电子粘合剂市场 - 全球行业规模、份额、趋势、机遇和预测，2017 年至 2027 年，按材料（环氧树脂、聚氨酯、有机硅和丙烯酸树脂）、产品类型（导电、导热和紫外线固化）、应用（保形涂层和其他）、地区划分

预计在 2023-2027 年的预测期内，全球电子胶粘剂市场将以惊人的复合年增长率增长。电气胶粘剂用于表面贴装、PCB 上基板组装、灌封和封装等。市场增长可归因于电子胶粘剂产品专利申请数量的增加以及对电子设备的需求不断增长，这些因素推动了预测期内全球电子胶粘剂市场的增长。此外，对移动设备小型化或自动化的需求不断增加是全球电子行业发展的驱动因素，这有助于电子胶粘剂的快速普及。电子组装行业不断的技术进步和创新以及持续的研发活动和开发无毒环保产品的发展战略正在促进全球电子胶粘剂市场的增长。未来几年，消费品需求的不断增长以及下一代无线 5G 基础设施网络的引入将支持全球电子胶粘剂市场的增长。

全球电子胶粘剂市场根据材料、产品类型、应用和地区进行细分。根据应用，全球电子胶粘剂市场细分为保形涂层、封装、表面贴装和线路固定。由于电子产品产量的增加，表面贴装部分在预测期内的复合年增长率最高。根据材料，全球电子胶粘剂市场细分为环氧树脂、聚氨酯、有机硅和丙烯酸树脂。由于丙烯酸树脂的高性能特性，预计在预测期内丙烯酸树脂部分将以最高的复合年增长率增长。从地理上讲，市场细分为亚太地区、北美、南美、中东和非洲以及欧洲。由于印度和中国等国家消费电子产品产量不断增加、原材料充足且劳动力成本低廉，预计亚太地区将在预测期内实现最高增长。

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全球电子胶粘剂市场的一些领先企业包括 Dymax