封装材料市场 - 全球行业规模、份额、趋势、机遇和预测，2017 年至 2027 年，按化学成分（环氧封装材料、聚氨酯封装材料和硅胶封装材料）、固化类型（热固化、紫外线固化和室温固化）、最终用途行业（消费电子、能源和电力、交通运输、医疗和其他）、地区划分

预计在 2023-2027 年的预测期内，全球封装材料市场将以惊人的速度增长。市场增长可归因于医疗、消费电子、交通运输、能源和电力等各种终端行业对封装材料的需求不断增长。电子设备的复杂性和功能性不断增加以及设备小型化的趋势日益增强是全球封装材料市场增长的一些驱动因素。从智能手机到笔记本电脑、个人电脑到高级家用电器等电子技术的日益普及预计将在未来几年推动对封装材料的需求。由于互联网的普及率不断提高，越来越多的电子制造商正在生产可靠的电子元件，这预计将推动对硅胶封装材料的需求。此外，从化石和煤炭能源向绿色能源的快速转变导致对有机硅封装材料的需求大幅增加，预计这将进一步推动市场发展。

全球封装材料市场根据化学、固化类型、最终用途行业和地区进行细分。根据化学性质，市场细分为环氧封装材料、聚氨酯封装材料和有机硅封装材料。由于环氧树脂具有强度和耐久性、附着力、低固化收缩率、与大多数材料的兼容性、耐腐蚀和耐化学品性以及良好的电气绝缘性等多种特性，预计在预测期内将引领市场。根据最终用途行业，市场细分为消费电子、能源和电力、交通运输、医疗等。2021 年，由于半导体和电子行业的增长，封装材料市场的消费电子部分预计将以最高速度增长。 2021 年，由于汽车和医疗行业的需求不断增长，亚太地区在全球封装剂市场占据主导地位，而且，预计该地区在未来五年内也将保持主导地位。

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全球封装剂市场的一些领先企业包括日立化学株式会社、道康宁公司、Lord Corporation、松下公司、Epic Resins、住友电木株式会社、HB Fuller、信越化学株式会社、3M 公司、巴斯夫 SE 等。