模塑互连设备市场——全球行业规模、份额、趋势、机遇和预测，按工艺（激光直接成型、双色成型）、应用（汽车、消费品、医疗保健、工业、军事和航空航天、电信、其他）、按地区和竞争进行细分，2019 年至 2029 年

市场概览

2023 年全球模制互连设备市场价值为 35.3 亿美元，预计在预测期内将实现强劲增长，到 2029 年的复合年增长率为 12.73%。全球模制互连设备 (MID) 市场正在经历大幅增长和转型，推动因素包括多种因素的融合，凸显了 MID 的多功能性和创新潜力。MID 代表了一种革命性的电子元件集成方法，可将电路、传感器、天线等直接集成到塑料元件的三维结构中。这种方法不仅简化了电子制造，还带来了许多优势，包括小型化、节省成本、提高电气性能和增强美观性。激光直接成型 (LDS) 在 MID 制造工艺中的主导地位凸显了精度和成本效益的重要性。LDS 有助于实现复杂而精确的电路图案，同时最大限度地降低材料成本和装配复杂性。其应用涵盖各个行业，包括消费电子、汽车、医疗设备和工业设备。此外，激光技术的进步不断增强 LDS 工艺的功能，使其成为 MID 市场的关键驱动因素。

可持续性是 MID 市场的一个日益增长的趋势，重点是可回收塑料和环保材料，以减少电子设备对环境的影响。随着消费者对时尚产品的需求不断增加，MID 技术在实现增强产品美感方面发挥着至关重要的作用。其应用在众多领域都有所体现，而汽车行业是 MID 市场的主导力量，其驱动力是高级驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐系统以及对节省空间的轻型组件的需求。随着全球对紧凑、高性能和可持续电子解决方案的需求不断增长，MID 有望继续成为电子设计和制造创新和效率的关键推动因素。

关键市场驱动因素

小型化和空间效率

推动全球 MID（模制互连设备）市场发展的主要驱动因素之一是对小型化和空间效率的不断增长的需求。MID 有助于将电子元件直接集成到塑料部件的三维结构中，从而无需额外的 PCB（印刷电路板），并减小了电子设备的整体尺寸和重量。这一趋势对于努力开发更小、更轻、更紧凑产品的行业尤其有利。消费电子行业尤其从这一驱动因素中受益匪浅，因为 MID 可以设计出纤薄时尚的设备，例如智能手机、可穿戴设备和物联网传感器。此外，小型化是汽车电子等应用的关键要求，因为汽车内部空间有限，因此必须使用紧凑高效的电子元件。

提高电气性能

全球 MID 市场的另一个主要驱动因素是不断追求提高电气性能。MID 在信号完整性、降低电磁干扰 (EMI) 和更高频率操作方面具有多种优势。通过将电子电路和元件直接嵌入塑料结构中，MID 可以缩短信号传播距离，从而提高电气性能。

这一驱动因素在需要高频通信的应用中尤其重要，例如 5G 设备、Wi-Fi 路由器和汽车雷达系统。在这些应用中，MID 通过最大限度地减少信号损失和 EMI 来提供竞争优势，从而提高设备的整体性能。

节省成本和简化组装

成本效益和简化组装是全球 MID 市场的关键驱动因素。MID 通过将多个组件整合到一个结构中来简化制造流程，从而减少零件数量和组装步骤。这种简化可以显著节省成本，因为它可以降低材料、人工和组装成本。汽车等成本效率至关重要的行业越来越多地转向 MID 来优化生产流程。通过将多种功能集成到单个 MID 组件中，汽车制造商可以降低材料成本和装配时间，最终节省成本并提高竞争力。

增强产品美感

产品的美感是全球 MID 市场的重要驱动力，因为 MID 提供了传统电子封装方法无法比拟的独特设计可能性。MID 可以将电子电路和组件集成到产品表面之下，从而实现更清洁、更精简的设计。

消费者越来越要求时尚且外观美观的产品，尤其是在消费电子、汽车和智能家居设备等行业。MID 通过促进创新和美观的产品设计来满足这一需求。例如，MID 可以在各种电子设备中实现隐藏或集成的触摸控制、背光表面和无缝、整洁的外观。

主要市场挑战

设计复杂性和专业知识

全球 MID 市场面临的主要挑战之一是设计有效 MID 的复杂性。开发 MID 涉及将电子电路、传感器和天线直接集成到三维模制塑料组件中。要实现所需的功能，同时优化设计以满足空间、重量和成本约束，需要高水平的技术专长。

设计师必须了解塑料材料的机械性能和嵌入式组件的电气特性。他们还需要考虑热管理和制造工艺等因素，这些因素可能会进一步使设计复杂化。随着 MID 不断发展并在各个行业中找到应用，对熟练的 MID 设计师和工程师的需求已成为一项挑战。

材料选择和兼容性

为 MID 选择合适的材料是一项关键挑战。用于模制的塑料材料必须与电子元件和预期应用兼容。导热性、耐化学性和电绝缘性等材料特性在确保 MID 的可靠性和性能方面起着至关重要的作用。

不同的应用可能需要特定的材料特性，选择错误的材料可能会导致过热、信号干扰或组件过早失效等问题。此外，全球对更可持续和更环保材料的追求也为材料选择增加了另一层复杂性。

制造过程控制

MID 的制造涉及几个复杂的步骤，包括注塑、激光成型和金属化。在这些过程中实现一致的质量和精度是一项重大挑战。MID 的制造公差非常严格，因为尺寸或定位的任何偏差都可能影响最终产品的功能和可靠性。

整个制造过程中的质量控制至关重要，随着 MID 的小型化和复杂性，这变得更具挑战性。实现可重复性和质量保证，同时控制生产成本，这是制造商面临的持续挑战。

市场认知和采用

尽管 MID 具有潜在优势，但它在市场认知和采用方面仍面临挑战。许多企业和设计师可能没有充分了解 MID 的功能和优势，导致某些行业缺乏需求。

此外，采用 MID 需要转变设计和制造思维。设计师和工程师需要将 MID 视为传统电子封装方法的可行替代方案。说服行业采用这种新方法可能具有挑战性，尤其是在人们认为初始设计和工具成本较高的情况下。

主要市场趋势

与物联网和可穿戴设备的集成

全球模制互连设备市场的主要趋势之一是 MID 与物联网 (IoT) 设备和可穿戴设备的集成日益紧密。随着物联网和可穿戴技术日益受到重视，MID 在增强这些设备的功能和设计方面发挥着至关重要的作用。MID 可实现复杂电路、天线和传感器的小型化，从而打造出具有先进功能的紧凑轻便的可穿戴设备。

物联网应用受益于 MID，因为它们可以将传感器直接集成到设备结构中，从而减少对额外组件的需求。例如，MID 可以将天线嵌入智能家居设备中，增强其无线连接并减少空间需求。随着物联网生态系统的扩展，MID 有望在打造创新且高度集成的连接设备方面发挥关键作用。

汽车行业的采用

汽车行业是全球 MID 市场的主要推动力。随着现代车辆变得越来越复杂，配备了先进的驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐和连接功能，对 MID 等紧凑可靠的电子元件的需求也在不断增加。 MID 为汽车制造商提供了一种可行的解决方案，可解决车辆空间限制问题，同时确保强大的电子功能。

在汽车应用中，MID 用于控制、传感器、照明系统和雷达技术。它们有助于减轻汽车电子系统的重量和尺寸，同时提高其性能。随着电动汽车 (EV) 的发展势头强劲和自动驾驶技术的发展，汽车应用中对 MID 的需求预计将大幅增长。

5G 连接和天线集成

5G 网络的部署是将 MID 集成到各种电子设备中的关键驱动因素。MID 支持设计和集成紧凑高效的天线，使其成为智能手机、物联网传感器和其他无线通信设备等支持 5G 的设备的理想选择。

随着 5G 技术带来更高的数据速度和更低的延迟，对性能更佳的天线的需求也在增加。MID 允许将天线直接嵌入设备外壳中，优化其位置以实现卓越的连接性。这一趋势在智能手机行业尤为明显，制造商越来越多地采用 MID 来增强 5G 天线功能，同时保持时尚的设备设计。

环境可持续性

可持续性和环境问题正在推动全球市场采用 MID。MID 通过优化材料和空间的使用，有助于减少电子垃圾。随着组织和消费者越来越意识到电子制造对环境的影响，MID 提供了一种更环保的替代方案。

MID 通常采用可回收材料制成，其紧凑的设计有助于最大限度地减少电子设备的整体环境足迹。汽车行业尤其受益于 MID 的环保特性，因为它可以减轻车辆重量，从而提高燃油效率并减少排放。

细分洞察

流程洞察

激光直接成型细分市场在 2023 年的全球模制互连设备市场中占据主导地位。激光直接成型涉及使用激光选择性地激活三维模制塑料部件的特定区域。此激活过程会修改表面，使其在后续过程中接受金属镀层并与之结合。激活的区域有效地成为导电迹线，从而可以将电路直接集成到塑料部件上。

LDS 在激活塑料表面的特定区域方面具有出色的精度。设计师在创建复杂的电路图案方面具有很大的灵活性，这在空间受限和高组件密度常见的应用中至关重要。无论是智能手机的微型电子产品还是复杂的汽车部件，LDS 工艺都擅长容纳精密电路。

LDS 工艺具有成本效益，尤其是与双色成型等替代方法相比。它通过消除对额外基板、连接器或粘合层的需求，降低材料成本并简化装配过程，简化了制造过程。这种成本效益是行业寻求在不影响质量的情况下降低制造费用的关键驱动因素。

LDS 工艺简化了材料选择，因为它可以应用于制造中常用的各种塑料。这消除了对专用材料的需求，并确保了与广泛应用的兼容性。它与日益增长的可持续性重点相一致，因为可以使用可回收塑料而不会影响性能。

区域见解

亚太地区在 2023 年占据了全球模制互连设备市场的主导地位。亚太地区以其强大的制造能力而闻名，尤其是在电子领域。该地区拥有完善的电子产品生产基础设施，包括最先进的设施和熟练的劳动力。这些专业知识使亚太地区在 MID 制造方面表现出色，而 MID 制造涉及注塑、激光成型和金属化等复杂工艺。亚太地区提供具有成本效益的制造选择，使其成为具有吸引力的生产 MID 中心。该地区能够以具有竞争力的价格生产高质量的 MID，吸引了希望优化生产成本的企业的关注。这种成本效益在竞争激烈的全球市场中至关重要。亚太地区是蓬勃发展的消费电子市场的所在地。紧凑、轻便、技术先进的电子设备需求正在飙升，而 MID 完全符合这一趋势。MID 可以设计出时尚、功能丰富的产品，使其成为智能手机、可穿戴设备和其他消费电子产品的关键组件。亚太地区是汽车行业的中心，多个国家的汽车产量都在强劲增长。随着 MID 越来越多地集成到汽车电子设备中，用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和信息娱乐等应用，该地区在汽车领域的突出地位推动了对 MID 的需求。许多亚太国家都在大力投资研发 (R&D)，促进创新和 MID 技术的进步。该地区的政府和私营企业认识到 MID 的潜力，并支持开发新应用和新材料的举措，从而增强该地区在该领域的领导地位。

最新发展

• 2022 年 5 月，Taoglas 宣布与 Dejerao 建立战略合作伙伴关系，旨在增强 Dejerao 在移动应用中使用的蜂窝绑定设备的功能。在此次合作下，Taoglas 将利用其在 RF 天线方面的专业知识，为 Dejerao 的客户群提供量身定制的天线解决方案。通过将 Taoglas 的高性能 RF 天线集成到 Dejerao 的蜂窝绑定设备中，客户可以预期信号强度的提高、连接性的增强以及各种移动应用的性能的优化。此次合作凸显了 Taoglas 致力于提供先进的解决方案以满足移动行业不断变化的需求，同时也使 Dejerao 能够为其客户提供一流的天线技术，以提升他们的移动连接体验。通过此次合作，两家公司旨在促进创新并提供增值解决方案，使用户能够在当今日益以移动为中心的环境中保持联系和高效工作。

主要市场参与者

• Molex, LLC
• TE Connectivity Ltd.
• Amphenol Corporation
• LPKF Laser & Electronics SE
• Taoglas Limited
• HARTING, Inc.
• MID Solutions Pty Ltd
• 2E Mechatronic GmbH & Co.KG
• Kyocera AVX
• JOHNAN Group