无溶剂层压胶粘剂市场 - 全球行业规模、份额、趋势、机遇和预测，2018 年至 2028 年，按类型（异氰酸酯、多元醇）、应用（食品包装、饮料包装、其他）、地区和竞争细分

市场概览

2022 年全球无溶剂层压胶粘剂市场价值为 4.8875 亿美元，预计在预测期内将实现强劲增长，到 2028 年的复合年增长率为 4.18%。

无溶剂层压胶粘剂因其环保性、多功能性和出色的粘合性能而在各个行业中获得了显著的知名度。无溶剂层压胶粘剂是胶粘剂行业的一个重要领域，广泛应用于包装、汽车、航空航天和柔性电子等领域。与溶剂型胶粘剂不同，无溶剂层压胶粘剂不含挥发性有机化合物 (VOC)，因此对环境友好且符合严格的监管标准。这一特性及其出色的粘合强度推动了它们在各种应用中的应用。

日益增长的环境问题和与 VOC 排放相关的严格法规已促使各行各业转向环保型粘合剂解决方案。无溶剂层压粘合剂不含溶剂，与可持续发展目标完美契合。包装行业是无溶剂层压粘合剂市场的主要推动力。随着消费者偏好的变化，对创新和可持续包装材料的需求不断增加，从而推动了无溶剂粘合剂在软包装和标签中的应用。

由于食品安全要求严格，食品和饮料行业依赖安全无毒的材料。无溶剂层压粘合剂由于无有害排放，被认为是食品包装的更安全选择。可穿戴设备和柔性显示器等柔性电子产品市场不断扩大，为无溶剂层压粘合剂创造了机会。这些粘合剂能够组装轻薄的电子元件，而不会影响性能。在汽车领域，减轻重量是提高燃油效率的关键，无溶剂层压胶在粘合轻质材料和复合材料方面发挥着至关重要的作用。

制造商正在投资研发，以提高无溶剂层压胶的性能，使其适用于要求更苛刻的应用。这包括改进固化工艺、对不同基材的粘附性和耐热性。各行各业越来越多地寻求量身定制的粘合剂解决方案，以满足特定要求。定制的无溶剂层压胶越来越受欢迎，可确保与独特基材和性能标准的兼容性。

包装数字印刷的兴起推动了对与数字印刷工艺兼容的无溶剂粘合剂的需求，以确保高质量的图形和标签。蓬勃发展的电子商务行业需要强大的包装解决方案。无溶剂层压胶因其能够为运输产品提供耐用和安全的包装而受到青睐。

无溶剂层压所需的设备可能很昂贵，这对希望进入市场的小型制造商构成了挑战。无溶剂层压胶粘剂的应用过程需要精确度和专业知识，这可能会限制操作员经验不足的行业的采用。

关键市场驱动因素

对软包装的需求不断增长是无溶剂层压胶粘剂市场增长的主要因素

由于其多功能性、可持续性和消费者吸引力，软包装在各行各业中越来越受欢迎。因此，全球无溶剂层压胶粘剂市场正在经历显着增长，这得益于对软包装解决方案的需求激增。

软包装的特点是使用薄膜、小袋和袋子等材料，与传统的硬包装相比具有多种优势。它重量轻、经济高效且可定制，对制造商和消费者来说都是一个有吸引力的选择。软包装还可以延长产品的保质期、减少浪费并提高便利性，这些因素引起了当今具有环保意识的消费者的共鸣。

消费者越来越倾向于使用方便、便携且环保的产品。软包装符合这些标准，与不断变化的消费者偏好相一致。食品和饮料行业是软包装的主要推动力。随着消费者寻求方便、随时可用的选择，并希望延长产品的新鲜度，制造商正在转向软包装来满足这些需求。

电子商务活动的激增产生了对既能在运输过程中保护产品，又能提供引人入胜的开箱体验的包装的需求。软包装的适应性使其成为电子商务运输的理想选择。环保意识的增强导致人们不再使用一次性塑料和不可回收材料。软包装材料与无溶剂层压粘合剂结合使用，可提供可持续和可回收的解决方案。

无溶剂层压粘合剂是软包装行业不可或缺的一部分。它们提供创建多层结构所需的粘合强度，以保护和保存内容物。

无溶剂层压粘合剂不含挥发性有机化合物 (VOC)，有助于实现可持续和环保的包装解决方案。它们具有出色的粘合性能，可确保软包装材料的各个层牢固地粘合在一起。

无溶剂层压胶粘剂可以配制成具有阻隔性能的胶粘剂，保护内容物免受湿气、氧气和其他外部因素的影响。这些胶粘剂用途广泛，可与各种软包装材料一起使用，包括薄膜、箔和纸张。

由于各行各业越来越多地采用软包装，全球无溶剂层压胶粘剂市场正在经历强劲增长。新兴市场（尤其是亚太地区和拉丁美洲）的快速城市化和生活方式的改变，推动了包装商品消费的增长，从而推动了对软包装的需求。无溶剂层压胶粘剂制造商不断创新，以开发满足不断变化的行业要求的配方，例如增强的耐热性和更快的固化时间。

严格的环境法规和对可持续包装解决方案的日益重视有利于使用符合这些要求的无溶剂层压胶粘剂。各行各业越来越多地寻求定制包装解决方案，以使其产品在市场上脱颖而出。无溶剂层压胶粘剂具有创造独特包装设计所需的灵活性。

电气和电子行业中无溶剂层压胶粘剂的使用日益增多，推动了对无溶剂层压胶粘剂的需求

高温密封剂经过精心设计，可在极热环境中提供出色的性能。这些专用密封剂可提供耐用、耐候的密封，具有出色的附着力、柔韧性和使用寿命。它们具有多功能性，可以有效地粘附在各种常见的建筑材料上，即使暴露在不同的温度和基材下也能保持柔韧性。

在电气和电子行业中，高温密封剂广泛应用于各种应用。这些应用包括印刷电路板、半导体粘合、热解沉积膜、微电子基材、电连接器、大功率电阻器和陶瓷填充筒式加热器。它们对各种电子元件和系统的适应性凸显了它们在该领域的重要性。

随着《2019 年国家电子政策》的批准，印度在推动其电子工业发展方面迈出了重要一步。该政策旨在提升印度的电子系统设计和制造 (ESDM) 行业，目标是到 2025 年国内电子制造业的营业额达到 4000 亿美元。这一战略举措有望提振该国对高温密封剂的需求。

此外，据 WSTS 估计，预计 2020 年全球半导体销售额将大幅增长约 5.4%。半导体行业的这种增长为高温密封剂市场创造了有利的环境，特别是在与电子和半导体制造相关的应用领域。

鉴于高温密封剂在电气和电子领域的应用不断扩大，特别是在亚太地区和北美等地区，人们强烈预计这些专用密封剂的需求将在未来几年内增加期间。这种增长与不断发展的技术格局以及对提高电子系统性能和耐用性的追求相一致。

对可持续包装的需求不断增加

全球包装行业正在经历一场转型，这场转型的推动力来自不断变化的消费者偏好、环保意识和可持续发展目标。在此背景下，对可持续包装解决方案的需求正在上升，并成为全球无溶剂层压胶粘剂市场的重要驱动力。

可持续性已成为消费者选择和企业战略的核心主题。随着消费者越来越意识到包装材料对环境的影响，他们越来越倾向于环保和可持续的包装选择。这种转变促使各行各业寻求减少浪费、碳足迹和对不可回收材料依赖的包装解决方案。

越来越多的知情和环保消费者群体正在推动对符合可持续做法的包装的需求。消费者现在积极寻求可回收、可生物降解且可最大限度减少浪费的包装产品。世界各国政府和监管机构正在出台严格措施，减少塑料浪费并推广可持续包装解决方案。这促使各行各业探索符合这些法规的替代方案。许多公司将可持续性作为核心价值和企业社会责任的一部分。他们致力于减少其产品（包括其使用的包装）对环境的影响。

无溶剂层压胶在实现可持续包装解决方案方面发挥着关键作用。

无溶剂层压胶本质上不含对环境有害的挥发性有机化合物 (VOC)。这与可持续包装的环保目标一致。使用无溶剂层压胶粘剂粘合的包装材料通常可以轻松分离和回收，有助于循环经济并减少浪费。无溶剂层压胶粘剂可应用于各种环保包装材料，例如再生纸、可生物降解薄膜和可堆肥基材。可持续包装不应损害耐用性。无溶剂层压胶粘剂具有出色的粘合强度，可确保包装在整个生命周期内保持其完整性。

由于对可持续包装的需求不断增加，全球无溶剂层压胶粘剂市场正在经历强劲增长。随着可持续性成为购买决策中更重要的因素，行业被迫采用可持续包装解决方案，从而推动对无溶剂层压胶粘剂的需求。胶粘剂制造商不断创新，开发满足可持续包装特定要求的无溶剂层压胶粘剂配方，包括可组合性和可生物降解性。循环经济的概念，即材料被重复使用和回收，正在获得发展势头。无溶剂层压胶粘剂通过促进包装材料的回收，无缝地融入了这一模式。国际社会为减少塑料废物和推广可持续包装解决方案所做的努力进一步推动了无溶剂层压胶粘剂的采用。

因此，全球无溶剂层压胶粘剂市场与对可持续包装解决方案日益增长的需求密不可分。随着各行各业努力实现可持续发展目标和消费者期望，这些胶粘剂在创造环保包装方面的作用变得越来越重要。这一趋势不仅促进了市场增长，而且还推动了全球各行各业对包装采取更加环保的态度。

主要市场挑战

比溶剂型层压胶粘剂更贵

与溶剂型替代品相比，无溶剂层压胶粘剂的成本相对较高，这对全球无溶剂层压胶粘剂市场的增长构成了重大障碍。尽管无溶剂粘合剂具有诸多优势，例如环保、安全性更高、产品质量更高，但其初始成本可能会阻碍一些制造商采用它们。

许多企业，尤其是预算紧张的小型企业，可能会发现无溶剂层压粘合剂的初始投资过高。此外，从溶剂型粘合剂过渡到无溶剂粘合剂可能需要对设备进行改造或升级，从而增加总体实施成本。

然而，必须注意的是，无溶剂粘合剂较高的前期成本通常会被长期效益所抵消，例如减少溶剂处理费用、提高工作场所安全性和遵守环境法规。随着对这些优势的认识不断提高以及规模经济的发挥作用，成本障碍可能会逐渐消失，从而促进无溶剂层压胶粘剂在市场上的进一步应用。

缺乏认识

某些用户对无溶剂层压胶粘剂的巨大好处缺乏认识，严重阻碍了这些先进胶粘剂解决方案的广泛采用，最终阻碍了全球无溶剂层压胶粘剂市场的增长。在某些市场和行业中，传统做法和对溶剂型胶粘剂的既定偏好仍然存在，这主要是因为人们对无溶剂替代品的优势了解有限。

这些好处包括环保、减少接触挥发性有机化合物 (VOC)、提高工人安全性、提高产品质量和符合严格的监管标准。然而，如果没有适当的教育和宣传举措，潜在用户可能仍然不愿意探索和投资无溶剂层压胶粘剂。

弥补这一认识差距对于市场增长至关重要。制造商和行业利益相关者应积极参与教育活动，并向潜在用户提供全面的信息，强调无溶剂层压胶粘剂的长期优势和可持续性方面。随着知识的传播和误解的消除，市场的扩张可能会获得动力。

主要市场趋势

对水基无溶剂层压胶的需求不断增长

对水基无溶剂层压胶的需求不断增长是推动全球无溶剂层压胶市场增长的关键趋势。水基配方因其环保、减少排放和符合严格的环境法规而备受青睐。这一趋势在可持续性是首要关注的行业中尤为重要，例如食品包装，在这些行业中，避免挥发性有机化合物 (VOC) 和确保产品安全至关重要。

水基无溶剂层压胶具有多种优势，包括气味小、工作场所安全性提高以及与各种基材的兼容性。这些粘合剂既满足了对性能的需求，又满足了对环境责任的要求，使其成为寻求实现可持续发展目标的制造商的首选。

随着人们对这些好处的认识不断提高，环境考虑在全球行业决策中变得越来越重要，对水基无溶剂层压粘合剂的需求预计将激增，从而进一步推动全球市场的增长。制造商可能会投资于研发，以扩大其水基粘合剂产品，以满足这种不断增长的需求。

无溶剂层压粘合剂在新应用中的应用越来越多

无溶剂层压粘合剂在新的和多样化应用中的应用越来越多，这是塑造全球无溶剂层压粘合剂市场增长轨迹的关键趋势。传统上，这些粘合剂在包装行业得到广泛使用。然而，无溶剂层压胶粘剂的卓越性能特征（包括环保性、出色的粘合强度和多功能性）已引起其他各个行业的兴趣。

由于无溶剂层压胶粘剂能够满足不断发展的特定应用要求，因此如今正进军汽车、电子、医疗保健和建筑等非传统行业。例如，在轻质材料和耐用性至关重要的汽车行业，无溶剂胶粘剂被用于粘合复合材料和高性能组件。同样，在电子行业，这些胶粘剂用于半导体粘合和柔性电路组装。

应用的多样化不仅扩大了市场范围，还凸显了无溶剂层压胶粘剂的多功能性和适应性，使其成为寻求高性能解决方案的各行各业制造商的首选。随着这些粘合剂不断找到新的应用，它们的市场增长有望加速。

细分洞察

化学洞察

根据类型，异氰酸酯基无溶剂层压胶粘剂细分市场在 2022 年成为全球无溶剂层压胶粘剂市场的主导者。异氰酸酯基粘合剂以其出色的粘合强度、耐化学性和耐用性而闻名。它们通常在对各种基材（例如金属化薄膜和箔）的牢固粘合至关重要的应用中受到青睐。汽车和软包装等行业可能更喜欢异氰酸酯基粘合剂，因为它们能够提供安全持久的粘合，有助于提高产品性能和保质期。

应用洞察

食品包装细分市场预计将在预测期内快速增长。食品包装是无溶剂层压胶粘剂的关键应用领域。消费者优先考虑食品安全、新鲜度和可持续性。无溶剂层压胶粘剂非常适合满足这些要求，因为它们提供安全且密封的密封，可保持包装食品的质量。此外，由于其耐热性，它们通常是微波炉或热封食品包装应用中的首选。

饮料包装是另一个重要领域，尤其是瓶装饮料、果汁袋和软饮料容器。无溶剂层压胶粘剂具有出色的阻隔性能，这对于防止水分和氧气进入至关重要，因为水分和氧气进入会影响饮料的味道和质量。随着饮料行业不断创新新的包装形式和材料，无溶剂胶粘剂可能在确保产品完整性方面发挥主导作用。

区域见解

亚太地区已牢牢确立了其在全球层压胶粘剂市场份额中的主导地位。这种优势可以归因于中国、印度和日本等国家蓬勃发展的制造业活动和对软包装日益增长的需求。

亚太地区是包装行业最大的消费国，主要受中国、印度和日本等主要经济体对食品的巨大需求推动。中国虽然进入包装行业较晚，但几十年来，由于中产阶级人口激增、供应链体系改善以及电子商务活动的兴起等因素，中国包装行业取得了显著增长。

随着人们对食品安全和质量的关注度不断提高，尤其是在后疫情时代，包装行业的增长得到了进一步推动。预计这一新的关注点将促进食品加工行业的发展，从而在未来几年降低对包装的需求。

最新发展

• 2022 年，日本最大的层压粘合剂制造商东洋莫顿株式会社 (Toyo-Morton, Ltd.) 推出了 ECOAD 系列，这是一款新型无溶剂聚氨酯层压粘合剂系统。这些创新的粘合剂系统旨在满足食品包装和工业领域的需求，主要关注亚洲市场。
• 2022 年，Toyo-Morton, Ltd. 推出了 Ecoad EA-B3860/EA-B1290 粘合剂，这是一种高固体溶剂型配方，专为软包装结构中使用的多层薄膜干式层压而设计。这一发展代表了包装应用粘合剂技术的重大进步。

主要市场参与者

• Ashland Inc
• Dow Inc
• Songwon International AG
• Bostik SA
• Morchem SA
• DIC Corp
• ACTEGA Kelstar, Inc.
• Toyochem Co Ltd
• Toyo-Morton Ltd
• BASF SE