子制造商的硬件开发。通过将关键组件集成到单个模块中，SoM 在降低开发成本、降低与硬件设计相关的风险以及跨不同应用程序和产品线的可扩展性方面具有显著优势。

SoM 市场涵盖各个行业，包括工业自动化、医疗保健、电信、交通运输、消费电子，以及最近的智能家居设备和边缘计算应用。行业利用 SoM 将智能和连接嵌入到产品中，增强功能和性能，同时保持紧凑的占用空间。

半导体制造的技术进步，特别是在片上系统 (SoC) 集成和低功耗方面的进步，推动了 SoM 向更高计算能力和能效的方向发展。这使 SoM 能够支持越来越苛刻的应用程序，例如实时数据处理、边缘 AI 推理和工业控制系统。

SoM 市场受益于物联网和联网设备的日益普及，其中像 SoM 这样的模块化解决方案提供了一个灵活的平台，用于集成各种传感器、无线通信协议和云连接。这种互联设备和分布式计算的趋势进一步扩大了 SoM 在构建智能互联系统方面的机会。

SoM 市场的主要参与者包括专门从事嵌入式计算解决方案的半导体公司、提供可定制平台的模块制造商以及为特定行业需求提供定制解决方案的系统集成商。这些利益相关者合作创新 SoM 设计，增强互操作性，并满足新兴市场的需求，如网络安全、恶劣环境下的加固以及符合行业标准。

系统模块 (SoM) 市场是半导体行业的重要组成部分，它使不同领域的嵌入式计算解决方案能够快速创新和部署。凭借其紧凑的尺寸、集成的组件和模块化方法，SoM 有望在未来的物联网、边缘计算和智能设备生态系统中发挥关键作用，推动嵌入式系统技术的持续增长和创新。

关键市场驱动因素

对可定制和可扩展嵌入式解决方案的需求不断增加

系统模块 (SoM) 市场正在经历显着增长，这得益于各行各业对可定制和可扩展嵌入式解决方案的需求不断增加。SoM 提供了一个紧凑的预集成计算平台，其中包括处理器、内存、存储以及无线模块和接口等其他组件。这种集成通过降低设计复杂性和上市时间简化了嵌入式系统的开发过程。工业自动化、医疗保健、汽车和消费电子等行业的组织都在转向使用 SoM，以利用其在设计从物联网设备到复杂机械等各种应用方面的多功能性。

SoM 的主要优势之一是其模块化，这使得开发人员可以选择符合其特定要求（包括处理能力、连接选项和外形尺寸）的模块。这种模块化不仅可以加快产品开发周期，还可以使升级和维护更加容易。例如，在工业自动化中，坚固性、可靠性和长期支持至关重要，SoM 为构建控制系统和数据采集设备提供了坚实的基础。同样，在医疗保健领域，SoM 用于医疗设备，这些设备需要紧凑的尺寸、低功耗以及传感器和通信接口的无缝集成。

SoM 的可扩展性支持嵌入式系统的未来发展，使制造商能够轻松适应不断发展的技术标准和性能要求。这种可扩展性在汽车等行业尤其有利，因为汽车连接、自动驾驶技术和信息娱乐系统的进步需要灵活而强大的嵌入式计算解决方案。通过采用 SoM，汽车 OEM 和供应商可以简化开发工作，将更多精力放在创新和差异化上，而不是重新发明基础硬件组件。

对可定制和可扩展嵌入式解决方案的需求不断增长，这是推动 SoM 市场增长的重要驱动力。随着各行各业继续优先考虑嵌入式系统的效率、灵活性和创新，SoM 提供了一种引人注目的解决方案，既能满足这些要求，又能加快产品上市速度并降低开发成本。

物联网和边缘计算应用的激增

由于物联网 (IoT) 和边缘计算应用在全球各行各业的迅速普及，系统模块 (SoM) 市场正在蓬勃发展。物联网设备越来越普遍，嵌入日常物品中，用于收集、处理和传输数据，用于各种应用，如智能家居、工业监控和资产跟踪。边缘计算涉及在源头附近而不是在集中式数据中心处理数据，这种计算方式正受到越来越多的关注，以满足对实时分析、降低延迟和改善数据隐私的日益增长的需求。

SoM 在物联网和边缘计算生态系统中发挥着至关重要的作用，它提供了一个紧凑且节能的平台，可以处理边缘设备的计算需求，同时确保无缝连接和互操作性。例如，在智能农业中，SoM 可以开发传感器节点和网关，以监测土壤状况、作物健康和灌溉系统，从而优化农业运营和资源管理。同样，在工业物联网 (IIoT) 中，SoM 部署在边缘设备中，以收集和分析来自制造设备的数据，从而提高预测性维护、流程效率和整体生产力。

SoM 的多功能性支持多种连接选项，包括 Wi-Fi、蓝牙、Zigbee 和蜂窝技术，使物联网设备能够有效地相互通信并与基于云的平台通信。这种连接对于实现跨不同环境和地理位置的分布式物联网部署的远程监控、控制和管理至关重要。在边缘计算场景中，SoM 有助于本地数据处理和决策，从而减少对云基础设施的持续依赖，并优化带宽使用。

随着物联网和边缘计算在医疗保健、交通运输和智慧城市等领域的采用不断扩大，对 SoM 的需求预计将进一步增长。制造商和开发商正在利用 SoM 来加速联网设备的创新，应对特定的行业挑战，并提供引人注目的物联网解决方案，以提高运营效率、改善决策并创造新的商机。

人工智能和机器学习技术的采用日益广泛

随着各行各业越来越多地采用人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 技术，系统模块 (SoM) 市场正在经历强劲增长。人工智能和机器学习应用正在通过实现智能自动化、预测分析和个性化用户体验来改变企业。 SoM 提供强大而高效的计算平台，支持 AI 算法的计算要求，使其成为边缘设备中嵌入式 AI 应用的理想选择。

SoM 在 AI 和 ML 部署中的主要优势之一是它们能够集成针对机器学习任务优化的高性能处理器、GPU 和专用加速器。这种硬件加速提高了 AI 推理任务的速度和效率，使边缘设备能够在本地处理数据并实时响应，而无需过度依赖云基础设施。例如，在自动驾驶汽车中，SoM 用于为车载 AI 系统供电，该系统可处理传感器数据、分析路况并做出瞬间决策，以确保安全导航和驾驶。

SoM 促进了智能物联网设备的开发，这些设备可以识别模式、检测异常并自主优化操作流程。在医疗保健领域，SoM 使医疗设备能够对患者数据进行实时分析、协助诊断并支持远程监控应用。在零售和客户服务行业，SoM 为智能设备提供支持，这些设备使用 AI 驱动的算法来个性化购物体验、推荐产品并自动化客户支持互动。

SoM 的可扩展性和灵活性支持在不同环境和应用程序中部署 AI 和 ML 模型。开发人员可以从一系列具有不同计算能力和外形尺寸的 SoM 选项中进行选择，以满足特定的性能要求和空间限制。这种可扩展性在制造业等行业尤其有利，在这些行业中，由 AI 驱动的预测性维护和质量控制系统依靠嵌入式 SoM 来优化生产流程并最大限度地减少停机时间。

AI 和机器学习技术的日益普及是推动 SoM 市场扩张的重要驱动力。随着各行各业纷纷拥抱人工智能驱动的创新，并寻求将智能嵌入到产品和服务中，SoM 提供了一个可靠而高效的平台，可用于实现边缘人工智能的潜力、提高运营效率、增强决策能力并实现变革性业务成果。

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主要市场挑战

复杂性和定制需求

系统模块 (SoM) 市场面临着来自不同行业的复杂性和定制需求带来的重大挑战。SoM 将处理器、内存和外设等关键组件集成到一个模块中，具有多种优势，包括缩短上市时间、可扩展性和简化设计。然而，满足不同行业不同应用的不同需求是一项相当大的挑战。

主要的复杂性之一来自于需要定制 SoM 以满足不同应用的特定性能、功耗和外形尺寸要求。工业自动化、医疗保健、汽车和消费电子等行业都有独特的规范和标准，必须遵守这些规范和标准才能成功集成 SoM。例如，汽车应用要求 SoM 能够在极端温度范围和严格的质量标准下可靠运行，而消费电子产品可能优先考虑紧凑尺寸和能效。

技术进步的快速步伐和半导体元件的不断发展带来了另一个挑战。SoM 制造商必须跟上处理器、GPU、通信接口和其他集成组件的最新发展，以提供具有竞争力和面向未来的解决方案。这需要频繁更新 SoM 设计和固件，这会增加开发成本和复杂性。

应对这些挑战需要 SoM 制造商、半导体供应商和最终用户之间进行密切合作，以确保 SoM 设计能够有效地与现有系统集成并支持未来的升级。行业内的标准化工作，例如 COM Express 和 SMARC 等外形规格规范，通过为 SoM 集成提供通用框架，有助于缓解一些定制挑战。然而，在标准化和定制化之间取得适当的平衡仍然是 SoM 市场面临的关键挑战。

将 SoM 集成到大型系统中的复杂性又增加了一层挑战。系统设计人员必须确保 SoM 与外围组件、接口协议和软件环境之间的兼容性。随着 SoM 功能越来越丰富，并支持更广泛的应用程序和连接选项，这种集成复杂性也会随之增加。

虽然系统模块在集成、可扩展性和上市时间方面具有显著优势，但它们面临着与不同行业的定制需求、跟上技术进步以及确保无缝集成到现有系统相关的重大挑战。

供应链中断和组件短缺

系统模块 (SoM) 市场面临的另一个紧迫挑战是供应链中断和组件短缺的频率和严重程度不断增加。SoM 市场严重依赖全球半导体供应商、合同制造商和分销商网络来采购关键组件，例如处理器、内存芯片和通信接口。然而，近年来出现了前所未有的中断，给供应链带来了压力，影响了 SoM 的生产和交付时间表。

COVID-19 疫情凸显了全球供应链的脆弱性，封锁、工厂关闭和物流挑战导致零部件制造和分销严重中断。这些中断导致交货时间延长、价格上涨以及 SoM 生产所必需的关键零部件短缺。尤其是半导体短缺，已成为影响整个电子行业（包括 SoM 制造商）的主要瓶颈。

地缘政治紧张局势和贸易政策加剧了供应链的不确定性，导致贸易限制、关税和出口管制，从而扰乱了跨境零部件的流动。监管环境的这种不可预测性为 SoM 制造商增加了另一层复杂性，他们必须满足合规要求并降低与地缘政治紧张局势相关的风险。

缓解供应链中断需要采取主动策略，例如建立有弹性的供应商关系、多样化采购选择以及维持关键组件的缓冲库存。然而，这些策略可能会增加 SoM 制造商的成本和复杂性，影响定价和盈利能力。整个行业的协作努力，包括与组件供应商的合作以及与客户的透明沟通，对于有效应对供应链挑战至关重要。

SoM 市场依赖先进的半导体技术，而这些技术受到复杂的制造工艺和产能限制的影响，这进一步加剧了供应链的脆弱性。由于电子产品需求增加和生产能力有限，半导体制造能力短缺，导致交货时间延长，并导致 SoM 制造中使用的关键组件出现分配问题。

虽然系统模块为集成电子应用提供了多功能解决方案，但它们面临着与供应链中断和组件短缺相关的重大挑战。应对这些挑战需要积极主动的供应链管理、战略合作伙伴关系以及对不断变化的市场动态和地缘政治不确定性的敏捷适应。

主要市场趋势

在物联网和边缘计算应用中的采用率不断提高

系统模块 (SoM) 在物联网 (IoT) 和边缘计算应用中的采用率正在不断提高。随着物联网在各个行业中的不断普及，对紧凑、多功能计算解决方案的需求也日益增长，这些解决方案可以支持从工业自动化到智能家居设备等各种物联网用例。SoM 提供了一种模块化方法，可将处理能力、内存、存储和连接功能集成到物联网设备中，使制造商能够专注于特定于应用程序的开发，而不是从头开始设计复杂的硬件。

在边缘计算中，数据处理发生在更靠近数据生成源（在网络边缘）的位置，SoM 在实现实时决策和减少延迟方面发挥着至关重要的作用。配备 SoM 的边缘设备可以在本地处理密集型计算任务，从而提高自动驾驶汽车、医疗监控系统和智能城市基础设施等应用的效率和响应能力。

随着技术的发展，SoM 允许轻松升级和更换模块，从而提供可扩展性和面向未来的功能。这种灵活性在动态 IoT 环境中尤其有价值，因为设备需要随着时间的推移适应不断变化的要求和标准。随着各行各业继续采用 IoT 和边缘计算解决方案来获得运营优势，SoM 市场有望扩大，这得益于对可靠、高性能计算平台的需求，这些计算平台需要针对各种 IoT 和边缘应用量身定制。

注重小型化和能效

SoM 市场的一个显著趋势是注重小型化和能效。随着人们对更小、更节能的电子设备的不懈追求，SoM 制造商正在不断创新，以提供功耗最小、性能强劲的紧凑型模块。对于空间受限的应用，例如可穿戴电子设备、便携式医疗设备以及汽车和航空航天领域的嵌入式系统，微型化至关重要。

SoM 将处理器、内存和 I/O 接口等基本组件集成到一个紧凑的封装中，从而优化了 PCB（印刷电路板）上的空间利用率并减少了设备的整体占用空间。这种紧凑的外形不仅提高了设计灵活性，而且还支持开发更时尚、更便携的最终产品，而不会影响功能或性能。

半导体技术和封装技术的进步正在推动 SoM 的功率效率提高。低功耗处理器、优化的电源管理单元和节能外设有助于延长电池供电设备的电池寿命，这对于移动和物联网应用至关重要。制造商还专注于优化软件和固件，以有效利用硬件功能，进一步提高能源效率和整体系统性能。

随着各行各业都寻求部署节能、紧凑的电子解决方案，对小型化和节能的 SoM 的需求预计将增长。这一趋势凸显了 SoM 市场的发展方向，即提供外形更小、性能更佳的计算解决方案，以满足现代电子设备严格的功率要求。

人工智能和机器学习功能的集成

人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能的集成正在改变 SoM 市场，推动创新并扩大各个行业的应用可能性。AI 和 ML 技术越来越多地嵌入到 SoM 中，以实现边缘设备和物联网生态系统中的智能决策、预测分析和自主操作。

配备 AI/ML 功能的 SoM 可以在本地处理和分析大量数据，从而无需依赖云连接即可实现实时洞察和可操作情报。这种能力在低延迟和数据隐私至关重要的应用中尤其有价值，例如自动驾驶汽车、监控系统和医疗诊断。

支持 AI 的 SoM 使开发人员能够直接在边缘设备上实现复杂的算法和神经网络，从而实现自然语言处理、计算机视觉和异常检测等高级功能。这种 AI 处理的分散化不仅提高了运营效率，而且还减少了物联网部署中的带宽使用量和云依赖性。

SoM 制造商正在与 AI 软件开发商和解决方案提供商合作，提供针对其硬件平台优化的预先验证的 AI/ML 框架和库。这种方法简化了 AI 集成并加快了 AI 驱动设备的上市时间，使更广泛的应用和行业能够使用高级功能。

随着 AI 和 ML 继续推动各个领域的创新，SoM 市场有望利用对智能边缘计算解决方案的需求。将 AI/ML 功能集成到 SoM 中，有望在从智能制造和农业到智能家居和自动化系统等各种应用中为创新、差异化和价值创造带来新的机会。

细分洞察

应用洞察

工业自动化细分市场在 2023 年占据了最大的市场份额。工业自动化细分市场的系统模块 (SoM) 市场受到几个引人注目的因素的驱动，这些因素凸显了其在现代化和优化工业流程方面的关键作用。SoM 是一种紧凑型集成计算平台，将处理器、内存和接口等关键硬件组件封装在一个模块上，通过提供无与伦比的多功能性、可扩展性和效率，正在彻底改变工业自动化。

工业环境中对提高运营效率和生产力的需求是主要驱动力。 SoM 通过提供标准化、即插即用的解决方案来增强工业自动化，从而加快新应用的上市时间并降低开发成本。制造商可以将 SoM 无缝集成到其自动化系统中，利用先进的处理功能来处理复杂任务，例如实时数据处理、机器视觉和预测性维护。此功能对于提高制造产量、减少停机时间和优化整体设备效率 (OEE) 至关重要。

工业 4.0 原则和工业物联网 (IIoT) 的日益普及正在推动 SoM 市场向前发展。SoM 是构建智能互联工业系统的基础技术。它们可以无缝连接到工业物联网生态系统中的传感器、执行器和其他设备，从而促进数据聚合、分析和远程监控/控制。这种连接增强了运营可见性并实现了主动决策，将传统制造环境转变为敏捷的数据驱动型企业。

SoM 的多功能性和模块化可满足各种工业自动化应用的需求。无论是部署在机器人控制系统、自动导引车 (AGV)、可编程逻辑控制器 (PLC) 还是人机界面 (HMI) 中，SoM 都能提供灵活的平台，以适应不同的性能和连接要求。这种适应性不仅可以确保工业自动化投资面向未来，还可以随着企业扩大或升级其运营而实现可扩展性。

SoM 市场受益于半导体技术和小型化的进步。制造商不断创新，以提高 SoM 的性能、电源效率和热管理，使其适用于温度变化、灰尘和振动等恶劣的工业环境。这些技术进步确保了可靠性和使用寿命，这对于汽车制造、食品和饮料加工、制药和物流等行业的关键任务应用至关重要。

促进能源效率和可持续性的监管举措正在推动工业自动化采用 SoM。通过将计算资源整合到单个模块上，与传统的分布式计算架构相比，SoM 有助于降低功耗和碳足迹。这与全球在保持工业竞争力的同时实现环境可持续发展目标的努力相一致。

工业自动化领域的 SoM 市场得到了解决方案提供商强大生态系统的支持，这些提供商提供全面的开发套件、软件框架和针对特定行业需求量身定制的支持服务。该生态系统促进创新并加速在各种工业应用中部署基于 SoM 的解决方案，确保与现有基础设施的无缝集成和互操作性。

工业自动化领域的系统模块市场由其提供可扩展计算解决方案的能力驱动，这些解决方案可提高运营效率、支持工业 4.0 计划、适应各种应用、利用技术进步、提高能源效率并受益于蓬勃发展的生态系统。随着工业自动化的不断发展，SoM 将在实现全球更智能、更互联和可持续的制造环境中发挥越来越重要的作用。

区域见解

北美在 2023 年拥有最大的市场份额。

北美在全球 SoM 市场中的突出地位可以归因于几个关键因素。首先，该地区拥有一个强大的生态系统，其中包括处于嵌入式系统和相关技术创新前沿的技术公司、研究机构和初创公司。该生态系统促进了协作、知识共享以及针对不同行业不同需求的尖端 SoM 解决方案的快速开发。

北美在 SoM 市场占据主导地位的另一个因素是该地区对多个行业嵌入式计算解决方案的强劲需求。随着物联网 (IoT) 设备、智能家电、自动驾驶汽车和其他联网系统的普及，对能够在各种环境中提供高性能的紧凑、节能计算平台的需求日益增长。SoM 通过提供可扩展和可定制的平台来满足这一需求，该平台使开发人员能够快速原型化和部署针对特定应用的创新解决方案。

北美在航空航天、国防、医疗保健和汽车等关键终端用户行业的领导地位推动了对任务关键型应用的 SoM 解决方案的巨大需求。这些行业需要可靠、坚固的计算平台，能够承受恶劣的操作条件、保持高性能水平并确保数据完整性和安全性。北美的 SoM 制造商通过开发符合这些行业严格标准和法规的专用产品和解决方案来响应这些要求。

总体而言，北美在全球 SoM 市场的主导地位是由多种因素驱动的，包括技术专长、市场需求、行业领导力和支持政策。随着各个行业对嵌入式计算解决方案的需求不断增长，北美公司完全有能力保持其领导地位并推动 SoM 市场的进一步创新。

最新发展

• 2022 年 1 月，安勤科技推出了一系列专为各种显示模块应用而设计的面板套件。这些套件可以将主板的规格与不同的机械设计相结合，满足多种用途。

主要市场参与者

• 研华有限公司
• Connect Tech Inc.
• AAEON Technology Inc.
• Avnet, Inc.
• EMAC Inc.
• Avalue Technology Inc.
• Axiomtek Co., Ltd.
• Eurotech SpA
• Emerson Electric Co. 
• SECO SpA