电子粘合剂市场 - 全球行业规模、份额、趋势、机遇和预测，2017 年至 2027 年，按树脂类型（环氧树脂、硅胶、聚氨酯、丙烯酸等）、形态（液体、糊状、固体）、产品类型（导电粘合剂、导热粘合剂等）、最终用户行业（消费电子、医疗、工业、交通运输、航空航天和国防等）、公司和地区划分

预计全球电子胶粘剂市场将在预测期（2023-2027 年）内实现显著增长。主要因素包括不同行业对电子元件的需求不断增长，技术的发展也支持着市场的增长。电子胶粘剂基本上是一种粘合剂，由于其粘合强度高，可用于集成电子元件。它们广泛应用于工业、消费、计算机和服务器、医疗领域和汽车领域。支持市场增长的其他因素包括电子行业的增长、医疗设备和可穿戴设备的日益普及、广泛的研发活动、主要市场参与者的投资增加以及对电动汽车的需求不断增长。此外，合作和产品发布的日益普及也推动着市场的增长。

对电子设备和设备的需求不断增长

根据 OICA 的数据，2021 年，中国、日本和印度的汽车总产量超过 3850 万辆。医疗设备和可穿戴设备的日益普及正在促进市场的增长。

技术进步支持市场

例如，2018 年，波尔图大学的一组专业团队提出了一种用于柔性电子产品的新型聚合物涂层技术。

增加合作和产品发布

例如，2021 年，汉高粘合剂技术公司与 Quad Industries 合作为技术价值创造提供支持，为多个最终用途业务的印刷电子产品提供原型解决方案。同样，2022 年，Indium Corporation 宣布在 PCIM Europe 上推出一种名为 InTACK 的新型粘合剂解决方案，旨在用于半导体功能。

市场细分

就国家而言，由于美国汽车行业的需求不断增长，预计美国在预测期内将成为一个利润丰厚的市场。

市场参与者

汉高股份公司、3M 公司、阿科玛公司、派克汉尼汾公司、HB Fuller 公司、Master Bond Inc.、Threebond Co., Ltd.、Panacol-Elsol GMBH、Meridian Adhesives Group 和 Sika AG