工业电子包装市场规模 - 按材料类型(塑料、金属、陶瓷、复合材料)、按包装类型(托盘、管材、袋和袋、盒子和箱子、机架和橱柜)、按保护级别、按应用和预测,2023 年 - 2032 年
Published on: 2024-07-25 | No of Pages : 240 | Industry : Packaging
Publisher : MIR | Format : PDF&Excel
工业电子包装市场规模 - 按材料类型(塑料、金属、陶瓷、复合材料)、按包装类型(托盘、管材、袋和袋、盒子和箱子、机架和橱柜)、按保护级别、按应用和预测,2023 年 - 2032 年
工业电子包装市场规模 - 按材料类型(塑料、金属、陶瓷、复合材料)、按包装类型(托盘、管、袋和小袋、盒子和箱子、机架和橱柜)、按保护级别、按应用和预测,2023 年 - 2032 年
工业电子包装市场规模
2022 年工业电子包装市场规模价值约为 19 亿美元,2023 年至 2032 年的复合年增长率将达到 4.1%。工业自动化系统和技术的日益普及推动了对自动化设备中使用的敏感电子元件的坚固和保护性包装的需求。物联网 (IoT) 和互联设备的快速增长推动了对保护 IoT 设备中电子元件的专用包装解决方案的需求。
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汽车行业不断增加的车载电子设备集成度要求安全可靠的包装,以保护敏感的电子元件免受振动、温度波动和其他环境因素的影响。
报告属性 | 详细信息 |
---|---|
基准年 | 2022 |
2022 年工业电子封装市场规模 | 19 亿美元 |
预测期 | 2023 年至2032 |
预测期 2023 至 2032 年复合年增长率 | 4.1% |
2032 年价值预测 | 28 亿美元 |
历史数据 | 2018 至 2022 年 |
页数 | 210 |
表格、图表和数字 | 246 |
涵盖的细分市场 | 材料类型、封装类型、保护级别、应用、地区 |
增长动力 |
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陷阱和挑战 |
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这个市场有哪些增长机会?
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电子产品制造商面临持续的成本压力,包括原材料成本、运输和包装费用。平衡成本效益与质量和性能是一项重大挑战。随着电子产品的进步,包装必须跟上 5G、物联网和人工智能等新兴技术的步伐,以满足最新电子设备的要求。供应链中断可能导致获取包装材料的延迟并影响生产计划。因此,工业电子封装的高定价和风险可能会降低接受率,进一步阻碍业务增长。
COVID-19 的影响
疫情导致工业电子产品需求波动,从而影响了对封装的需求。一些行业(例如医疗保健和电信)对电子设备的需求增加,而其他行业(例如汽车和航空航天)则因封锁和经济不确定性而面临需求减少。因此,预计 COVID-19 病例数量的减少以及政府和非政府组织实施的后续战略将在未来几年推动业务扩张。
工业电子封装市场趋势
电子元件小型化的趋势仍在继续,导致对紧凑且节省空间的封装解决方案的需求,这些解决方案可以容纳更小、更密集的电子零件,同时提供保护和热管理。行业正在见证先进材料的使用增加,例如导电聚合物、纳米复合材料和可生物降解材料,以提高性能、增强导热性并解决环境问题。
工业电子封装市场分析
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根据产品,工业电子封装市场细分为塑料、金属、陶瓷、复合材料等。 2022 年,塑料占据了 6 亿美元的多数市场份额。 塑料和聚合物提供多种配方,使其用途广泛,适用于各种包装设计,包括柔性和定制形状。 塑料和聚合物的轻质特性非常适合电子元件,尤其是在必须减轻重量的应用中。此外,使用量的增加将进一步加速细分市场的增长。
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根据包装类型,市场细分为托盘、管、袋和小袋、盒子和箱子、机架和橱柜、其他。托盘在 2022 年占据了约 40% 的主导市场份额,预计到 2032 年将以可观的速度增长。托盘和托架提供了一种安全和保护性的运输和处理精密电子元件的方法,可防止在运输和组装过程中损坏。
根据保护级别,工业电子包装市场细分为标准包装、静电放电包装、电磁干扰屏蔽、密封包装、其他。标准包装在 2022 年占据了主导市场份额,预计到 2032 年将以 3.2% 的复合年增长率增长。在汽车、航空航天和重型机械等恶劣环境中使用的工业电子设备需要能够承受机械冲击和振动的包装。
根据应用,工业电子封装市场细分为半导体封装、电力电子封装、工业控制系统封装、电信设备封装、自动化和机器人设备封装等。半导体在 2022 年占据主导地位,预计到 2032 年将以 3.5% 的复合年增长率增长。半导体行业需要能够承受剧烈振动和机械应力的封装解决方案。
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美国在北美地区占据主导地位,占据大部分市场份额,2022 年收入为 4.2 亿美元,预计在 2023-2032 年间将大幅扩张。北美拥有强大的电子制造业,生产各种电子元件、设备和设备。这个制造基地推动了对保护和运输这些产品的包装解决方案的需求。因此,上述变量将对北美的工业电子包装业务增长产生积极影响。
工业电子包装行业领导者
工业电子包装市场的一些主要参与者是;
- DS Smith Plc
- Smurfit Kappa Group Plc
- UFP Technologies Inc
- Sealed Air Corporation
- Achilles Corporation
- Desco Industries Inc
- Botron Company Inc
- Kiva Container Corporation
- Orlando Products Inc
- Delphon Industries LLC
- Summit Container Corporation
- Protective Packaging Corporation
- Dou Yee Enterprises (S) Pte Ltd
- Dordan Manufacturing Company Inc
- GWP Group Limited
这些参与者专注于战略合作伙伴关系、新产品发布和商业化以扩大市场。此外,这些参与者还在研究方面投入巨资,以推出创新产品并在市场上获得最大收入。
工业电子包装行业新闻
- 2021 年 10 月,Smurfit Kappa Group 宣布已完成对位于意大利北部的再生箱板纸公司 Verzuolo 的收购,收购成本为 3.8253 亿美元。
- 2020 年 5 月,KLA Corporation 宣布成立新业务集团,预计将完全专注于其电子、包装和组件 (EPC) 业务。
工业电子包装市场研究报告包括对该行业的深入报道,并以十亿美元收入和2018 年至 2032 年的单位数,适用于以下细分市场
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按材料类型
- 塑料
- 金属
- 陶瓷
- 复合材料
- 其他
按包装类型
- 托盘
- 管
- 袋和小袋
- 盒子和箱子
- 架和柜
- 其他
按防护等级
- 标准包装
- 静电放电包装
- 电磁干扰屏蔽
- 密封包装
- 其他
按应用
- 半导体包装
- 电力电子包装
- 工业控制系统包装
- 电信设备包装
- 自动化和机器人设备包装
- 其他
以上信息适用于以下地区和国家
- 北美
- 美国
- 加拿大
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将在样本/最终报告中提供。请咨询我们的销售团队。
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