商用车半导体市场 – 全球行业规模、份额、趋势、机遇和预测，按组件类型（处理器、模拟 IC、分立功率器件、传感器、存储器件）、按应用类型（动力传动系统、安全、车身电子、底盘、远程信息处理和信息娱乐）、按地区、按竞争情况划分，2018 年至 2028 年

市场概览

2020 年全球商用车半导体市场价值已达 260 亿美元。 2022 年，预计在预测期内将实现强劲增长，到 2028 年的复合年增长率为 5.82%。半导体是一种在特定条件下可以导电的电气元件。半导体用于汽车以验证所连接的组件在所有条件下是否正常工作。汽车中使用的半导体由硅和锗制成，它们是汽车电子设备正常运行所需的主要组件。安装在汽车上的半导体有助于控制许多功能，例如控制车辆的空调系统和确保车辆的安全。此外，基于车辆的技术进步，例如高级驾驶辅助系统 (ADAS)、远程信息处理和信息娱乐的引入，以及对采用电动汽车的倾向增加，都促进了商用车半导体市场的全球增长。汽车行业的快速发展、对汽车安全功能的需求增加以及高级用户界面 (UI) 创新技术的引入推动了全球市场的增长。此外，极端气候条件下的运行故障、高昂的初始成本和复杂的结构等问题也阻碍了全球市场的增长。然而，电动和混合动力汽车需求增加以及 ADAS 技术改进和创新增加等因素为预测期内的市场扩张提供了足够的机会。

关键市场驱动因素

商用车电气化

全球商用车半导体市场的主要驱动因素之一是商用车电气化。汽车行业正在向更清洁、更可持续的交通方式转变，这种转变在商用车领域正在加速。电动商用车 (eCV)，包括电动卡车和公共汽车，因其环境效益和运营优势而越来越受欢迎。eCV 依靠先进的 BMS 来有效管理其高容量锂离子电池。半导体是 BMS 组件不可或缺的一部分，可精确控制充电和放电过程、温度监测和整体电池健康管理。碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等功率半导体器件通过提高能量转换效率在电动汽车中发挥着至关重要的作用。这些半导体可最大限度地减少能量转换过程中的功率损耗，这对于延长续航里程和提高电动商用车的整体效率至关重要。半导体元件广泛用于电动动力系统，包括电机控制器和逆变器。这些组件可确保对电动机的精确控制，从而实现更平稳的加速、再生制动和增强的整体车辆性能。

商用车的电气化趋势是由减少温室气体排放、降低运营成本和遵守严格的环境法规的需求推动的。半导体制造商正在开发创新解决方案来应对电动商用车带来的独特挑战，例如高压系统和快速充电要求。

高级驾驶辅助系统 (ADAS)

高级驾驶辅助系统 (ADAS) 是商用车半导体市场的主要驱动力。这些系统正被集成到商用车中，以提高安全性、减少事故并改善整体驾驶辅助。ADAS 严重依赖半导体技术来感知车辆周围环境、做出实时决策并以各种方式协助驾驶员。商用车配备了各种传感器，包括雷达、激光雷达、摄像头和超声波传感器。半导体在处理这些传感器的数据方面发挥着关键作用，为避免碰撞、车道保持和自适应巡航控制提供准确的信息。微控制器对于管理 ADAS 系统内的各种功能和处理传感器数据至关重要。这些半导体元件可实现自动紧急制动、盲点监控和交通标志识别等功能。ADAS 通常依靠连接来访问实时交通数据并与其他车辆和基础设施通信。半导体解决方案支持车对车 (V2V) 和车对基础设施 (V2I) 通信，从而提高 ADAS 功能的有效性。随着商用车制造商努力提高安全性、减少事故并增强驾驶辅助，对支持 ADAS 的半导体元件的需求持续增长。 ADAS 是实现更安全、更高效的商业运输的关键一步。

联网商用车

联网是全球商用车半导体市场的重要驱动力。商用车越来越多地配备先进的远程信息处理和联网解决方案，以改善车队管理、驾驶员监控和整体运营效率。半导体对于提供有关车辆位置、燃油消耗、发动机性能和维护需求的实时数据的远程信息处理系统至关重要。车队经理使用这些数据来优化路线、减少油耗并主动安排维护。商用车配备了车队管理系统，该系统依靠半导体元件进行数据收集、处理和通信。这些系统有助于优化物流、监控驾驶员行为并提高车队的整体性能。联网可以实现对驾驶员行为和车辆性能的远程监控。半导体元件有助于传输与驾驶员安全、遵守交通规则和车辆诊断相关的数据。半导体解决方案对于向商用车提供 OTA 更新至关重要。这些更新可以包括性能增强、安全补丁和功能升级，从而提高车辆的使用寿命和功能性。联网商用车的趋势旨在简化运营、减少停机时间并提高整体车队效率。半导体技术在实现这些连接解决方案方面发挥着核心作用，使车队经理能够做出数据驱动的决策并有效优化其运营。

自动驾驶商用车

自动驾驶商用车的开发和部署正在推动商用车半导体市场的发展。该行业正在朝着实施自动驾驶卡车和公共汽车的方向发展，以提高效率、降低劳动力成本并增强安全性。自动驾驶商用车严重依赖传感器、摄像头和 LiDAR 系统来感知周围环境。半导体使这些传感器能够收集和处理大量数据以进行导航和障碍物检测。强大的处理器对于自动驾驶汽车控制系统至关重要。这些处理器执行复杂的算法，使车辆能够做出实时决策、规划路线和避开障碍物。由半导体解决方案促进的车对万物 (V2X) 通信对于自动驾驶商用车与其他车辆、基础设施和行人互动至关重要。这种通信提高了安全性和效率。由半导体元件支持的人工智能算法是自动驾驶汽车决策不可或缺的一部分。这些算法可帮助车辆解释传感器数据并做出自动驾驶决策。自动驾驶商用车的趋势有可能彻底改变物流和运输行业。虽然完全自动驾驶可能仍是未来，但半导体技术正在迅速发展，以支持这些车辆的开发和部署。

监管要求和环境问题

监管要求和环境问题是商用车半导体市场的重要驱动因素。世界各国政府正在实施更严格的排放法规并促进环境可持续性。商用车制造商面临着越来越大的减少排放和提高燃油效率的压力。严格的排放标准要求商用车制造商采用减少温室气体排放和空气污染物的技术。半导体在优化发动机性能、排气系统和排放控制系统方面发挥着重要作用。商用车正在配备基于半导体的技术，以提高燃油效率。

主要市场挑战

成本和定价压力

全球商用车半导体市场面临的主要挑战之一是半导体制造商面临的持续成本和定价压力。商用车通常对价格敏感，车队运营商和制造商都在不断寻求降低成本的方法。与消费电子行业相比，商用车半导体的生产规模通常较小。这限制了规模经济的潜力，使得实现成本效益变得具有挑战性。商用车制造商要求半导体元件具有竞争力的价格，这可能导致半导体公司的利润率下降。这种降价压力可能会影响研发投资。商用车需要能够承受恶劣工作条件（包括极端温度、振动和电磁干扰）的专用半导体元件。满足这些要求会增加生产成本。与消费电子产品相比，商用车的产品生命周期更长。这意味着，即使出现了新的技术，半导体制造商也必须通过持续的维护和供应来支持其产品。

技术的快速进步

商用车行业的技术进步步伐对商用车半导体市场构成了重大挑战。随着商用车变得更加互联、电气化和自动化，半导体元件必须跟上不断变化的需求。技术进步导致商用车中半导体元件的产品生命周期缩短。随着更新、更先进的技术的出现，旧组件会更快地过时。ADAS 和自动驾驶系统等先进技术的集成需要具有更强处理能力和功能的半导体元件。在保持成本效益的同时实现这种复杂性可能具有挑战性。当商用车配备新旧半导体技术的混合物时，可能会出现兼容性问题。确保这些组件无缝协作是一项重大挑战。随着商用车连接性的不断提高，数据安全成为一个关键问题。半导体元件必须包含强大的安全功能，以保护敏感信息免受网络威胁。

供应链中断

全球商用车半导体市场面临供应链中断，这可能会影响关键半导体元件的供应。这些中断可能由各种因素造成，包括地缘政治紧张局势、自然灾害和全球经济状况。地缘政治紧张局势和贸易争端可能导致对半导体材料和元件的出口和进口的限制。这可能会扰乱供应链并影响生产计划。地震、洪水和飓风等自然灾害可能会扰乱半导体制造设施和供应商，导致生产延迟和潜在的短缺。经济衰退或衰退可能会影响商用车生产，导致对半导体元件的需求减少。相反，经济繁荣可能会随着需求激增而给供应链带来压力。交通中断（例如港口拥堵和运输延误）会影响半导体元件及时交付给制造商。

复杂的监管环境

监管环境对全球商用车半导体市场提出了复杂的挑战。商用车受到多种法规的约束，包括安全标准、排放要求和网络安全要求。商用车必须遵守严格的安全标准，这通常需要集成高级驾驶辅助系统 (ADAS)。半导体元件必须符合这些标准才能确保车辆安全。排放法规越来越严格，推动了电动和混合动力商用车的采用。半导体元件必须支持高效的电动动力系统和电池管理系统 (BMS)。商用车日益增强的连接性引发了人们对网络安全的担忧。与数据保护和网络安全相关的法规要求半导体元件具有强大的安全功能。不同地区的监管环境可能存在很大差异。半导体制造商必须驾驭复杂的法规网络，以确保在各个市场中合规。遵守这些法规对半导体公司来说可能既耗时又昂贵。然而，为了获得市场认可，确保商用车零部件满足安全、排放和网络安全要求至关重要。

复杂的供应链管理

管理商用车半导体市场中半导体零部件的供应链可能是一项复杂的挑战。商用车通常涉及多样化的供应商、制造商和服务提供商网络，每个网络都有独特的要求和需求。商用车零部件的供应链可以跨越多个国家和地区，从而带来与运输、海关和协调相关的物流挑战。商用车制造商通常从各种供应商处采购半导体零部件以满足其特定需求。协调这些不同的供应商可能具有挑战性。汽车行业 JIT 制造的趋势要求精确协调零部件交付，以避免生产延迟。确保多样化供应链中质量的一致性对于避免零部件故障和确保商用车的可靠性至关重要。有效的供应链管理对于满足商用车制造商的需求、保持高效运营和确保及时交付半导体元件至关重要。

主要市场趋势

商用车电气化

全球商用车半导体市场最突出的趋势之一是商用车电气化。对更清洁、更可持续的交通运输的追求推动了电动商用车 (eCV) 的发展。这些车辆由电动传动系统驱动，需要复杂的半导体元件才能高效运行。eCV 依靠先进的 BMS 来管理其电池的性能和健康状况。半导体在优化充电和放电过程、监测温度以及确保电池的整体安全性和寿命方面发挥着关键作用。碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等功率半导体器件对于 eCV 中的高效能量转换至关重要。这些半导体可减少功率损耗、提高充电效率并延长电动商用车的续航里程。半导体广泛应用于电动动力系统，包括电机控制器和逆变器。这些组件可确保对电动机的精确控制，从而实现更平稳的加速、再生制动和整体改善的车辆性能。电气化趋势正在重塑商用车半导体格局，制造商致力于开发尖端解决方案，以应对电动商用车的独特挑战并促进其广泛采用。

高级驾驶辅助系统 (ADAS)

高级驾驶辅助系统 (ADAS) 越来越多地被集成到商用车中，以提高安全性并减少事故。这些系统依靠半导体技术来感知车辆周围环境，做出实时决策并以各种方式协助驾驶员。商用车配备了一系列传感器，包括雷达、激光雷达、摄像头和超声波传感器。半导体在处理来自这些传感器的数据以及为避免碰撞、车道保持和自适应巡航控制提供准确信息方面发挥着至关重要的作用。微控制器用于 ADAS 来管理各种功能和处理传感器数据。这些半导体可实现自动紧急制动、盲点监控和交通标志识别等功能。ADAS 通常依赖于连接来访问实时交通数据并与其他车辆和基础设施通信。半导体解决方案可实现车对车 (V2V) 和车对基础设施 (V2I) 通信，从而提高 ADAS 功能的有效性。随着商用车制造商努力提高安全性并减少事故，对支持 ADAS 的半导体元件的需求将继续增长。这一趋势不仅是为了提高道路安全性，而且还通过改进驾驶辅助来降低车队运营商的运营成本。

联网商用车

连接是全球商用车半导体市场的重要驱动力。商用车越来越多地配备先进的远程信息处理和连接解决方案，以改善车队管理、驾驶员监控和整体运营效率。半导体对于提供有关车辆位置、燃油消耗、发动机性能和维护需求的实时数据的远程信息处理系统至关重要。车队经理使用这些数据来优化路线、降低油耗并主动安排维护。商用车配备了车队管理系统，该系统依靠半导体元件进行数据收集、处理和通信。这些系统有助于优化物流、监控驾驶员行为并提高车队的整体性能。连接性可以实现对驾驶员行为和车辆性能的远程监控。半导体有助于传输与驾驶员安全、遵守交通规则和车辆诊断相关的数据。半导体解决方案对于向商用车提供 OTA 更新至关重要。这些更新可以包括性能增强、安全补丁和功能升级，从而提高车辆的使用寿命和功能性。联网商用车的趋势是由简化运营、减少停机时间和提高车队整体效率的愿望所驱动的。半导体技术在实现这些连接解决方案方面发挥着核心作用。

自动驾驶商用车

自动驾驶商用车的开发和部署代表了商用车半导体市场的变革趋势。该行业正在朝着实施自动驾驶卡车和公共汽车的方向发展，以提高效率、降低劳动力成本并增强安全性。自动驾驶商用车严重依赖传感器、摄像头和激光雷达系统来感知周围环境。半导体使这些传感器能够收集和处理大量数据，用于导航和障碍物检测。强大的处理器对于自动驾驶汽车控制系统至关重要。这些处理器执行复杂的算法，使车辆能够做出实时决策、规划路线和避开障碍物。由半导体解决方案推动的车对万物 (V2X) 通信对于自动驾驶商用车与其他车辆、基础设施和行人互动至关重要。这种通信提高了安全性和效率。由半导体元件支持的人工智能算法是自动驾驶汽车决策不可或缺的一部分。这些算法帮助车辆解读传感器数据并做出自动驾驶决策。自动驾驶商用车的趋势有可能彻底改变物流和运输行业。虽然完全自动驾驶可能仍是未来，但半导体技术正在迅速发展，以支持这些车辆的开发和部署。

细分洞察

组件类型分析

根据组件类型，市场分为处理器、模拟 IC、分立功率器件、传感器和存储设备。处理器市场份额在 2021 年最高，预计该市场份额将在整个预测期内保持主导地位。推动该细分市场增长的主要因素之一是汽车中电子产品的使用增加。

预计第二快出现的细分市场是存储设备。这种增长可能归因于重要汽车应用（例如动力系统）的持续电气化，这推动了对 MOSFET 和 IGBT 等功率半导体的需求。为了将众多控制系统编入自动驾驶汽车，由于对提高车辆安全性和尖端功能的需求，每辆汽车都必须添加额外的存储设备。

应用类型分析

根据应用，全球市场分为动力系统、安全、车身电子、底盘以及远程信息处理和信息娱乐部分。在预测期内，安全类别预计将保持领先地位。它现在拥有最大的市场份额。由于几个国家的交通事故增加，对车辆安全实施了严格的限制，这是主要原因。汽车制造商在其车辆中包括一系列与安全相关的功能，例如高级驾驶辅助系统和紧急制动系统，以符合安全法规。这些因素正在推动市场扩张。在预测期内，远程信息处理和信息娱乐市场预计将以最快的速度发展。主要驱动因素是对车载连接和信息娱乐功能（包括导航系统、音频和视频播放器、无线升级和智能手机连接）日益增长的需求。

区域洞察

亚太地区以可观的市场份额占据了全球市场主导地位，并且很可能在未来几年保持这一地位。预计该地区的复合年增长率最高，时间为 2023 年至 2028 年。该地区的半导体业务正在扩张，部分原因是中国、印度和日本等国家汽车行业增长最快，以及相关政府支持。中国对电动汽车的强劲需求也推动了该行业的扩张。此外，印度、日本、韩国等国家商用电动汽车的采用率不断提高，可能很快刺激市场扩张。继亚太地区之后，北美可能会经历最高的增长率。市场扩张可能会受到美国电动商用车和乘用车销量增长的影响。此外，人们对电动自动驾驶汽车和机器人出租车的商业化和发展日益关注，这可能会在未来几年带来有利可图的增长前景。增长速度第二快的市场是欧洲。由于排放法规越来越严格、对电气化的支持力度越来越大以及对自动驾驶汽车技术的投资不断增加，欧洲市场正在不断扩大。

最新发展

• 英飞凌科技于 2022 年 1 月发布了新的 AURIX TC4x 系列 28 nm 微控制器 (MCU)。这些 MCU 旨在用于电动汽车、ADAS、汽车 E/E 系统和经济高效的 AI 应用。
• 意法半导体于 2022 年 2 月推出了专为电动汽车设计的新型汽车微控制器 (MCU)。意法半导体于 2022 年 2 月推出了用于集中式（区域和域）电子架构和电动汽车的新型汽车微控制器 (MCU)。意法半导体的新型 Stellar E MCU 集成了高速控制环路处理功能，专为下一代软件定义的电动汽车而设计。该平台使采用全新 Stellar Edevices 为电动汽车打造全新价值链。
• 2021 年 6 月：恩智浦半导体公司 (NXP Semiconductors NV) 推出了两个新的 32Z 和 32E 处理器系列，通过其用于域和区域控制、安全处理等各种实时应用，扩展了下一代汽车的创新并加快了汽车应用的集成。
• 2022 年 6 月，罗姆 (ROHM) 开发了一种用于发动机、车身、ADAS 和汽车信息娱乐等各种应用中的初级（直接连接到 12V）电源的新型稳压器 (LDO) IC，可在纳米级输出电容下稳定运行。
• 2022 年 2 月，罗伯特·博世 (Robert Bosch) 计划在罗伊特林根投资一家半导体生产工厂，理由是目前芯片短缺以及对移动和物联网应用的需求增加。2022 年至 2025 年期间，将建立新的制造工厂成立。

主要市场参与者

• 罗伯特·博世有限公司
• 英飞凌科技公司
• 意法半导体公司
• 恩智浦半导体公司
• 东芝公司
• 安森美半导体公司
• 罗姆公司
• 德州仪器公司
• 瑞萨电子公司
• 电装公司

报告范围：

在本报告中，全球商用车半导体市场已细分为以下类别，此外，行业趋势也已详述如下：

• 商用车半导体市场， 按组件类型：

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• 商用车半导体市场， 按应用类型：

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• 商用车半导体市场，按地区划分：

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