绝缘体上碳化硅 (SiCOI) 薄膜市场 - 按基板（硅 (Si) 基板、碳化硅 (SiC) 基板、蓝宝石基板）、按晶圆尺寸、按技术（智能切割技术、研磨/抛光/键合技术）、按应用和预测，2024 – 2032 年

绝缘体上碳化硅 (SiCOI) 薄膜市场规模

2023 年绝缘体上碳化硅 (SiCOI) 薄膜市场价值为 2530 万美元，预计 2024 年至 2032 年期间复合年增长率将超过 90%。5G 电信基础设施的扩张推动了 SiCOI 薄膜市场的增长由于其适用于高频和高功率应用，SiCOI 薄膜具有出色的导热性，可在 5G 设备中实现高效散热，从而确保最佳性能和可靠性。此外，SiCOI 耐高温和耐压的能力符合 5G 基站和功率放大器的苛刻要求，使其成为提高 5G 电信设备效率和耐用性的首选。

了解关键市场趋势

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由于 SiCOI 薄膜的独特性能，人们对节能设备的兴趣日益浓厚，成为 SiCOI 薄膜市场的重要增长动力。与传统材料相比，这些薄膜具有出色的导热性、更低的功率损耗和更高的运行效率。随着行业越来越重视节能和可持续性，电力电子、可再生能源系统和电动汽车对基于 SiCOI 的组件的需求也在增加。这一趋势受到促进能源效率的监管举措和消费者对环境影响的日益增强的意识的推动，将 SiCOI 薄膜定位为下一代节能设备的重要组成部分。

这个市场有哪些增长机会？

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由于该技术及其专业应用的新兴性质，可靠数据源有限为 SiCOI 薄膜市场研究带来了重大缺陷。综合市场数据（包括产量、消费趋势和定价动态）可能不易获取或标准化。数据稀缺妨碍了准确的市场分析，阻碍了利益相关者的战略决策。此外，缺乏可靠的数据会阻碍预测的准确性，并使评估真正的市场潜力变得具有挑战性，从而导致行业内投资和资源配置的不确定性。

绝缘体上碳化硅 (SiCOI) 薄膜市场趋势

由于 SiCOI 薄膜具有高导热性和击穿电压，其越来越多地用于电力电子设备，例如逆变器、转换器和电机驱动器。这些特性可实现高效散热和高压可靠运行，从而提高电子元件的性能和耐用性，尤其是在电动汽车和可再生能源系统等要求严格的应用中。

SiCOI 薄膜由于其低光学损耗和与硅基技术的兼容性，在光子学中的应用越来越多。它们可以创建光波导和光子集成电路，从而提高数据传输效率。这种兼容性有助于无缝集成到现有的硅基础设施中，使 SiCOI 薄膜成为推进各个行业光子应用的首选。

绝缘体上 SiC (SiCOI) 薄膜市场分析

了解有关塑造该市场的关键细分市场的更多信息

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根据应用，绝缘体上 SiC (SiCOI) 薄膜市场细分为电力电子、航空航天和国防、汽车、消费电子等。到 2032 年，电力电子市场预计将达到 25 亿美元以上。
对紧凑型电力电子解决方案的需求不断增长，推动了 SiCOI 薄膜的采用，因为它们具有高功率密度功能。它们能够在更小的外形尺寸中容纳更多功率，非常适合空间有限的应用，例如便携式电子设备、电动汽车和航空航天系统，从而推动了不同行业对它们的需求。

由于 SiCOI 薄膜具有高导热性和低电损耗，因此它们有助于在可再生能源系统（例如太阳能逆变器和风力涡轮机转换器）中实现高效的电力转换和管理。它们提高了这些系统的性能和可靠性，提高了能源转换效率，并实现了可再生能源与电网的无缝集成，从而推动了可持续能源计划。

详细了解塑造该市场的关键细分市场

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根据晶圆尺寸，市场细分为 100 毫米（4 英寸）晶圆、150 毫米（6 英寸）晶圆、200 毫米（8 英寸）晶圆和 300 毫米（12 英寸）晶圆。预计 300 毫米（12 英寸）晶圆细分市场的复合年增长率将超过 95%。

• 300 毫米晶圆为 SiCOI 薄膜沉积提供了更大的表面积，从而最大限度地增加了每个晶圆可制造的设备数量。与较小的晶圆尺寸相比，这种增加的空间可以更有效地利用材料和资源，从而提高设备产量并降低生产成本。
• 随着电力电子和光子学对基于 SiCOI 的设备的需求不断增加，更高的生产能力变得至关重要。300 毫米晶圆提供了有效满足这一需求所需的可扩展性。它们更大的表面积可以提高产量，使制造商能够在更短的时间内生产更多基于 SiCOI 的设备，从而有效满足不断增长的市场需求。

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2023 年，北美在全球 SiCOI 薄膜市场占据主导地位，占总收入份额的 40% 以上。人们非常重视技术创新和采用，特别是在汽车、航空航天和电信等行业，SiCOI 薄膜在这些行业有多种应用。此外，对研发的大力投资，加上政府的支持性举措和有利的监管框架，促进了市场扩张。此外，行业参与者和研究机构之间的战略伙伴关系进一步推动了该地区的创新和市场增长。

绝缘体上 SiC (SiCOI) 薄膜市场份额

Soitec 和 Sicoxs Corporation 在 2023 年的 SiCOI 薄膜市场中占有超过 20% 的显著份额。总部位于法国的 Soitec 是半导体材料的领导者。该公司专注于工程基板，为电子和能源市场提供创新解决方案。在 SiCOI 薄膜市场，该公司提供先进材料，可实现高性能电力电子和光子学应用，并利用其在半导体工程方面的专业知识来满足行业对效率和可靠性的需求。

Sicoxs Corporation 总部位于日本，专门从事 SiCOI 薄膜的开发和生产。该公司为各种应用提供先进的半导体材料，包括电力电子、光子学和可再生能源系统。该公司专注于利用 SiCOI 薄膜的特性，例如高热导率和低光损耗，来提高电子设备的性能和效率。

绝缘体上 SiC (SiCOI) 薄膜市场公司

SiCOI 薄膜行业的主要参与者有

• MTI Corporation
• NGK Insulators, Ltd.
• SICC Co., Ltd.
• Sicoxs Corporation
• Soitec
• 住友电气工业株式会社
• Wolfspeed, Inc.

绝缘体上 SiC (SiCOI) 薄膜行业新闻

• 2022 年 12 月，SOITEC 与全球半导体公司 STMicroelectronics 合作，推进其 SiC 基板技术。 SOITEC SmartSiC 技术被集成到 ST 的 200 毫米基板制造中，增强了公司的设备和模块。
• 2022 年 5 月，Soitec 发布了其首款 200 毫米碳化硅 SmartSiC 晶圆，从而将其 SiC 产品组合扩展到 150 毫米以外。

绝缘体上碳化硅 (SiCOI) 薄膜市场研究报告包括对该行业的深入报道，包括估算和2021 年至 2032 年以下细分市场的收入预测（百万美元）

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按基板划分的市场

• 硅 (Si) 基板
• 碳化硅 (SiC) 基板
• 蓝宝石基板
• 其他

按晶圆尺寸划分的市场

• 100 毫米 (4 英寸) 晶圆
• 150 毫米 (6 英寸) 晶圆
• 200 毫米 (8 英寸) 晶圆
• 300 毫米 (12 英寸) 晶圆

按晶圆尺寸划分的市场

• 100 毫米 (4 英寸) 晶圆
• 150 毫米 (6 英寸) 晶圆
• 200 毫米 (8 英寸) 晶圆
• 300 毫米 (12 英寸) 晶圆

按晶圆尺寸划分的市场

• 智能切割技术
• 研磨/抛光/粘合技术

市场，按应用

• 电力电子
• 航空航天和国防
• 汽车
• 消费电子
• 其他

以上信息适用于以下地区和国家

• 北美
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 英国
  • 法国
  • 意大利
  • 西班牙
  • 欧洲其他地区
• 亚太地区
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚和新西兰
  • 亚太地区其他地区
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