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军事与国防半导体市场 - 按安装技术(表面贴装技术、通孔技术 [THT] 安装)、按应用(通信、武器、车辆、士兵)划分,预测 2024 - 2032 年


Published on: 2024-07-07 | No of Pages : 240 | Industry : Aerospace

Publisher : MIR | Format : PDF&Excel

军事与国防半导体市场 - 按安装技术(表面贴装技术、通孔技术 [THT] 安装)、按应用(通信、武器、车辆、士兵)划分,预测 2024 - 2032 年

军事与国防半导体市场 - 按安装技术(表面贴装技术、通孔技术 [THT] 安装)、按应用(通信、武器、车辆、士兵)划分,预测 2024 - 2032 年

军事与国防半导体市场规模

2023 年军事与国防半导体市场价值超过250 亿美元,预计 2024 年至 2032 年期间的复合年增长率将超过 8%。政府对军事领域的投资正在通过促进技术进步推动国防半导体市场的增长。增加的国防预算使研发成为可能,从而将先进的半导体技术用于通信、监视和武器系统。随着各国政府增强国防能力,对微处理器和传感器等尖端半导体元件的需求也在增加。这种由投资驱动的技术发展推动了行业扩张。

了解关键市场趋势

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例如,2022 年 5 月,荷兰政府批准在结构性基础上额外增加 53 亿美元的国防开支,国防预算比 2022 年预算增加了 40%。

军事与国防半导体市场报告属性
报告属性 详细信息
基准年 2023
军事与2023 年国防半导体市场规模 250 亿美元
预测期 2024 至 2032
预测期 2024 至 2032 年复合年增长率 8%
2032 年价值预测 550 亿美元
历史数据 2018 - 2022
页数 220
表格,图表和数据 242
涵盖的细分市场 安装技术、应用和地区
增长动力
  • 政府增加对军事的投资
  • 使用耐辐射半导体元件
  • 增加飞机升级和现代化计划
  • 对先进半导体技术的需求不断增长
  • 在军事行动中越来越多地使用人工智能 (AI) 和机器学习 (ML)
陷阱和挑战
  • 成本高、开发周期长
  • 出口限制和地缘政治紧张局势

这个市场有哪些增长机会?

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军事和国防半导体是导电性介于导体和绝缘体之间的电子元件。这些关键设备(例如微处理器和传感器)在通信、监视和武器的先进技术中发挥着关键作用。它们是开发复杂电子系统不可或缺的一部分,这些系统可增强军事和国防应用的能力。
由于重要技术的跨境流动受到限制,出口限制和地缘政治紧张局势制约了军事和国防领域的半导体业务。各国政府经常采取严厉措施保护关键技术,阻碍半导体元件的无缝流动。地缘政治冲突会加剧这些限制,扰乱全球供应链并增加不确定性。这降低了关键半导体的可及性和可用性,影响了现代军事和国防系统的开发和维护。

军事与国防半导体市场趋势

军事领域对人工智能和边缘计算的需求不断增加,需要更好的处理芯片。由于军事系统中物联网和链接设备的使用越来越多,半导体是安全通信和数据处理所必需的。对网络安全解决方案的重视凸显了对复杂半导体技术的需求,以保护敏感的军事数据和通信。这反映了技术在增强军事能力、连通性和安全性方面发挥关键作用的动态环境。

对军事半导体制造中漏洞的了解不断增加,凸显了供应链弹性的重要性。对于重要的国防应用,存在增强弹性和扩大国内制造能力的趋势。军事用途的量子计算的研究和开发可能会对未来的半导体需求产生影响。为了确保国防技术的全球兼容性和合作,正在进行的国际合作和标准制定努力提高军事系统之间的互操作性,从而影响半导体设计和制造问题。

军事与国防半导体市场分析

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根据应用,市场细分为通信、武器、车辆和士兵。通信部门在 2023 年占据了市场主导地位,市场份额超过 25%。

  • 军方越来越多地采用复杂的通信系统,这些系统需要高性能半导体进行数据处理、加密和安全传输。半导体通信系统是指挥和控制操作不可或缺的一部分,有助于军事场景中的实时信息交换和决策。
  • 军事中无人系统的普及取决于强大的通信能力,这推动了对半导体的需求,这些半导体可在无人机 (UAV) 和地面机器人中实现可靠和安全的通信。

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根据贴装技术,市场细分为表面贴装技术和通孔技术 (THT) 贴装。到 2032 年,表面贴装技术细分市场的复合年增长率预计超过 9%。

  • 表面贴装技术 (SMT) 可在 PCB 上实现更高的元件密度,从而允许在更小的空间内集成更多功能,这对于尺寸和重量受限的军事系统至关重要。 SMT 有助于改善电气性能、信号完整性和热管理,从而提高军用电子产品的整体效率和可靠性。
     
  • SMT 技术随着时间的推移变得更具成本效益,使其成为军事应用的理想选择,因为成本考虑对于大规模生产和部署非常重要。SMT 制造工艺的进步提高了精度和效率,支持生产用于军事用途的高质量、可靠的半导体元件。

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2023 年,北美占据全球军事和国防半导体市场的主导地位,份额超过 35%。由于国防开支增加、技术进步和对现代化的重视,北美的军事和国防半导体行业预计将扩大。该地区强大的研发基础设施以及顶级半导体企业和政府之间的合作伙伴关系推动了创新。对复杂电子产品、通信系统和监视技术的需求进一步推动了市场增长。北美对国防和国家安全能力的战略重点也有望促进市场增长。

军事与国防半导体市场份额

军事和国防半导体行业的参与者专注于实施不同的增长战略,以加强其产品并扩大其市场范围。这些战略包括新产品的开发和发布、合作伙伴关系和合作、并购和客户保留。这些参与者还投入巨资进行研发,以向市场推出创新和技术先进的解决方案。

军事与国防半导体市场公司

军事和国防半导体行业的一些主要参与者是

  • Advanced Micro Devices Inc. (AMD)
  • Infineon Technologies AG
  • Microchip Technology Inc.
  • NXP Semiconductors NV
  • ON Semiconductor Corporation
  • Texas Instruments Incorporated

军事与国防半导体行业新闻

  • 2023 年 3 月,埃森哲联邦服务部从美国海关和边境保护局 (CBP) 获得了一份价值 3800 亿美元的合同,用于 IT 基础设施运营和现代化。根据该合同,该公司将为负责保卫该国边境和促进授权的外国旅行和贸易的多个项目提供全面的技术支持。
  • 2022 年 5 月,Teledyne Technologies Incorporated 旗下的 Teledyne FLIR Defense 从美国陆军获得了一份价值 140 亿美元的合同,以提供黑黄蜂 3 个人侦察系统 (PRS)。这些微型无人机提高了小队和小部队的情报、监视和侦察 (ISR) 能力。

军事与国防半导体市场研究报告包括对该行业的深入报道,包括估算和2018 年至 2032 年以下细分市场的收入预测(十亿美元)

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按安装技术划分的市场

  • 表面贴装技术
  • 通孔技术 (THT) 安装

按应用划分的市场

  • 通信
    • 加密
    • 全球定位系统 (GPS)
    • 雷达
    • 安全网络
  • 武器
    • 电子战
    • 制导系统
    • 瞄准系统
  • 车辆
    • 通信系统
    • 导航系统
    • 传感器
  • 士兵
    • 通信耳机
    • 夜视镜
    • 其他

以上信息适用于以下地区和国家

  • 北美
    • 美国
    • 加拿大
  • 欧洲
    • 德国
    • 英国
    • 法国
    • 意大利
    • 西班牙
    • 欧洲其他地区
  • 亚太地区
    • 中国
    • 日本
    • 印度
    • 南韩国
    • 澳新银行
    • 新加坡
    • 亚太地区其他地区
  • 拉丁美洲
    • 巴西
    • 墨西哥
    • 拉丁美洲其他地区
  • MEA
    • 阿联酋
    • 沙特阿拉伯
    • 南非
    • 南非
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    • MEA 的其余部分

 

目录

报告内容

第 1 章 方法与范围

1.1 市场范围与定义

1.2基础估计和计算

1.3    预测计算

1.4    数据来源

1.4.1    主要

1.4.2    次要

1.4.2.1   付费来源

1.4.2.2   公共来源

第 2 章   执行摘要

2.1    军事和国防半导体市场 360º 概要,2018 - 2032

2.2 商业趋势

2.2.1 总可寻址市场 (TAM),2023-2032

2.3 区域趋势

2.4 安装技术趋势

2.5 应用趋势

第 3 章 军事与国防半导体行业洞察

3.1行业生态系统分析

3.2    供应商矩阵

3.3    利润率分析

3.4    技术和创新格局

3.5    专利分析

3.6    重要新闻和举措

3.6.1    伙伴关系/协作

3.6.2    合并/收购

3.6.3   投资

3.6.4    产品发布和创新

3.7    监管格局

3.8    冲击力

3.8.1   增长动力

3.8.1.1   政府对军事的投入不断增加。

3.8.1.2   使用耐辐射半导体元件。

3.8.1.3   飞机升级和现代化计划增加

3.8.1.4   对先进半导体技术的需求不断增长

3.8.1.5   在军事行动中越来越多地使用人工智能和机器学习

3.8.2    行业陷阱和挑战

3.8.2.1   成本高,开发周期长

3.8.2.2   出口限制和地缘政治紧张局势

3.9    增长潜力分析

3.10    波特分析法

3.11    PESTEL 分析法

第 4 章 竞争格局,2023 年

4.1   简介

4.2    公司市场份额,2023年

4.3    主要市场参与者的竞争分析,2023年

4.3.1    超威半导体公司 (AMD)

4.3.2    英飞凌科技股份公司

4.3.3    微芯片技术公司

4.3.4    NXP Semiconductors NV

4.3.5   安森美半导体公司

4.3.6    德州仪器公司

4.3.7    台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC)

4.4    竞争定位矩阵,2023年

4.5    战略展望矩阵,2023年

第 5 章 军事与国防半导体市场估计与预测,按安装技术划分 2018-2032 年(十亿美元)

5.1   按安装技术划分的主要趋势

5.2    表面贴装技术

5.3    通孔技术 (THT) 安装

第 6 章   军事与国防半导体市场估计与预测,2018 年至 2032 年按应用划分(十亿美元)

6.1    按应用划分的主要趋势

6.2    通信

6.2.1    加密

6.2.2    全球定位系统 (GPS)

6.2.3    雷达

6.2.4    安全网络

6.3    武器

6.3.1   电子战

6.3.2    制导系统

6.3.3    瞄准系统

6.4    车辆

6.4.1    通信系统

6.4.2    导航系统

6.4.3    传感器

6.5    士兵

6.5.1   通讯耳机

6.5.2    夜视镜

6.5.3    其他

第 7 章 军事与国防半导体市场估计与预测,按地区 2018-2032(十亿美元)

7.1    按地区划分的主要趋势

7.2    北美

7.2.1    美国

7.2.2   加拿大

7.2.3    墨西哥

7.3    欧洲

7.3.1    英国

7.3.2    德国

7.3.3    法国

7.3.4    意大利

7.3.5    西班牙

7.3.6    欧洲其他地区

7.4   亚太地区

7.4.1    中国

7.4.2    印度

7.4.3    日本

7.4.4    韩国

7.4.5    新加坡

7.4.6    亚太其他地区

7.5    拉丁美洲

7.5.1   巴西

7.5.2    阿根廷

7.5.3    拉丁美洲其他地区

7.6    MEA

7.6.1    沙特阿拉伯

7.6.2    阿联酋

7.6.3    南非

7.6.4    MEA 其他地区

第 8 章 公司简介 (业务概况、财务概况、产品格局、战略展望、SWOT 分析)

8.1   超微半导体公司

8.2    美国模拟器件公司

8.3    英飞凌科技股份公司

8.4    美国微芯片科技公司

8.5    诺斯罗普·格鲁曼公司

8.6    恩智浦半导体公司

8.7    安森美半导体公司

8.8    雷神技术公司

8.9   台湾半导体制造公司 (TSMC)

8.10    Teledyne Technologies Inc.

8.11    德州仪器公司

  • 美国超威半导体公司 (AMD)
  • 英飞凌科技股份公司
  • 美国微芯片技术公司
  • 恩智浦半导体公司
  • 安森美半导体公司
  • 德州仪器公司
6    NXP Semiconductors NV

8.7    安森美半导体公司

8.8    雷神技术公司

8.9    台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC)

8.10    Teledyne Technologies Inc.

8.11   德州仪器公司

  • 美国超威半导体公司 (AMD)
  • 英飞凌科技股份公司
  • 美国微芯片技术公司
  • 恩智浦半导体公司
  • 安森美半导体公司
  • 德州仪器公司
6    NXP Semiconductors NV

8.7    安森美半导体公司

8.8    雷神技术公司

8.9    台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC)

8.10    Teledyne Technologies Inc.

8.11   德州仪器公司

  • 美国超威半导体公司 (AMD)
  • 英飞凌科技股份公司
  • 美国微芯片技术公司
  • 恩智浦半导体公司
  • 安森美半导体公司
  • 德州仪器公司

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Will be Available in the sample /Final Report. Please ask our sales Team.
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